Качество определяющее количество

Качество определяющее количество Инструменты
Содержание
  1. Пайка волной: особенности и методы
  2. Анализ стандартов и требований
  3. Класс электронной аппаратуры и требования
  4. Общее описание метода
  5. Плавная пайка: две волны припоя
  6. Пайка двумя волнами
  7. Основные рекомендации
  8. Актуальные методы контроля качества при проведении монтажа электронных компонентов
  9. Входной контроль
  10. Основные дефекты, выявляемые при входном контроле комплектующих:
  11. Контроль качества монтажа компонентов
  12. Разрушающий и неразрушающий контроль
  13. Разрушающие методы контроля применяются в следующих случаях:
  14. Основные неразрушающие методы контроля качества монтажа:
  15. Визуальный контроль качества
  16. Преимущества видеомикроскопа
  17. Современные модели микроскопов
  18. Недостатки визуального контроля
  19. Автоматический оптический контроль
  20. Методика проведения инспекции
  21. Многочастотный муар (аналоговый)
  22. Многочастотный муар (DLP- digital light projector)
  23. Лазерное измерение
  24. метод
  25. Системы автоматической оптической инспекции
  26. Заключение
  27. Правила эксплуатации наконечников
  28. Рабочая температура
  29. Флюс и припой
  30. Процесс пайки
  31. Очистка наконечника
  32. Рекомендуемая последовательность работы
  33. Завершение работы
  34. Поэтапное описание процесса пайки с применением трубчатого припоя
  35. Недостатки пайки волной
  36. Курс пайки
  37. Способы монтажа электронных компонентов на печатной плате
  38. Контроль качества паяных соединений
  39. Оборудование для пайки печатных плат
  40. Обучение пайке
  41. Пайка на ИК станции
  42. Преимущества пайки волной
  43. Технологические аспекты пайки волной припоя

Пайка волной: особенности и методы

Пайка – важный этап и одна из наиболее ответственных операций в изготовлении электронной продукции. Для различных видов электронных компонентов и печатных плат используются различные методики для выполнения данного технологического процесса. Один из самых распространенных – пайка волной припоя, которая применяется преимущественно в сквозном и смешанном монтаже.

Анализ стандартов и требований

Для решения данной проблемы был проведен анализ существующих ГОСТов и стандартов IPC, что позволило сформировать требования и рекомендации для правильной эксплуатации наконечников для паяльников различных производителей.

Класс электронной аппаратуры и требования

Как правило, производимые изделия на предприятиях радиоэлектронной промышленности — это электронная аппаратура ответственного назначения класса С. Чтобы предотвратить преждевременное выгорание наконечников (JBC, Weller, PACE и др.), рекомендуется придерживаться следующих требований:

  • Соблюдение технических требований ГОСТ Р 56427-2015 и ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010.
  • Установка оборудования с настраиваемыми характеристиками волн пайки.
  • Использование дешунтирующего ножа для устранения перемычек между контактами.
Читайте также:  Сухие пайки в дорогу

Общее описание метода

Эта технологическая операция была изобретена в середине 20 века, когда основным методом установки электронных компонентов был их монтаж в сквозные отверстия, проделанные в печатных платах. ПП с установленными на ней компонентами двигается поперек гребня стационарной волны расплавленного припоя, создаваемой в установке. Она обдает контактные подушки печатной платы и выводные контакты установленных на ней компонентов, формируя между ними паяные соединения.

Плавная пайка: две волны припоя

Сегодня технология пайки волной – это сложный автоматизированный процесс. Большой толчок к ее развитию дало изобретение поверхностно-монтируемых компонентов. При их комбинации с компонентами сквозного монтажа на одной ПП применяется усовершенствованная технология пайки двумя волнами припоя.

Пайка двумя волнами

Такой метод пайки заключается в последовательном прохождении печатной платы через две волны припоя. Первая (турбулентная) подается из суженного сопла под высоким давлением, что исключает образование в ней полостей с веществами, образующимися при разложении флюса. При этом она все же создает перемычки между близко расположенными контактами, которые устраняются при прохождении платы над второй (ламинарной) волной с низкой скоростью истечения и более пологой формой. Она также завершает образование галтелей на контактных площадках.

Основные рекомендации

Чтобы пайка была эффективной, необходимо обеспечить настраиваемые характеристики каждой волны. Для этого установки должны быть оборудованы отдельными соплами, насосами и контрольными модулями для каждой волны. Также их лучше приобретать с дешунтирующим ножом, который разрушает перемычки между близкорасположенными контактами.

Актуальные методы контроля качества при проведении монтажа электронных компонентов

Качество монтажа электронных компонентов — основной критерий работоспособности электронных устройств. Но итоговое качество продукции зависит не только от уровня проведения монтажа компонентов на печатные платы, но и от столь важного фактора, как исходные комплектующие.

Читайте также:  Как подключить rgb контроллер

Соответственно, обязательным операциям в технологическом процессе производственной цепочки изготовления электронных устройств следует относить все виды инспекции — от входного контроля комплектующих до контроля качества монтажа компонентов.

Такой подход позволяет не только обнаружить все основные дефекты, но и помочь выявить и устранить причину их возникновения, а в конечном счете — повысить процент исправной продукции.

Входной контроль

Проведение входного контроля комплектующих является очень важной операцией, так как позволяет существенно экономить ресурсы, исключив выпуск заведомо некачественной продукции.

Основные дефекты, выявляемые при входном контроле комплектующих:

  • Недостатки контактов.
  • Нарушения геометрических параметров.
  • Некачественная герметизация.
  • Нарушения маркировки.

Рис. 1 – Брак микросхемы, обнаруженный рентгеновской установкой на входном контроле

Контроль качества монтажа компонентов

Процедуры, предназначенные для проверки качества монтажа, способны определить следующие основные дефекты:

  • Ошибки проектирования.
  • Ошибки настройки оборудования при разработке технологического процесса.

Рис. 2 – На иллюстрации видно, что ошибка в настройке техпроцесса привела к тому, что некоторые компоненты съехали со своих посадочных мест

Разрушающий и неразрушающий контроль

Методы контроля можно разделить на две группы: разрушающие и неразрушающие. Разрушающие методы контроля позволяют выявлять большинство дефектов, но обладают главным недостатком — разрушением объекта испытаний.

Разрушающие методы контроля применяются в следующих случаях:

  • При необходимости тщательного исследования дефектов.
  • При проверке качества сварочных соединений.

Чаще всего на производстве применяются неразрушающие методы контроля качества, которые обнаруживают практически все дефекты, оставляя продукцию пригодной для использования.

Основные неразрушающие методы контроля качества монтажа:

  • Визуальный контроль.
  • Ультразвуковой контроль.
  • Рентгеновский контроль.
  • Контроль методом спектрального анализа.

Рис. 3 – Цифровой микроскоп для проведения визуального контроля

Визуальный контроль качества

Это один из традиционных и одновременно самых простых методов, при котором сотрудник проводит контроль качества визуально. Данный способ относится к основным методам входного контроля, позволяет легко обнаруживать многие дефекты невооруженным глазом, в том числе:

  • Непропаянные соединения
  • Недостаток/избыток припоя
  • Перемычки
  • Загрязнения
  • Малые смещения компонентов
  • Холодную пайку
  • Окисление контактов от перегрева и прочее

Сейчас основной инструмент операторов, выполняющих визуальный контроль, — видеомикроскоп.

Преимущества видеомикроскопа

  1. Помогает выявить более мелкие дефекты
  2. Оборудование комфортно для обслуживающего персонала, так как не требует долгого пребывания в неудобной позе

Современные модели микроскопов

  • Основаны на базе FHD-видеокамер
  • Исследуемую печатную плату укладывают на плавающий антистатический столик с электронным управлением
  • Мобильные видеомикроскопы позволяют обследовать платы, не снимая их с посадочного места

Недостатки визуального контроля

  • Большие временные затраты
  • Присутствие профессионального оператора
  • Невозможность обнаруживать многие типы дефектов

Автоматический оптический контроль

Система автоматической оптической инспекции имеет следующие преимущества по сравнению с визуальным контролем:

  • Более точный и эффективный метод
  • Минимальное количество ложных срабатываний
  • Применяется только в системах KohYoung (Ю.Корея)

Качество определяющее количество

Рис. 4 – Система автоматической оптической инспекции Zenith UHS

Методика проведения инспекции

Многочастотный муар (аналоговый)

  • Формирование с помощью аналоговых проекторов муаровых узоров на поверхности инспектируемого объекта
  • Считывание информации камерой
  • Расчет по алгоритму точных геометрических характеристик объекта и построение 3D визуализации

Такой метод контроля в 3D способен обнаруживать различные дефекты.

Многочастотный муар (DLP- digital light projector)

Многочастотный муар (DLP- digital light projector) – сходная по технологии система 3D инспекции, за исключением метода получение муаровых узоров.

В системах DLP узор создаётся матрицей цифрового проектора, которая не может дать тех же характеристик, что и аналоговый метод. Как следствие, увеличивается количество ложных срабатываний и качество инспекции ( особенно мелких компонентов).

В большинстве случаев такие системы 80% инспекций делают с использование устаревшего метода 2D.

Лазерное измерение

Лазерное измерение – метод 3D реконструкции исследуемого компонента путем лазерной триангуляции. Имеет высокую скорость инспекции и хорошую точность измерения корпусов больших объектов.

При работе с прозрачными и отражающими поверхностями, разными цветами компонентов и оснований, а так же компонентами с малым габаритом корпуса система справляется хуже и дает большое количество ложных срабатываний.

метод

2D метод – снимок объекта с использованием многоуровневой кольцевой RGB подсветки , анализ и подсчет снятых камерой пикселей определенного цвета и дальнейшая реконструкция либо сравнение с эталоном.

Это наиболее устаревшая технология, которая не позволяет в полной мере провести измерения с высокой точностью.

Системы автоматической оптической инспекции

Системы автоматической оптической инспекции обычно имеют дополнительные программные опции, благодаря которым, с одной стороны, можно повысить точность и скорость проведения контроля, а с другой — проводить анализ причин возникновения дефектов.

Данные системы пользуются большой популярностью при изготовлении электроники, поскольку на их основе строятся сложные, многозадачные системы машинного зрения, тесно интегрирующиеся в технологический процесс и участвующие не в одном, а в целой серии основных этапов производства.

Однако, являясь логическим развитием средств визуального контроля, подобные системы обладают существенным недостатком: они не способны обнаруживать все возможные дефекты.

В частности, оптическим системам физически не доступны дефекты, расположенные под корпусами элементов (BGA-компоненты, многоконтактные разъемы), а также внутренние дефекты, как изначально имеющиеся внутри компонентов, так и возникшие в результате нарушения технологии монтажа компонентов.

Электрический метод контроля основан на измерении параметров цепей при пропускании электрического тока через систему контактирования установки контроля с тестируемым образцом. Метод применяется как для проверки несмонтированных печатных плат с целью контроля качества их изготовления, так и для смонтированных печатных плат. Данный подход позволяет определять короткие замыкания, отсутствие соединений, измерять основные электрические параметры, а также проверять функциональность активных и пассивных компонентов. Главный недостаток метода — сложность определения типа неисправности и необходимость либо дополнительно прибегать к дополнительным способам контроля, либо переводить изделие в разряд брака без определения типа и причины возникновения дефекта. Метод нашел успешное применение при изготовлении печатных плат, позволяя с высокой скоростью и степенью автоматизации выполнять контроль качества их изготовления. Электрический контроль находит применение и при инспекции готовых изделий, но вследствие невысокой универсальности используется не столь широкого, как остальные методы.

Качество определяющее количество

Рис. 5 — Промышленная система рентгеновского контроля СРК-1000 производства «Диполь»

Рентгеновский контроль является наиболее универсальным методом неразрушающего контроля качества при производстве электроники, с помощью которого можно находить наибольшее количество дефектов. Это единственный метод обнаружения дефектов, локализованных в визуально недоступных местах изделия (под компонентами, внутри корпусов).

Данный метод похож на визуальный или оптический, когда оператор проводит анализ изображения изделия или его отдельных частей. Основное отличие — использование изображения, полученного за счет просвечивания объекта контроля рентгеновским излучением с регистрацией изображения на цифровом детекторе. Такой подход позволяет просматривать объекты контроля насквозь и обнаруживать максимально широкий спектр дефектов в местах, недоступных для контроля при использовании других методов (под корпусами компонентов, внутри корпусов компонентов и изделий, в промежуточных слоях многослойных печатных плат, в переходных и монтажных отверстиях):

Рентгеновский контроль находит свое применение на всех этапах производства электроники: входном, межоперационном, выходном контроле, при ремонте и анализе неисправностей в процессе эксплуатации изделий.

Несмотря на огромные возможности и универсальность применения, данный метод также не лишен недостатков: невысокая скорость, зависимость от квалификации оператора, высокая стоимость оборудования. Все это препятствует широкому распространению систем рентгеновского контроля, в связи с чем их покупка и использование становятся прерогативой либо крупных производственных компаний, либо компаний, выпускающих продукцию, к качеству которой заказчиком или нормативной документацией предъявляются особенно высокие требования.

Заключение

Общие принципы организации контроля при монтаже электронных компонентов

Учитывая особенности и недостатки существующих методов контроля, можно заключить, что ни один из них не является универсальным. В связи с этим обеспечение необходимого уровня качества требует комплексного подхода с использованием нескольких способов проверки качества изделий.

Например, хорошо зарекомендовала себя схема двухступенчатого контроля, когда «быстрыми» методами проводится сплошной контроль продукции, а «медленными», но более эффективными — выборочный контроль партии. В любом случае, для организации эффективного и экономически целесообразного контроля необходимо учесть большое количество факторов: номенклатуру изделий, объем производства, требования заказчика и нормативной документации, а также посчитать и сравнить стоимость контроля продукции и появления брака. Все это непростые задачи, но их необходимо решать. Правильно организованный контроль повышает экономическую эффективность производства и существенно снижает риски при выпуске электронных устройств.

Правила эксплуатации наконечников

Форму и геометрические размеры наконечника необходимо подбирать в соответствии с размерами контактных площадок и выводов монтируемых элементов (рис. 1), что позволит:

Качество определяющее количество

Рис. 1. Подбор размера наконечника с учетом планируемой работы

Рабочая температура

Чем выше температура пайки, тем больше окисление и коррозия наконечника. Необходимо использовать теплоэффективные наконечники и очищать жало от окислов. Оксид железа не смачивается припоем. Используйте встроенные функцию сна и функцию пониженного энергопотребления, что позволит продлить срок эксплуатации наконечников.

Флюс и припой

Выбирайте качественные материалы для пайки. Применение флюсов с содержанием неочищенной канифоли не только приводит к преждевременному выгоранию наконечников, но и наносит вред здоровью (канифоль относится к материалам 3‑го класса опасности по ГОСТ 12.1.007). Паяльные работы, выполняемые монтажником, связаны с выделением вредных для здоровья веществ. К наиболее опасным компонентам паяльного дыма следует отнести частицы абиетиновой кислоты (канифоли), вызывающей астматическую реакцию даже у здорового человека. Длительное вдыхание воздуха, в котором содержание частиц канифоли превышает допустимый уровень, приводит к развитию необратимой аллергической реакции организма, часто переходящей в астму. Для снижения риска для здоровья необходимо применять флюсы с высокоочищенной канифолью либо бесканифольные флюсы. Также следует помнить об активности материала, поскольу использование высокоактивного флюса приводит к коррозии наконечников.

Международными стандартами IPC рекомендуются следующие типы флюсов: ROL, REAL и ORL (табл. 1).

Активность флюса (% содержания галогенов), % Канифольные Rosin (RO) Синтетические Resin (RE) Органические Organic (OR)

При использовании трубчатого припоя содержащегося в нем флюса может не хватить для формирования галтели — для этого нужно выполнять дополнительное флюсование контактных площадок.

Кроме того, применение флюсов ФКСП, ФК, ФСКП, содержащих высокий процент твердой части (30% и более), приводит к быстрому образованию нагара, ухудшению теплоотдачи, завышению температур пайки и быстрому сгоранию жала. Все современные производители флюсов на аналогичных основах и на органике стремятся свести количество твердых частиц к минимуму (обычно не более 5%, максимум 20%).

Процесс пайки

Избегайте сильного давления жалом паяльника на контактную площадку в зоне пайки, поскольку это усилит его износ и может привести как к искривлению выводов элементов, так и к повреждению контактных площадок на печатной плате.

Очистка наконечника

При очистке наконечников не используйте механические или химические средства. Применяйте методы очистки, рекомендуемые производителем (рис. 2). Для очистки сильно окисленных жал паяльников можно использовать пасту для очистки и лужения наконечников Tip Activator.

Качество определяющее количество

Рис. 2. Оснастка для бережной очистки жал паяльников

Рекомендуемая последовательность работы

При работе с трубчатыми припоями пайка осуществляется с двух рук. Для того чтобы при пайке получить наилучшие результаты, рекомендуется выполнять работу в такой последовательности (рис. 3):

Качество определяющее количество

Рис. 3. Правильная и неправильная подача припоя:а, б) правильная подача припоя;в, г) неправильная подача припоя

Внимание! Если припой подавать непосредственно на жало паяльника, активные компоненты флюса будут преждевременно выгорать и его эффективность резко уменьшится. Не подавайте избыточное количество припоя на паяное соединение. Это может привести к увеличению количества остатков флюса и ухудшению внешнего вида изделия. Рекомендуется выбирать диаметр прутка припоя равным половине диаметра жала паяльника.

Весь процесс пайки должен занимать 0,5–2 с на одно паяное соединение в зависимости от массы, температуры и конфигурации жала, а также от паяемости поверхностей. Избыточное время или температура могут, во‑первых, истощать флюс до смачивания припоя, что приведет к увеличению количества остатков, а во‑вторых, увеличивают хрупкость паяного соединения.

Завершение работы

Для обеспечения длительного срока службы жала паяльника после окончания работы его необходимо очистить от остатков припоя и нагара. Для этой цели используйте специальные губки и щетки, предусмотренные в комплекте паяльной станции.

Поэтапное описание процесса пайки с применением трубчатого припоя

На первоначальном этапе работа с трубчатыми припоями (пайка с двух рук) может вызывать сложности. Как правильно работать с трубчатыми припоями? Приведенная последовательность пайки элементов со штыревыми выводами поможет быстро освоить эту технологию.

Пайка элементов, монтируемых в отверстия:

Рис. 4. Одновременный контакт с КП монтажного отверстия и выводом элемента

Правило № 1. Необходимо обеспечить хороший тепловой контакт между жалом паяльника и паяемыми поверхностями.

Подайте небольшое количество припоя на жало паяльника так, чтобы образовался мостик припоя между КП и выводом (рис. 5).

Рис. 5. Небольшое количество припоя подается на жало паяльника так, чтобы образовался мостик припоя между КП и выводом

Перемещайте трубчатый припой по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника (рис. 6).

Рис. 6. Перемещение трубчатого припоя по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника

Правило № 2. Необходимо обеспечивать контакт между жалом паяльника и паяемыми поверхностями до тех пор, пока не произойдет формирование галтели припоя.

Как только паяное соединение сформировано, отведите пруток припоя. Одновременно отведите жало паяльника.

Для образования правильной формы галтели жало паяльника должно двигаться вверх вдоль вывода элемента (рис. 7).

Рис. 7. Движения жала паяльника вверх вдоль вывода элемента для образования правильной формы галтели

Внимание! Избегайте сильного давления жалом паяльника на КП. Не допускайте контакта жала паяльника с галтелью припоя без использования трубчатого припоя, это может привести к деградации паяного соединения.

Возможные проблемы, причины и методы решения указаны в таблице 2.

Разбрызгивание припоя Высокая скорость нагрева Подавать пруток припоя на разогретые контактные поверхности (вывод элемента и КП), не подавать трубчатый припой на жало паяльника

Матовые паяные соединения Длительный контакт жала паяльника с паяным соединением после отвода прутка припоя из зоны пайки Сократить время контакта жала паяльника с паяным соединением

Остатки после пайки в виде нагара Использование флюсов на основе неочищенной канифоли Произвести очистку жала паяльника и губки

Избыточные остатки флюса вокруг паяного соединения Большой диаметр трубчатого припоя. Избыточная подача трубчатого припоя в место пайки. Низкая температура пайки Использовать припой меньшего диаметра. Использовать паяльник большей мощности или увеличить температуру пайки

Соблюдение всех рассмотренных выше правил и требований поможет повысить качество паяных соединений и сократить количество брака от перегрева элементной базы и деформации печатных плат. Срок службы наконечников будет соответствовать заявленным срокам любого производителя, а именно 12–18 месяцев и более.

Недостатки пайки волной

Помимо очевидных преимуществ, у данной технологии есть и существенные недостатки, ограничивающие ее применение в электронной промышленности:

Поэтому, при всех своих плюсах, пайка волной применяется главным образом при сквозном и смешанном монтаже электронных компонентов. В SMT-технологии в качестве альтернативы ей используется пайка оплавлением.

Курс пайки

Практические занятия по пайке идеально подходят для начинающих. Пройдя этот курс вы научитесь паять провода и платы электронных устройств.

2 свободных места

Программа обучения основам пайки предназначена для освоения технологии пайки под руководством опытного наставника. Базовые навыки пайки которые вы получите на курсе будут полезны при устройстве на работу, а также для ремонта бытовой электроники. Освоив курс пайки вы сможете паять SMD компоненты и микросхемы в разных корпусах. А также на занятиях самостоятельно спаяете электронную схему.

На курсе пайки вы научитесь правильно работать паяльником и термовоздушной паяльной станцией. Узнаете как залудить паяльник и выводные контакты. Освоите правильную последовательность действий при пайке микросхем в различных корпусах. Поймете разницу между активным и неактивным флюсами.

На практических занятиях составляющих 80 процентов от всего объема учебной программы:

Способы монтажа электронных компонентов на печатной плате

Занимаясь на курсе пайки, вы на практике изучите различные способы монтажа:

Качество определяющее количество

Компоненты на плате

Контроль качества паяных соединений

На курсе вы получите знания по контролю качества пайки оловянно-свинцовым припоем. Научитесь выявлять непропаи и другие дефекты паяных соединений. Приобретете навыки по устранению причин дефектов пайки. Освоите визуальный контроль паяных соединений.

Качество определяющее количество

Определение дефектов пайки

Оборудование для пайки печатных плат

Проходя курс пайки вы узнаете какие инструменты и расходные материалы используются во время работ. Научитесь выбирать оптимальное оборудование опираясь на ваш бюджет. Узнаете где купить необходимый инструмент пайщика.

Поймете, как визуально определить качества флюса и паяльной пасты.

Качество определяющее количество

Качество определяющее количество

— официальный документ об образовании

После прохождение курсов вы получаете Свидетельство. Ваше преимущество при трудоустройстве в сервисный центр или на предприятие

Собственники и руководители сервисных центров подают заявки в Bgacenter при наличии вакансий – мастер по ремонту телефонов или приемщик сервисного центра. Поэтому практически постоянно существует возможность трудоустройства в сервисные центры Санкт-Петербурга, по завершении обучения и успешной аттестации

Завершив любую программу обучения в bgacenter, вы можете получить налоговый вычет за обучение

Чтобы начать учиться, вы можете оплатить курс полностью или частями. Мы предоставляем рассрочку или кредит

Преподаватель курса —

Завершив обучение в Bgacenter вы самостоятельно сможете выполнять такие ремонты как:

Учитесь сейчас, платите потом!

Пройдите курс в рассрочку или в кредит. Рассрочка доступна равными частями на 4 и 6 месяцев, без первого взноса. Условия по кредиту можете узнать, заполнив форму по кнопке

Как научиться паять паяльником?

Для того чтобы освоить навык работы с паяльником необходимо пройти курс пайки.

Для начала необходимо удалить изоляцию с проводника. Затем важно правильно залудить контакт. Зафиксировать спаиваемые контакты и спаять. Более подробно вы можете изучить на практике на нашем курсе.

Какой флюс подходит для пайки микросхем?

Можем рекомендовать следующие флюсы для пайки чипов: Ersa, Martin, FluxPlus

Жидкая паяльная паста, как ее подсушить?

Лучшая рекомендация, это конечно покупать у проверенных поставщиков. Но также существует несколько способов, как сделать пасту bga менее жидкой. Можно воспользоваться чистым листом бумаги, в который впитает излишки флюса. Или просушить на металлическом шпателе немного нагревая феном снизу.

Чем отличается сквозной монтаж от поверхностного?

Поверхностный монтаж – припаиваивание элементов на поверхность платы. Сквозной монтаж – технология монтажа в отверстия на печатной плате

Если по простому, solidus – означает твердый. Эта линия на графике, при которой сплав становится полностью твердым

Жало прикипает к нагревательному элементу паяльника, что делать?

Для того чтобы жало можно было легко снимать с нагревательного элемента рекомендуется периодически (1 раз в несколько дней) отсоединять его от паяльника

Какой припой рекомендуете для пайки печатных плат?

Для монтажа компонентов можем рекомендовать оловянно-свинцовые припои ПОС 40 и ПОС 61

Зачем нужен флюс при пайке резисторов?

Назначение флюса – для равномерного распределения припоя, улучшения смачиваемости и растворения оксидной пленки

Моему сыну 14 лет, вы обучаете пайке детей?

Курс пайки для детей в Bgacenter рассчитан на обучающихся от девяти лет. Лицензия на право ведения образовательной деятельности и педагогическое образование преподавателей позволяет нам работать с детьми

Пройдите короткий онлайн тест и проверьте свои навыки

Обучение пайке

Курсы пайки BGA микросхем. Обучение диагностике неисправностей, чтению схем, работе с программаторами. Практические занятия по пайке контроллеров и разъемов, удалению компаунда, восстановлению дорожек

Пайка на ИК станции

Очное обучение технологии пайки с применением инфракрасной паяльной станции. За время обучения пайке на ИК станции, вы научитесь самостоятельно паять микросхемы в различных корпусах.

Преимущества пайки волной

Хотя технология пайки волной была разработана еще в 50-х годах прошлого века, она до сих пор широко используется в электронной промышленности. Это обусловлено следующими ее преимуществами:

Также важным преимуществом пайки волной являются незначительные ограничения, накладываемые на длину печатных плат. Это позволяет с помощью данной технологии изготавливать электронные изделия различных размеров.

Технологические аспекты пайки волной припоя

Особенности данной технологии пайки электронных компонентов заставляют особенно строго отслеживать различные характеристики техпроцесса. Важнейшее значение среди них имеют следующие параметры.

Гидродинамика волны. В современных установках для пайки волной за образование последней отвечают либо механические, либо электродинамические, работающие на основе силы Лоренца. В электронной промышленности более популярны на данный момент волнообразователи первого типа, конструкция которых включает крыльчатку, погруженную в расплав припоя. Первая (турбулентная волна) подается под высоким давлением и сравнительно узкой струей. Ее задача – проникнуть в переходные и монтажные отверстия, участки между компонентами, нагреть их и смочить все контактные подушки и выводы.

Задача второй (ламинарной) волны – полноценное формирование паяных соединений. В данном случае волнообразователь должен создать «мертвую зону», где отсутствует или сильно замедлено движение припоя. В ней или непосредственно около нее гребень волны должен соприкасаться с платой. На поверхности припоя в «мертвой зоне» образуется слой окислов, которые плата «выносит» по направлению своего движения. Если этого не происходит, на ее поверхности возможно образование «паутинной сетки» из мелких перемычек.

Характеристики конвейера. Плата с установленными на ней компонентами подается в установку пайки с помощью конвейера. В большинстве случаев оптимальный угол его наклона составляет 5-9 градусов. Больший угол наклона упрощает стекание избыточного припоя, снижая риск возникновения перемычек. В то же время его увеличение ухудшает проникновение расплава в монтажные и переходные отверстия. Скорость конвейера определяется степенью предварительного нагрева и времени, в течение которого ПП контактирует с волной припоя. Ее рекомендованная скорость для качественной пайки составляет от 80 до 140 см/мин.

Нанесение флюса. При пайке волной припоя флюс может распыляться на поверхность ПП. Флюсователь должен наносить состав равномерно, без образования «слепых зон». Если они появляются, необходимо снизить скорость конвейера либо использовать головки с большим углом распыления. При пропуске начального участка печатной платы стоит настроить параметры флюсователя так, чтобы он начинал работать раньше.

Также необходимо учитывать давление, под которым флюс подается на поверхность ПП. Низкое значение этого показателя способствует увеличению и нестабильности размеров капель флюса. Чрезмерное давление делает состав мелкодисперсным, и он теряет свою активность еще на стадии предварительного нагрева. Применяя высокоплотный флюс, параметры давления нужно настроить на 10-20% выше того, которое применяется для менее плотных аналогов.

Пенное флюсование. При использовании этого метода флюсователи настраиваются с помощью стеклянной платы. Нагнетание воздуха нужно подобрать таким образом, чтобы ширина смачивания была равна 1 см. Превышающая 80% интенсивная подача газообразной среды не рекомендуется, так как это ведет к увеличению размеров пузырьков пены, что снижает качество флюсования. Если повышение этого параметра не помогает, то стоит скорректировать высоту флюсователя, которая в большинстве случаев равна 10 см.

Предварительный нагрев. Подбирать его температуру следует с учетом типа и структуры печатной платы, а также температуры, при которой испаряется растворитель. К спиртовым флюсам применяются следующие распространенные режимы в зависимости от вида ПП:

Для многослойных ПП предварительный нагрев значит очень много, так как оказывает влияние на качество пайки сквозных металлизированных отверстий. При наличии на плате крупных компонентов рекомендуется применять коротковолновые нагреватели. Увеличивать температуру на этапе предварительного нагрева следует со скоростью не выше 2°С в секунду.

Высота волн. Этот параметр рассчитывается как расстояние от высшей точки волнообразователя до нижней поверхности ПП. Для турбулентной волны этот показатель должен быть равен 7 мм, для ламинарной – 6,5-7 мм.

Ширина смачивания. Наряду со скоростью движения конвейера этот параметр влияет на время, в течение которого ПП контактирует с припоем. Он настраивается с помощью платы из стекла, которую перед этим нужно отфлюсовать. Для турбулентной волны оптимальная ширина смачивания – 1-1,5 см, для ламинарной – 3-4 см.

Температура припоя в ванне. Допустимый интервал этого показателя – 240-260°С. Чем она ниже, тем меньше риск термоудара по электронным компонентам. Повышение температуры до 260°С используется при пайке плат с несколькими слоями. Охлаждение ПП после пайки выполняется постепенно со скоростью 2-5°С/сек – это позволяет избежать термического удара по самой плате и компонентам.

На сайте компании «Ассемрус» представлено современное оборудование для пайки электронных компонентов волной припоя. Наши специалисты помогут вам подобрать установку с нужными характеристиками, проконсультируют насчет ее правильной эксплуатации.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий