Микроскопы andonstar для контроля качества и анализа дефектов пайки микросхем

Микроскопы andonstar для контроля качества и анализа дефектов пайки микросхем Инструменты

Курс пайки

Практические занятия по пайке идеально подходят для начинающих. Пройдя этот курс, вы научитесь паять провода и платы электронных устройств.

Свободные места: 2

Программа обучения основам пайки предназначена для освоения технологии пайки под руководством опытного наставника. Базовые навыки пайки, которые вы получите на курсе, будут полезны при трудоустройстве, а также для ремонта бытовой электроники. Освоив курс пайки, вы сможете паять SMD компоненты и микросхемы в разных корпусах. А также на занятиях самостоятельно спаяете электронную схему.

Основные навыки

При прохождении курса пайки вы научитесь:

  • Правильно работать с паяльником и термовоздушной паяльной станцией.
  • Заливать паяльник и выводные контакты.
  • Выполнять пайку микросхем в различных корпусах.
  • Использовать активные и неактивные флюсы.

Способы монтажа электронных компонентов на печатной плате

На практических занятиях, составляющих 80 процентов от всего объема учебной программы, вы изучите различные способы монтажа компонентов на плате.

Контроль качества паяных соединений

По окончании курса вы будете знать, как контролировать качество паяных соединений, а также обнаруживать и устранять дефекты в пайке. Вы овладеете навыками визуального контроля паяных соединений.

Оборудование для пайки печатных плат

Учась на курсе пайки, вы узнаете, какие инструменты и расходные материалы используются во время работы. Вы научитесь выбирать оптимальное оборудование и узнаете, где купить необходимый инструмент.

Читайте также:  Как правильно паять: простой способ научиться хорошо паять провода (инструкция 125 фото)

Свидетельство об образовании

После окончания курса вы получите официальное Свидетельство. Это улучшит ваши шансы на трудоустройство в сфере технического обслуживания или на предприятии.

Условия платежа

Вы можете оплатить курс полностью или в рассрочку. Предоставляется возможность оплаты за обучение по частям или в кредит.

Преподаватель курса

Преподаватель курса обладает высокой квалификацией и опытом работы в сфере пайки и ремонта электроники.

Завершение курса

После завершения программы обучения в Bgacenter, вы сможете самостоятельно выполнять ремонты и пайку электронных компонентов.

Узнайте больше информации о курсе, заполнив форму на сайте.

  • Паяльная станция или паяльник с регулировкой температуры
  • Флюс для пайки
  • Припой (желательно оловянно-свинцовый ПОС 40 или ПОС 61)
  • Пинцет
  • Паяльные щипцы
  • Флюсопоглотитель
  • Чистящая губка или влажные салфетки
  • Мультиметр

Шаги пайки микросхемы

  1. Подготовьте паяльную станцию и настройте температуру
  2. Очистите площадку для пайки от окислов с помощью флюса
  3. Нанесите флюс на контакты микросхемы и на плату
  4. Расплавьте небольшое количество припоя на жале
  5. Нагрейте контакты микросхемы и платы
  6. Нанесите припой на контакты под углом
  7. Поднесите жало паяльника к контактам и дайте припою растекаться
  8. Уберите жало и дайте припою застыть
  9. Проверьте качество пайки с помощью мультиметра

Следуя этим шагам, вы сможете успешно паять микросхемы и другие SMD компоненты. Не забывайте следить за температурой и качеством пайки, чтобы избежать повреждения платы или компонентов. Удачи в обучении и практике пайки!

Пайка микросхем паяльной станцией

Паять микросхемы канифолью и паяльной станцией — это гиблое дело. Лучше всего для этих целей подходит жидкий флюс-гель, например, NS 559 ASM. Существует большое разнообразие флюсов для пайки микросхем, поэтому можно выбирать на свой вкус. Цены начинаются от 200 рублей и выше, поэтому пробовать можно множество вариантов.

Image 1

Также для пайки микросхем понадобятся различные вспомогательные приспособления, а именно:

Image 2

Не стоит сразу же пытаться выпаять микросхему. Необходимо хорошо продумать все шаги действий. Особенно это касается защиты SMD резисторов, конденсаторов и других миниатюрных элементов на плате, которые могут повреждаться при выпаивании микросхемы из-за высокой температуры.

Image 3

Для защиты SMD компонентов на плате используйте фольгу.

Основные моменты пайки микросхем паяльной станцией

Всё готово для выпаивания микросхемы. Следующие шаги и последовательность действий:

Image 4

  1. Плавно нагреваем паяльную станцию и ставим желаемую температуру.
  2. Снимаем старую микросхему, следя за действиями, чтобы не повредить плату.
  3. Обработываем контакты флюсом.
  4. Устанавливаем новую микросхему и зафиксируем её.
  5. Подаем нагретый припой на контакты.

Image 5

После расплавления припоя, извлечь микросхему не составит особого труда. Поддеть её вверх проволокой и не беспокоиться о дорожках, залитых оловом. При впаивании новой микросхемы, необходимо выровнять дорожки, нагрев их повторно феном для равномерного распределения олова на плате.

Image 6

При впаивании новой микросхемы, не нужно добавлять припой, он уже будет достаточным для пайки. После процесса пайки промойте контакты и убедитесь, что олово не залит на соседние контакты.

Недостатки пайки

Причиной может быть смещение апертур трафарета, низкое качество или избыток паяльной пасты, загрязнения на поверхности платы. Для предотвращения их образования рекомендуется правильно дозировать пасту, следит за её сроком годности, обеспечить чистоту поверхности и полное совмещение апертур.

Образование бусинок контакта и шариков припоя

Капиллярное затекание припоя

Это возникает, когда припой проникает вверх по выводам компонента или растекается по печатной плате, что может привести к короткому замыканию, отсутствию или перемешиванию контактов.

Такое часто происходит из-за его избыточного количества или низкого качества, нарушения технологии процесса, использования слишком толстого трафарета. Один из рабочих способов, как защитить места пайки деталей от натёков, заключается в строгом контроле дозирования, соблюдении температурного режима, чтобы деталь была достаточно прогрета, а припой полностью расплавился.

Затекание припоя на выводы компонентов

Повреждение или растрескивание компонента

Этот дефект возникает, когда компонент получает механические повреждения в процессе сборки, например, из-за чрезмерного давления, перегрева, перекоса из-за избыточного содержания припоя или неправильного размещения на печатной плате.

Чтобы избежать этого, необходимо правильно устанавливать и обрабатывать компоненты с осторожностью, чрезмерно не сдавливать, избегать механического воздействия. Также правильно подбирайте тип припоя, чтобы избежать локального перегрева, приводящего к тепловой деформации.

Отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений

Причинами могут быть неправильно подобранная температура инструмента, несоответствие коэффициентов теплового расширения или недостаточная прочность паяного шва.

Для предотвращения данной ситуации важно правильно выставить на паяльном оборудовании температурный режим, выбирать компоненты с совместимыми коэффициентами теплового расширения.

Отслоение припоя / контакта

Образование пустот

Если внутри паяного соединения образуются пустоты, это приводит к плохой проводимости, нагреванию и разрушению контакта в процессе эксплуатации. Чем выше рабочие токи, тем быстрее это произойдёт.

Наиболее частая причина проблемы кроется в высокой скорости предварительного нагрева (свыше 1,5°C/сек). Также ошибка может крыться в неправильно подобранной комбинации припоя и паяльной пасты. Нередко этот дефект сопровождается появлением шариков из-за разбрызгивания припоя под давлением газов. Для предотвращения образования пустот рекомендуется правильно подбирать и дозировать припой, контролировать параметры пайки.

Пустоты паяного соединения

Деформация паяных соединений

Когда паяное соединение получает механическую деформацию, например, из-за высокого давления или нарушения технологии, это приводит к отказу или нестабильной работе электронного блока.

Чтобы исключить подобные дефекты паяных швов, необходимо правильно устанавливать компоненты с достаточным, но не чрезмерным, усилием, следить за технологией пайки, избегать перегрева элементов платы.

Механическая деформация паяного соединения

Отсутствие контакта / паяного соединения

Это случается, когда на плате нет нормального паяного соединения, что приводит к отсутствию или нестабильности контакта. Причинами могут быть неплотное прижатие, неправильная температура, загрязнения поверхностей.

Чтобы избежать непропая на плате, рекомендуется правильно устанавливать компоненты и прижимать с достаточным давлением, контролировать температурный режим, очищать паяемые поверхности, не забывать про флюс.

Отсутствие паяного соединения

Дефекты компонентов в корпусах BGA

Для элементов микросхем в корпусах BGA характерны следующие дефекты:

Рентгеновский контроль платы BGA

Преимущества микроскопов Andonstar для визуального контроля пайки

Линейка цифровых микроскопов Andonstar оптимально подходит для визуальной проверки качества пайки, поиска дефектов плат и электронных компонентов.

Цифровой usb микроскоп Andonstar

Обзор устройств стоит начать с ряда их преимуществ, которые положительно влияют на контроль качества работ:

Микроскопы Andonstar из обзора можно поделить на группы по особенностям их конструкции и характеристикам:

Визуальный контроль является важным этапом производства электроники. Все дефекты, возникающие в процессе, легко выявляются и анализируются с помощью микроскопов Andonstar. Их высокое разрешение, комбинация многократного цифрового и оптического увеличения, удобно организованное освещения делают их эффективными инструментами для контроля качества пайки при сборке микросхем с SMD и BGA-компонентами.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий