Smd монтаж электронных компонентов

Smd монтаж электронных компонентов Инструменты
  1. Производительность: SMD компоненты обладают более короткими дорожками и меньшими искажениями сигнала, что обеспечивает лучшую производительность электронного устройства.
  2. Эффективность использования пространства: SMD компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы, что позволяет эффективно использовать пространство и делает дизайн более компактным.
  3. Возможность автоматизации: Из-за компактности и низкой высоты компонентов, SMD печатные платы легче и дешевле собирать автоматически на производственной линии.
  4. Электрические характеристики: SMD компоненты позволяют сократить индуктивность и сопротивление, улучшая электрические характеристики устройства.
Содержание
  1. Недостатки печатной платы SMD
  2. Процесс сборки SMD PCB
  3. Заключение
  4. Недостатки SMD PCB
  5. Как изготовить печатную плату SMD?
  6. Шаги для процесса создания печатной платы:
  7. Шаг 1: Разработка Разметка печатной платы
  8. Шаг 2: Заказ печатной платы
  9. Шаг 3: Нанесение паяльной пасты
  10. Шаг 4: Установка SMD-компонентов
  11. Шаг 5: Перенос рисунка на плату
  12. Шаг 6: Травление платы
  13. Шаг 7: Очистка платы
  14. Шаг 8: Прорезание отверстий
  15. Шаг 9: Установка компонентов
  16. Шаг 10: Пайка компонентов
  17. Шаг 11: Нанесение паяльной маски
  18. Шаг 12: Отверждение паяльной маски
  19. Шаг 13: Нанесение финишного покрытия
  20. Шаг 14: Проверка работоспособности
  21. SMD против SMT против BGA
  22. Пайка SMD печатных плат — какая пайка лучше для SMD?
  23. Что такое SMD-компоненты печатной платы?
  24. Как идентифицировать SMD-компоненты
  25. Инспекция SMD компонентов — проект и способы
  26. Типы и размер упаковки SMD PCB, производственные соображения SMD PCB
  27. Типы и размеры корпусов печатных плат SMD
  28. Соображения по производству печатных плат SMD
  29. Заключение
  30. Печатная плата импеданса — все, что вам нужно знать
  31. Как установить резистор на печатную плату?
  32. Сборка со сквозным отверстием (THT)
  33. Монтаж на поверхность (SMT)
  34. Смешанная сборка
  35. Особенности гибридной сборки печатных плат
  36. Реимущества нашего производства
  37. Производительность и эффективность
  38. Гибкость производства
  39. Ена точки пайки
  40. Среднесерийный монтаж плат
  41. Тапы технологического процесса SMD монтажа и DIP монтажа
  42. Онтаж печатных плат автоматом SAMSUNG SM321
  43. Айка печатных плат в печи TWS1300
  44. Онтроль качества на каждом этапе сборки
  45. Алькулятор стоимости
  46. DIP–МОНТАЖ / ДИП–МОНТАЖ
  47. DIP–монтаж включает в себя
  48. Технология поверхностного монтажа
  49. Штамповка на Пресс–Автоматах
Читайте также:  Припой ПОС-61 т 0,8мм L=2м (раскатка) с канифолью

Недостатки печатной платы SMD

  1. Процесс монтажа: Сборка SMD компонентов требует специализированного оборудования и опытного персонала, что может повысить стоимость производства.
  2. Ремонтопригодность: Из-за того, что SMD компоненты монтируются непосредственно на поверхность платы, их замена или ремонт может быть затруднительным.
  3. Стоимость: Некоторые SMD компоненты могут быть дороже, чем их аналоги со сквозными отверстиями из-за более сложного процесса производства.

Процесс сборки SMD PCB

Процесс сборки SMD PCB включает несколько этапов:

  1. Подготовка поверхности: поверхность печатной платы должна быть чистой и гладкой для надлежащего монтажа компонентов.
  2. Нанесение паяльной пасты: специальная паяльная паста наносится на поверхность платы.
  3. Расстановка компонентов: SMD компоненты размещаются на плате с помощью автоматического или полуавтоматического оборудования.
  4. Пайка: пайка компонентов происходит в специальной печи плавления паяльной пасты.
  5. Визуальный контроль: проводится визуальная инспекция для обнаружения возможных дефектов и неполадок.
  6. Тестирование: собранная плата проходит испытания для проверки работоспособности и соответствия требованиям.

Важно: процесс сборки SMD PCB требует точности и аккуратности для обеспечения качественного окончательного продукта.

Заключение

SMD печатные платы широко используются в современной электронике благодаря своей компактности, высокой производительности и электрическим характеристикам. Понимание процесса производства, монтажа и обнаружения компонентов SMD поможет в создании качественных электронных устройств.

2. Время и эффективность:

Автоматизированный процесс сборки для SMD компонентов требует меньше времени, чем для компонентов со сквозными отверстиями. SMD компоненты размещаются на одной стороне печатной платы, что уменьшает необходимое пространство и повышает эффективность устройства. Это позволяет улучшить производство печатных плат и сборку печатной платы эффективность.

3. Стоимость:

SMD компоненты обычно стоят дешевле, чем компоненты со сквозными отверстиями, потому что легко проводить автоматизацию процессов, повышать эффективность производства и экономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу и время.

Читайте также:  Лучшая паяльная станция: как выбрать и на что обратить внимание

4. Производительность:

SMD-компоненты обеспечивают лучшую производительность благодаря меньшей паразитной емкости и индуктивности.

5. Надежность:

SMD компоненты обычно обладают высокой надежностью, виброустойчивостью и имеют низкий уровень брака паяных соединений, что делает их надежнее компонентов со сквозными отверстиями.

Недостатки SMD PCB

1. Сложность ремонта:

SMD-компоненты сложнее заменить или отремонтировать, требуется специализированное оборудование и навыки.

2. Восприимчивость к повреждениям:

SMD-компоненты более подвержены повреждениям от статического электричества, тепла и физических нагрузок во время сборки и использования.

3. Ограниченная способность по обработке мощности:

SMD-компоненты имеют ограниченные возможности по обработке мощности, что делает их непригодными для применения в мощных приложениях.

Как изготовить печатную плату SMD?

Изготовление печатной платы SMD

Шаги для процесса создания печатной платы:

Шаг 1: Разработка Разметка печатной платы

С помощью программного инструмента, такого как Eagle или Altium.

Шаг 2: Заказ печатной платы

Закажите печатную плату у производителя, указав тип и размер SMD-пакета.

Шаг 3: Нанесение паяльной пасты

Нанесите паяльную пасту на площадки на плате с помощью трафарета.

Шаг 4: Установка SMD-компонентов

Установите SMD-компоненты на паяльную пасту с помощью специальной машины или вручную.

Шаг 5: Перенос рисунка на плату

Перенесите рисунок на плату с помощью ламинатора или прессовальной машины.

Шаг 6: Травление платы

Протравите плату раствором хлористого железа.

Шаг 7: Очистка платы

Очистите плату, чтобы удалить остатки травления.

Шаг 8: Прорезание отверстий

Сверлите отверстия для компонентов и проводов.

Шаг 9: Установка компонентов

Установите SMD-компоненты на плату.

Шаг 10: Пайка компонентов

Припаяйте компоненты к плате с помощью паяльника и паяльной проволоки.

Шаг 11: Нанесение паяльной маски

Нанесите паяльную маску для защиты от короткого замыкания.

Шаг 12: Отверждение паяльной маски

Отвердите паяльную маску с помощью УФ-лампы или печи.

Шаг 13: Нанесение финишного покрытия

Нанесите слой финишного покрытия на плату для лучшей электропроводности.

Шаг 14: Проверка работоспособности

Проверьте работоспособность платы с помощью мультиметра или осциллографа.

SMD против SMT против BGA

SMT (технология поверхностного монтажа) является наиболее популярной технологией и процессом в PCBA. SMD обеспечивают экономию затрат и ускоряют сборку благодаря отсутствию сквозных отверстий. BGA, с другой стороны, стали популярными из-за их небольших размеров и устойчивости к механическим ударам.

Пайка SMD печатных плат — какая пайка лучше для SMD?

Smd монтаж электронных компонентов

Какая пайка лучше для SMD

Лучшим методом пайки SMD (устройств поверхностного монтажа) компонентов на печатной плате является пайка оплавлением.

Пайка оплавлением предполагает нанесение паяльной пасты на площадки печатной платы, где будут размещены SMD-компоненты, размещение SMD-компонентов на пасте, а затем нагрев всей сборки в печи оплавления для расплавления пасты и создания прочного соединения между компонентами и печатной платой. Этот метод обеспечивает точное размещение и равномерное распределение припоя, что приводит к надежным и устойчивым соединениям между компонентами и платой.

Что такое SMD-компоненты печатной платы?

Компоненты Surface Mounted Devices (SMD) — это электронные компоненты, которые устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Эти электронные компоненты не имеют выводов или штырьков и припаиваются к небольшим площадкам на печатной плате. Они используются в различных типах электронного оборудования, таких как мобильные телефоны, планшеты, ноутбуки, цифровые камеры и т.д., благодаря своим компактным размерам, низкопрофильной конструкции и высокой надежности.

Примеры SMD-компонентов включают резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы, микроконтроллеры, интегральные схемы (ИС), светодиоды и многие другие.

Smd монтаж электронных компонентов

Как идентифицировать SMD-компоненты

  1. Используйте лупу или микроскоп, чтобы рассмотреть компонент поближе.
  2. Найдите на компоненте маркировку, указывающую на его тип и значение. Эта маркировка может включать коды, буквы, цифры или символы.
  3. Проверьте технический паспорт компонента, если у вас есть к нему доступ.
  4. Используйте поисковую систему или базу данных в Интернете для поиска информации о компоненте, если у вас нет технического паспорта.
  5. Определите размер и форму компонента, поскольку различные типы SMD-компонентов имеют разные размеры и формы.
  6. Используйте мультиметр для измерения сопротивления, емкости, напряжения или других электрических свойств компонента.

Проконсультируйтесь с человеком, имеющим опыт в определении SMD-компонентов, или воспользуйтесь помощью профессионалов.

Инспекция SMD компонентов — проект и способы

Smd монтаж электронных компонентов

Проверка SMD-компонентов — проект и способы

SMD (Surface Mount Device) компоненты — это миниатюрные и высокоэффективные электронные компоненты, обычно используемые в производстве электроники, такой как смартфоны, ноутбуки и другие небольшие устройства. Процесс проверки этих компонентов имеет решающее значение для обеспечения контроля качества в процессе производства, и для достижения этой цели используются различные методы.

1. Рентгеновский контроль: Этот метод использует рентгеновский аппарат для обследования как собранных, так и несобранных плат, позволяя специалистам увидеть внутреннюю структуру компонента. Он помогает обнаружить любые дефекты в BGA, QFN и других сложных конструкциях корпусов, где визуальный осмотр затруднен.

2. Ручной осмотр: Сборка изделий требует хорошего зрения и сосредоточенного внимания на деталях. Техник проверяет размещение каждого компонента, чтобы убедиться в его выравнивании и сверить его пригодность с листом рабочих инструкций по стандарту изделия.

3. Функциональное тестирование: Функциональное тестирование проводится в разное время, начиная с линий SMT и заканчивая тестированием окончательной сборки. Оно проверяет, работает ли каждый аспект устройства так, как задумано, подавая питание на плату и оценивая ее производительность — выявляя удачные соединения между компонентами и их механизмами. В заключение следует отметить, что все методы направлены на достижение высочайших результатов, необходимых для поставки потребителям продукции премиум-класса.

Типы и размер упаковки SMD PCB, производственные соображения SMD PCB

SMD PCB (печатная плата с поверхностным монтажом) — это тип печатной платы, в которой используется технология поверхностного монтажа для установки электронных компонентов на плату. Печатные платы SMD широко используются в различных электронных устройствах благодаря своим компактным размерам, высокой плотности и низкой стоимости.

Smd монтаж электронных компонентов

Типы упаковки SMD PCB и производственные соображения по размерам

Типы и размеры корпусов печатных плат SMD

1. Упаковка по технологии поверхностного монтажа (SMT)2. Пакет Ball Grid Array (BGA)3. Четырехслойный плоский пакет (QFP)4. Интегральная схема с малым контуром (SOIC)5. Тонкий малогабаритный контурный пакет (TSOP)6. Двойной рядный пакет (DIP)7. Бессвинцовый носитель микросхем (LCC)

Что касается размеров пакетов SMD PCB, то они могут варьироваться в зависимости от их типа и применения. Некоторые распространенные размеры включают:1. 0402 — 0,4 мм x 0,2 мм2. 0603 — 0,6 мм x 0,3 мм3. 0805 — 0,8 мм x 0,5 мм4. 1206 — 1,2 мм x 0,6 мм5. 1210 — 1,2 мм x 1,0 мм6. 2512 — 2,5 мм x 1,2 мм7. BGA — размером от 15 мм до более 55 мм, в зависимости от количества шариков/штырьков.

Эти размеры обычно относятся к размерам посадочного места компонента или области размещения площадки на печатной плате.

Соображения по производству печатных плат SMD

Smd монтаж электронных компонентов

Соображения по производству печатных плат SMD

1. Размещение компонентов: Размещение компонентов на печатной плате SMD очень важно, поскольку оно влияет на производительность и надежность схемы. Компоненты должны быть размещены в соответствии с их электрическими требованиями, тепловыми соображениями и механическими ограничениями.

2. Пайка: Пайка является критическим процессом при производстве SMD печатных плат, поскольку она обеспечивает надлежащие электрические соединения между компонентами и платой. Процесс пайки должен тщательно контролироваться, чтобы избежать таких дефектов, как холодные соединения или мостики припоя.

3. Ширина дорожек: Ширина дорожек на печатной плате SMD должна быть тщательно рассчитана для обеспечения надлежащего прохождения тока, не вызывая перегрева или падения напряжения.

4. Размер площадки: Размер площадок на печатной плате SMD должен соответствовать размеру выводов компонентов для обеспечения правильной пайки и электрических соединений.

5. Материал печатной платы: Выбор материала печатной платы имеет решающее значение при производстве печатных плат SMD, поскольку он влияет на производительность и надежность схемы. Такие материалы, как FR4, керамика и полиимид, обычно используются в печатных платах SMD в зависимости от требований приложения.

Заключение

Печатные платы SMD имеют многочисленные преимущества перед традиционными печатными платами со сквозными отверстиями, включая меньший размер, большую плотность компонентов, лучшие электрические характеристики и автоматизированную сборку. Однако они могут быть более дорогими и сложными для замены или ремонта.

Печатные платы SMD лучше всего подходят для приложений малой и средней мощности, где требуется много места и экономия средств. При сборке и использовании необходимо соблюдать осторожность, чтобы избежать повреждения от статического электричества, тепла и физических нагрузок.

Что такое SMD PCB?

Резистор печатной платы — это устройство, преобразующее электрическую энергию в тепловую. Он имеет две клеммы, одна из которых подключена к положительной стороне цепи, а другая — к земле. Когда вы прикладываете к нему напряжение, через него протекает ток и выделяется некоторое количество тепла, пропорциональное разности напряжений.Цель использования резистора в печатной плате — ограничить ток, рассеивая его тепло по своему сопротивлению, а не позволяя ему сразу же нагревать ваши компоненты или вызывать их повреждение из-за перегрева.

Почему используется печатная плата SMD?

1. Высокая плотность сборки, малый размер и легкий вес электронных изделий, что позволяет уменьшить размер и вес электронных изделий. 2. Высокая надежность, сильная виброустойчивость, низкий процент брака паяного соединения. 3. Легко реализовать автоматизацию, повысить эффективность производства. Может эффективно экономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и так далее.

В чем разница между SMD и SMT?

SMT (технология поверхностного монтажа) является наиболее популярной технологией и процессом в PCBA. Это технология сборки схем, при которой бессвинцовые или короткожильные SMD устанавливаются на поверхность печатной платы или другой подложки, а пайка и сборка осуществляется пайкой оплавлением или пайкой погружением. SMD (Surface Mount Device) означает устройство поверхностного монтажа, которое является разновидностью компонентов SMT (Surface Mount Technology).

Smd монтаж электронных компонентов

Печатная плата импеданса — все, что вам нужно знать

5 января 2024 года

Smd монтаж электронных компонентов

Как установить резистор на печатную плату?

27 декабря 2023 года

Smd монтаж электронных компонентов

Smd монтаж электронных компонентов

Smd монтаж электронных компонентов

Видеогалерея

Представьте, что Вы держите в руке изящное, компактное электронное устройство, удивляясь его высокой производительности и надежности. Задумывались ли Вы когда-нибудь, что входит в создание такого устройства? Одним из ключевых элементов, способствующих успеху электронных устройств, является печатная плата (ПП). Печатные платы служат основой, на которую устанавливаются электронные компоненты, и играют решающую роль в определении производительности, надежности и технологичности конечного продукта. Все более популярным подходом к сборке печатных плат является смешанная сборка, которая сочетает в себе как технологию поверхностного монтажа (SMT), так и технологию сквозных отверстий (THT). В этой статье FS Technology рассмотрит преимущества и недостатки смешанная сборка печатных плат и как она может способствовать созданию высокопроизводительных и экономически эффективных электронных устройств. Итак, приготовьтесь погрузиться в мир сборки печатных плат!

Для обеспечения оптимальной производительности платы PCBA решающее значение имеет высококачественный процесс изготовления и метод сборки. В зависимости от сложности схемы и электронных деталей, задействованных в конструкции, может быть выбран конкретный тип сборки для производственного процесса PCBA. В FS Technology мы предлагаем следующие методы сборки печатных плат:

Сборка со сквозным отверстием (THT)

Smd монтаж электронных компонентов

При сборке через отверстия DIP-компоненты аккуратно вставляются в предварительно просверленные отверстия на печатной плате и припаиваются к площадкам с помощью расплавленного припоя. Это может быть сделано либо с помощью ручной пайки, либо методом пайки волной. Этот процесс включает в себя три критических этапа:

Во-первых, технические специалисты должны точно установить компоненты в отведенные им места в соответствии с проектными файлами для обеспечения оптимальной работы. Рекомендуется следовать нормативным стандартам для монтажа в сквозные отверстия.

Во-вторых, используются методы автоматического контроля для проверки точности Ориентация компонентов печатной платы по сравнению со стандартной эталонной платой. Если на этом этапе будут обнаружены какие-либо ошибки, необходимые исправления будут внесены перед переходом к следующему этапу.

Наконец, компоненты могут быть припаяны к плате с помощью ручной пайки или пайка волной. Ручная пайка подходит для простых схем или личных проектов, в то время как пайка волной — это автоматизированный процесс, обычно используемый в коммерческих крупносерийная сборка печатных плат. При пайке волной плата PCBA с установленными и проверенными компонентами DIP проходит через печь на конвейере. Расплавленный припой наносится на компоненты печатной платы при высокой температуре с нижней поверхности платы.

Монтаж на поверхность (SMT)

Smd монтаж электронных компонентов

Технология поверхностного монтажа — это высокоэффективный и полностью автоматизированный метод сборки, используемый для монтажа небольших компонентов поверхностного монтажа. По сравнению с методом сквозных отверстий, монтаж по технологии SMT требует меньше времени и является очень экономически эффективным. На сайте Процесс сборки SMT включает в себя три этапа.

На первом этапе наносится паяльная паста. Трафарет из нержавеющей стали используется для равномерного нанесения паяльной пасты на площадки. Выдавливатель паяльной пасты может быть настроен для нанесения соответствующего количества паяльной пасты. Затем печатная плата проверяется на равномерность нанесения паяльной пасты перед переходом к следующему этапу.

На втором этапе для размещения деталей поверхностного монтажа на печатной плате используется автоматизированная машина для подбора и размещения. Координаты x-y всех компонентов подаются на автоматический станок, который точно размещает детали поверхностного монтажа в позиции, где уже нанесена паяльная паста.

На последнем этапе плата PCBA проходит через длинную печь при температуре около 260°C для пайки оплавлением. Высокая температура расплавляет нанесенную паяльную пасту, создавая постоянное соединение между SMD-деталями и PCBA.

Смешанная сборка

Smd монтаж электронных компонентов

Смешанная/гибридная сборка — это технология сборки, при которой на одной плате устанавливаются как SMD, так и DIP компоненты. В этом процессе производители PCBA монтируют более мелкие и компактные SMD-компоненты непосредственно на поверхность платы через монтирующее устройство. После завершения процесса SMT-сборки плата PCBA передается в цех сборки через сквозные отверстия, где выводы DIP-компоненты пропускаются через отверстия в печатной плате и припаиваются к другой стороне с помощью ручных или автоматических машин. Следует отметить, что при смешанной сборке для вставной сборки обычно используется усовершенствованная коммутационная сборка.

Сборка печатных плат по смешанной технологии может быть более экономичным и эффективным методом сборки электронных изделий, поскольку позволяет использовать различные компоненты в зависимости от их размера, сложности и функциональности. Например, SMT может использоваться для более мелких и сложных компонентов, требующих высокоскоростной обработки сигналов, в то время как THT может использоваться для более крупных и надежных компонентов, требующих более высокой токоемкости или механической прочности.

Smd монтаж электронных компонентов

По сравнению с услугами чистого SMT или THT монтажа, гибридные Услуги по сборке печатных плат требуется Производители PCBA подготовить другой набор инструментов и оборудования. Как для размещения, так и для вставки компонентов требуются специальные машины. Кроме того, процесс пайки должен тщательно контролироваться, чтобы обеспечить надежное крепление обоих типов компонентов к плате PCBA.

Одной из потенциальных проблем при сборке печатных плат по смешанной технологии является необходимость в более сложных процедурах контроля качества и проверки. Поскольку используются два различных типа компонентов, существует больший риск возникновения дефектов или ошибок во время сборки. Чтобы снизить этот риск, операторы должны тщательно осматривать и тестировать печатную плату, чтобы убедиться, что все компоненты установлены правильно и функционируют корректно.

Особенности гибридной сборки печатных плат

В приведенном выше обсуждении мы рассмотрели преимущества и характеристики различных методов сборки печатных плат. В технологии смешанной сборки мы заметили, что она может быть сложной, требовательной и приводить к увеличению времени сборки. Однако в современных условиях применения электроники нам приходится сталкиваться с этими проблемами. Поэтому важно выбрать надежного производителя PCBA, который справится с этими сложностями. Технология FS предлагает несколько преимуществ:

Мы будем рады услышать от Вас

Монтаж SMD компонентов на поверхность печатных плат осуществляется высокоскоростным автоматом SAMSUNG SM321.

Выполняем монтаж всех существующих SMD корпусов электронных компонентов. Например типы монтируемых компонентов: SOT, MELF, TSOP, SOIC, PLCC, QFP, QFN, BGA и поверхностно-монтируемые соединители и элементы нестандартной формы.

Монтируемые корпуса стандартные BGA 1,5; 1,27; 1,0 и BGA с малым шагом (fine-pitch), выпускаемые в настоящее время 0,8; 0,75; 0,65; 0,5; 0,4.

Наряду с серийным производством осуществляем монтаж образцов, прототипов, мелких серий печатных плат.

Реимущества нашего производства

Высокая точность установки SMD компонентов позволяет производить монтаж чипов типоразмера 01005 CHIP 0402.

Smd монтаж электронных компонентов

Производительность и эффективность

Высокая производительность . Скорость монтажа не менее 21000 компонентов в час по стандарту IPC 9850.

Высокая эффективность — может быть установлено до 120 комплектов ленточного питателя (на основе 8 мм питателя)

Smd монтаж электронных компонентов

Гибкость производства

Гибкость производства — наличие мобильной системы смены питателей SM позволяет быстро перейти на новое производство.

Ена точки пайки

До 5 000 точек пайки в парти. Стоимость 1 точки пайки SMD монтажа — 1.00 руб

Среднесерийный монтаж плат

До 10 000 точек пайки в парти. Стоимость 1 точки пайки SMD монтажа — 0.45 руб

Свыше 100 000 точек пайки в парти. Стоимость 1 точки пайки SMD монтажа — 0.30 руб

Тапы технологического процесса SMD монтажа и DIP монтажа

Smd монтаж электронных компонентов

Технологический процесс сборки печатных плат состоит из следующих этапов

Подготовка производства — контроль качества электронных компонентов, изготовление трафаретов. Нанесение на печатную плату пасты методом трафаретной печати. Применяемые технологические материалы ведущих производителей: "Koki", "Stanol", "Stratoloy", "Loctite", "Zestron" и др.;

Оптический контроль качества производиться на каждом этапе монтажа и сборки

Позиционирование и фиксация компонентов на поверхность платы на линии поверхностного монтажа автоматом SAMSUNG SM321

Оплавление припоя полно-конвекционной печью конвейерного типа TWS-1300

DIP монтаж — участок монтажа выводных компонентов

Отмывка — автоматическая система струйной отмывки

Онтаж печатных плат автоматом SAMSUNG SM321

Samsung SM321 — автоматический установщик SMD компонентов на печатные платы.

Айка печатных плат в печи TWS1300

Печь TWS 1300 является полно-конвекционной печью оплавления припоя конвейерного типа с высокой производительностью.

Онтроль качества на каждом этапе сборки

Контроль качества пайки печатных плат осуществляется с помощью безокулярного стереоувеличителя "Mantis".

Smd монтаж электронных компонентов

Алькулятор стоимости

Для расчета стоимости точки пайки и стоимости монтажа печатных плат в целом по заказу необходима следующая информация:

Расчет стоимости монтажа

Smd монтаж электронных компонентов

DIP–МОНТАЖ / ДИП–МОНТАЖ

ДИП/DIP монтаж или выводной монтаж –это процесс пайки электронных компонентов в отверстия платы. Данная процедура проводится при относительно низких температурных режимах, до 350 градусов Цельсия. Несомненно, как и любой процесс изготовления DIP монтаж требует повышенного внимания и контроля процесса, т.к. от качественной и корректной сборки зависит конечный результат, функционирование и работа электронных изделий.

Smd монтаж электронных компонентов

DIP–монтаж включает в себя

Осуществляем: закупку электронных компонентов; печать радиоэлектронных плат по согласованной спецификации и монтаж по сборочному чертежу.

Технология поверхностного монтажа

Электронные компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы.

Штамповка на Пресс–Автоматах

Выполняем вырубку, вытяжку, пробивку отверстий, отрезку, калибровку и другие аналогичные виды работ.

Smd монтаж электронных компонентов

Стоимость монтажа у ООО "Мегаполис" (декабрь 2010) рассчитывается так:

— подготовка производства 1000 рублей за одну сторону платы (если плата имеет 2-сторонний монтаж, то подготовка обойдется в 2000 рублей). — изготовление трафарета 1500 рублей за одну сторону платы (если плата имеет 2-сторонний монтаж, то трафарет обойдется в 3000 рублей).

— цена пайки одного вывода SMD равна 0.18 рубля. — цена пайки одного дырочного вывода (DIP) равна 0.55 рубля. — если плат меньше 100 шт., то цена монтажа дырочного вывода (DIP) дополнительно умножается на коэффициент 1.15

1. http://www.atb-electronics.com/installation.html — дорого. Если платы не в панелях, значит пайка будет производиться вручную, в таком случае они не могут дать цены Ливкин/Мегаполис. Цена — 82 руб./плата в партии 100 шт. Стоимость подготовки не берется, срок неделя.

2. http://www.tapem.ru/contacts.htm — заоблачные цены на монтаж (85 руб./плата в партии 100 шт., за 1000 шт. в два раза ниже — полный отстой), подготовка тоже дорого.

3. www.pribor.ru. На письмо не ответили.

4. ООО «ЛИВКИН Электроника» (LIVKIN Electronica), иногда дают лучшие цены, но не всегда. Хотели за подготовку производства 1500, скинули до 1400. Хотели за пайку 45 руб./плата, скинули до цены ООО "Мегаполис" — 20.85 руб./плата. Единственный недостаток — при ручном монтаже (до 100 шт.) всегда будет оплачиваться подготовка производства, даже при повторах заказов. Срок изготовления — 1 неделя. На телефон, который на сайте, отвечают с перерывами.

Якобы сейчас они могут делать также и печатные платы, однако на письма с запросом о цене такого заказа не отвечают (?..).

Возможно, что Ливкин больше не работает — достучаться до неё не получилось.

Цена несколько хуже, чем у Мегаполис, то тоже вполне приемлемая. Подготовка дороже раза в полтора.

5. berelcom.ru. Очень дорого, особенно в маленьких партиях. Например цена по 147.66 руб. за печатную плату при партии 168 шт., и 81.73 руб. при 600 шт.

1. Где лучше заказывать изготовление печатных плат в Москве. 2. PCAD (P-CAD 2004, Accel EDA) для начинающих. 3. Советы при работе с P-CAD 2004.4. .

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий