Основы BGA монтажа
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате.
Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов.
Реболлинг видеочипа видеокарты ноутбука
Это один из самых распространенных вариантов благодаря его дешевизне. На компьютерных рынках еще говорят «отжарить видеочип». Чип прогревается потоком горячего воздуха от паяльного фена.
Плюсы:
- Ремонт обойдется очень дешево, так как менять ничего не придется
- Прогрев видеочипа производится быстро — через несколько минут ноутбук готов к использованию
Минусы:
- Чтобы прогреть контактные шарики до температуры плавления придется сильно нагреть чип, что отрицательно сказывается на сроке его дальнейшей службы.
- После прогрева видеочип умрет в течении 1-3 недель.
- Соответственно гарантию на такую работу вам никто не даст, возьмут денег, порадуетесь несколько дней — и выбросите ноутбук после очередной поломки.
Диагноз: труп в течении 1-3 недель
Применяется: ленивыми недоучками в основном на компьютерных рынках. Мы этот метод не используем.
Термин «реболлинг» пришел к нам из-за границы и означает замену контактных шариков. Чип снимается с материнской платы, с него паяльником снимаются все шарики, накатываются новые через трафарет, после чего видеочип снова припаивается. Если все это производить на инфракрасной паяльной станции — то у видеочипа гораздо больше шансов работать дальше по сравнению с прогревом.
В чём причина поломок?
Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы.
- Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
- Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
- Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
- Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.
Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.
Я не буду останавливаться на всех способах ремонта, а затрону лишь прогрев т.к. он не требует углублённый знаний и дорогостоящего оборудования. Прогрев BGA чипов. Помогает только в том случае если дефектный шарик отваливается от контактной площадки на материнской плате и места повреждения при этом, окислены не сильно, в случае если шарик отваливается от самого чипа как на вышеуказанных рисунков, то прогрев не поможет из за технологии пайки, а именно начальное плавление шариков происходит за счёт разогревания самого чипа.
Чем обусловлена стоимость ремонта видеокарты ноутбука
Ремонт видеокарты ноутбука — сложный технологический процесс. Для осуществления ремонта видеокарты ноутбука необходимо дорогое специализированное оборудование и высококвалифицированные инженеры, чтобы произвести замену видеочипа на ноутбуке. В данный момент сильно распространены случаи неквалифицированного ремонта видеокарты ноутбука с помощью термовоздушных строительных или паяльных фенов.
Мы делаем качественный ремонт видеокарты ноутбука на протяжении многих лет, используя только оригинальные видеочипы у проверенных поставщиков с минимальным процентом брака, или напрямую с завода по производству видеочипов. В настоящее время у нас используется современное дорогостоящее оборудование для пайки видеочипов и других BGA микросхем.
https://www.youtube.com/video/WR7OoymVFOU
Цены на услугу по замене видеочипов ежегодно падают, в связи с появлением огромного количество мелких мастерских в Москве и дешевых паяльных станций. Многие руководители сервисных центров (особенно региональных), стремясь сэкономить на расходных материалах, оборудовании и квалифицированных инженерах перегревают материнские платы, отрывают контактные площадки под видеочипами, тем самым выводят из строя системную плату или видеокарту.
Внимательно выбирайте мастерскую для осуществления замены видеочипа, читайте отзывы о сервисе на сторонних сайтах, пообщайтесь с инженером, для уточнения его квалификации и доверяйте своей интуиции.
