- Паста ГОИ (Полировальные пасты)
- Популярность Пасты BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса
- Характеристики Пасты BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса
- Применение
- Рекомендации
- Контакты и Заказ
- Видео про упаковку
- Купить с доставкой Паста BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса в городах
- Использование паяльной пасты в процессе пайки BGA
- Влияние типа флюса на процесс пайки BGA
- Значение использования флюса в процессе пайки BGA
- Разновидности паст ГОИ и их применение
Паста ГОИ (Полировальные пасты)
Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 25 декабря 2019 года; проверки требуют 36 правок.
Па́ста ГОИ (от ГОИ — Государственный оптический институт) — шлифовальные и полировальные пасты на основе оксида хрома (III), используемые для шлифования и полирования стальных сплавов, в том числе термически упрочнённых, цветных металлов, твёрдых пластмасс и полимеров, стёкол (в том числе оптического стекла), керамических материалов и изделий из них.
Пасты ГОИ выпускаются как в виде брусков, так и в виде уже пропитанных пастой мягких (фетровых) полировальных кругов.
Популярность Пасты BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса
Паста BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки.
Паста забезпечує надійні та довговічні зєднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA.
Характеристики Пасты BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса
- Консистенция, оптимизирована для зручности нанесения и эффективности пайки
- Состоит из дробнодисперсного припоя и флюса, обеспечивающего высокую эффективность при минимальном количестве остатков
Применение
Використовується в процесі ремонту та монтажу електронних компонентів, особливо під час роботи з мікросхемами BGA. Особливо корисна для фахівців з ремонту електроніки та для тих, хто працює в галузі мікроелектроніки та збирання друкованих плат.
Рекомендации
- Паяльные станции
- BGA оборудование
- Инструменты для ремонта
- Химия для пайки
Контакты и Заказ
Менеджеры готовы проконсультировать и ответить на все интересующие вас вопросы в разделе контакты.


Видео про упаковку
Смотреть на YouTube
Купить с доставкой Паста BGA Mechanic XG-Z40 35 гр. 183 градуса в городах
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Чернигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других. А также самовывозом из города Борисполь.
Самым большим риском использования только флюса будет повышенная склонность к открытым соединениям. Если BGA деформируется во время оплавления, корпус может подняться и потерять контакт с площадкой.
По крайней мере, если на площадке есть от 4 до 6 мил пасты, это поможет заполнить любой зазор, возникающий из-за деформации компонента.
Вообще говоря, дополнительный припой, входящий в состав пасты, улучшит механическую целостность паяного соединения. Это также поможет улучшить высоту зазора, что облегчит очистку под BGA, если это необходимо.
Kay Parker, Технический инженер по поддержке, Indium Corporation
При использовании только флюса для размещения BGA вы можете получить непропаяные соединения и недостаточное количество припоя, что приведет к дополнительному тепловому циклу для повторной обработки.
Мы используем автоматический дозатор пасты, который позволяет лучше контролировать процесс.
Brien Bush, Специалист по производственным приложениям, Cirtronics Corp.
Когда дело доходит до бессвинцовой пайки, я предпочитаю наносить пасту на контактные площадки BGA, чтобы поддерживать стабильный процесс на линии SMT. Когда вы используете только флюс, вы полагаетесь на способность BGA припоя формировать паяное соединение с вашей печатной платой.
Сформированный интерметаллический слой может быть не таким надежным, как слой, образованный паяльной пастой.
Edithel Marietti, Старший инженер по производству, Northrop Grumman
BGA можно паять, используя только гель/липкий флюс. Этот процесс хорошо работает при условии, что на шариках имеется достаточное количество припоя для формирования хорошего паяного соединения на контактных площадках печатной платы.
Если вы собираетесь паять бессвинцовые BGA, рекомендуется использовать бессвинцовый гель-флюс и бессвинцовый профиль оплавления.
Гель/липкие флюсы оставляют больше остатков, чем при использовании паяльной пасты, просто потому, что обычно наносится больше флюса, чем должно быть в паяльной пасте.
Если вы используете водорастворимый гель/липкий флюс, возможно, придется отрегулировать параметры промывки, чтобы удалить все остатки флюса.
Использование паяльной пасты в процессе пайки BGA
При использовании паяльной пасты рекомендуется использовать бессвинцовую пасту вместе с бессвинцовыми BGA. Если это невозможно и вместе с бессвинцовыми BGA используется свинцовая паяльная паста, могут возникнуть проблемы. Освинцованный профиль оплавления не расплавит шарики припоя BGA полностью, что может привести к ненадежным паяным соединениям.
В этом случае мы рекомендуем использовать свинцовую паяльную пасту, которая также предназначена для бессвинцовых приложений, наряду с бессвинцовым профилем оплавления. Бессвинцовый профиль обеспечит полное расплавление шариков BGA и хорошее смешивание с паяльной пастой, содержащей свинец.
Tony Lentz, Field Applications, FCT Assembly
Влияние типа флюса на процесс пайки BGA
Сценарий только с флюсом использовался в течение многих лет для флип-чипов и в некоторой степени для монтажа BGA с мелким шагом. Это приводит к несколько меньшему объему припоя и, следовательно, к небольшому уменьшению высоты зазора. Это может привести к снижению надежности теплового цикла, но является ли это проблемой среди других факторов, сильно зависит от конкретного компонента, печатной платы, на которой он установлен, и требований к надежности приложения.
Fritz Byle, Process Engineer, Astronautics
Значение использования флюса в процессе пайки BGA
Я не вижу риска в этом процессе. Мое личное мнение таково, что на контактных площадках BGA не должно быть паяльной пасты, а должен быть только флюс. Только флюс обеспечивает лучшее оплавление и схлопывание, чем пасты.
Georgian Simion, Engineering and Operations Management, Independent Consultant
Подробнее в Обсуждении. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:
Разновидности паст ГОИ и их применение
Согласно ТУ 6-18-36-85, различают четыре номера пасты ГОИ в зависимости от размера абразивных частиц:
| № | Вид пасты | Цвет пасты | Абразивная способность, мкм | Состав | Применение |
|---|---|---|---|---|---|
| 4 | грубая шлифовка | светло-зелёный | 40—18 | 75—85 частей трёхвалентного оксида хрома, 2 — силикагеля, 10 — стеарина, 5 — расщеплённого жира, 2 — керосина | даёт матовую поверхность и применяется для удаления мельчайших царапин, оставшихся на поверхности после шлифования абразивами |
| 3 | средняя шлифовка | зелёный | 17—8 | 70—80 частей трёхвалентного оксида хрома, 2 — силикагеля, 10 — стеарина, 10 — расщеплённого жира, 2 — керосина | даёт чистую поверхность без штрихов и применяется для достижения ровного блеска полируемой поверхности |
| 2 | тонкая полировка | тёмно-зелёный | 7—1 | 65—74 частей трёхвалентного оксида хрома, 1 — силикагеля, 10 — стеарина, 10 — расщеплённого жира, 2 — керосина, 2 — олеиновой кислоты, 0,2 — двууглекислой соды | придаёт обработанной поверхности зеркальный блеск |
| 1 | чистовая полировка | чёрно-зелёный | 0,3—0,1 | 65—70 частей трёхвалентного оксида хрома, 1,8 — силикагеля, 10 — стеарина, 10 — расщеплённого жира, 2 — керосина, 0,2 — двууглекислой соды | придаёт обработанной поверхности чистый зеркальный блеск |




