Флюс пайка

Список необходимых аксессуаров

• Припой
• Паяльная паста
• Флюс
• Жало для паяльника
• Паяльная медная лента
• Паяльные щипцы
• Паяльные станки
• Паяльные насадки
• Щуп для удаления олова
• Паяльная салфетка

Вывод

Пайка является важным процессом для создания надежных соединений между металлическими деталями. С развитием технологий пайки, появлением новых материалов и методов, необходимо обладать качественным инструментом и аксессуарами для проведения работ. Правильный выбор оборудования и аксессуаров поможет выполнить работу более эффективно и качественно.

Инструменты и аксессуары для пайки

История пайки связана с развитием металлургии и потребностью в соединении металлических деталей для создания различных изделий.

Развитие пайки

Первые методы пайки появились ещё в древнем Египте и Месопотамии. Однако лишь в 18-19 веках, с промышленной революцией и увеличением производства, стало важно разработать более эффективные методы соединения металлов.

Потребности современности

С развитием электроники в 20 веке выросла потребность в точных и надёжных соединениях компонентов на электронных платах. Сейчас технологии пайки постоянно развиваются.

Процесс пайки

Пайка — это процесс соединения металлических поверхностей, пользуясь специальным сплавом – припоем.

Список необходимых аксессуаров

• Припой
• Паяльная паста
• Флюс
• Жало для паяльника
• Паяльная медная лента
• Паяльные щипцы
• Паяльные станки
• Паяльные насадки
• Щуп для удаления олова
• Паяльная салфетка

Паяльное оборудование

• Электропаяльник
• Цифровой паяльник
• Станция для пайки
• Электропаяльник с подачей
• Термовоздушная паяльная станция

Вывод

Пайка является важным процессом для создания надежных соединений. Современные технологии и материалы требуют качественного инструмента для проведения работ. Важно правильно подбирать оборудование и аксессуары для пайки в зависимости от задачи и материалов, которые необходимо соединить.

Термовоздушные станции

Термовоздушные станции применяют для монтажа и демонтажа SMD компонентов: резисторов, конденсаторов, светодиодов и интегральных микросхем. Нагрев горячим воздухом позволяет равномерно распределить температуру как по самому электронному компоненту, так и по печатной плате, что снижает их температурные деформации. Quick 857DW+ оснащён встроенным микроконтроллером, имеет плавную регулировку температуры и скорости потока воздуха.

Лучшие инструменты для пайки

Проволочный припой

ПОС-61 – низкотемпературный сплав из олова и свинца в процентном содержании 61% и 31%. Сплав предназначен для большинства паяльных операций, изготовлен в соответствии с ГОСТ и имеет температуру плавления в 230 градусов.

Паяльная паста

Паста KELLYSHUN GY618B

Паяльные пасты используются при сборке печатных плат и пайки электронных компонентов SMD, BGA и других. Они состоят из мельчайших шариков припоя, смешанных с флюсом. Пасты фасуют в банки и шприцы. Их наносят только на контактные площадки платы. Большие ёмкости использую при нанесении через трафарет, а шприцы – для точного ручного нанесения.

Безгалогеновый флюс

Флюс MECHANIC X9

Классический канифольный флюс из смолы красной сосны. Он подходит для большинства паяльных операций благодаря эффективному удалению окислов. Благодаря высоким диэлектрическим свойствам, флюс не требует обязательной смывки.

Флюс-карандаш

Флюс-карандаш YORK 951

В карандашах применяют капсулы с жидким флюсом, который просачивается через пористый наконечник. Таким устройством удобно наносить флюс только на те места, где он необходим, не затрагивая соседние области. Карандаш – компактен, эффективно снимает окислы, не оставляя никаких следов.

Паяльные жала

Жала серии 900M-T-*

Жала – расходный материал для пайки. Они имеют защитное покрытие, которое при длительном использовании и чистке постепенно изнашивается и стирается. Также жало можно повредить при сильном его перегреве. Жала имеют различные формы наконечников, это позволяет выполнять пайку контактов различной формы и размеров.

Медная оплётка

Медная оплётка или коса изготовлена из тонких проволок, сплетённых вместе. Её используют для снятия остатков припоя. Для этого косу прикладывают к очищаемому месту и прогревают паяльником. В зависимости от площади очищаемых контактов подбирают оплётку нужной ширины.

Оловоотсос

Оловоотсосы применяют для удаления олова с контактных площадок и соединений. Перед использованием устройства паянное соединение нужно нагреть до температуры плавления. Подпружиненный механический поршень с большой силой всасывает расплав, забрасывая его в специальную ёмкость.

Паяльная ванна

Паяльные ванны

Паяльные ванны используют для массового лужения проводов, клемм, контактов радиодеталей. Предварительно в ванне расплавляют достаточное количество олова, а затем покрыв контакты флюсом, окунают в расплав.

Цифровая ультразвуковая ванна

Ультразвуковая ванна GRANBO GT0304

Ультразвуковые ванны используются для удаления загрязнений и остатков флюса с печатных плат. Очистку выполняют в дистиллированной воде или специальных моющих растворах, в которых под действием ультразвуковых волн создаётся кавитационный эффект. Ультразвуковая мойка – особенно эффективна для очистки труднодоступных мест. Она бережна по отношению ко всем элементам платы. Ванны производятся различных размеров и мощности. Это позволяет подобрать необходимое устройство под выполнение конкретных задач.

Лучшие аксессуары для пайки

Преднагреватель BYA BY1515

При использовании термофенов и паяльников возникает проблема перегрева материалов. Перегрев приводит к повреждению материалов. Кроме того, резкое повышение температуры приведёт к тепловому удару. Чтобы этого избежать, используют подогреватели. Их основная цель — постепенное повышение температуры платы и электронных компонентов.

Коврик силиконовый

Силиконовые термостойкие коврики защищают стол и другие легковоспламеняющиеся материалы во время пайки. Они не скользят и выдерживают температуру до 1250 градусов Цельсия. Коврики имеют разные цвета и размеры, оснащаются магнитами, отсеками для складирования мелких деталей, а также инструмента.

Держатель третья рука

Держатель – отличное приспособление для пайки мелких деталей. Они помогают удерживать спаиваемые элементы, что позволяет создавать прецизионные соединения. Они могут иметь несколько удерживающих элементов (крокодилов), а также оснащаться лупой, диапазон увеличения которой, в зависимости от модели, может составлять от 2 до 10 крат. Подобные устройства оснащаются массивным основанием для хорошей устойчивости, а также ёмкость под хранение олова или деталей.

Дымоуловитель

Поглотитель дыма CMW SN-988

Пары, выделяющиеся во время пайки, могут быть очень токсичными. Особенно если используется припой на основе свинца. Эти пары могут нанести необратимый вред здоровью, и чтобы защитить себя от них, используют поглотители дыма. Они оснащены вентилятором, который всасывает дым, а также фильтрующим элементом, который улавливает вредные вещества. Дымоуловители могут быть разного размера от компактных настольных моделей до промышленных, размещаемых на полу или стене.

Лента медная самоклеящаяся и полиимидный скотч

Медный скотч 12мм*50м и полиимидный скотч SXW15-30

Медные ленты используются для соединения металлических деталей, а также восстановления контактов и дорожек. Они обладают высокой термостойкостью и экранирующим эффектом, поэтому их часто используют для защиты компонентов.

Пинцеты антистатические

Пинцеты антистатические (6 шт. в комплекте) для BGA

## Пинцет – незаменимый инструмент для пайки радиодеталей
При работе с мелкими деталями, тонкими проводами, а также нагретыми микроэлементами пинцеты позволяют не обжечься, а также защитить компоненты от статического электричества.

## Измеритель температуры жала для паяльника
Измеритель температуры жала паяльника (калибровочный термометр) HAKKO 191.

Контроль температуры паяльника важен при пайке микроэлектроники, где незначительный перегрев может привести к повреждению полупроводниковых элементов, а также снижению качества паянных соединений. Калибровка температуры жала паяльника необходима перед первым его применением. Также её нужно проводить с определённой периодичностью, особенно после капитального ремонта.

## Подставка под паяльник
Подставка для паяльника GJ ST-95.

Подставка для пайки используется для безопасного хранения паяльных инструментов, когда они не используются. Это позволяет держать горячий паяльник подальше от рабочего места, пока он не используется. Это значительно облегчает работу и повышает безопасность.

Выбор паяльных инструментов зависит от ваших навыков пайки и типа спаиваемых материалов. Паяльник сослужит хорошую службу новичку. Однако по мере того как развивается точность, придётся перейти на паяльную станцию.

Помимо того, не нужно приобретать все инструменты. Например, лупа понадобится только при работе с микроэлектронными компонентами или другими материалами очень маленьких размеров. Тем не менее, чтобы обеспечить безопасную работу, нужно использовать защитные аксессуары: пинцеты, держатель, дымоуловитель и другие.

У этого термина существуют и другие значения, см. Флюс.

## Разные паяльные флюсы и моток припоя

### Флюсы для пайки припоями типа ПОС
Основные требования к таким флюсам — низкий ток утечки и низкая коррозионная активность. Простейшие флюсы такого типа создают на основе канифоли — например, растворы канифоли в спирте — этаноле либо других спиртах или спирто-бензиновой смеси, они подходят только для меди. Также часто применяются кислотные флюсы — разнообразные кислоты и их соли, но в связи с большой кислотностью, необходимо промывать место пайки. Даже такой флюс, как глицерин, после пайки необходимо смыть с печатной платы, так как он достаточно гигроскопичный (влагоемкий), чтобы под действием собранной им влаги место пайки быстро окислилось. Исключением является канифоль и её спиртовые растворы из-за того, что она покрывая поверхность также срабатывает как своеобразное нейтральное защитное покрытие.

Флюсы для алюминиевых сплавов

Хотя алюминиевые сплавы можно паять свинцово-оловянными припоями, лучшие результаты достигаются с многокомпонентными припоями, содержащими цинк, кадмий, висмут и другие металлы.

Применяется «бинарный» флюс: концентрированная ортофосфорная кислота (часто называемая просто фосфорной) — до побеления, затем 20%-я эвтектика (50 мол.%, а.и. 8:11,5) NaOH—KOH в глицерине.

Флюсы для пайки нержавеющих сталей

Селективная пайка играет решающую роль в электронное производство, обладание значительным влиянием на качество и надежность печатных плат (Печатная плата) собрания. С продолжающейся тенденцией к тому, чтобы продукты становились все более сложными и компактными., Овладение искусством селективной пайки является ключевым фактором в создании устойчивых, высокопроизводительные паяные соединения.

Углубляясь в глубины этого блога, вы откроете для себя основательное посвящение в область селективной пайки. Независимо от того, впервые ли вы вступаете в сферу селективной пайки или активно пытаетесь усовершенствовать уже установленную процедуру., это подробное руководство готово предоставить вам мудрость, необходимую для успешного выполнения выборочной пайки..

Что такое селективная пайка?

Начать, селективная пайка — это пайка печатных плат метод, при котором припой наносится только на участки, требующие паяного соединения.. В отличие от пайки волной, при которой вся нижняя сторона печатной платы контактирует с волной расплавленного припоя., при селективной пайке используется миниатюрная волна припоя или фонтан для индивидуального воздействия. контактные площадки. Мини-волна припоя позволяет нам точно определить, какие детали будут паяться, и избежать проблем, которые могут возникнуть, когда все сразу окунается в припой.. Так, селективная пайка хорошо подходит для печатных плат с большим количеством компонентов, расположенных очень близко друг к другу.. Поскольку электронные продукты спроектированы так, чтобы быть меньше и точнее, эта техника пайки более широко используется.

В системах селективной пайки используются насосы для контроля потока припоя., миниатюрные сопла для пайки, специализированная оснастка и автоматизация, и системы терморегулирования. Это позволяет создать оптимизированный, тщательно контролируемый процесс пайки, позволяющий создавать надежные паяные соединения даже на самых сложных платах.

Понимание процесса выборочной пайки

Первый шаг – нанесение флюса – специальный химикат, который подготавливает все к пайке. Не позволяй имени “поток” обмануть тебя, это очень важно! Очищает компоненты и паяльные площадки., удаление любой грязи, масло, или окисление, которое может помешать прилипанию припоя. Флюс гарантирует, что поверхности будут очень чистыми, поэтому жидкий припой может плавно растекаться и хорошо прилипать.. Вы можете думать об этом как о тщательной очистке всего, чтобы создать идеальную, чистая среда для пайки.

Следующий этап после нанесения флюса – предварительный нагрев.. Это означает медленное повышение температуры печатной платы, прежде чем мы что-либо паяем.. Мы поддерживаем температуру предварительного нагрева немного ниже точки плавления припоя.. Подобный постепенный прогрев платы помогает предотвратить тепловой удар. – большой, внезапные скачки температуры, которые могут повредить чувствительные компоненты. Это щадящий способ акклиматизировать плату и подготовить ее к пайке., например, помогая своему телу адаптироваться перед тем, как прыгнуть в гидромассажную ванну. Предварительный нагрев занимает много времени, поэтому компоненты не поражаются резкими изменениями температуры после начала пайки..

На этом этапе, мы используем мини-волны припоя или сопла для нанесения припоя именно там, где мы хотим., прямо на тех самых контактных площадках на плате. Эти инструменты позволяют нам так точно организовать пайку., каждый раз помещая жидкий припой в идеальное место. Затем применяем тепло, и припой плавится и течет, формирование связей с компонентами. В конце концов, получаем надежные и конструктивно прочные паяные соединения.

После завершения пайки, печатную плату необходимо постепенно охладить до комнатной температуры.. Контролируемый, систематический процесс охлаждения жизненно важен, чтобы избежать термического удара компонентов из-за резких перепадов температуры.. Быстрое охлаждение может создать разрушительные напряжения и деформации из-за дифференциального расширения и сжатия.. Как стеклянная посуда, треснувшая от слишком быстро налитой горячей воды., быстрое охлаждение может вызвать чрезмерную нагрузку на хрупкую электронику. Медленно охлаждая плату, мы даем время компонентам стабилизироваться и акклиматизироваться при переходе от высокой температуры пайки. Такое предупредительное постепенное охлаждение защищает целостность паяльной работы..

По сути, процесс селективной пайки сплетает воедино симфонию флюса, калиброванное тепло, прецизионная пайка, и контролируемое охлаждение для изготовления паяных соединений.

Преимущества и недостатки селективной пайки

Целесообразно полностью понимать как основные преимущества этого процесса, так и возможные недостатки или ограничения, о которых следует помнить..

Селективная пайка вытесняет другие методы пайки и стала очень важной для передовых технологий. Изготовление печатных плат. Суперточный, контролируемая пайка позволяет каждый раз находить золотую середину, припаивайте только там, где вам это нужно. Это сводит к минимуму дефекты и снижает нагрузку на компоненты от нагрева.. Даже такие сложные вещи, как пайка BGA это не пот. Обратная связь с обратной связью также позволяет вам выбирать идеальные настройки и оптимизировать их по ходу работы.. Вдобавок ко всему этому, вы получаете более высокую пропускную способность, более легкий осмотр, и возможность пайки компонентов смешанного типа на одной плате.. Этот метод пайки дает массу преимуществ, которые выводят производство печатных плат на новый уровень..

тем не мение, Выборочная пайка также имеет некоторые недостатки, которые следует учитывать.. Необходимый аппарат для селективной пайки имеет значительно более высокую стоимость по сравнению с более простыми методами пайки.. Программирование и настройка процесса пайки могут оказаться более сложными и трудоемкими.. Существуют также потенциальные ограничения с точки зрения размера платы и накопления остатков флюса.. Тщательное взвешивание этих плюсов и минусов важно при принятии решения, является ли селективная пайка правильным выбором для конкретного производственного применения.. При правильном планировании и оптимизации, преимущества часто делают селективную пайку лучшим вариантом процесса для небольших, сложная электроника, требующая надежной и эффективной пайки.

Селективный против. Волновая пайка

Сравнение процессов селективной и волновой пайки

Селективная и волновая пайка представляют собой два разных метода пайки в производстве электроники., каждый со своими сильными сторонами и приложениями.

Пайка волновой пайкой предполагает перемещение печатной платы через стоячую волну расплавленного припоя.. Это позволяет одновременно паять несколько соединений., что делает его хорошо подходящим для сценариев производства больших объемов. тем не мение, обобщенному характеру пайки волной не хватает точности, что делает его непригодным для населенных плат с чувствительными компонентами..

Наоборот, селективная пайка превосходна в тех случаях, когда точность пайки и качество соединения имеют первостепенное значение.. Благодаря своему точному, целенаправленное нанесение припоя, этот метод пайки идеально подходит для сложных печатных плат, содержащих как поверхностный и сквозной монтаж составные части. Хотя он может не достичь пропускной способности волновой пайки., его способность производить надежные, высококачественные паяные соединения делают этот метод предпочтительным для специализированных применений..

более того, мы предлагаем блог, в котором сравниваются пайка волной и пайка оплавлением. Вы можете прочитать это для справки: “Сравнение пайки волной и пайки оплавлением”.

Когда следует выбирать селективную пайку

Сложность печатной платы: Селективная пайка идеально подходит для сложных печатных плат с высокой плотностью компонентов и ограниченным пространством..

Печатная плата Компонент Типы: Если ваша печатная плата содержит смесь компонентов для сквозного и поверхностного монтажа., селективная пайка является преимуществом.

Требования к качеству: Если ваш конечный продукт требует безупречного качества паяных соединений и уменьшения дефектов, селективная пайка — лучший выбор.

Как избежать термического повреждения: Чувствительные компоненты, которые не выдерживают нагрев волновой пайки, выигрывают от точности селективной пайки..

Лучшие практики для успешной селективной пайки

Вот некоторые ключевые рекомендации по успешной селективной пайке, объясненные в формате маркированного списка.:

Подводя итог, Селективная пайка — это сверхточный метод пайки, позволяющий прикрепить даже самые крошечные детали., сложные платы. Используя советы из этого блога, производители электроники могут внедрить надежный процесс селективной пайки. Это существенно повысит качество, скорость, и количество откачанных досок. Короче говоря, эта техника пайки дает навыки обращения с неудобными вещами. Настройте это правильно, и вы будете создавать идеальные доски быстрее, чем когда-либо..

В радиоэлектронике и телекоммуникациях пайка бывает разных видов, в зависимости от требований конкретных приложений. Ниже перечислены основные виды пайки, которые используются в этих отраслях.

Поверхностная монтажная пайка (Surface-Mount Soldering, SMT)Этот вид пайки используется для монтажа компонентов, которые размещаются непосредственно на поверхности печатной платы, без отверстий. Это включает в себя миниатюрные компоненты, такие как интегральные схемы, резисторы, конденсаторы и другие SMD-компоненты. Пайка SMT обеспечивает высокую плотность компонентов и облегчает автоматизированный монтаж.

Отверточная пайка (Through-Hole Soldering, THT)Этот метод пайки применяется к компонентам с выводами, проходящими через отверстия в печатной плате. Компоненты, такие как разъемы, кнопки и некоторые индуктивности, используют отверточную пайку. Этот метод пайки обеспечивает прочное механическое соединение.

Поверхностно-отверточная пайка (Mixed Technology Soldering)Некоторые платы могут комбинировать SMT и THT компоненты. Это позволяет использовать преимущества обоих методов в одной схеме.

Рефлов-пайка (Reflow Soldering)Этот процесс SMT-пайки включает нагревание печатной платы с уже размещенными компонентами в специальной печи с контролируемыми температурными режимами. После нагрева паяльный припой плавится и создает соединения. Рефлов-пайка эффективна для массового производства.

Пайка в атмосфере азотаВ чувствительных приложениях, таких как микроволновая электроника, пайка может выполняться в атмосфере азота, чтобы предотвратить окисление припоя и уменьшить потери сигнала.

Пайка на волнах (Wave Soldering)Этот метод применяется в процессах массовой пайки THT-компонентов. Плата проходит через плавающий поток паяльного припоя. Когда припой охлаждается, он создает соединения с выводами компонентов.

Пайка вручнуюВ ручной пайке операторы используют паяльники для точной пайки компонентов и деталей на плате. Этот метод используется в прототипировании и мелкосерийном производстве.

Ультразвуковая пайка (Ultrasonic Soldering)Этот метод используется для соединения пластиковых компонентов и композитных материалов путем использования ультразвуковых вибраций для местного нагрева и соединения.

Каждый из этих методов пайки имеет свои преимущества и применяется в зависимости от типа компонентов, конструкции платы и требований к качеству в радиоэлектронике и телекоммуникациях.

Пайка в радиоэлектронике и телекоммуникациях имеет свои особенности, обусловленные спецификой этих отраслей. Вот несколько ключевых особенностей пайки в радиоэлектронике и телекоммуникациях.

Высокая точность и миниатюрностьВ этих отраслях часто используются микроскопические компоненты и печатные платы с высокой плотностью элементов. Поэтому пайка требует высокой точности и мастерства, чтобы избежать повреждения компонентов и обеспечить надежное соединение.

Высокочастотные требованияВ телекоммуникациях и микроволновой электронике важно минимизировать потери сигнала. Пайка должна обеспечивать низкие потери в высокочастотных цепях и хорошее экранирование, чтобы предотвратить электромагнитные помехи.

Соответствие стандартамВ электронике существует множество стандартов и нормативов, регулирующих процессы пайки и обеспечивающих соответствие устройств высоким требованиям по надежности и безопасности.

Технология поверхностного монтажа (SMT)С развитием SMT компонентов, пайка стала более сложной из-за меньших размеров и высокой плотности компонентов. Это требует использования более современных методов, таких как рефлов-пайка, и оборудования.

Управление температуройМногие электронные компоненты чувствительны к высоким температурам. Пайка требует соблюдения определенных температурных режимов и использования методов, которые минимизируют воздействие тепла на компоненты.

Многоразовые операцииВ телекоммуникационном оборудовании, которое часто подвергается обслуживанию и ремонту, пайка должна обеспечивать долговечность и возможность разборки для замены компонентов.

Применение специализированных материаловДля некоторых высокочастотных и микроволновых приложений требуются специализированные паяльные материалы с низким коэффициентом потерь на высоких частотах.

Использование автоматизацииВ массовом производстве радиоэлектроники и телекоммуникаций широко используется автоматизированное оборудование для выполнения пайки, что повышает эффективность и однородность соединений.

Учитывая эти особенности, пайка в радиоэлектронике и телекоммуникациях требует специальных навыков и знаний, чтобы обеспечить надежную работу электронных систем, особенно в условиях высоких требований к точности и производительности.

Пайка является одним из ключевых этапов производства электронной продукции. Качество паяного соединения определяет надежность и долговечность работы конечного изделия. Для его повышения используются специальные составы (флюсы) – в этой статье рассмотрим их виды и функции, которые они выполняют в производственном процессе.

Общее описание процесса пайки

В самом общем виде процесс пайки представляет собой создание паяного соединения между поверхностями металлических выводов электронных компонентов и контактными площадками печатных плат с помощью расплавленного припоя. Застывая, он образует между ними токопроводящую перемычку. Качество паяного соединения зависит от следующих характеристик соединяемых металлических поверхностей:

Кроме того, важное значение имеют физико-химические свойства самого припоя – в частности, поверхностное натяжение его расплава. Чем ниже этот показатель, тем лучше расплавленный паяльный состав растекается по выводу электронного компонента и контактной площадке печатной платы. Это необходимо для того, чтобы при застывании припой за счет адгезии более надежно соединялся с металлическими поверхностями.

Основные функции флюса

Пленки из оксидов и солей образуются на металлических поверхностях постоянно. Полностью исключить их появление позволяет только нанесение изолирующего покрытия, но в этом случае пайка компонентов уже становится невозможной. Поэтому единственным способом удалить пленки и предотвратить их появление во время монтажа электронных компонентов на печатную плату является использование флюсов. Эти составы выполняют несколько функций.

Кроме того, некоторые виды флюсов улучшают качество сварочного шва, повышают электропроводность паяного соединения.

Состав флюса для пайки

Под термином «флюс» в пайке подразумеваются различные вещества на основе органических и неорганических компонентов, а также их комбинаций, обладающие различными физико-химическими свойствами. В целом, состав флюса включает:

Большинство флюсов, используемых в производстве электронной продукции, изготавливаются на органической основе. Они обладают меньшей химической активностью, поэтому не вызывают коррозию контактных поверхностей и материалов электронных компонентов и печатных плат.

Требования к флюсам

Химический состав используемого флюса определяется особенностями соединяемых при пайке материалов и изделий. В частности, в радиоэлектронной промышленности исключается или ограничивается применение составов, содержащих активные кислоты – соляную, фосфорную и т. д. Эти высокоактивные компоненты хорошо растворяют оксидные пленки, но также воздействуют на сам металл контактных поверхностей, вызывая его коррозию. Если технологический процесс все же подразумевает использование именно таких флюсов, то после пайки с поверхности платы обязательно удаляются их остатки.

Для отраслей электронной промышленности, связанных с производством ответственной электронной продукции (например, аэрокосмической, энергетической или военной сферы) важное значение имеет прочность паяных соединений, позволяющая им выдерживать высокие механические, химические, климатические нагрузки. Поэтому в них применяются флюсы, обеспечивающие максимально качественное растекание и высокую адгезию припоя к контактным поверхностям.

Кроме того, в последние годы большое внимание уделяется безопасности и экологичности электронной промышленности. Принятые в Европе, США и других развитых странах стандарты ограничивают использование вредных веществ, способных навредить здоровью рабочего персонала и вызвать загрязнение окружающей среды. Это заставляет производителей использовать флюсы, содержащие меньше токсичных компонентов.

С технологической точки зрения флюс должен отвечать следующим требованиям:

Часто соблюсти все требования с помощью одного флюса невозможно – в таких случаях во время пайки могут использоваться несколько составов. Например, против окислов эффективно работают флюсы с содержанием органических и неорганических кислот. А для защиты очищенных металлических поверхностей от повторного окисления используется канифоль, вазелин, воск.

Нанесение флюса

Нанесение флюса на обрабатываемую поверхность зависит от типа паяемых деталей, способа пайки и особенностей производства:

Также флюсы входят в состав уже готовых паяльных паст и подаются вместе с припоем в рабочую зону непосредственно во время пайки.

Большинство флюсов после пайки требуют отмывки – особенно это касается активных и активированных составов, включающих органические и неорганические кислоты и соли. Данные компоненты отличаются высокой химической активностью, поэтому могут вызвать коррозию печатной платы или паяных соединений. Безотмывочные флюсы не требуют обязательной отмывки, однако выполнять ее все же рекомендуется для поддержания аккуратного вида конечного электронного изделия, упрощения его последующего ремонта и сервисного обслуживания.

В каталоге компании «СМТ Технологии» представлены разнообразные флюсы для различных типов пайки электронных компонентов. Мы продаем расходные материалы от ведущих поставщиков из России и других стран как для небольших предприятий, ремонтных мастерских и т. д., так и для организации крупносерийного производства.