Припои для пайки bga

Припои для пайки bga Как паять
Содержание
  1. Схемы для пайки для начинающих
  2. Пайка для начинающих
  3. Набор для пайки для начинающих
  4. Реболлинг, что это?
  5. Пайка bga чипов
  6. Пайка bga микросхем
  7. Демонтажные работы
  8. Убираем компаунд
  9. Извлекаем микросхему
  10. Подбор материалов для пайки
  11. Подбираем трафаретную пластину
  12. Выбор пасты или шариков
  13. Необходимость ремонта плат с BGA
  14. Технологии реболлинга
  15. Реболлинг пастой
  16. Накатываем шарики при помощи трафарета
  17. «Горячая» накатка
  18. «Холодная» накатка шаров BGA
  19. Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов
  20. Флюс для пайки bga
  21. Нижний подогрев для пайки bga
  22. Шарики bga
  23. Микроскоп бинокулярный
  24. Техника безопасности
  25. Безопасность компонентов
  26. Припаивание микросхемы
  27. Финальный штрих
  28. Подготовка деталей к пайке
  29. Проверяем состояния элементов
  30. Пайка от А до Я
  31. Выпаивание bga микросхемы
  32. Подготовка контаткной площадки
  33. Припаивание микросхемы на плату
  34. Проверка качества пайки
  35. Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат
  36. В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях
  37. Качество пайки
  38. Реболлинг — это несложно
  39. Выпаивание чипа
  40. Термовоздушная паяльная станция
  41. Паяльник для пайки
  42. Итог

Схемы для пайки для начинающих

Программное обеспечение которым пользуются мастера Bgacenter:

  • Wuxinji,
  • JCID,
  • Xinjijao,
  • ZXWsoft.

У каждого софта есть свои преимущества и недостатки. Основной источник схем для пайки это Wuxinji.

Припои для пайки bga

Пайка для начинающих

У начинающего мастера по ремонту электроники возникает огромное количество вопросов. Занимаясь паяльными работами, как SMD компонентов так и BGA микросхем, более 8-лет, мастера Bgacenter подготовили для вас исчерпывающий гайд по пайке. Вы также можете освоить пайку для начинающих под руководством специалистов, здесь профессиональная программа по пайке.

Припои для пайки bga

Набор для пайки для начинающих

Необходимый и достаточный набор оборудования и расходных материалов, для выполнения самостоятельных ремонтов материнских плат телефонов, планшетов и ноутбуков.

Читайте также:  Что будет входить в состав сухих пайков для школьников и что входит в состав сухих пайков для школьников Белгорода?

Термовоздушная паяльная станция

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Лабораторный блок питания

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Силиконовый жаростойкий коврик

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Флюс для пайки Martin (Германия) не требующий смывки

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Оплетка для удаления припоя 1,5 и 2,0 мм

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Припои для пайки bga

Реболлинг, что это?

Действительно частой причиной повреждения контактов становится простое механическое воздействие. Например, устройство в процессе эксплуатации уронили или оно получило удар при транспортировке или эксплуатации. Часто для ремонта таких повреждений достаточно восстановления шариковых выводов и повторной установки компонента.

Сам процесс восстановления шариковых выводов называется «реболлинг» (от англ. „reballing“).

Операция реболлинга является достаточно востребованной, но далеко не самой простой. Главная ее особенность заключается в том, что качественный реболлинг не сделать, как говорится, «голыми руками». Для этого требуется специальное оборудование, при этом сам мастер должен иметь соответствующие навыки и опыт.

Грубо говоря, все выполняемые ремонтные работы можно разделить на два вида: демонтаж микрочипа и его запайку. Но в начале надо позаботиться о безопасности выполняемых работ.

Материал обновлён 10.02.2023
Время чтения: 24 минуты

BGA-микросхемы используются во всех современных устройствах, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка.

Свое название они получили в честь применяемой технологии изготовления контактов – BGA (от англ. Ball Grid Array – массив шариков). В ней, для присоединения BGA компонентов к печатной плате используется припой в виде шариков.

Как паяют такие микрочипы? Что такое реболлинг? Какое оборудование, а также какие приемы используют? Обо всем об этом мы поговорим в этой статье.

Особенности пайки BGA микросхем.

Видео как обычно будет разделено на несколько пунктов.

1 пункт один из самых важных. То что бывают свинцовые и бессвинцовые шары под BGA микросхемой.

В 99% случаях сейчас продаются микросхемы с исключительно бессвинцовыми шариками, свинцовых очень мало и на каких то ограниченных сериях микросхем. Узнать какой сплав можно в даташите на микросхему. Почти всегда это указано.

Для чего важно знать какой сплав?

в первую очередь от сплава зависит профиль пайки такой микросхемы:

-у бессвинцового сплава, которые кстати тоже могут быть разные, температуры плавления начинаются от 230 градусов.

-у шаров из свинцового сплава окно плавления начинается от 195 градусов как правило.

во вторую очередь от сплава шиариков зависит какую паяльную пасту нужно применять.

Тут есть важные моменты:

— под бессвинцовую микросхему можно наносить через траварет свинцовую паяльную пасту. Это смешанная технология. А можно наносить такую же бессвинцовую.

— а вот под свинцовую BGA микросхему нужно наносить только свинцовую паяльную пасту, потому свинцовые микросхемы паяются по профилю для свинцовой технологии, окно плавления которой 195 — 215 градусов. Если под свинцовую микросхему мы нанесем через трафарет на всю плату бессвинцовую паяльную пасту, то чтобы её расплавить придётся поднимать температуру плавления, а её нельзя поднимать, так как в этом случае свинцовый сплав шариков под BGA может закипеть и будут брызги и залипоны. То есть брак.

2 пункт — хранение BGA микросхем.

Часто бывает, что микросхемы лежат в обычных условиях, не в шкафах сухого хранения и часто даже без селикогеля в пакетах, который абсорбирует влагу. То, что чистое олово практически не окисляется, верно, но в микросхемах почти нигде нет чистого олова и поэтому могут возникать оксидные пленки на выводах микросхем, что нехорошо скажется на пайке в будущем.

К этому нужно добавить небрежное обращение с микросхемами, когда их берут голыми руками, оставляя на них жир от пальцев, что тоже добавит загрязнений и ухудшит пайку.

Чистота помещений, в которых хранятся микросхемы имеет первостепенное значение, потому что пылинки и волоски с лёгкостью застревают между шариками BGA микросхем.

С хранением печатных плат тоже самое, только с ними дела обстоят хуже. Дело в том, что покрытия печатных плат бывают разные и эти покрытия окисляются по разному, но окисляются. Паять на них можно, но только не ответственные изделия. Брака пайки будет в разы больше.

Исходя из перечисленных замечаний во втором пункте, прежде чем пускать в работу микросхемы и платы, которые долго хранились в неподобающих условиях, их нужно хотя бы просушить в печах при 60 градусах, а уж мыть или не мыть — смотрите по их состоянию. Вообще если дошло до того, что микросхемы и платы нужно мыть в отмывочных жидкостях, то возможно лучше купить новую партию микросхем и заказать новые платы.

В этот же пункт я добавляю антистатическую защиту. Одна из невидимых опасностей, которой очень бояться современные нежные микросхемы.

Во время хранения, переноски и работы с микросхемами BGA, необходимо соблюдать требования по антистатической защите.

Сюда входит оборудованное заземлением помещение, к которому подключено всё оборудование и рабочие столы. Человек также перед началом работ должен подключить себя через браслет и розетку с одним мегаОмом к этому контуру.

К обязательным мерам нужно добавить соблюдение уровня влажности в помещении, не менее 45%. Влажность воздуха способствует перетоку зарядов по воздуху. Именно поэтому зимой вас часто бьёт током, потому что заряды не могут стечь в землю по воздуху и накапливаются на различных поверхностях и в человеке. Примерно от 5 до 10 кВольт накапливает человек зимой во время движения.

Задача всех этих мер — предотвращение искрообразования и резкого перетока зарядов с заряженных тел в заземление.

3 пункт реболлинг BGA микросхем.

Я сторонник реболла только с помощью паяльной пасты. Причин несколько:

-паста всегда равномерно заполняет апертуры трафарета, а они одинаковые для одной микросхемы.

-пасту наносить проще и быстрее, чем заполнять апертуры шариками.

-если рассмотреть шарики для ребола в микроскоп, то можно увидеть их неравномерность по объему.

-во время раскидывания шариков по апертурам трафарета, человек неизбежно их пачкает и повреждает пинцетом.

-на баночках с шариками пишут сплав. А вы уверены, что он этот сплав правильно размешан и насколько чист этот сплав?

-самое неудобное — это смачивание шариков во время оплавления.Застревание кривых шариков в апертурах из-за этого.

Зачем весь этот геморой? гораздо проще и быстрее купить хорошую паяльную пасту у дилеров. У меня есть видео о котрафакте паяльных паст и флюсов. Будет под видео.

Перед тем как перекатывать BGA микросхему, с неё необходимо удалить все остатки бывшего припоя.

Далее микросхему необходимо обязательно отмыть. Я это делаю либо в Vigon EFM, либо Flux OFF. Никаких спиртовых растворов быть не должно, потому что нам нужно смыть и химические соединения, и органические. У меня есть видео по восстановлению ноутбука, там можно увидеть процесс отмывки BGA процессора. Оставлю ссылку тоже под видео.

Следующим пунктом фиксируем трафарет на микросхеме и наносим паяльную пасту. Паста начнет оплавляться только при достижении 195 градусов, но не забывайте, что расплавленная паста должна припаяться к пятакам микросхемы, а сможет она припаяться только тогда, когда сама микросхема достигнет данной температуры. Окно оплавления по времени длится 15-25 секунд. Можно греть феном, можно оплавить на столе нижнего подогрева. Даже боюсь описывать возможные варианты домашней перекатки микросхем))

Если всё получилось, то дождитесь пока микросхема остынет и опять её необходимо отмыть. Я применяю щетку антистатическую, долговечная, мягкая и с длинным ворсом. То, что надо.

4 пункт непосредственно пайка bga микросхем.

У нас уже имеются чистая плата и чистая новая или перекатанная BGA микросхема.

Паять их можно как руками, так и на автомате. Отличия будут только в том, что пайка на автомате сопровождается нанесением паяльной пасты через трафарет на все контактные площадки печатной платы, включая саму BGA, слоем одинаковой толщины. Рекомендую использовать свинцовые паяльные пасты проверенных производителей со сплавом Sn62Pb36Ag2.

А при ручной пайке достаточно тонким слоем на площадку платы для BGA микросхемы нанести тонкий слой флюса. Я рекомендую проверенный FLUX PLUS 6-411-A. Температуры оплавления разных сплавов мы уже рассмотрели. Для свинцовой технологии окно плавления 195-210-215. Для бессвинцовой технологии 230-250 в зависимости от сплава.

Пока писал этот сценарий для видео, понял, что по сути это руководство к действию.

Для Pikabu разместить самостоятельно.

Автор Храмцов Дмитрий

Youtube канал «Технологии производства электроники»

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

  • Специальным ножом очистить компаунд.
  • Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
  • Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
    Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
  • Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
  • Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
  • Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
  • Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
  • Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
  • При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.

Пайка bga/BGA soldering

Пайка bga микросхем

Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter.  От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

Процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Припои для пайки bga

Ремонт iPhone в Bgacenter

Демонтажные работы

Прежде всего, необходимо извлечь печатную плату с микрочипом, которая находится в устройстве. Корпус надо вскрывать аккуратно, чтобы ни в коем случае не повредить его. Так как в ремонте нуждаются самые разные устройства: телефон, ноутбук, планшет, телевизор, то для их разборки требуется специальный инструмент. Неудобно и ненадежно каждый раз выискивать что-то подходящее из подручных средств для этого. Поэтому хорошим выбором станет универсальный набор инструментов, который поможет аккуратно вскрыть корпус любого современного устройства.

Универсальный набор инструментов ремонтника

Убираем компаунд

Часто, особенно в мобильных устройствах, можно встретить чипы залитые специальным веществом. Это вещество – специальный компаунд. Он позволяет надежно герметизировать элементы. Под них не попадает случайно пролитая вода, а также не сконденсируется влага. Дополнительно компаунд обеспечивает надёжную фиксацию микрочипа, защищая его контактные соединения от разрыва при вибрации, а также ударах. Однако за всеми этими преимуществами стоит сложность снятия зафиксированных компаундом электронных компонентов.

Удалите компаунд по периметру чипа, а также с прилежащих к нему областей. После этого можно приступать к процедуре нагрева микрочипа и его снятию.

Извлекаем микросхему

Ремонт начинается с демонтажа электронного компонента с печатной платы. Для удобства ремонтируемую PCB нужно зафиксировать. Для этого можно воспользоваться специальным держателем. Такое приспособление будет удобно даже при обычных ремонтных работах с электроникой. Определится с держателем вы можете, прочитав нашу специальную статью: «Обзор держателей для печатных плат «третья рука»».

Платодержатели: BEST BST-001C (слева) и BANGSTOOL LFJH400 (справа)

Для снятия микросхемы необходимо прогреть припой соединяющий её с PCB до температуры плавления. Для решения этой задачи можно воспользоваться термовоздушной паяльной станцией (ТВ ПС), либо инфракрасной паяльной станции (ИК ПС).

Термовоздушные станции удобны для выполнения большинства операций по BGA и SMD пайке. Эти устройства компактны, просты в эксплуатации и обслуживании. Подробнее о выборе термовоздушных ПС можно прочитать в статье: «Как выбрать термовоздушную паяльную станцию?».

Термовоздушная ПС Quick 857DW+ (слева) и YIHUA-852D+ (справа)

Инфракрасные ПС имеют больший функционал и предназначены для выполнения серьёзных ремонтных работ. Таких, как: пайка процессоров, видеочипов, реболл графического процессора, микрочипов памяти, а также других.

Их ключевые особенности:

  • наличие верхнего и нижнего нагревателей;
  • точный контроль температуры нагрева за счет применения термоконтроллера или ПЛК (программируемого логического контроллера);
  • дополнительное оборудование в виде вакуумного пинцета, системы позиционирования.

Более подробно о преимуществах, а также критериях выбора ИК ПС можно прочесть в наших статьях: «Как выбрать ИК станцию» , «Обзор паяльных станций или как выбрать паяльную станцию», «ТОП ИК станций».

Инфракрасные ПС для BGA корпусов: ACHI IR 6500 (слева) и Dinghua DH-A2E (справа)

Если микросхема вышла из строя, то при демонтаже можно не сильно беспокоиться о ее перегреве. В такой ситуации важно не повредить саму плату, соседние электронные компоненты, а также пластиковые элементы. Для обеспечения этого надо:

  • при работе с термовоздушными нагревателями использовать насадки концентрирующие воздушный поток;
  • при использовании ИК станций – оснащать их концентратором, насадкой или диафрагмой фокусирующей, или ограничивающей поток инфракрасного излучения;
  • для защиты термочувствительных деталей и электронных компонентов от высокой температуры наклеивать на них алюминиевую клейкую ленту, медный самоклеящийся скотч или полиимидный термоскотч.

Ленты медная, лента алюминиевая, полиимидный скотч

Если предполагается, что компонент не поврежден, то контроль температуры при ее демонтаже очень важен. При использовании термовоздушных фенов выставляют температуру воздушного потока в 300-350 градусов, а на ИК ПС выбирается соответствующий профиль нагрева. В процессе нагрева обязательно выполняют контроль температуры термопарой, пирометром или тепловизором.

Для снятия еще горячего микрочипа, чтобы не обжечься, а также не повредить его при снятии, нужно воспользоваться вакуумным пинцетом.

Подбор материалов для пайки

После успешного прохождения проверки можно приступать к реболлингу. Операция состоит из двух основных этапов: «накатки» (наплавления) припоя и собственно припайки микрочипа на PCB. Каждый из этих этапов может быть выполнен с применением различного оборудования, а также по различной технологии.

Для реболла могут использоваться либо специальная паяльная паста, либо оловянно-свинцовый или бессвинцовый припой в виде шариков.

При наплавке часто пользуются трафаретными пластинами, однако даже при их отсутствии также возможно выполнить наплавку.

Трафаретодержатель (слева), набор из 18 универсальных трафаретов (справа)

Чтобы выполнить реболлинг чипа, потребуются дополнительные принадлежности:

Набор из 11 банок BGA паста для пайки Daikin Handa DK-309Bi и флюс MECHANIC MCN-UV10

Подбираем трафаретную пластину

Существует два типа трафаретных пластин для «холодной» и «горячей» накатки. Те, что предназначены для «горячей» накатки, не деформируются от температуры, по этому их используют как с пастой для пайки, так и с BGA шариками. Пластины для «холодной» накатки используют только для раскладки шариков по местам. При нагреве они сильно деформируются, что ведет к появлению серьёзных дефектов: непропай, слипание контактов, а также смещению припоя.

Различить их достаточно просто. Трафаретные пластины, применяемые для «горячей накатки» изготавливают в размер чипа или немного больше его. Это позволяет значительно уменьшить термическую деформацию. Все пластины, используемые для «холодной накатки» изготавливаются стандартного типоразмера на 80 мм
или 90 мм. Дополнительно они оснащаются отверстиями для фиксации в трафаретодержателе.

Всегда очищайте трафаретные пластины после использования. Это облегчит отделение его от чипа при будущих применениях.

Трафареты для «горячей» (слева) и «холодной» (справа) наплавки.

Также трафаретные пластины могут быть специальными или универсальными. Специальные изготавливаются под конкретный чип или его серию. На них выполняется надпись, указывающая для какого микрочипа он предназначен. Например, надпись «PS4 CXD90028G 0.5ММ» говорит нам, что трафарет предназначен для наплавления шариков размером 0,5 мм на чипы серии CXD90028G игровой консоли PlayStation 4.

На универсальных указывают два параметра: диаметр используемых шариков, а также шаг, с которым выполнены отверстия. Однако иногда вместо шага может указываться число отверстий по вертикали и горизонтали. Пример маркировки с указанием шага: «P=1.0 0.6MM». Пример маркировки с указанием числа отверстий: «0.76MM 34*34».

Если вы собираетесь серьёзно заниматься реболлингом, то нужно сразу приобрести крупный набор на 545 предметов. Это позволит вам быстро найти необходимую трафаретную пластину для конкретной микросхемы.

Трафаретные пластины: универсальная (слева) и специальная (справа)

Не пренебрегайте рекомендациями производителя по выбору размера шаров. Используя слишком большой диаметр, вы рискуете получить слипание контактов. При использовании слишком маленьких – получите высокое переходное сопротивление контактов. Это может привести к нестабильному функционированию микрочипа.

Выбор пасты или шариков

Что использовать, паяльную пасту или шары? Здесь всё индивидуально. Каждый мастер выбирает самостоятельно, то с чем ему работать. С чем ему удобнее или к чему уже привык. Давайте обсудим нюансы использования каждого материала.

Особенности применения пасты для пайки:

  • занимает мало места;
  • есть срок годности;
  • требуется соблюдение условий хранения;
  • возможна только «горячая» BGA накатка;
  • при избытке флюса припой может «выпрыгнуть» из ячейки;
  • при неплотном прилегании трафаретной пластины или при её температурной деформации возможно слипание контактов.
  • Особенности применения шаров для процесса напайки:
  • надо иметь запас разных диаметров;
  • можно использовать технологию как «холодной», так и «горячей» напайки;
  • четко дозированный объем припоя;
  • можно напаивать контакты при отсутствии трафарета.

Емкости с шариками-припоем

Необходимость ремонта плат с BGA

Замена BGA чипов в первую очередь обусловлена выходом их из строя, во вторую — обрывом паяного контакта. Повреждение контактного соединения приводит к тому, что микросхема перестает полностью или частично осуществлять свои функции. Это отрицательно влияет на функционирование самого устройства и может привести к его полному выходу из строя.

Признаки повреждения BGA компонентов:

  • после включения устройства дисплей остается черным, хотя индикаторы включения горят;
  • устройство самостоятельно отключается через несколько минут или секунд после включения;
  • устройство самопроизвольно многократно перезагружается;
  • нет изображения;
  • устройство включается не с первого раза.

Причины выхода микросхем из строя:

  • перегрев, вызванный нарушением охлаждения;
  • подача высокого напряжения, вызванное коротким замыканием, пробоем изоляции и т.п.;
  • физическое разрушение микрочипа, вызванное ударом или деформацией.

Причины повреждения шариковых выводов:

  • нарушение технологии запайки (загрязнение, не верная температура, время нагрева или охлаждения);
  • не верный подбор материалов (флюса, размера BGA шаров, припоя);
  • разрушение из-за попадания влаги;
  • механические воздействия (удары, деформация).

Технологии реболлинга

Технология наплавления контактных соединений едина для всех компонентов. Она не зависит от того выполняете вы реболлинг процессора, чипа памяти или же это реболлинг видеочипа. Для эффективного выполнения наплавки требуется только практика. Совершенствовать свои навыки можно на неисправных компонентах. Но для начала разберемся с основами технологии реболлинга.

Реболлинг пастой

Пасту для пайки можно использовать при отсутствии шаров подходящего диаметра. При использовании этой технологии нужно контролировать прилегание трафаретной пластины, а также наполненность его ячеек. Не должно быть избытка флюса, а также остатки паяльной пасты не должны находиться на его поверхности.

Ошибки в технологии могут привести к образованию перемычек между контактами, непропаю контактов или выпрыгиванию расплава из ячеек трафарета.

Последовательность операций следующая:

  • нанесите флюс, а затем распределите его по контактным площадкам;
  • разместите поверх чипа трафаретную пластину, выровняйте её, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
  • убедитесь в плотном прилегании пластины, а также отсутствии её изгибания;
  • нанесите пастушпателем или лопаткой распределите ее по поверхности заполняя все свободные отверстия, излишки удалите;
  • равномерно прогрейте конструкцию термофеном или ИК нагревателем до полного оплавления пасты;
  • по окончании оплавления, дайте конструкции немного остыть, а затем аккуратно удалите трафарет;
  • под микроскопом убедитесь в качестве наплавления; при необходимости еще раз прогрейте полученные соединения термофеном или допаяйте пропущенные участки;
  • после полного остывания смойте с микрочипа остатки флюса.

Накатываем шарики при помощи трафарета

Преимущество шариков – это их строго выверенный диаметр. При их использовании формируются контакты единого размера. Также у них нет срока годности, а это значит, что им не требуется определенных условий хранения, как пастам для пайки. При всем при этом использование шаров значительно ускоряет процесс реболлинга.

В зависимости от используемого трафарета возможны два варианта накатки. Разберем оба.

«Горячая» накатка

При горячей накатке шарики BGA наплавляются без снятия трафаретной пластины.

  • нанесите флюс и ровным тонким слоем размажьте его по поверхности микрочипа;
  • разместите трафарет, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
  • разместите держатель в емкости для сбора излишков шаров;
  • насыпьте немного шаров и распределите их по отверстиям кистью;
  • выньте трафаретодержатель из емкости и разместите перед собой;
  • равномерно прогрейте поверхность термофеном до полного оплавления припоя;
  • дав конструкции немного остыть, аккуратно уберите трафарет;
  • удостоверьтесь в качестве накатки, а при необходимости дополнительно прогрейте контактные соединения термофеном;
  • после полного остывания чипа смойте остатки флюса.

Если трафаретодержатель не имеет площадки для сбора шариков, то разместите его в любой неглубокой емкости. Это позволит вам собрать просыпавшиеся шары и оставив рабочее место в чистоте.

«Холодная» накатка шаров BGA

Для выполнения «холодного» наката используют специальные трафаретожердатели со съемной верхней частью, а также трафаретные пластины с единым размером на 80 мм
или 90 мм.

  • нанесите на микрочип флюс тонким слоем распределив его по поверхности;
  • разместите чип в трафаретодержателе отцентрировав его;
  • разместите трафарет в специальном держателе;
  • соедините две части трафаретодержателя;
  • выровняйте отверстия с контактными «пятаками» чипа, а затем зафиксируйте всю конструкцию винтами;
  • насыпьте шары и распределите их по отверстиям;
  • высыпьте излишки шариков, а затем аккуратно удалите трафарет;
  • убедитесь, что все шары находятся на своих местах, а при необходимости скорректируйте их положение и доложите недостающие;
  • извлеките микрочип из держателя и разместите на термостойкой поверхности;
  • выставим минимальную скорость воздушного потока на термофене и равномерно прогрейте шары до их оплавления;
  • удостоверьтесь в качестве напайки, в также отсутствии дефектов;
  • после полного остывания промойте микросхему.

«Запекания» шаров можно выполнить на инфракрасных паяльных станциях. В таких установках отсутствует риск их сдувания потоком воздуха.

Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов

Такой способ реболлинга достаточно трудоемкий. Его выполняют только шариками. Связано это с тем, что вручную нанести одинаковый объем пасты, даже используя шприц-дозатор, невозможно.

Оптимальный способ «накатки», в отсутствие трафарета, – это ручная раскладка шаров по контактным площадкам. Поверхность микрочипа предварительно покрывают флюсом, а затем используя пинцет, медицинский зонд или зубочистку для размещения по контактным площадкам.

По окончанию раскладки выполняется процедура запаивания. Она аналогична той, что применяется при «холодной» технологии.

Для снятия трафарета можно воспользоваться скальпелем либо тонким пинцетом. Помните, что для этого есть всего несколько секунд (не более 15 секунд с момента прекращения нагрева), пока флюс не застыл. Если же опоздать, то придется вновь прогревать микросхему, чтобы добиться размягчения флюса.

Флюс для пайки bga

На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

  • безотмывочный (мы рекомендуем всё равно отмывать);
  • удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
  • не выделяет неприятных запахов;
  • обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу.

Припои для пайки bga

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

Припои для пайки bga

Шарики bga

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.

Состав шариков из припоя:

Припои для пайки bga

Микроскоп бинокулярный

Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

  • Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
  • Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
  • Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
  • Увеличение до 45Х.

Припои для пайки bga

Микроскоп для пайки плат

Техника безопасности

Все работы нужно проводить в хорошо вентилируемом помещении, так как при пайке образуются испарения, которые могут причинить вред вашему здоровью.

На некоторых этапах используются химикаты (например, при отмывке платы и компонентов). От них также выделяются испарения. Поэтому необходимо использовать средства личной защиты: очки, респиратор, перчатки.

Безопасность компонентов

Особую опасность для компонентов представляет статический заряд. Он способен вывести из строя электронные компоненты. Для защиты от статики необходимо использовать антиэлектростатические инструменты и принадлежности. А подробнее о статическом электричестве вы можете узнать в нашей статье: «Что такое электростатический разряд».

Следует помнить, что компонентам может нанести вред высокий уровень влажности, резкий перепад температур, а также любые непредвиденные механические воздействия. Поэтому в помещениях для их хранения и в самой мастерской должны быть приемлемые климатические условия. Рабочее же место мастера должно быть удобным, а также оборудовано всем необходимым оборудованием и принадлежностями.

Припаивание микросхемы

Финальный этап – это припаивание микрочипа на место. Этап является не менее ответственным, а поэтому к нему надо подходить в полном вооружении, – обладая всем необходимым оборудованием и материалами.

Список требуемого оборудования, а также принадлежностей:

Идеальным решением будет использование инфракрасной ПС. Это позволит полностью автоматизировать процесс запаивания, а также обеспечит высокое качество соединения. Однако часть мастеров предпочитают термовоздушные фены или пока не могут позволить себе ИК станцию. В таком случае следует обеспечить соответствующее качество выполняемых работ, а также четкий контроль нагрева.

На этом этапе, для предотвращения возникновения температурных деформаций PCB, нужно использовать предварительные нагреватели. О том, как выбрать предподогреватель можно узнать в статьях: «Как выбрать преднагреватель плат: гайд от Суперайс», а также «Почему так важен предварительный нагрев печатных плат».

Последний этап ремонта выполняется в следующей последовательности:

  • осуществляется финальная проверка микрочипа, а также печатной платы на чистоту и отсутствие повреждений;
  • контактные площадки на PCB покрывают флюсом, а затем размещают на преднагревателе;
  • укладывают микрочип на место и выравнивают его по меткам;

В процессе припайки обязательно выполняют контроль нагрева чипа при помощи термопары подключенной к мультиметру, токоизмерительным клещам, при помощи инфракрасного пирометра или тепловизора.

Для финальной припайки нужно обязательно применять безотмывочный флюс. Он в процессе нагрева полностью испарится, а не останется между микрочипом и платой. Это предотвратит вероятность развития коррозии контактов, а также возникновения токов утечки.

Финальный штрих

По окончании под микроскопом припаивания выполняется общая оценка выполненной работы. При отсутствии дефектов, а также повреждений на PCB возвращают выпаянные элементы. Затем выполняют её отмывку и сборку устройства

Далее проводятся проверка и комплексное испытание отремонтированного оборудования.

Подготовка деталей к пайке

Перед монтажом микросхемы необходимо подготовить «пятаки» (контактные площадки) находящиеся на PCB. Надо убрать остатки припоя и компаунда. Для начала выставив 150 градусов, прогревают PCB термофеном или на столе преднагревателе. После размягчения компаунда его остатки соскребают деревянным шпателем или зубочисткой. По окончании операции посадочное место очищают изопропиловым спиртом и мягкой щеткой.

После очистки от компаунда приступают к удалению остатков припоя с контактных выводов. Эту операцию называют деболлинг. Для очистки используют паяльник с контролем температуры, например, это может быть паяльная станция YIHUA-852D+.

Передняя панель ПС YIHUA-852D+ отражающая текущую температуру нагрева

Как только площадка будет очищена можно приступать к удалению остатки флюса и других загрязнений.

Для облегчения снятия остатков припоя можно пролудить контакты низкотемпературным сплавом Розе.

При запайке старого или донорского чипа его контактные площадки также требуют очистки. Удаление припоя, а также остатков компаунда выполняется по той же технологии, что используется для PCB платы.

Для смывки различных загрязнений можно использовать: деионизованную (без ионов) воду, изопропиловый спирт или ацетон, а также обычную зубную щетку.

Проверяем состояния элементов

После очистки контактов выполняется оценка их состояния. Выявляются дефекты PCB, повреждения её контактных площадок и маски. Для этого необходимо воспользоваться микроскопом (МС).

Наиболее подходящими, для этого, считаются стереоскопические микроскопы. Однако некоторые мастера предпочитают промышленные микроскопы.

К преимуществам стереомикроскопов можно отнести:

  • получение объемного изображения, что удобно для оценки компонентов, их состояния, отсутствия повреждений;
  • большое рабочее расстояние позволяет работать различным инструментом (паяльник, фен и др.);
  • защитное стекло, для протекции оптики от испарений, брызг припоя, а также высокой температуры.

Ряд моделей стереомикроскопов выполняются тринокулярными. Это позволяет установить на них камеру и выводить изображение на монитор или записывать видео рабочего процесса.

Стереоскопический микроскоп Crystallite ST-7045 (слева) и промышленный микроскоп Saike Digital SK2700HDMI-T2H (справа)

К достоинствам промышленных микроскопов можно отнести:

  • компактность;
  • большое рабочее расстояние;
  • наличие цифровой видеокамеры.

Для выбора подходящего именно вам микроскопа ознакомьтесь со следующими статьями: «Как выбрать бинокулярный и тринокулярный стереомикроскоп», «Выбираем промышленный микроскоп» и «Обзор цифровых микроскопов Saike Digital».

При оценке контактов проверяют их состояния, а также необходимость выполнения восстановительных работ, качества пролуженности контактов, а также общее состояние электронного компонента и PCB.

Пайка от А до Я

Процесс пайки bga микросхем, для удобства разделим на несколько последовательных шагов. Основные из которых:

  • подготовка материнской платы к паяльным работам
  • выпаивание микросхемы
  • подготовка контактной площадки
  • удаление компаунда
  • реболлинг микросхемы
  • припаивание микросхемы на плату
  • проверка качества пайки

Перед выполнением паяльных работ внимательно осмотрите место предстоящей пайки. А именно: какие микросхемы расположены рядом, есть ли среди них те которые покрыты компаундом (размещаем на них теплоотводы), какие чипы находятся с обратной стороны материнской платы.

Если выпаиваете микросхемы, а с другой стороны находится CPU или BB_RF; старайтесь немного натягивать микросхему и не давать припою полностью расплавится под чипом. Это так называемая холодная пайка, позволяет не угревать микросхемы расположенные на обратной стороне. В этом случае рискуем оторвать пятаки на контактной площадке, но их потом можно восстановить. К тому же чаще отрываются пустышки – неиспользуемые контакты.

Важно учитывать температуру окружающей среды. То есть зимой если в помещении прохладно или есть сквозняки, температуру необходимо поднимать немного выше на 20-30 градусов Цельсия.

Припои для пайки bga

Выпаивание bga микросхемы

После проведения визуального осмотра необходимо определиться с направлением потока горячего воздуха. Общее правило – направление фена от микросхем на компаунде. Затем устанавливаем теплоотводы микросхемы с компаундом. Пинцетом «примериться» к микросхеме. Как будет захватываться, с какой стороны заводиться лопатка (чипы на компаунде снимаем лопаткой). При необходимости снять часть обвязки, затем до припаивания U, обвязку восстановить.

Выставить температуру на фене 320 – 340 градусов Цельсия. Расход воздуха – индивидуальная величина для каждой термовоздушной паяльной станции.

Направить фен на плату, на 5-7 сек, (предварительно прогреть плату) поднять температуру места пайки. Для исключения тепловых деформаций motherboard. И для равномерности прогрева. Флюс растекается и равномерно распределяется по необходимому участку.

Поток воздуха. Это индивидуально. Много зависит от того насколько близко Вы паяете от элемента. Я паяю близко к элементу, почти вплотную. И на большом потоке. За счет этого уменьшается время воздействия горячего воздуха на плату. Поток необходимо подбирать индивидуально. Существует два критерия:

  • отпаянные микросхемы и компоненты (обвязка) чтобы не сдувало с платы,
  • не перегревать плату, это значит исключить продолжительное по времени воздействие высокой температуры. Почему это может быть критично для платы? Либо угреваются рядом стоящие микросхемы на компаунде, либо микросхемы установленные на другой стороне платы, особенно припаянные на легкосплавную пасту могут самопроизвольно отпаяться, в случае ранее выполнявшихся ремонтов. Это еще один очень важный момент, если плата к вам попала уже паяная, а это можно определить при внешнем осмотре; микросхемы могут быть припаяны на bga пасту с низкой температурой плавления. Поэтому перед выполнением работ по пайке, обязательно визуальный осмотр и согласование рисков с клиентом.

Нанести флюс по периметру микросхемы, так как плата горячая, он сразу растекается и затечет под микросхему. Флюс необходим для равномерного распределения температуры. Фен заводить как можно вертикальнее. И начинаем прогревать микросхему, постоянно делая круговые движения, для равномерного нагрева.

Момент снятия микросхемы. Можно ориентироваться по времени (раньше, лет 7 назад я про себя отсчитывал секунды) или по рядом стоящему конденсатору. Если конденсатор свободно перемещается, ещё 5 секунд грею, затем небольшое смещение по горизонтали в сторону, и затем поднимаю. Если сразу поднимать вертикально вверх, возможен отрыв пятаков. Стараюсь не допускать продолжительности нагрева больше 20 секунд. Некоторые bga микросхемы имеют стеклянный корпус и важно не повредить его. Если при пайке появляется хотя бы небольшой скол или царапины на корпусе чипа, микросхему меняю, используя донорскую плату.

Припои для пайки bga

Подготовка контаткной площадки

Паяльником с тонким наконечником нанести сплав Розе на каждый вывод на контактной площадке. Это необходимо для понижения температуры заводского бессвинцового припоя. Если опасаетесь оторвать контакты (или когда мало опыта) при работе с паяльником, можно залудить оплетку сплавом Розе и уже оплеткой залуживать контакты на контактной площадке. При этом особое внимание на обвязку, очень легко и незаметно можно “убрать” радиокомпоненты и потом необходимо будет восстанавливать, перед установкой микросхемы.

Припои для пайки bga

На оплетку нанести флюс и не надавливая на плату (положил паяльник и потянул за оплетку) собрать остатки припоя с контактной площадки.

Ватной палочкой или зубной щеткой смоченной в техническом бензине БР-2 (или спирте) отмыть контактную площадку от остатков флюса. Перед отмывкой понизить температуру платы. Как я понимаю, когда уже можно мыть бензином? Палец положил на плату, и если палец терпит, то можно и бензином, для исключения повреждения платы.

Выставить на фене температуру 240 – 250 градусов Цельсия. Специальной лопаткой или пинцетом убрать остатки компаунда с контактной площадки, из-под микросхемы и обязательно очистить периметр. Часто вокруг микросхем установлены компоненты очень маленьких размеров и залиты компаундом. Поэтому особое внимание при чистке компаунда на то чтобы не оторвать обвязку вместе с клеем. Для этого рекомендуется достаточное время прогревать плату, для размягчения клея. И снимать компаунд послойно, а не сразу на всю глубину. Финально отмыть место пайки.

При выполнении ремонта, в режиме диодной прозвонки измерить падение напряжения на каждом контакте. Обязательно даём плате остыть и только после этого выполняем замеры. Горячие конденсаторы могут показывать КЗ, а когда их температура понизиться, КЗ не покажут.

Припои для пайки bga

Расположить микросхему на специальном коврике, сверху на котором разместить салфетку или кусок джинсовой ткани.

Для восстановления шариковых выводов на микросхеме, необходимо удалить существующий припой. Паяльником залудить сплавом Розе все выводы на микросхеме (для больших микросхем NAND Flash или Wi-Fi, чипы малых размеров можно не залуживать Розе, а сразу собирать припой медной оплеткой). Будьте аккуратны со стеклянными корпусами, пины легко повреждаются и затем не залуживаются.

Нанести флюс на микросхему и оплеткой с паяльником собрать припой перемешанный с Roze. При необходимости удалить остатки компаунда с поверхности чипа. Отмыть микросхему ватной палочкой или зубной щеткой.

Подобрать трафарет. Предварительно под микроскопом оценить состояние трафарета (качество просечки, загрязненность пастой или флюсом), при необходимости отмыть трафарет бензином или заменить. Совместить трафарет с микросхемой и прижать пинцетом. Лопаткой нанести немного пасты на трафарет и затереть bga пасту в отверстия. Излишки пасты убрать лопаткой и ватной палочкой.

С этого момента и при последующей накатке не допускать горизонтальных и вертикальных смещений накатываемой микросхемы относительно трафарета.

Температуру на фене понизить примерно до 250 – 270 градусов Цельсия. Поток воздуха также можно уменьшить по сравнению с потоком при демонтаже. Направить фен на трафарет и прогревать по периметру, выполняя круговые движения. Выпарить флюс из пасты и окончательно сформировать выводы на чипе.

Стоматологическим зондом или пинцетом вытолкнуть микросхему из трафарета (толкнув в угловые контакты). Это необходимо выполнять, пока микросхема не остыла, иначе она застрянет в трафарете.

Дополнительно еще раз прогреть феном вновь сформированные контакты, для окончательного формирования шаров.

Припои для пайки bga

Припаивание микросхемы на плату

Если при подъеме микросхемы сместили обвязку, сначала восстановить обвязку, только потом работаем с микросхемой. На фене выставить Т = 280 – 320 градусов Цельсия (в зависимости от используемой пасты) и уменьшить поток воздуха, по сравнению с потоком при выпаивании.

Нанести флюс небольшое количество на контактную площадку. если флюса будет много, микросхема будет плавать в нем.

Выставить микросхему по зазорам и по ключу:

  • точка или другой знак на корпусе  микросхемы
  • контакт А1, смотреть в ZXW или Wuxinji

Направить поток горячего воздуха на припаиваемую микросхему. Если микросхему сдувает с платы, заводите фен сверху. В этом случае воздухом микросхему придавит и она не будет смещаться. А ещё может сдувать микросхему, потому-что мастер забыл добавить флюс . Ни в коем случае нельзя надавливать на микросхему сверху.

Как понять что микросхема припаялась:

  • Когда прекращаются пульсации флюса выходящего из под припаиваемой микросхемы
  • Зондом или пинцетом толкнуть микросхему горизонтально, для того чтобы убедиться что микросхема припаялась. За счет поверхностного натяжения припоя микросхема переместиться обратно. Я всегда толкаю, за много лет выработалась такая привычка. Даже центральный процессор, когда “перекидку” делаю тоже толкаю, для уверенности.

Отмыть флюс с материнской платы.

Припои для пайки bga

Проверка качества пайки

Перед проверкой понизить температуру платы. Нельзя подключать к ЛБП и подавать питание на горячую плату сразу после пайки. Так как существуют линии, чаще всего это основные питающие линии процессора и оперативной памяти,у которых низкое сопротивление. И при подаче напряжения на горячую плату – ЛБП может регистрировать КЗ. Подключить плату к лабораторнику и подать напряжение, начиная с 0 вольт плавно довести до рабочего 3,8 Вольт. Если пайка выполнена качественно, то потребления тока на блоке не покажет.

Припои для пайки bga

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях

  • свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
  • бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.

Качество пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

Реболлинг — это несложно

Процесс реболла только кажется сложным и трудоемким. Однако при должной практике вы быстро «набьёте руку» и повысите свои навыки. Четко соблюдая технологию, а также контролируя температурный режим вы добьётесь высокого качества ремонтных работ.

Однако не стоит забывать и об оснащении своего рабочего места. Имея необходимое оборудование, вы сможете выполнять весь комплекс ремонтных работы на высоком уровне. Чтобы выбрать необходимые приборы и инструменты мы советуем заглянуть в соответствующие статьи: «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 1.», а также «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 2.».

Если же у вас остались какие-либо вопросы, то их можно направить нашим консультантам. Они всегда готовы помочь.

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

  • Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
  • Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
  • Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Припои для пайки bga

Выпаивание микросхем/Soldering chips

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

  • три режима памяти СН1, СН2, СН3;
  • высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Припои для пайки bga

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

  • нет необходимости в калибровке,
  • большой выбор наконечников,
  • надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

Припои для пайки bga

Паяльник для пайки

Итог

Пайка для начинающего мастера – увлекательный процесс. Самостоятельное освоение которого потребует не только значительных материальных, а и финансовых вложений. Понятно, что опыт приходит с практикой. И чем больше этой самой практики, тем более профессиональным становится мастер по пайке.

Но есть одно но – начинать лучше под руководством опытных мастеров. Которые имея большой бэкграунд, готовы поделиться знаниями и опытом с другими.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий