Описание и общие аспекты технологии

Описание и общие аспекты технологии Инструменты
Содержание
  1. Пайка BGA микросхем
  2. Настройка процесса пайки
  3. Надежность ремонта
  4. Демонтаж микросхем
  5. Пайка BGA чипов
  6. Подогрев для пайки BGA
  7. Флюс для пайки BGA
  8. Введение
  9. Преимущества флюс-геля
  10. Термовоздушная паяльная станция
  11. Паяльник для пайки
  12. Микроскоп для пайки плат
  13. Контроль качества пайки
  14. Заключение
  15. Преимущества пайки волной
  16. Недостатки пайки волной
  17. Технологические аспекты пайки волной припоя
  18. Гидродинамика волны
  19. Статья о пайке волной
  20. Формирование паяных соединений
  21. Характеристики конвейера
  22. Нанесение флюса
  23. Пенное флюсование
  24. Предварительный нагрев
  25. Что такое селективная пайка?
  26. Понимание процесса выборочной пайки
  27. Преимущества и недостатки селективной пайки
  28. Селективный против. Волновая пайка
  29. Сравнение процессов селективной и волновой пайки
  30. Когда следует выбирать селективную пайку
  31. Лучшие практики для успешной селективной пайки
  32. Романов Александр, главный специалист отдела технической поддержки «Остек-Умные технологии».
  33. Паяльщик
  34. Стоимость обучения
  35. Обратите внимание
  36. Преимущества обучения
  37. Экспертный материал
  38. Опытные преподаватели
  39. Проверка знаний
  40. Остались вопросы?
  41. Наши клиенты
  42. Ближайшие онлайн-мероприятия
  43. Получение сверхтонких слоев кремния
  44. Выращивание кристаллов
  45. Пайка в инертной среде

Пайка BGA микросхем

Как паять платы? Как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

Процесс пайки BGA состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Настройка процесса пайки

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Читайте также:  Rexant 12 6031 набор инструментов для сборки, 6 предметов

Надежность ремонта

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Демонтаж микросхем

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд – полимерная смола (клей), обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

  • Ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом.
  • Перед демонтажем, необходимо очистить периметр от смолы.

Выпаивание микросхем/Soldering chips

Пайка BGA чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки BGA микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

Подогрев для пайки BGA

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). Еще одно преимущество перед другими термостолами — удобная универсальная система креплений.

Термостол СТМ 10-6

Флюс для пайки BGA

Введение

В интернете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса.

Преимущества флюс-геля

  • Улучшает процесс пайки
  • Обеспечивает надежные соединения

Описание и общие аспекты технологии

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

  • Эффективность в работе
  • Удобство в использовании

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Описание и общие аспекты технологии

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

  • Надежность
  • Профессиональное качество

Описание и общие аспекты технологии

Микроскоп для пайки плат

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.
Состав шариков из припоя:

  • Олово
  • Свинец
  • Серебро

Описание и общие аспекты технологии

Контроль качества пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка BGA выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

  • Микроскопический контроль
  • Проверка цепей на устройстве

Для подробной информации о методах проверки, читайте в следующем материале.

Заключение

Пайка – важный этап и одна из наиболее ответственных операций в изготовлении электронной продукции. Для различных видов электронных компонентов и печатных плат используются различные методики для выполнения данного технологического процесса. Один из самых распространенных – пайка волной припоя, которая применяется преимущественно в сквозном и смешанном монтаже.

Сегодня технология пайки волной – это сложный автоматизированный процесс. Большой толчок к ее развитию дало изобретение поверхностно-монтируемых компонентов. При их комбинации с компонентами сквозного монтажа на одной ПП применяется усовершенствованная технология пайки двумя волнами припоя. Причины этого следующие:

Такой метод пайки заключается в последовательном прохождении печатной платы через две волны припоя. Первая (турбулентная) подается из суженного сопла под высоким давлением, что исключает образование в ней полостей с веществами, образующимися при разложении флюса. При этом она все же создает перемычки между близко расположенными контактами, которые устраняются при прохождении платы над второй (ламинарной) волной с низкой скоростью истечения и более пологой формой. Она также завершает образование галтелей на контактных площадках.

Чтобы пайка была эффективной, необходимо обеспечить настраиваемые характеристики каждой волны. Для этого установки должны быть оборудованы отдельными соплами, насосами и контрольными модулями для каждой волны. Также их лучше приобретать с дешунтирующим ножом, который разрушает перемычки между близкорасположенными контактами.

Преимущества пайки волной

Хотя технология пайки волной была разработана еще в 50-х годах прошлого века, она до сих пор широко используется в электронной промышленности. Это обусловлено следующими ее преимуществами:

  • Высокая производительность и автоматизация процесса
  • Возможность использования для пайки различных компонентов
  • Не требует специально подготовленных поверхностей для соединения
  • Эффективность и высокое качество соединения компонентов

Также важным преимуществом пайки волной являются незначительные ограничения, накладываемые на длину печатных плат. Это позволяет с помощью данной технологии изготавливать электронные изделия различных размеров.

Недостатки пайки волной

Помимо очевидных преимуществ, у данной технологии есть и существенные недостатки, ограничивающие ее применение в электронной промышленности:

  • Ограничения по размеру компонентов
  • Необходимость точной настройки параметров пайки
  • Более дорогая и сложная в инсталляции оборудование

Поэтому, при всех своих плюсах, пайка волной применяется главным образом при сквозном и смешанном монтаже электронных компонентов. В SMT-технологии в качестве альтернативы ей используется пайка оплавлением.

Технологические аспекты пайки волной припоя

Особенности данной технологии пайки электронных компонентов заставляют особенно строго отслеживать различные характеристики техпроцесса. Важнейшее значение среди них имеют следующие параметры:

Гидродинамика волны

В современных установках для пайки волной за образование последней отвечают либо механические, либо электродинамические, работающие на основе силы Лоренца. В электронной промышленности более популярны на данный момент волнообразователи первого типа, конструкция которых включает крыльчатку, погруженную в расплав припоя. Первая (турбулентная волна) подается под высоким давлением и сравнительно узкой струей. Ее задача – проникнуть в переходные и монтажные отверстия, участки между компонентами, нагреть их и смочить все контактные подушки и выводы.

Статья о пайке волной

Формирование паяных соединений

Задача второй (ламинарной) волны – полноценное формирование паяных соединений. В данном случае волнообразователь должен создать мертвую зону, где отсутствует или сильно замедлено движение припоя. В ней или непосредственно около нее гребень волны должен соприкасаться с платой. На поверхности припоя в мертвой зоне образуется слой окислов, которые плата выносит по направлению своего движения. Если этого не происходит, на ее поверхности возможно образование паутинной сетки из мелких перемычек.

Характеристики конвейера

Характеристики конвейера. Плата с установленными на ней компонентами подается в установку пайки с помощью конвейера. В большинстве случаев оптимальный угол его наклона составляет 5-9 градусов. Больший угол наклона упрощает стекание избыточного припоя, снижая риск возникновения перемычек. В то же время его увеличение ухудшает проникновение расплава в монтажные и переходные отверстия. Скорость конвейера определяется степенью предварительного нагрева и времени, в течение которого ПП контактирует с волной припоя. Ее рекомендованная скорость для качественной пайки составляет от 80 до 140 см/мин.

Нанесение флюса

Нанесение флюса. При пайке волной припоя флюс может распыляться на поверхность ПП. Флюсователь должен наносить состав равномерно, без образования слепых зон. Если они появляются, необходимо снизить скорость конвейера либо использовать головки с большим углом распыления. При пропуске начального участка печатной платы стоит настроить параметры флюсователя так, чтобы он начинал работать раньше.

Пенное флюсование

Пенное флюсование. При использовании этого метода флюсователи настраиваются с помощью стеклянной платы. Нагнетание воздуха нужно подобрать таким образом, чтобы ширина смачивания была равна 1 см. Превышающая 80% интенсивная подача газообразной среды не рекомендуется, так как это ведет к увеличению размеров пузырьков пены, что снижает качество флюсования. Если повышение этого параметра не помогает, то стоит скорректировать высоту флюсователя, которая в большинстве случаев равна 10 см.

Предварительный нагрев

Предварительный нагрев. Подбирать его температуру следует с учетом типа и структуры печатной платы, а также температуры, при которой испаряется растворитель. К спиртовым флюсам применяются следующие распространенные режимы в зависимости от вида ПП:

Для многослойных ПП предварительный нагрев значит очень много, так как оказывает влияние на качество пайки сквозных металлизированных отверстий. При наличии на плате крупных компонентов рекомендуется применять коротковолновые нагреватели. Увеличивать температуру на этапе предварительного нагрева следует со скоростью не выше 2°С в секунду.

Высота волн. Этот параметр рассчитывается как расстояние от высшей точки волнообразователя до нижней поверхности ПП. Для турбулентной волны этот показатель должен быть равен 7 мм, для ламинарной – 6,5-7 мм.

Ширина смачивания. Наряду со скоростью движения конвейера этот параметр влияет на время, в течение которого ПП контактирует с припоем. Он настраивается с помощью платы из стекла, которую перед этим нужно отфлюсовать. Для турбулентной волны оптимальная ширина смачивания – 1-1,5 см, для ламинарной – 3-4 см.

Температура припоя в ванне. Допустимый интервал этого показателя – 240-260°С. Чем она ниже, тем меньше риск термоудара по электронным компонентам. Повышение температуры до 260°С используется при пайке плат с несколькими слоями. Охлаждение ПП после пайки выполняется постепенно со скоростью 2-5°С/сек – это позволяет избежать термического удара по самой плате и компонентам.

На сайте компании «Ассемрус» представлено современное оборудование для пайки электронных компонентов волной припоя. Наши специалисты помогут вам подобрать установку с нужными характеристиками, проконсультируют насчет ее правильной эксплуатации.

Селективная пайка играет решающую роль в электронное производство, обладание значительным влиянием на качество и надежность печатных плат (Печатная плата) собрания. С продолжающейся тенденцией к тому, чтобы продукты становились все более сложными и компактными., Овладение искусством селективной пайки является ключевым фактором в создании устойчивых, высокопроизводительные паяные соединения.

Углубляясь в глубины этого блога, вы откроете для себя основательное посвящение в область селективной пайки. Независимо от того, впервые ли вы вступаете в сферу селективной пайки или активно пытаетесь усовершенствовать уже установленную процедуру., это подробное руководство готово предоставить вам мудрость, необходимую для успешного выполнения выборочной пайки..

Что такое селективная пайка?

Начать, селективная пайка — это пайка печатных плат метод, при котором припой наносится только на участки, требующие паяного соединения.. В отличие от пайки волной, при которой вся нижняя сторона печатной платы контактирует с волной расплавленного припоя., при селективной пайке используется миниатюрная волна припоя или фонтан для индивидуального воздействия. контактные площадки. Мини-волна припоя позволяет нам точно определить, какие детали будут паяться, и избежать проблем, которые могут возникнуть, когда все сразу окунается в припой.. Так, селективная пайка хорошо подходит для печатных плат с большим количеством компонентов, расположенных очень близко друг к другу.. Поскольку электронные продукты спроектированы так, чтобы быть меньше и точнее, эта техника пайки более широко используется.

В системах селективной пайки используются насосы для контроля потока припоя., миниатюрные сопла для пайки, специализированная оснастка и автоматизация, и системы терморегулирования. Это позволяет создать оптимизированный, тщательно контролируемый процесс пайки, позволяющий создавать надежные паяные соединения даже на самых сложных платах.

Понимание процесса выборочной пайки

Описание и общие аспекты технологии

Первый шаг – нанесение флюса – специальный химикат, который подготавливает все к пайке. Не позволяй имени “поток” обмануть тебя, это очень важно! Очищает компоненты и паяльные площадки., удаление любой грязи, масло, или окисление, которое может помешать прилипанию припоя. Флюс гарантирует, что поверхности будут очень чистыми, поэтому жидкий припой может плавно растекаться и хорошо прилипать.. Вы можете думать об этом как о тщательной очистке всего, чтобы создать идеальную, чистая среда для пайки.

Следующий этап после нанесения флюса – предварительный нагрев.. Это означает медленное повышение температуры печатной платы, прежде чем мы что-либо паяем.. Мы поддерживаем температуру предварительного нагрева немного ниже точки плавления припоя.. Подобный постепенный прогрев платы помогает предотвратить тепловой удар. – большой, внезапные скачки температуры, которые могут повредить чувствительные компоненты. Это щадящий способ акклиматизировать плату и подготовить ее к пайке., например, помогая своему телу адаптироваться перед тем, как прыгнуть в гидромассажную ванну. Предварительный нагрев занимает много времени, поэтому компоненты не поражаются резкими изменениями температуры после начала пайки..

На этом этапе, мы используем мини-волны припоя или сопла для нанесения припоя именно там, где мы хотим., прямо на тех самых контактных площадках на плате. Эти инструменты позволяют нам так точно организовать пайку., каждый раз помещая жидкий припой в идеальное место. Затем применяем тепло, и припой плавится и течет, формирование связей с компонентами. В конце концов, получаем надежные и конструктивно прочные паяные соединения.

После завершения пайки, печатную плату необходимо постепенно охладить до комнатной температуры.. Контролируемый, систематический процесс охлаждения жизненно важен, чтобы избежать термического удара компонентов из-за резких перепадов температуры.. Быстрое охлаждение может создать разрушительные напряжения и деформации из-за дифференциального расширения и сжатия.. Как стеклянная посуда, треснувшая от слишком быстро налитой горячей воды., быстрое охлаждение может вызвать чрезмерную нагрузку на хрупкую электронику. Медленно охлаждая плату, мы даем время компонентам стабилизироваться и акклиматизироваться при переходе от высокой температуры пайки. Такое предупредительное постепенное охлаждение защищает целостность паяльной работы..

По сути, процесс селективной пайки сплетает воедино симфонию флюса, калиброванное тепло, прецизионная пайка, и контролируемое охлаждение для изготовления паяных соединений.

Преимущества и недостатки селективной пайки

Целесообразно полностью понимать как основные преимущества этого процесса, так и возможные недостатки или ограничения, о которых следует помнить..

Селективная пайка вытесняет другие методы пайки и стала очень важной для передовых технологий. Изготовление печатных плат. Суперточный, контролируемая пайка позволяет каждый раз находить золотую середину, припаивайте только там, где вам это нужно. Это сводит к минимуму дефекты и снижает нагрузку на компоненты от нагрева.. Даже такие сложные вещи, как пайка BGA это не пот. Обратная связь с обратной связью также позволяет вам выбирать идеальные настройки и оптимизировать их по ходу работы.. Вдобавок ко всему этому, вы получаете более высокую пропускную способность, более легкий осмотр, и возможность пайки компонентов смешанного типа на одной плате.. Этот метод пайки дает массу преимуществ, которые выводят производство печатных плат на новый уровень..

тем не мение, Выборочная пайка также имеет некоторые недостатки, которые следует учитывать.. Необходимый аппарат для селективной пайки имеет значительно более высокую стоимость по сравнению с более простыми методами пайки.. Программирование и настройка процесса пайки могут оказаться более сложными и трудоемкими.. Существуют также потенциальные ограничения с точки зрения размера платы и накопления остатков флюса.. Тщательное взвешивание этих плюсов и минусов важно при принятии решения, является ли селективная пайка правильным выбором для конкретного производственного применения.. При правильном планировании и оптимизации, преимущества часто делают селективную пайку лучшим вариантом процесса для небольших, сложная электроника, требующая надежной и эффективной пайки.

Селективный против. Волновая пайка

Описание и общие аспекты технологии

Сравнение процессов селективной и волновой пайки

Селективная и волновая пайка представляют собой два разных метода пайки в производстве электроники., каждый со своими сильными сторонами и приложениями.

Пайка волновой пайкой предполагает перемещение печатной платы через стоячую волну расплавленного припоя.. Это позволяет одновременно паять несколько соединений., что делает его хорошо подходящим для сценариев производства больших объемов. тем не мение, обобщенному характеру пайки волной не хватает точности, что делает его непригодным для населенных плат с чувствительными компонентами..

Наоборот, селективная пайка превосходна в тех случаях, когда точность пайки и качество соединения имеют первостепенное значение.. Благодаря своему точному, целенаправленное нанесение припоя, этот метод пайки идеально подходит для сложных печатных плат, содержащих как поверхностный и сквозной монтаж составные части. Хотя он может не достичь пропускной способности волновой пайки., его способность производить надежные, высококачественные паяные соединения делают этот метод предпочтительным для специализированных применений..

более того, мы предлагаем блог, в котором сравниваются пайка волной и пайка оплавлением. Вы можете прочитать это для справки: “Сравнение пайки волной и пайки оплавлением”.

Когда следует выбирать селективную пайку

Сложность печатной платы: Селективная пайка идеально подходит для сложных печатных плат с высокой плотностью компонентов и ограниченным пространством..

Печатная плата Компонент Типы: Если ваша печатная плата содержит смесь компонентов для сквозного и поверхностного монтажа., селективная пайка является преимуществом.

Требования к качеству: Если ваш конечный продукт требует безупречного качества паяных соединений и уменьшения дефектов, селективная пайка — лучший выбор.

Как избежать термического повреждения: Чувствительные компоненты, которые не выдерживают нагрев волновой пайки, выигрывают от точности селективной пайки..

Лучшие практики для успешной селективной пайки

Вот некоторые ключевые рекомендации по успешной селективной пайке, объясненные в формате маркированного списка.:

Подводя итог, Селективная пайка — это сверхточный метод пайки, позволяющий прикрепить даже самые крошечные детали., сложные платы. Используя советы из этого блога, производители электроники могут внедрить надежный процесс селективной пайки. Это существенно повысит качество, скорость, и количество откачанных досок. Короче говоря, эта техника пайки дает навыки обращения с неудобными вещами. Настройте это правильно, и вы будете создавать идеальные доски быстрее, чем когда-либо..

21 февраля 2024 года в 10:00 (мск) Академия технологий Остек-СМТ приглашает вас на онлайн-семинар «Программирование системы селективной пайки».

Процесс селективной пайки играет важную роль в современном мире электроники. Причины выбора именно этой технологии для производства могут быть разные: повышение качества изделия, увеличение производительности при уходе от ручного труда, увеличение гибкости производства, уменьшение стоимости продукта.

Спектр оборудования по тематике селективной пайки дополняется и предлагает новые решения для самых разных производственных задач. Об одном из таких решений, уже представленном на российском рынке, пойдет речь на вебинаре.

Вебинар будет интересен как руководителям и техническим специалистам, которые уже знакомы с технологией и хотят повысить эффективность работы своего предприятия, так и специалистам, которые только знакомятся с тонкостями работы печей селективной пайки.

Вебинар будет состоять из трех частей:

Романов Александр, главный специалист отдела технической поддержки «Остек-Умные технологии».

Продолжительность вебинара: 2 часа.

Участие бесплатное. Количество мест ограничено. Будем рады видеть вас и ваших коллег на нашем мероприятии!

Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.

Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.

Паяльщик

Паяльщик — это специалист, который занимается соединением металлических деталей путем плавления дополнительного материала (припоя) на их поверхности. Работа паяльщика требуется на предприятиях различной направленности, от заводов и промышленных организаций до ювелирных мастерских, производства телерадиоаппаратуры и т.д. Она включает умение работать с различными инструментами и оборудованием, знание свойств материалов и особенностей технологии пайки, а также умение строго следовать технологическим процессам и нормам безопасности.

Как правило, паяльщик работает с паяльниками, газовыми горелками, паяльными станциями и прочим оборудованием.

Курсы паяльщиков включают в себя разнообразные методические материалы, а пройти их можно из любого города — удаленно. Например, платформа Courson сотрудничает с ведущими учебными центрами страны: «Центр Профессионального Образования», АО «ПНИИИС» или «ТехноПрогресс».

от 24 академических часов

Выдаваемый документ и срок действия: удостоверение на право самостоятельной работы — 1 год; свидетельство о профессии рабочего — бессрочно

очный / дистанционный

Описание и общие аспекты технологии

Стоимость обучения

Вы можете выбрать любой вариант обучения и запросить программу. Стандартная программа профессиональной подготовки паяльщика:

Обратите внимание

Работа паяльщика требует умения строго следовать техническим документам и чертежам, а также соблюдать меры безопасности: процесс пайки связан с высокими температурами и риском получения ожогов.

Преимущества обучения

Обучить сотрудников можно в любое удобное время дистанционно

Экспертный материал

Все учебные материалы готовятся специалистами в соответствии с актуальным законодательством

Опытные преподаватели

Эксперты имеют многолетний опыт обучения персонала

Проверка знаний

По итогу обучения проводится проверка знаний и выдаётся документ

Остались вопросы?

Оставьте ваши контактные данные и наши сотрудники свяжется с вами!

Наши клиенты

Международные корпорации, российские медиа, ритейлеры, нефтяные компании. Мы создаём платформы для обучения линейного персонала, инженерно-технических работников, специалистов по маркетингу, продажам и финансам.

Ближайшие онлайн-мероприятия

Промышленный газ, включая газообразный азот, выполняет в современном производстве электронного оборудования очень важную роль. Использование таких смесей повышенной частоты чрезвычайно важно для бесперебойной, высокопродуктивной работы различных электронных устройств, оптимизации промышленных процессов.

Сфера использования промышленного газа постепенно расширяется, без подобных смесей просто немыслимо производство полупроводников, изготовление высокоточной техники, выращивание кристаллов или получение сверхтонких слоев кремния. Основная задача газообразного азота при этом заключается в оптимизации технологии, повышении эффективности производства и сокращении расходов.

Описание и общие аспекты технологии

Получение сверхтонких слоев кремния

Газообразный азот востребован при изготовлении солнечных батарей и отдельных компонентов систем, преобразователей фотоэлектрического типа, жидких кристаллов. Одним из направлений, в котором промышленные газовые смеси используются особенно широко, является получение сверхтонкого кремния.

Такие слои материала необходимы при сборке полупроводников и интегральных микросхем. Процесс производства предусматривает использование химических реакций, при которых происходит осаждение паров силана, тетрахлорида кремния, дихлорсилана и трихлорсилана. После нанесения сверхтонких слоев покрытия на поверхности остаются осколки отдельных молекул, которые могут стать причиной ухудшения качества. Чтобы их убрать, камеры продуваются при помощи трехфтористого азота, обеспечивая необходимые условия для дальнейшей работы.

Описание и общие аспекты технологии

Выращивание кристаллов

Одним из направлений использования генераторов азота в электронной промышленности является выращивание кристаллов германия. Применение газообразного азота необходимо для продувки и очистки материалов во время изготовления полупроводников. Такой процесс позволяет защитить поверхность от негативного влияния кислорода, окисления отдельных элементов. Производство требует особого контроля, так как совсем обойтись без кислорода нельзя, именно он обеспечивает получение тончайших защитных пленок.

Пайка в инертной среде

В производстве и монтаже радиоэлементов активно используется технология волновой пайки с применением азота. Такие методы позволяют модернизировать производство, повысить качество и снизить общие затраты.

Технология обеспечивает снижение уровня окисления, быстрое смачивание всех контактных областей, повышение прочности соединений. Количество используемого припоя снижается, процесс пайки в инертной закрытой атмосфере осуществляется в автоматическом режиме.

Электронная промышленность и изготовление сверхточных систем немыслимы без применения технического азота. С помощью такого газа оптимизируются используемые технологии производства, обеспечиваются условия изготовления, повышается качество продукции. Кроме того, использование азота дает возможность сократить временные и финансовые расходы на производственные процессы, повышая производительность и эффективность.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий