Замена usb разъема на материнской плате

Ремонт USB порта на материнской плате

Поломка любой части материнской платы — это во всех случаях неприятная ситуация, особенно если она касается неисправности микросхем. Каждая часть платы требует во время ремонта индивидуального подхода. Например, чтобы заменить USB разъем, необходимо для начала разбавить бессвинцовый припой с помощью сплава Розе, а затем при взаимодействии с флюсом отпаять связывающие контакты.

Более подробно об этом пойдет речь в сегодняшней статье, но для начала разберемся, почему же ломается USB-порт и как можно все исправить без замены устройства.

Причины поломки USB-порта

Среди причин поломки в первую очередь отмечают механические повреждения и попадание жидкости в разъем. Механические причины могут возникнуть вследствие повреждения контактных проводов в разъеме. Данная проблема может возникнуть по причине неосторожного подключения периферийных устройств. В этом случае при повторной попытке подключить устройство его не будет видеть компьютер.

Также причиной неполадки может стать падение устройства. После него может быть поврежден порт или сама часть материнской платы, которая, в свою очередь, будет негативно влиять на USB-порт.

При попадании воды или другой жидкости непосредственно в USB-порт окисляются контакты, так что подключаемые устройства не смогут отобразиться. Также в этом случае может возникнуть более серьезная проблема, связанная с неполадкой материнской платы. Для ее решения нужно будет затратить намного больше средств.

Советы по устранению неисправностей USB-порта

Хоть наша статья и подразумевает полное решение проблемы, вы все же можете попробовать исправить USB-порт и другими более простыми способами. Если же они не помогут, то стоит переходить к полной замене порта. Вот некоторые советы, которые могут быть полезны:

• Проверьте механические повреждения разъема
• Исключите попадание жидкости в порт

Как поменять USB-порт

Перед заменой порта ознакомьтесь с инструментами, которые нам понадобятся в ходе работы:

• Паяльник
• Припой
• Флюс

Таким образом происходит замена USB разъема на материнской плате. Не забудьте в конце немного подождать, пока все остынет, а затем тщательно прочистите все разъемы.

Пайка с использованием сплава РОЗЕ

Кто хоть раз пытался что-то выпаять на современной материнской плате компьютера или ноутбука, да вообще практически любой электроники, наверняка замечал как это не просто сделать. Такое ощущение, что ваш обычный паяльник просто не плавит припой, либо делает это как-то сильно долго. Без знания одного маленького секрета вы скорее сожжёте тоненькие дорожки на плате, прежде чем отпаяете какой-то компонент с неё.

Всему виной безсвинцовые припои, которые используются в современной электронике. Вы, наверное, замечали на платах такой значок с перечеркнутыми буквами (Pb).

Применение сплава РОЗЕ

Одной из ключевых особенностей безсвинцового припоя является более высокая температура плавления (примерно 270-300°C), что и вызывает сложности при его пайке в домашних условиях. Однако есть и более существенный недостаток – это его хрупкость. При перегибах платы или тепловом расширении он может трескается или отрывать контакт.

Теперь вы, наверное, догадываетесь откуда взялся прогрев чипов и почему это нельзя назвать полноценным ремонтом, хотя на какое-то время всё начинает работать (тут уж как повезет). Впрочем, речь сегодня не об этом.

Преимущества сплава РОЗЕ

Чтобы легко выпаивать любые элементы с платы, нам нужно понизить температуру плавления безсвинцового припоя. Для этих целей используется спав РОЗЕ, температура плавления которого составляет всего 95°C. В его состав входят олово, свинец и висмут, так что не забываем про токсичность и паяльные работы проводим только в проветриваемом помещении.

Как использовать сплав РОЗЕ

Подмешиваем паяльником сплав Розе к контактам выпаиваемой детали (просто дополнительно залуживаем их). Итоговая температура плавления получается в районе 200°C. Таким образом получается легко выпаивать любые разъемы, шлейфа, SMD микросхемы и демонтировать защитные металлические экраны с плат мобильных телефонов.

Если еще воспользоваться оплёткой, то вам поддадутся самые сложные паяльные работы, которые казалось вообще было невозможно осуществить. Так что никакой дорогостоящий оловоотсос по сути не нужен, всё прекрасно делается и без него.

Так можно выпаивать радиаторы с закрепленными на них микросхемами и силовыми мосфетами, многоногие разъёмы, трансформаторы. Например с помощью оплетки я без проблем отпаял и потом отремонтировал уже упомянутую выше плату датчика положения кузова.

Пайка bga микросхем

Как паять платы? Как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter.

От английского – ball grid array, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

Процесс пайки BGA

Процесс пайки BGA состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение.

Существует множество нюансов, ради которых и приезжают на обучение. Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, а также с какой стороны заводить лопатку.

При проведении диагностики и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается. Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей, которые может знать действующий мастер сервисного центра.

Ремонт iPhone в Bgacenter

90% успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. Начинают выпаивание чипа с удаления компаунда.

Компаунд – полимерная смола (клей), обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда: наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки заливаются компаундом.

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя).

И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами — это удобная универсальная система креплений.

Флюс для пайки bga

Производители флюсов

В интернете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

• Высокая производительность
• Компактный размер
• Легкость в использовании

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

• Индукционная система
• 60 Вт мощность
• Безопасность и надежность

Микроскоп для пайки плат

Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

Шарики припоя для пайки

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметром 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке. Состав шариков из припоя:

• Олово (Sn) — 62%
• Свинец (Pb) — 36%
• Серебро (Ag) — 2%

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка BGA выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами. Подробно о методиках проверки читайте в следующем материале. Например, при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.