Форма сварного шва и

Содержание
  1. Технология лужения и пайки
  2. Основные правила обслуживания оригинальных наконечников, применяемых в паяльниках паяльных станций
  3. Замена жала паяльника
  4. ПОРЯДОК РАБОТЫ
  5. Пайка чип-компонентов
  6. Пайка компонентов, монтируемых в металлизированные монтажные отверстия платы
  7. ПРОМЫВКА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ПОСЛЕ ПАЙКИ
  8. Определение и назначение
  9. Термины и определения
  10. Обозначения и сокращения
  11. Технические данные
  12. Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.
  13. Основные группы корпусов SMD-компонентов
  14. Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов
  15. Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т
  16. 3 Компоненты с корончатыми контактами
  17. Компоненты с выводами «плоская лента», выводы L-типа, «крыло чайки»
  18. Компоненты с выводами круглого или овального профиля
  19. Компоненты с выводами J-типа
  20. Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
  21. Компоненты с неформованными планарными выводами
  22. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
  23. Управление трафаретами
  24. Критерии оценки качества паяных соединений выводных компонентов, монтируемых в монтажные отверстия платы

Технология лужения и пайки

при работе с  персональными  паяльниками типа БМ и медными  наконечниками собственного заводского изготовления (в том числе c паяльниками Solomon, оснащенными медными наконечниками собственного заводского изготовления):

Жало пальника (наконечник)
может быть разной формы и размера для наилучшего контакта и передачи тепла к паяемым поверхностям.

Медное жало паяльника должно быть очищено от нагара и окиси канифолью: разогретое жало обмакнуть в твердый флюс «канифоль сосновую», почистить на бязевой салфетке. При необходимости медное жало к индивидуальному паяльнику заточить напильником.

Внимание: Острые кромки при заточке
жала паяльника притупить.

Перед лужением или пайкой
жало необходимо облудить. Для этой цели использовать проволочный
или трубчатый припой: обернуть несколько витков припоя (как показано на рисунке
2) вокруг кончика жала и нагреть его до расплавления припоя.

Рис. 2.  Облуживание жала паяльника

Читайте также:  Продукты армейского пайка и какой армейский паёк самый лучший по количеству

при работе с оригинальными паяльниками паяльных станции РАСЕ, HAKKO, Solomon, Lukey  с использованием оригинальных наконечников импортного производства:

Категорически запрещается зачищать оригинальные наконечники к паяльникам PS 90,
HAKKO 907, SOLOMON, LUKEY  напильником или
грубыми абразивами, чтобы не повредить покрытие. Поврежденный наконечник
следует заменить.

Оригинальные наконечники к импортным паяльникам изготовлены из меди, покрытой защитным слоем из чистого (99,9%) железа для устранения выгорания медной основы, и сверху покрыты защитным слоем хрома. Специальное тонкое покрытие создает повышенную долговечность наконечников и обладает хорошей теплопроводностью, что обеспечивает быстрое восстановление температуры.

Основные правила обслуживания оригинальных наконечников, применяемых в паяльниках паяльных станций

Для получения хорошего теплового контакта спаиваемых поверхностей перед пайкой необходимо очистить наконечник с помощью специальной
целлюлозной губки, входящей в состав паяльной станции. Перед началом работы
губку смачивают водой таким образом, чтобы она вся пропиталась, но вода не
скапливалась на дне. Губка обязательно должна быть влажной, если она
обугливается, значит смочена недостаточно.

Сухая губка быстро портится сама и, будучи довольно
жесткой, может привести к ускоренной порче жала.  После того, как наконечник очищен, немедленно
нанести на него свежий припой (см. рис. 2).

Для очистки и облуживания сильно окисленных наконечников, которые уже невозможно очистить с помощью губки, используется
специальная  паста для очистки и лужения
наконечников: ТТС-LF или аналогичная, при этом паяльник нагревают до температуры
жала (300÷360)º, погружают наконечник в пасту или проводят жалом по поверхности
пасты, затем, облудив жало,  удаляют
излишки припоя с помощью влажной целлюлозной губки. Если работоспособность жала
не восстановилась, процедуру повторяют.

Замена жала паяльника

Перед заменой жала следует отключить паяльную станцию и дать полностью остыть паяльнику, замена жала должна проводиться только тогда, когда температура жала равна температуре окружающей среды. Паяльник, включенный без жала, может выйти из строя.

Запрещается
оставлять паяльник при высокой температуре продолжи-тельное время, так как это
приводит к разрушению поверхности жала.

ПОРЯДОК РАБОТЫ

ВНИМАНИЕ!  Режимы ручной пайки и лужения указаны в технологических процессах или в рабочих инструкциях комплектов технологических документов.

Для контроля времени пайки или лужения следует просчитывать про себя секундыследующим образом: если произнести словосочетание «двадцать два», это займет одну секунду.

Температуру жала паяльника контролировать перед началом пайки, после любого перерыва в работе, при смене режимов пайки, при образовании паяных соединений, несоответствующих требованиям технологического процесса и данной инструкции

В начале смены не приступать к работе, не проверив работоспособность паяльника:

паяльник должен обеспечивать температуру в пределах
технологических норм, указанных в рабочей инструкции или в операционной карте.
Записать показания температуры жала в листе регистрации — форма приложение 2.1.
В случае использования в операции 2-х паяльников, показания температуры жал
записывать в лист регистрации — форма приложение 2.2 . При несоответствии – сообщить
мастеру для принятия мер.

При работе с многоканальными трубчатыми припоями пайку рекомендуется производить двумя руками. Для получения наилучших результатов рекомендуется следующее:

1).
Поднесите жало паяльника к рабочей поверхности. Жало должно контактировать
одновременно с контактной площадкой платы и выводом компонента для того, чтобы
прогреть обе паяемые поверхности. Избыток припоя на жале, нанесенного во время
облуживания жала, будет помогать процессу теплопередачи путем увеличения
площади контакта между контактной площадкой и выводом. Необходимо не более
секунды, чтобы прогреть соответствующим образом обе поверхности.

2). Поднесенный в это время к месту соединения с противоположной от жала стороны пруток трубчатого припоя позволит образовать галтель
припоя. Для этого необходимо около 0,5 секунды.

ВНИМАНИЕ!  Если
припой подавать непосредственно на жало паяльника, активные компоненты флюса
будут преждевременно выгорать, и его эффективность резко уменьшается. Не
подавайте избыточное количество припоя на паяемое соединение. Это может привести
к увеличению количества остатков флюса и ухудшению внешнего вида изделия. Рекомендуется
выбирать диаметр прутка припоя равным половине диаметра жала паяльника.

3).
Удалите припой от паяного соединения и затем удалите жало паяльника (см. рис.
3)

4).  Весь процесс пайки должен занимать от 0,5 до
2 секунд на одно паяное соединение в зависимости от массы, температуры и конфигурации
жала паяльника, а также паяемости поверхностей. Избыточное время или
температура могут истощять флюс до смачивания припоем, что может привести к
увеличению количества остатков флюса, и увеличивают хрупкость паяного соединения.

5).  По окончании работы для обеспечения
длительного срока службы необходимо жало облудить (см. рис. 2).

При работе с проволочными припоями необходимо нанести безотмывочный флюс с помощью тонкой беличьей кисти в места пайки,  выдержать плату несколько секунд, чтобы растворитель флюса испарился, в противном случае флюс будет кипеть при пайке.

Припой можно наносить на жало паяльника.

Пайка чип-компонентов

Чип-компонент – компонент в безвыводном корпусе  прямоугольной формы, контакты выполнены в виде металлизированного покрытия торцев корпуса.

1).  Облудить одну из контактных площадок  (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели.

2).  Установить чип-компонент на КП.

3).  Придерживая чип-компонент пинцетом, поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный
контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной  КП.

4).
Произвести пайку в течение (0,5-1,5) секунд. Отвести жало паяльника.

5). Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный
контакт жала с выводами КП. С противоположной стороны от жала паяльника подать
трубчатый припой под углом 45º к плоскости КП и вывода компонента.

Внимание!
При пайке чип-компонентов важен 
правильный подбор диаметра припоя.

Чрезмерно
толстый пруток припоя будет формировать избыточную галтель припоя.

Пайка компонентов, монтируемых в металлизированные монтажные отверстия платы

1).  Установить компонент в
монтажные отверстия.

2).  Поднести жало паяльника таким
образом, чтобы был обеспечен одновременный контакт с
контактной площадкой монтажного отверстия  и выводом компонента, прогреть (0,5-1) сек.

Правило
№1: Необходимо обеспечить хороший контакт между жалом и паяемыми поверхностями.

3).  Подать небольшое количество
припоя на жало паяльника так, чтобы образовался мостик припоя между КП и
выводом.

4).  Перемещайте трубчатый припой по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника.

Правило №2: Необходимо обеспечивать контакт между
жалом паяльника и паяемыми поверхностями до тех пор, пока не произойдет
формирование галтели припоя.

5). Как только паяное соединение сформировалось, отвести пруток припоя.

6). Одновременно отвести жало паяльника. Для образования правильной формы галтели, жало должно двигаться вверх вдоль вывода компонента.

Внимание! Избегайте сильного давления жалом паяльника на
контактную площадку.

Не
допускайте контакта жала паяльника с галтелью припоя без использования
трубчатого припоя, это может привести к деградации паяного соединения.

Возможные проблемы во время пайки и методы решения

Разбрызгивание припоя, образование шариков.

Высокая скорость нагрева. Подавайте пруток трубчатого припоя на разогретые контактные поверхности (вывод компонента и контактную площадку платы), не подавайте трубчатый припой на жало паяльника.

Припой
тянется за жалом.

Недостаточная температура нагрева.

Матовые паяные соединения.

Длительный контакт жала паяльника с паяным соединением после отвода прутка припоя из зоны пайки.

Остатки после пайки в виде нагара (желтый, коричневый налет на паяном соединении).

Очистить жало паяльника, заменить изношенное
жало. Чрезмерно высокая температура пайки.

Избыточные остатки флюса вокруг паяного
соединения.

  • Большой диаметр трубчатого припоя. Использовать трубчатый припой  с меньшим диаметром.
  • Избыточная подача трубчатого припоя в место пайки.
  • Низкая температура пайки. Используйте паяльник большей мощности или увеличте температуру пайки.

Примечание:
при невозможности пайки «с двух рук», перед пайкой трубчатым припоем нанести
точечно в место пайки флюс, не требующий отмывки, выдержать (3-4) секунды для
пропитывания места пайки флюсом и испарения растворителя флюса, припой
захватывать жалом, температура пайки должна быть минимально допустимой по
технологическому процессу.

ПРОМЫВКА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ПОСЛЕ ПАЙКИ

Необходимость в
промывке после пайки указывается в технологических процессах.

  • для лужения и пайки флюса ФКСп и проволочного припоя ПОС-61 промывать места пайки кистью филеночной КФК, смоченной спирто-бензиновой смесью.
  • безотмывочного флюса и проволочного припоя ПОС-61 промывка не требуется, если нет особых указаний в технологическом процессе.
  • импортных трубчатых припоев можно места пайки не флюсовать, если паяемые поверхности не окислены и хорошо смачиваются припоем.

В этом случае промывка после пайки не требуется, если нет особых указаний в технологическом процессе.

Если в технологическом процессе требуется очистка мест пайки промывочной жидкостью VIGON EFM, промывать
места пайки кистью филеночной КФК, смоченной промывочной жидкостью. При наличии
больших остатков флюса после пайки, выдержать (3-5) секунд после промывки для испарения
промывочной жидкости и повторно промыть места пайки. Можно также наложить х/б
салфетку на плату, и места пайки 
промывать кистью, смоченной промывочной жидкостью.

Определение и назначение

Настоящая инструкция предназначена для оценки качества паяных соединений поверхностно – монтируемых электронных компонентов  после пайки печатных узлов методом конвекционного оплавления паяльной пасты.

Инструкция предназначена для инженеров – технологов по подготовке производства, инженеров по наладке и испытаниям, инженеров по процессам, операторов  сборочно-монтажного цеха, контролеров ОТК.

Требования инструкции  являются обязательными для  должностных лиц цеха, эксплуатирующих и обслуживающих оборудование линий поверхностного  монтажа, осуществляющих монтаж и контроль качества электронных модулей.

Термины и определения

  • Изделие электронной техники (ИЭТ) —  комплектующее изделие, предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
  • Поверхностно-монтируемое изделие электронной техники (ПМИ или SMD) – выводное или безвыводное  ИЭТ, конструкция которого предназначена для монтажа на контактные площадки печатной платы без предварительной подготовки: обрезки, формовки выводов.
  • Поверхностный монтаж – электромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
  • Вывод ИЭТ – элемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью
  • Печатный узел – печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и /или другими печатными платами и выполненными всеми процессами обработки.
  • Пайка – образование соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их оплавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Температура пайки всегда выше точки плавления для того, чтобы дать металлу большую текучесть и хорошую смачивающую способность.
  • Пайка оплавлением – пайка с дозированным количеством предварительно нанесенной паяльной пасты и последующим нагревом различными способами.
  • Смачивание — образование однородной, гладкой, не имеющей разрывов пленки припоя, прилипающей к металлу.
  • Cмачиваемость определяется степенью загрязнения контактных поверхностей, которая непосредственно зависит от условий хранения и транспортировки.
  • Паяемость – свойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.
  • Галтель припоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки.

Обозначения и сокращения

  • IPC – The Institute for Interconnecting аnd Packaging  Electronic Circuits —  международная ассоциация компаний  —  производителей электроники. Область деятельности: конструирование, производство, стандартизация, сертификация в  электронной отрасли промышленности.
  • SMD — компонент — Surface Mount  Device – компонент, монтируемый на поверхность печатной  платы
  • ПП – печатная плата
  • КП – контактная площадка

Технические данные

Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.

При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.

Классы аппаратуры по стандарту IPC– A– 610С  «Критерии качества паяных соединений»:

1 класс – бытовая
электроника

(Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).

2 класс – промышленная
электроника

(Изделия с повышенными
требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства,
функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход
из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).

3 класс – спецтехника
военная,  аэро-космическая, системы
жизнеобеспечения

(Изделия с максимальными
требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при
любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы
управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых

характеристик,  влияющие
на функциональность и надежность устройства).

Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.

Поверхность паяного соединения в общем случае
должна быть гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и
посторонних включений. В особых случаях, например, при использовании
бессвинцовых припоев  или специальных
процессов пайки (если это дополнительно оговорено в технологическом процессе),
поверхность паяного соединения может быть серой, матовой или зернистой.

Переход от контактной площадки к запаиваемой
поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия
раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием
контактной поверхности компонента или печатной платы, при условии, что есть
смачивание контактной поверхности припоем.

Зарубины или царапины, мелкие раковины,
неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.

Дефекты паяных соединений

Дефектами
паяного соединения считаются:

  • Паяные соединения с трещинами.
  • Разрушенные паяные соединения.
  • «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
  • Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента,  или касается корпуса компонента.
  • Отсутствие  смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки —  отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки  или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
  • Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия.

Простые корпуса для пассивных компонентов:

Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и микросхем:

Основные группы корпусов SMD-компонентов

Выводы или контакты (безвыводных) электронных
компонентов могут иметь следующую форму согласно международному стандарту  IPC- A- 610С:

  • Прямоугольные или квадратные (сhip-резисторы, chip-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.).
  • Цилиндрические – Melf
  • «Крыло чайки» — Gull Wing
  • «Плоская лента» — Flat Ribbon
  • L-образные;  L-образные, отформованные  внутрь под корпус
  • J-образные
  • Круглые – Round
  • Сплющенные – Flattened (Coined)
  • Корончатые  — Castellated termination (безвыводные)
  • Неформованные  планарные  выводы
  • Плоские контакты снизу под корпусом

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

Качество пайки компонентов с прямоугольными или квадратными контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю плоскость вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

Рисунок 1. SMD-компоненты с
прямоугольными или квадратными контактами

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4
– См. примечание (4) к таблице 1).  5 —
Длина паяного соединения и перекрытие. 6 — Одна или две контактные поверхности.
7 — Три контактные поверхности. 8 — Пять контактных поверхностей. 9 –
Конфигурации контактов.

Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т

Качество пайки компонентов с цилиндрическими контактами должно соответствовать таблице 2 и рисунку 2 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

Таблица 2.  SMD-компоненты с
цилиндрическими контактами

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4)
Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю поверхность
вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

(5) Не распространяется на компоненты с контактами только на торцах.

Рисунок 2.   SMD-компоненты
с цилиндрическими контактами

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4
– См. примечание (4) к таблице 2.  5 —
Длина паяного соединения и перекрытие.

3 Компоненты с корончатыми контактами

Качество пайки компонентов с корончатыми
контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 3 в соответствии с
классом изделия.

При
несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

(4) Длина «D» измеряется от края корпуса.

Рисунок 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Обязательна галтель на углу, если присутствует металлизация.  3 – Длина паяного соединения. 4 — Ширина паяного соединения и поперечное смещение.

Компоненты с выводами «плоская лента», выводы L-типа, «крыло чайки»

Качество
пайки компонентов с плоскими выводами должно соответствовать таблице 4 и рисунку
4 в соответствии с классом изделия. Для компонентов, у которых длина вывода
«L» меньше ширины «W», минимальная длина паяного соединения
«D» должна быть 75% от «L».

Таблица 4.  SMD-компоненты с плоскими выводами

(4)
Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен
касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-
компонентов, таких как SOIC и SOT).

Припой
не должен проникать под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен
из паяемого материала.

(5)
В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не
ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

(6) Для компонентов с мелким шагом минимальная длина паяного соединения должна быть 0,5 мм.

Рисунок 4.  SMD-компоненты
с плоскими выводами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения.  4 – Контактная площадка. 5 — Вывод. 6 — Другая конфигурация вывода. 7 — См. примечание (4) к таблице 6. 8 – Центральная линия размера «Т». 9 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 10
– См. примечание (5) к таблице  4. 11 –
Длина паяного соединения.

Компоненты с выводами круглого или овального профиля

Качество пайки компонентов с выводами круглого или овального профиля должно соответствовать таблице 5 и рисунку 5 в соответствии с классом изделия.

Таблица 5.    SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

2) Неопределённая или переменная величина.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-компонентов, таких как SOIC и SOT). Припой не должен распространяться под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

Рисунок 5.  SMD-компоненты с выводами круглого или
овального профиля

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Продольное смещение. 4 –
См. примечание (4) к таблице  5 — Длина
паяного соединения. 6 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 7 – См. примечание
(5) к таблице 5.  8 — Другая конфигурация
вывода.

Компоненты с выводами J-типа

Качество пайки компонентов с выводами J-типа должно соответствовать таблице 6 и рисунку 6  в соответствии с классом изделия.

Таблица 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента.

Рисунок 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа.

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное
смещение. 3 — Вывод. 4 — Контактная площадка. 5 – Ширина паяного соединения. 6
– См. примечание (4) к таблице 6.  7 —
Длина паяного соединения

Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Качество пайки компонентов с выводами «L»-типа, отформованными внутрь, должно соответствовать таблице 7 и рисунку 7 в соответствии с классом изделия.

Таблица 7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

(4)
Припой не должен касаться корпуса компонента на внутренней части изгиба вывода.

Если вывод разделён на два зубца, то требования должны выполняться для каждого из них.

Рисунок
7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 8 и рисунку 8 в соответствии с классом изделия.

Таблица 8.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

(2) Неопределённая или переменная величина.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого,  должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

Рисунок 8.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Качество пайки высокопрофильных компонентов с контактной поверхностью только снизу должно соответствовать таблице 9 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Если высота компонента превышает толщину, его нельзя использовать в изделиях, подверженных вибрациям или ударам, без дополнительного крепления при помощи соответствующего клея.

Таблица 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

(4) Из-за конструктивных особенностей контактная поверхность может не доходить до края компонента, и корпус компонента может выходить за пределы контактной площадкой печатной платы. При этом контактная поверхность компонента не должна смещаться за пределы контактной площадки  печатной платы.

Рисунок 9.  Высокопрофильные компоненты с контактной
поверхностью только снизу

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 10 и рисунку 10 в соответствии с классом изделия.

Таблица 10.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Рисунок 10.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Управление трафаретами

  • Паяные соединения с трещинами.
  • Разрушенные паяные соединения.
  • «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
  • Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента,  или касается корпуса компонента. Галтель припоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки
  • Отсутствие  смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки —  отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки  или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
  • Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия

Критерии оценки качества паяных соединений выводных компонентов, монтируемых в монтажные отверстия платы

Признаком хорошего паяного
соединения является наличие низких или нулевых контактных углов (Ө) между
галтелью припоя и контактной площадкой (угол Ө меньше 90˚). Галтель припоя
вогнутая, припой на присоединяемом элементе образует застывший шов.

Признаком некачественного паяного  соединения является образование галтели
припоя  с контактным углом  (Ө),  равным или более 90˚.

●  Непропай – припой образовал 
шарик на поверхности, похожий на те, которые образует вода на вощеной
поверхности. Галтель припоя  выпуклая,
контактный угол (Ө) больше 90˚,

застывшего шва не видно. (Reject – брак).

Выступание выводов над контактными площадками платы

Выступание  выводов не должно привести к нарушению минимального электрического пространства,  повреждению паяных соединений вследствие деформации выводов, проникновению выводов через защитную антистатическую упаковку (пленку) при последующих операциях или при эксплуатации изделия.

Выводы выступают над контактной площадкой в пределах от  Lmin до Lmaх таблицы 1, если нет специальных требований в КД.

Таблица 1. Выступание выводов

1  для односторонних плат выступание выводов или проводов
(L) составляет по крайней мере 0,5 мм для классов 1 и 2.
Для класса 3  должно быть достаточное для
различения выступание выводов.

2  для плат толщиной более 2,3 мм с металлизированными
монтажными  отверстиями выступание
выводов компонентов в DIP-корпусах,
сокетов, разъемов, имеющих выводы фиксированной длины, может быть не очевидно.

Дефект – для
класса 3:

Заполнение припоем металлизированного монтажного отверстия платы и смачивание припоем вывода и стенок отверстия

При монтаже выводных элементов в сквозные
металлизированные отверстия припой должен хорошо смачивать все контактные
поверхности, смачивание стенок и заполнение отверстия припоем должны
соответствовать рисунку и требованиям таблицы 2: .

1 — Высота заполнения
отверстия припоем. 2 — Сторона установки компонентов. 3 — Сторона пайки.

Таблица
2. Пайка выводных компонентов в металлизированные отверстия, минимально
допустимые критерии качества паяных соединений.

(1) Относится к припою,
нанесённому в процессе пайки.

(2) Незаполненные 25%
высоты отверстия включают в себя незаполненные припоем полости на стороне пайки
и на стороне установки компонента, то есть в сумме с обеих сторон платы.

Внимание: для некоторых областей применения изделий может
требоваться 100%-ное заполнение монтажного отверстия припоем. Это условие
должно быть дополнительно оговорено в технологическом процессе.

Вертикальное заполнение монтажного отверстия припоем:

100%-ное смачивание припоем вывода,  контактных площадок и стенок металлизированного монтажного отверстия, полное заполнение припоем монтажного отверстия вокруг вывода:

  • вывод компонента;
  • припой;
  • контактная площадка;
  • стенка монтажного отверстия;
  • паяльная маска печатной платы;
  • базовый материал печатной платы (прессованные слои стеклотекстолита, пропитанные эпоксидной смолой, ламинированные медной фольгой);
  • металлизированные проводящие слои многослойной печатной платы.

не менее 75% полости монтажного отверстия по высоте заполнено припоем, допускается незаполнение припоем отверстия по высоте на 25% (суммарно с обеих сторон платы):

Периферийное (круговое) смачивание
припоем вывода и стенки монтажного отверстия на стороне пайки

Допустимо –
для класса 3:

Минимум на 270˚ (на 3/4) по диаметру отверстия вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.

Менее, чем на270˚ (менее, чем на ¾) по диаметру отверстия  вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.

Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне  установки компонента

Контактная площадка на стороне установки компонента может быть не покрыта припоем.

Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне пайки вывода компонента

минимум  на 270˚ (на ¾) по диаметру монтажного  отверстия галтель припоя  покрывает кольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.

минимум на 330˚по диаметру монтажного отверстия галтель припоя покрываеткольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.

припой смачивает минимум 75% площади кольцевой контактной площадки монтажного отверстия.

Различимость конца вывода в припое

галтель выпуклая¸  конец вывода  из-за избытка припоя неразличим, но визуально определяется наличие вывода в отверстии на стороне установки компонента.

конец вывода  из-за избытка припоя неразличим, со стороны установки компонента вывод деформирован и не очевидно, что конец вывода  полностью вошел в монтажное отверстие.

Припой на формованной части (на сгибе, «плече»)  вывода компонента

припой затек на сгиб вывода,  но не касается корпуса компонента.

припой затек на «плечо»  вывода и касается корпуса компонента.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий