Железо медь латунь, оцинкованное железо. Массивные детали.
В таких случаях берут кислотные флюсы: Паяльную кислоту, Фим, Ортофосфорную кислоту. Кислотные флюсы начинают работать моментально и создаётся впечатление, что деталь нужно меньше греть. Это иллюзия, но она отражает насколько легче поддаются детали пайке при использовании кислотных флюсов.
По активности Ортофосфорная кислота и Паяльная кислота более менее похожи. Флюс ФИМ обладает меньшей активностью. Различаются они по своим остаткам после пайки, а для таких активных кислотных флюсов это очень важно. Раньше всех начинают взаимодействовать с металлами остатки Ортофосфорной кислоты.
Это тёмнно-серые налёты фосфатов. Но эти остатки достаточно стабильны и создают прочную фосфатную плёнку защищающую металл от окисления. Достаточно сказать что этой кислотой в автомастерских пользуются вместо ненадёжного в гаражных условиях цинкования.
Фосфатные покрытия, получаемые таким образом, надёжно защищают железо от ржавчины. Чуть дольше проявляет себя Cl паяльной кислоты. Остатки это хлориды металла которые образуют некрасивые окислы. Если это железо, применяемое на открытом воздухе, то это может стать катализатором очага ржавчины.
И на конец флюс ФИМ. Остатки его, в виду малого содержания ортофосфорной кислоты, мало корродийны, поэтому он хорошо подходит для чистых но активных паек. Вопрос который очень часто встаёт у людей паяющих активными флюсами: Что делать когда Вы паяете изделие и последний шов закрывает ёмкость?
Часть флюса останется внутри и удалить его уже не получится. Ответ на этот вопрос был найден в советское время при запайке герметичных корпусов инфракрасных приборов для спутников. Последний шов выполнялся исключительно ортофосфорной кислотой. Количество подбиралось ровно столько, сколько необходимо для пайки.
Флюс наносился заострённой размоченной в кислоте деревянной палочкой. Достаточность флюса определялась тем насколько разбрызгивается флюс. Проводились контрольные вскрытие после климатических испытаний. На внутренней стороне пайки, где удаление по причине не доступности не могло проводиться, остатки флюса образовывали стойкие фосфатные плёнки которые ни на что не влияли.
Из всего что я сказал понятно, удалять остатки надо. И если в случае с ортофосфорной кислотой удалять остатки необходимо из эстетических соображений, то в случае с паяльной кислотой это предотвратит дальнейшие неприятности. Как удалять остатки кислот?
Идеально смыванием в большом количестве воды с кисточкой. Лучше после этого использовать средство Удалитель флюса, нейтрализующее кислотность остатков кислотных флюсов. Так же широко используется протирание влажной тряпочкой. Обычно двух трёх движений хватает.
Но надо протирать ни как крошки со стола смахивают а с небольшим усилием, что бы пайка заблестела. Удаление канифольных флюсов лучше проводить «Растворителем канифоли», но можно использовать большинство растворителей продающихся в хозтоварах или спирт.
Выбираем флюс для пайки
Сначала надо разобраться что такое флюс. Флюс это вещество, которое позволяет горячему жидкому припою смачивать места пайки. После остывания припоя образуется пайка. Если это сделать без флюса, то получится холодная пайка, которая может отвалиться сразу или со временем.
Все флюсы в горячем состоянии проявляют кислотные свойства. Многие являются кислотами и при обычной температуре, например ортофосфорная кислота, паяльная кислота. Чем выше кислотные свойства во время пайки тем сильнее флюс, качественнее и быстрее будет пайка. Вот список выпускаемых нами флюсов в порядке увеличения их активности. Чем больше номер тем выше активность флюса.
- Канифоль
- Жидкая канифоль
- Флюс паста
- Жидкая канифоль LUX
- канифоль гель
- канифоль гель актив
- ЛТИ-120
- Глицерин гидразиновый флюс
- ФИМ
- Ф-34
- Паяльная кислота
- Ортофосфорная кислота
- Ф-64
А значит ли это, что можно взять самый сильный флюс и спаять всё? Увы нет. Например самый сильный флюс выпускаемый нами это Ф-64 — флюс для алюминия и он имеет соответствующую для этого химию. А вот для пайки меди самой сильной окажется «Ортофосфорная кислота».
- Паяльная кислота
- Ортофосфорная кислота
- Ф-64
- Ф-34
- ФИМ
- Глицерин гидразиновый флюс
- ЛТИ- 120
- Жидкая канифоль LUX
- Канифоль гель Актив
- Канифоль гель
- Жидкая канифоль
- Флюс паста
- Канифоль
Самый высокий номер — самый безопасный флюс. Надо понимать, что выбирая более активный флюс Вы увеличиваете опасность окисления места пайки. Но даже остывающая канифоль может создавать на полированной меди зеленоватый налёт.
Гель-флюсы
Про оригинальные версии обозреваемых флюсов мне не известно ничего. Те, кто «щупали» оригиналы на практике, могут поведать об этом подробнее, сравнив с тем, что есть у меня.
Полиграфия у
218-го
, как можно заметить, почти полностью стёрлась, но и у
559-го
тоже частично уже начало слазить покрытие на этикетке. Самый дешёвый
223-й
по иронии сохранил первоначальный внешний вид. Все три варианта поставляются в шприцах по 10сс.
218 и NC-559
218 и 559 — они закручиваются на резьбе. Сзади же — колпачки с защёлками. Что касается дешёвого 223-го, то у него с обеих сторон обыкновенные нахлобучки без какой-либо резьбы и фиксации.
Kingbo 218, сразу после того, как получил, внутри увидел мелкие пузыри:
Но вскоре после нескольких применений, пузыри «устаканились» и вышли.
Немного намазал на плату по одному из флюсов. Слева направо:
вазелино-подобная субстанция — 223-й, мутная — 218-й Kingbo, более прозрачный — 559-й
223-й и 218-й флюсы, где не было заявлено UV, хорошо видны, а 559-й флюс, где заявлен UV, вообще никак не заметен:
Ёмкость 50мл и 11 игл
В том виде, как есть, пользоваться флюсом было неудобно и расточительно, поэтому прикупил этот комплект, где ёмкость мне по сути не нужна, а ценность и нужность для меня представляют как раз иглы с резьбой, которые можно накрутить на шприцы с флюсами.
Несмотря на то, что резьба на сопле крышки отсутствует, игла садится на него довольно плотно, и я всё-таки нашёл этому применение — использовать ёмкость, как грушу для очистки забившейся трубки иглы. Было дело, прикрутил иглу маленького диаметра на шприц с флюсом и трубка просто забилась. Пузырёк помог её прочистить, благо его можно сжать в руке, при этом не опасаясь, что игла «выстрелит».
Размеры
0.3мм, 0.4мм, 0.5мм, 0.6мм, 0.7мм, 0.8мм, 0.9мм, 1.1мм, 1.5мм и 2 одинаковых 1.7мм 
218 и 559 прикручиваются без проблем, остановился на крайних больших диаметрах игл — 1.5мм и 1.7мм
Иное применение
Я не стал дожидаться, пока кто-нибудь в комментариях меня об этом спросит или попросит, а решил проделать это уже на этапе написания обзора, а именно — применить иглы для отпаивания микросхем со сквозным монтажём.
Под это дело отлично подошла чёрная игла, которая 0.9 мм. Сперва примерил её к ножке попавшегося под руку нового конденсатора — подошла идеально:
1.1мм, однако сквозь отверстия самой платы она уже не проходит.
Выпаивается, но не без плясок с бубном — после обработки иглой по контактам нужно дополнительно постучать, чтобы остатки припоя отошли от контактов. А вот в случае с двусторонними платами с метализированными отверстиями игла будет полностью бессильна, если она не проходит сквозь отверстие. Тут уже без оловоотсоса не обойтись.
Сами же иглы ничем не забиваются, флюс при отпайке деталей не использовал.
Как использовать?
Паять с применением флюса, особенно сильнодействующего, нужно очень осторожно. В первую очередь важно соблюдать рекомендованную производителем концентрацию, а также следовать всем указаниям по нанесению и удалению использованного состава во время пайки.
Правильная последовательность действий:
- механическая очистка поверхности;
- нанесение флюса;
- нагрев поверхности с нанесенной смесью;
- нанесение припоя;
- остывание шва;
- удаление остатков флюса.
В большинстве случаев лучше всего промывать швы с помощью этилового спирта или ацетона. А также можно применять специальные жидкости для смывания флюса (например, Kontakt PCC или Flux-Off), которые можно найти в свободной продаже.
Особое внимание отмыванию флюса стоит уделять при использовании составов, содержащих глицерин – это вещество отличается высокой гигроскопичностью, поэтому плохо отмытый шов может очень быстро окислиться.
При выборе конкретной разновидности флюса стоит учитывать материал, который вы собираетесь паять.
- Алюминий из-за его высокой скорости окисления лучше всего паять с ортофосфорной кислотой или «безотмывочными» флюсами. Можно также применять канифоль, но наносить ее стоит сразу после зачистки.
- Нержавеющую сталь обычно паяют с безотмывочными смесями или фосфорной кислотой.
- Латунь паяют только с применением составов промышленного производства.
- Серебро требует промышленных составов с температурой активации от 520 до 820°С.
- Черные металлы паяют с хлоридом аммония или пастообразными составами.
- Для электронных компонентов нежелательно использовать канифоль – стоит применять специализированные пастообразные составы. Обратите внимание, что SMD-компоненты можно паять с составами для любой электроники, а вот для пайки BGA-схем стоит применять только BGA-флюсы (например, RMA-223-UV).
О том, какой флюс выбрать, рассказано в следующем видео.
Популярные производители
Среди российских любителей и профессионалов наибольшей популярностью пользуются несколько компаний-производителей флюсов.
- Amtech RMA-223 – китайская гелеобразная смесь, поставляемая в шприцах объемом 10 мл. Содержит в составе активированную канифоль. Продукт рассчитан на пайку в диапазоне температур от 170 до 220°С. Может применяться для монтажа PCB-, BGA- и PGA-схем. Из достоинств – низкая цена, хорошее растекание, отсутствие активных галогенов. Недостатки – низкая активность, высокое количество образующегося дыма, необходимость удаления остатков после пайки.
- EFD 6-142-A Flux-Plus – аналог предыдущего состава от американского производителя. За счет применения канифоли высокой чистоты и другого состава растворителя этот флюс не требует удаления после нанесения. А также отличается более высокой вязкостью и заметно более высокой ценой.
- ЛТИ-120 – отечественный состав на основе канифоли, растворенной в спирте. В качестве вспомогательных веществ используются диэтиламин и триэтаноламин. Позиционируется как бессмывный, но лучше все-таки воспользоваться для его удаления спиртом или бензином. За счет дополнительных компонентов отличается хорошей эффективностью очистки поверхности, однако при его применении образуются вредные и дурно пахнущие газы, что требует хорошей вентиляции рабочего места.
- PPD PD-18 – высокоактивная паста китайского производства, отличающаяся хорошей растекаемостью при нагреве и высокой эффективностью очистки большинства поверхностей. Основной недостаток – большое количество образующегося при использовании дыма.
- Серия ЗИЛ – отечественные флюсы на основе хлорида цинка, соляной кислоты, аммония, железа и воды. Отличаются высокой активностью, но наличие высокоактивных компонентов требует особой осторожности при хранении и использовании.
- Interflux IF 2005M – специализированный бесканифолевый состав для микросхем от бельгийской компании Interflux. Не требует смывания, не содержит галогенов, может применяться как со свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями. Поставляется в виде спрея или пены. Главный недостаток – очень высокая цена, достигающая 2000 рублей за тюбик объемом 35 мл.
Разбавленный глицерином флюс
Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен.
Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью — от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо.
Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.
Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:
- отсутствие коррозионной активности
- хорошие лудящие свойства
- высокая смачивающая способность
- отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
- отсутствие электропроводимости
- легкость удаления остатков при необходимости
- поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
- безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
- удобство нанесения (гель, паста)
- доступная цена.
А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.
Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.
Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10 , SP-15 , SP-18 , SP20 , SP30 ).
В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.
Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.
Разновидности
По химическому составу и достигаемому эффекту все флюсы принято разделять на 3 категории.
- Нейтральные составы – имеют слабую химическую активность, поэтому отличаются относительно слабой эффективностью удаления жировых и оксидных пленок. Применение нейтральных флюсов требует использования легкоплавких припоев. В большинстве случаев нейтральные смеси добавляют при пайке медных компонентов. К этой группе относятся такие вещества, как канифоль (и другие древесные смолы), стеарин, а также различные виды воска.
- Слабокоррозионные паяльные флюсы – в их состав входят как небольшое количество сильнодействующих веществ, так и растворители (спирт, слабые кислоты, вода, жиры). Еще одним обязательным компонентом этих флюсов является канифоль, призванная снизить коррозионный эффект активных компонентов.
- Сильнокоррозионные смеси – отличаются наличием в составе высокоактивных и даже агрессивных компонентов (неорганических кислот, хлоридов или фторидов). Из привычных радиолюбителям «старой школы» к этой категории относится паяльная кислота (раствор хлорида цинка либо различные составы с применением ортофосфорной и/или соляной кислоты), а современные производители предпочитают выпускать такие флюсы в виде гелей и паст с дозатором. Вещества этой категории стоит выбрать для ответственных профессиональных работ (например, для пайки дорожек в телефоне), когда важно убрать с поверхности малейшие остатки оксидных пленок. Нарушение технологии нанесения и удаления флюса может привести к безвозвратной порче микросхемы и ее элементов.
По агрегатному состоянию паяльные флюсы делятся на:
- твердые – к ним, например, относят канифоль;
- порошкообразные – представителем этой группы является бура;
- жидкие – в жидком виде используются, например, паяльная кислота и популярный комбинированный состав ЛТИ 120;
- гели и пасты – в таком виде поставляются современные комбинированные флюсы от ведущих мировых производителей.
По температуре активации действующего вещества смеси разделяют на низкотемпературные (требуется нагрев до температуры ниже 450°С) и высокотемпературные (активируются при температуре выше 450°С).
Реболлинг и пайка чипов с bga подошвой
Меня периодически спрашивают, «Почему замена чипа на ноутбуке такая дорогая?!», иногда добавляя, что «Я смотрееел, на аллиэкспресе этот чип стоит 1000руб, а вы просите 6000!».
Периодически меня это напрягало, иногда до прогорания задницы, и я, наконец-то решил описать техпроцесс замены чипа, и объяснить, почему так дорого. Изначально я планировал опубликовать эту статейку на нашем сайте, но подумал, что и Вам будет интересно поглядеть…
Весь процесс во время фотографирования производился на «доноре» — чипе, снятом с неработающей материнской платы.
Даже из хороших источников (я не говорю про заказ напрямую от производителя) чипы приходят с чем попало вместо шариков-ножек. Это может быть свинцовый или безсвинцовый припой (их температуры плавления заметно отличаются), а может быть и их непонятная и неклассифицированная смесь, которой паять попросту нельзя. Причем, определить, из чего именно состоят шары, практически невозможно.
А бывают и случаи, когда клиент для экономии (или в виду раритетности чипа) просит поставить чип из донора.
Поэтому, в большинстве случаев, «родные» шары осторожно снимаются паяльником.
Осторожно — потому что если садануть со всей силы, то велика вероятность сорвать контактные площадки (пятачки). А если слишком сильно и неравномерно прогреть — можно получить расслоение текстолита подложки (сам чип — это полупроводниковый кристалл, который точно так же припаян к подложке, как подложка припаивается к плате).
Сам чип (видно, что донор, на «левом» углу остатки компаунда, которым чип на заводе фиксируют к плате перед пайкой), хаб (северный и южный мост на одном кристалле) от ноутбука Acer 5520:
С конкретно этой моделью хаба nVidia конкретно облажалась — у компаунда плохие показатели температурного расширения, от «болтанок» температуры кристалл отслаивается от подложки.
Плюс сами Acer облажались с системой охлаждения на него.
Фото процесса снятия, к сожалению, не делал (да и нет в нем ни чего показательного).
Снимать ножки нужно осторожно и внимательно — нужно, чтобы остатков припоя на пятаках были как можно меньше, и они были одинаковыми.
После этого намазываем подошву ровным тонким слоем флюс-геля. На этом этапе подходит практически любой мягкий флюс — термопрофиль не соблюдается во время посадки новых шаров. Единственные требования к флюсу — чтобы он не сильно кипел, и чтобы не полимеризовался сразу после выкипания основы.
Я для этих целей использую FluxPlus D-500, классный флюс для повседневной пайки.
Чип со снятыми шарами и обмазанный флюсом:
При активации (нагревания до определенной температуры с усилением растворительных свойств) он начинает кипеть. Если флюса намазать слишком много — то кипением выдавит шарики из трафарета. Если же намазать слишком много — то флюс не покроет расплавившийся на пятаках припой и шар, и нормальной припайки шара не произойдет. Так что толщина слоя флюса очень важна…
Далее накладываем на чип с флюсом трафарет. Трафарет, разумеется, должен быть конкретно под нужную подошву чипа. Иногда, конечно, приходится извращаться с универсальными трафаретами, если нужного не достать, но это редко.
Я выбрал трафареты прямого нагрева (когда они выдерживают нагрев воздухом или ИК станцией до 400С. Существует еще вариант с нанесением паяльной пасты на трафарет с последующим его снятием, но это более трудоёмко и долго, там полно своих нюансов.
Важно обратить внимание, чтобы в просветы трафарета было видно каждый пятак. Если есть сомнения — лучше поглядеть под микроскопом, почему его не видно — туда могла попасть соринка, которая очень осложнит жизнь.
Это занятие требует очень хорошей координации рук и остроты зрения. Если начать елозить трафаретом по подошве — часть флюса выдавится через просветы, и к нему начнут прилипать шарики.
Стоит обратить внимание, что трафарет — это расходник. Стоит он порядка 200руб, и хватает его на 3-10 паек. Дальше его гнёт, и накатывать шары становится трудно. Всё, конечно, зависит от качества и размера трафарета, есть у меня трафарет для 216-0752001, который уже 50ю пайку пережил, правда, он маленький по размеру, и и у него рисунок подошвы симметричный — его можно прикладывать поочередно, то лицом, то изнанкой, и получается, что его выгибает то в одну, то в другую сторону.
Фото наложенного трафарета:
Дальше начинается «Золушкина работа». Шариковые ножки продаются в баночках, россыпью. Обычно в баночек около 250к шаров.
Наша цель — в каждый просвет трафарета засунуть ровно 1 шар. Не больше, не меньше.
Если не засунуть хотя бы один шар, припаять его отдельно от остальных крайне трудно, и далеко не всегда получается. Если же засунуть два шара — то они сплавятся воедино, и эта ножка будет больше в 1.4 раза. При припайке чипа, его натянет на остальные ножки поверхностное натяжение, этот шар раздавит и он замкнет соседей.
Диаметры шаров конкретно у этого чипа целых 0.5мм. «Целых» — потому что у интеловских хабов они 0.25мм, и посажены они на много плотнее.
Шарики в «корытце»:
Насыпаем немного шаров в корыто, чип кладём во второе корыто и засыпаем шары на трафарет, ссыпаем лишние шары (их можно использовать вновь, если они не исмазались во флюсе), и зубочисткой осторожно закатываем шары в просветы (такая себе миниатюрная игра в бильярд), а лишние — скидываем с трафарета. Зрение здесь напрягается жутко, ведь размер чипа около 3см в ребре, а шаров там несколько сотен.
Важно не проглазеть пропущенные чипы и просветы с двумя шарами (вароятность этого повышается при мелких шариках, 0.25-0,35мм, и от привости трафарета). Последнее время я беру за правило осматривать каждый шар и просвет под микроскопом после усадки.
Хотел снять видео этого процесса, но там ни хрена не видно — камера плохая… Тупо сижу и тыкаю в трафарет зубочисткой, как душевнобольной.
Дальше нужно аккуратно перенести этот бутерброд с икрой на поверхность пайки. Это может быть или дохлая материнская плата с большим куском «незастроенного» пространства, либо подогретая керамика. Класть чип на слишком холодную и слишком теплоёмкую поверхность нельзя — кристалл треснет.
После этого либо дуем сверху горячим воздухом (не более 320С со средним потоком), либо греем на ИК станции (до 250С медленно, с приоритетом верхнего подогрева). Лично я усаживаю воздухом — банально быстрее. Дуть надо осторожно и равномерно, плавно, чтобы вся поверхность подложки нагревалась одновременно и медленно, иначе либо закипит флюс с одного из углов и трафарет уплывёт, либо расслоится плата от больших скачков температуры.
Процесс жутко дымный — поток воздуха быстрее окисляет флюс, чем стоячий воздух возле нагревателя ИК-станции:
Ну, а тут можно лицезреть деанонимизированного меня, а так же шприц с флюсом, баночку с шарами и прочую дребедень:
К сожалению, камера не смогла передать ту дымищу, которая там творится…
Важно следить, чтобы все шарики расплавились (видно по усилению блеска), и гарантированно сплавились с пятачками. Обычно даже видно, как они начинают скакать в просвете, постепенно выравниваясь (изначально они болтаются в просвете как дерьмо в проруби, и прилипают к случайной стороне стенки). Если заметно, что один шарик блестит сильнее других или чуть выпирает надо всеми — значит, он не припаялся, и ему нужно помогать зубочисткой. Если рука дрогнет — трафарет сместится, и процесс придется начинать с самого начала. Если же этого не сделать — то при расслаивании трафарета от подложки этот шарик либо останется на трафарете (в лучшем случае), либо будет просто приклеен к чипу флюсом (в худшем, если этого не заметить — он может укатиться при посадке чипа на плату).
Проглядеть же несевший шарик легко — от ровных рядов глаза разбегаются…
На фото видно, что шарики стоят ровными рядами. Стоит уточнить, что фото сделано на отдельном чипе, который я накатал специально для этого фото (почему — чуть дальше):
После того, как шары гарантированно уселись, убираем фен, и у нас есть всего несколько секунд, пока чип не остыл и флюс не полимеризовался.
За эти секунды нужно пинцетом поднять его строго за выступающий край трафарета (приподнять один бок), и между трафаретом и подложкой просунуть лезвие, отслоив трафарет. Ну, и убрать его в мойку.
Важно учесть, что после начала остывания должно пройти секунд 5, пока застынут шарики (станут меньше блестеть), но не более 15, пока не остыл флюс.
Если же не сделать этого сразу — то придется подогревать весь этот бутерброд, чтобы снова размягчить флюс.
Чип тоже после этого моется растворителем (вонина жуткая), сушится при 150С на плитке в течение получаса, и он готов к посадке на плату.
На фото чип и трафарет после их расслоения:
После мойки в очередной раз осматриваем чип под микроскопом, чтобы убедиться, что все шары сидят где нужно, что грязи и ворса не осталось, и что подошву не поцарапали.
Всё, чип готов к посадке на плату. Реболл завершен успешно.
Пишу с работы, пора валить домой, выгоняют. Вечером напишу продолжение — саму пайку (если, конечно, не обматерят, и не скажут, что я рукоблуд и всё делается не так :)).
Тесты
Сперва решил проверить расходники на окисление, намазав каждым флюсом область контактов размером
2×3
на макетной плате: столбцы
AB — RMA-223, DE — Kingbo 218, GH — NC-559
. После чего плата отправилась лежать на шкаф, с периодичностью в несколько дней доставал её оттуда и делал снимок. Общее время тестирования заняло около месяца. Многие, заметил, любят спрашивать зачем отмывать флюс, последнее фото в этой серии снимков — наглядно объяснит, зачем.
Видно, что флюс 559 (UV TPF) более активнее, чем 218-й, 223-й же никаких эффектов не проявил.
Запах и густота дыма
RMA-223 — в обычном виде первое время после получения имел нехарактерно кулинарный запах, а именно — запах каких-то специй, которыми заправляют блюда. Потом этот запах сменился на нейтральный. При пайке также нет ярко выраженного запаха. Дыма мало.
Kingbo 218 — приятный свежий запах в обычном виде, при пайке же — вместе с большим количеством дыма становится противным.
NC-559 — лёгкий ненавязчивый химический запашок, на нюх особо не бросается, однако когда начинаешь паять, понимаешь, какой он мерзкий. Дыма столько же примерно, как и у 218-го.
Флюсы sp
Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.
Итак, начнем с флюса SP-10
Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.
Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10 абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников.
Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.
SP-15 будет следующим в нашем списке. Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15 фактически ничем не отличается от SP-10 . Главная разница между ними в активности:
SP-18 – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.
Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C. Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.
После применения SP-18 есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.
SP-20 – это уже активная флюс-паста.
Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.
SP-20, как и SP-10 , SP-15 , SP-18 применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.
Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.
После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.
Главное отличие состоит в консистенции. SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.
Выводы и мысли
RMA-223
оказался «блином-комом» в моём относительно недавнем знакомстве с миром гель-флюсов. Комментировать его свойства как-то не хочется, вы и сами всё прекрасно видели. Однако, не исключаю, что это просто мне мог попасться неудачный экземпляр.
NC-559
лично по моим наблюдениям, оказался больше пригоден под монтаж SMD, нежели под классическую пайку, хотя и простые детали им можно паять без проблем. Вонюч только.
Kingbo 218
— после неудачного опыта с
223-мhttps://www.youtube.com/watch?v=Eq309sa8ORM
, этот флюс стал для меня чуть ли не откровением, по соотношению цена-качество — наверное, лучший вариант для большинства ситуаций. Если не знаете, что брать, то брать его иглы.
Предметы обзора:1)Гель-флюс RMA-223 (10cc) — 0.62$2)Гель-флюс Kingbo RMA-218 (10cc) — 2.87$3)Гель-флюс Amtech NC-559 ASM UV (TPF) (10cc) — 3.74$4) Ёмкость 50мл 11 сменных игл с разным диаметром — 0.90$
Возможно, материал оказался кому-то полезен. Спасибо за внимание.
