Как пользоваться макетной платой с пайкой

Как пользоваться макетной платой с пайкой Инструменты

Что такое макетные платы с пайкой?

Макетные платы с пайкой, другими словами, платы для монтажа поверхности (SMD-платы) — устройства в виде пластины, обычно металлической, непосредственно на поверхность которой припаиваются необходимые компоненты. Работать с ними, по сравнению с платами без пайки, сложнее и ответственнее, для создания электронной схемы на их основе потребуются некоторые специальные навыки и дополнительный набор инструментов.

Для реализации своего проекта вы можете воспользоваться готовой платой с пайкой или заказать производство индивидуальной печатной платы.

Готовые платы с пайкой

В первом случае следует учесть, что предлагаемые производителями готовые изделия не являются в полном смысле слова универсальными. Следует, ориентируясь на свои потребности, подобрать плату с необходимыми для вашего случая параметрами.

В целом, макетные платы с пайкой представляют собой удобную основу для создания функциональной схемы, прототипирования электронных устройств. Для реализации своего проекта следует внимательно отнестись к его требованиям, чтобы подобрать соответствующее готовое изделие.

Наименование услуги

  • Разделение пластин на кристаллы

    • Разделение пластин КНИ и объемного кремния методом сквозной дисковой резки с применением алмазного режущего инструмента;
      • размер ширины реза с дефектной зоной составляет 40-50 мкм;
      • возможность разделения пластин диаметром до 200 мм;
      • возможность разделения пластин толщиной до 500 мкм.
    • Разделение пластин КНС методом сквозной дисковой резки с применением алмазного режущего инструмента;
      • размер ширины реза с дефектной зоной составляет 200-250 мкм;
      • возможность разделения пластин диаметром до 200 мм;
      • возможность разделения пластин с толщиной до 500 мкм.
    • Разделение пластин объемного кремния, КНИ лазерным методом с последующей доломкой (обязательное требование — отсутствие металлизации на дорожке реза)
      • размер ширины реза с дефектной зоной составляет менее 10 мкм;
      • возможность разделения пластин диаметром до 200 мм;
      • возможность разделения пластин с толщиной 100-450 мкм.
  • Формирование соединений между выводами кристалла и корпуса

    • Ультразвуковая сварка проволочных выводов
      • материал используемой проволоки: алюминий;
      • диаметр используемой проволоки: от 17 до 75 мкм; от 100 до 500 мкм.
    • Сварка клин-клин
      • возможность осуществления многоуровневой разварки;
      • возможность формирования балочных выводов полиимидного носителя к контактным площадкам кристалла.
  • Монтаж кристаллов в корпуса на токопроводящие и токоизоляционные клеевые композиции

    • Автоматический и ручной способ.
  • Герметизация металло-керамических корпусов

    • Шовно-роликовая сварка в среде осушенного азота (точка росы ≤ -67ºС).
  • Герметизация корпусов

    • Вакуумная пайка в среде муравьиной кислоты (создание вакуума до -92,3 кПа).
  • Маркировка изделий

    • Лазерный метод.
  • Монтаж шариковых выводов (диаметром 0,35 и 0,4 мм)

    • Лазерный метод.

Готовый текст в формате Markdown

## Что такое макетные платы с пайкой?

Макетные платы с пайкой, другими словами, платы для монтажа поверхности (SMD-платы) - устройства в виде пластины, обычно металлической, непосредственно на поверхность которой припаиваются необходимые компоненты. Работать с ними, по сравнению с платами без пайки, сложнее и ответственнее, для создания электронной схемы на их основе потребуются некоторые специальные навыки и дополнительный набор инструментов.

Для реализации своего проекта вы можете воспользоваться готовой платой с пайкой или заказать производство индивидуальной печатной платы.

### Готовые платы с пайкой

В первом случае следует учесть, что предлагаемые производителями готовые изделия не являются в полном смысле слова универсальными. Следует, ориентируясь на свои потребности, подобрать плату с необходимыми для вашего случая параметрами.

В целом, макетные платы с пайкой представляют собой удобную основу для создания функциональной схемы, прототипирования электронных устройств. Для реализации своего проекта следует внимательно отнестись к его требованиям, чтобы подобрать соответствующее готовое изделие.

### Наименование услуги

- Разделение пластин на кристаллы
  - Разделение пластин КНИ и объемного кремния методом сквозной дисковой резки с применением алмазного режущего инструмента; 
    - размер ширины реза с дефектной зоной составляет 40-50 мкм; 
    - возможность разделения пластин диаметром до 200 мм; 
    - возможность разделения пластин толщиной до 500 мкм.
  - Разделение пластин КНС методом сквозной дисковой резки с применением алмазного режущего инструмента; 
    - размер ширины реза с дефектной зоной составляет 200-250 мкм; 
    - возможность разделения пластин диаметром до 200 мм; 
    - возможность разделения пластин с толщиной до 500 мкм.
  - Разделение пластин объемного кремния, КНИ лазерным методом с последующей доломкой (обязательное требование - отсутствие металлизации на дорожке реза) 
    - размер ширины реза с дефектной зоной составляет менее 10 мкм; 
    - возможность разделения пластин диаметром до 200 мм; 
    - возможность разделения пластин с толщиной 100-450 мкм.

- Формирование соединений между выводами кристалла и корпуса
  - Ультразвуковая сварка проволочных выводов
    - материал используемой проволоки: алюминий; 
    - диаметр используемой проволоки: от 17 до 75 мкм; от 100 до 500 мкм.
  - Сварка клин-клин
    - возможность осуществления многоуровневой разварки; 
    - возможность формирования балочных выводов полиимидного носителя к контактным площадкам кристалла.

- Монтаж кристаллов в корпуса на токопроводящие и токоизоляционные клеевые композиции
  - Автоматический и ручной способ.

- Герметизация металло-керамических корпусов
  - Шовно-роликовая сварка в среде осушенного азота (точка росы ≤ -67ºС).

- Герметизация корпусов
  - Вакуумная пайка в среде муравьиной кислоты (создание вакуума до -92,3 кПа).

- Маркировка изделий
  - Лазерный метод.

- Монтаж шариковых выводов (диаметром 0,35 и 0,4 мм)
  - Лазерный метод.

Контроль изделий электронной техники

Контроль изделий электронной техники (цифровых СБИС, БИС, ОЗУ, ПЗУ, микросхем ЦАП, АЦП, СВЧ, дискретных полупроводниковых приборов) специального и общепромышленного назначения при их разработке, испытаниях, производстве и эксплуатации:

Тестер БИС Formula-2K:

  • количество каналов до 128
  • напряжение (от -5 до +6) В
  • ток до 10мA
  • частота до 20 МГц

Комплекс для измерения ЦАП и АЦП микросхем:

  • до 128 цифровых каналов
  • напряжение (от 0 до 60) В
  • ток от 10 мкА до 10А
  • частота до 100 МГц

Комплекс для измерения СВЧ микросхем:

  • частота до 2 ГГц
  • напряжение (от 0 до 25) В
  • ток от 10 мА до 6А

Логический анализатор цифровых БИС

  • количество каналов до 256
  • диапазон задания периода от 6 до 163840 нс
  • длина векторной последовательности до 7 МБт
  • диапазон задания/измерения напряжения от -2 В до 7В
  • диапазон задания/измерения тока ± 40мА
  • диапазон источников питания ± 8 В (8А)

Зондовые установки для контроля кристаллов изделий на пластинах диаметром 100, 150 и 200 мм

Установки тепло/холод для испытаний изделий в диапазоне температур от -60˚С до +225˚С.

Контроль изделий на кристаллах и в корпусах проводится в ручном и полуавтоматическом режиме. Подбор либо разработка и изготовление оснастки индивидуально под каждого потребителя


Самоклеящиеся пломбы

Артикул: E103469992

ID: 00246922

Цена: Уточняйте у менеджера

Доступность: На складе

Самоклеящиеся пломбы предназначены для маркировки комплектующих и микросхем с целью исключения их подмены или несанкционированного разбора. Также наклейки подобного типа могут использоваться для опечатывания конвертов или ящиков при транспортировке. Изделия выполнены из специального, растрескивающегося материала, который невозможно аккуратно отклеить без повреждения. Наклейки не могут повторно применяться, так как остаются очевидные следы механического воздействия.

Пломба-наклейка надежно фиксируется на большинстве поверхностей, но перед использованием рекомендуется провести тестовые крепления. Полное затвердевание клеевого состава в течение 24 часов. Материал пломбы обладает стойкостью к воздействию ультрафиолета и влаги. Рекомендуемая температура эксплуатации от -40 °C до +80 °C. Температура монтажа не ниже 0 °C. Изображения на поверхность пломбы-наклейки, наносятся цифровым методом печати. Такое изображение характеризуется высокой контрастностью и повышенной стойкостью. Под заказ производим пломбы нестандартных размеров с любыми надписями и изображениями.

Пломба-наклейка разрушаемая при отклеивании поставляется на листах по 100 штук. Стандартный размер наклейки 30 х 10 мм. Общая толщина 75 мкм. Страна производства Россия.

Характеристики пломбы-наклейки:

  • Размер: 30 х 10 мм
  • Толщина: 75 мкм
  • Условия эксплуатации и хранения:
    • Температура монтажа не ниже 0 °C
    • Температура эксплуатации от -40 °C до +80 °C
    • Стойкость к влаге стойкие
    • Стойкость к УФ-излучению стойкие
  • Упаковка: Полиэтиленовый пакет
  • Материал: Мелованная виниловая пленка
  • Минимальная партия поставки: 100 штук
  • Нумерация: Индивидуальная, цифровая 6-значная
  • Применение: Маркировка комплектующих и микросхем
  • Страна производитель: Россия

Тип продукта: наклейки-печати

Сборка электронной схемы на беспаечной макетной плате

Собрать электронную схему на беспаечной макетной плате сможет даже новичок. Пользоваться ими очень удобно и просто. Элементы легко, без повреждений, вставляются в гнезда и так же легко удаляются из них. Благодаря гибкости возможного размещения компонентов, схему легко изменять и перестраивать согласно проекту. Беспаечные платы позволяют без особых усилий производить отладку и тестирование функциональности схемы. Работа с ними значительно ускоряет и облегчает прототипирование.

Но беспаечные платы имеют и свои ограничения. Их нельзя использовать для высокочастотных и высокотоковых приложений, так как при большой интенсивности эксплуатации со временем могут износиться контакты. В таком случае следует переходить к следующему этапу реализации проекта — созданию печатных плат с пайкой.

Фотоприемный модуль

Сотрудниками предприятия КС Инфраструктура (входит в ГК Комплексные системы) разработан и собран на технологическом оборудовании двухканальный фотоприемный модуль с компактными габаритами (22365,5 мм).

Оборудование

Микросварка, установка ES-4030, ИП Уголев

Стенд юстировки оптического волокна относительно кристаллов ЛД и ФД

Микроскоп МБС-10 (около 10 шт.)

Сварочный аппарат FUJIKURA FSM-18S

Примеры выполненных работ

кристалл фотодиода обратной связи 300 мкм

кристалл фотодиода 70 мкм

кристалл лазера DFB 1310 нм

Микросборка

Компания ООО КС Инфраструктура, входящая в ГК Комплексные системы, выполняет работы по контрактной сборке микроэлектроники и оптоэлектроники на современном технологическом оборудовании. Штучный, мелкосерийный и серийный монтаж сложных бескорпусных элементов и узлов ВОСПИ. Выполнение сборочных работ происходит с использованием микроскопа в кратчайшие сроки.

Индивидуальные печатные макетные платы с пайкой

Существует и другой подход к процессу создания рабочей схемы — путем изготовления индивидуальной макетной платы под конкретный проект.

Индивидуальный заказ делает возможным создание специализированных плат, полностью соответствующих проектным требованиям. Инженеры, разработчики собственных прототипов, стартаперы и просто энтузиасты-любители электроники — потенциальные заказчики таких изделий.

Заказ начинается с создания проекта, который включает схему, размеры платы, количество контактов, требования к слоям и их количеству. Процесс проектирования можно осуществить самостоятельно, с помощью специального программного обеспечения. Затем разместить заказ на изготовление печатной макетной паечной платы в соответствующей компании. Если вы сомневаетесь в своих силах на данном этапе, здесь же можно подать заявку на изготовление самого проекта, предоставив все необходимые для этого данные.

Использование индивидуального заказа печатных макетных плат приобретает все большую популярность. Это объясняется растущим интересом к электронике и разработке собственных устройств.

Как работать с макетной платой с пайкой?

Как было сказано выше, сперва желательно выполнение задуманного проекта на макетной плате без пайки. Проверив с помощью специальных тестов ее функциональное состояние, верность сборки, можно приступать к созданию схемы на макетной плате с пайкой.

Давайте ознакомимся с основными понятиями этого процесса, его последовательными этапами.

Опыт и навыки в работе с макетными платами с пайкой появятся с практикой и со временем.

Увлекательный мир электроники объединяет единомышленников в открытые сообщества. Присоединившись к такому, вы найдете поддержку в процессе разработки и программирования, создании собственных прототипов электронных устройств. Здесь вы можете познакомиться с опытными специалистами и энтузиастами, получит ценный совет, а также сможете поделиться собственными наработками. Общение с людьми, разделяющими ваши интересы, придаст вам сил и веры в себя в воплощении новых проектов.

Удачи вам в вашем электронном творчестве!

Читайте также:  Rexant Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 09-3610
Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий