Можно ли испортить микросхему паяльником и как не испортить микросхему в процессе пайки

Все о пайке микросхем феном

При монтаже мелких радиоэлементов на печатные платы наилучшие результаты дает пайка микросхем специальным феном. Этот процесс требует определенных знаний и навыков, поэтому мы расскажем, как нужно паять феном с флюсом без повреждения платы и компонентов на ней.

Особенности пайки

Сейчас развитие электроники идет по пути все более плотного монтажа компонентов на печатной плате. Помимо очевидных достоинств, прогресс приводит к трудностям ремонта из-за очень компактных размеров. Это очень затрудняет работу паяльником, и поэтому для монтажа планарных деталей, микросхем и смд-конденсаторов обычно применяется пайка с помощью специального фена.

Термофен – это отдельный элемент паяльной станции. Он создает узкий поток воздуха, нагретого до температуры 400–500 градусов и двигающегося с определенной скоростью.

Поэтому при работе с ним нужно учитывать ряд особенностей.

• Температуру нагрева следует регулировать в зависимости от выполняемой работы, размера компонента и вида припоя.
• Скорость потока воздуха должна быть наименьшей, иначе при работе фен может сдуть соседние мелкие компоненты. Но от нее зависит скорость прогрева, поэтому ее нужно регулировать индивидуально.
• Фен комплектуется несколькими насадками, которые регулируют мощность воздушного потока. Правило простое – для мелких деталей лучше выбирать узкую насадку.
• При нагреве припой, закрепляющий соседние компоненты, может размягчиться. Тогда эти детали сдвинутся, нарушится контакт между ними, и плата будет работать некорректно. Во избежание этого их нужно экранировать фольгой или термоскотчем, чтобы они не нагрелись.
• Фен нужно держать строго перпендикулярно поверхности платы.

Исходя из этого, к работе нужно подойти максимально ответственно.

Инструменты и материалы

Для паяния печатных плат нам понадобятся:

• собственно, паяльная станция с феном и набором насадок;
• флюс (например, Interflux IF8001) – это весьма важный компонент, он обеспечивает хороший контакт элементов при сборке и дальнейшую работоспособность платы;
• паяльная паста;
• трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему;
• легкоплавкие припои (например, сплав Вуда, сплав Розе), они помогут при выпаивании компонента с платы;
• средство для удаления лишнего припоя, это может быть шприц для отсоса или медная оплетка («косичка» из тонкой проволоки);
• пинцет или плоская отвертка;
• технический спирт для промывки соединения.

Этот набор подбирается индивидуально для каждого мастера. А кроме того, потребуются качественное освещение и линза для осмотра паяльного шва.

И еще – предельная внимательность и море терпения.

Технология

Процесс выполнения работы состоит из 3-х основных частей: выпаивание старого элемента, очистка платы от лишнего припоя и монтаж новой детали. Рассмотрим эти этапы отдельно.

Демонтаж старого компонента выполняется в определенной последовательности.

• Перед снятием по краю корпуса микросхемы на плате нанесите риски, определяющие ее положение. Например, иголочкой аккуратно оставьте царапины. Достаточно отметить 2-е перпендикулярные стороны.
• Установите на паяльной станции температуру нагрева. Она должна быть 345–350 градусов. Скорость потока воздуха желательно выбрать наименьшую.
• Нанесите флюс на паяльный шов.
• Прогрейте место соединения детали с платой. Греть надо 3–5 минут, пока не расплавится припой (это сразу будет видно). Если он не плавится – повысьте температуру на 5 градусов.
• Греть нужно не только по центру компонента, а еще и по периметру микросхемы. Пройдитесь феном по всей длине паяльного шва.
• Когда припой расплавится, уберите старую деталь. Для этого подденьте ее пинцетом и поднимите вверх. Вместо пинцета можно использовать плоскую отвертку, но есть риск повреждения платы. Если деталь «не идет» – значит, припой не расплавился. Продолжите нагрев.

Важно! Поднимать старую деталь нужно строго вверх, не допуская ее перемещения в стороны. Иначе расплавленный припой замкнет соседние контакты, и удалить его будет непросто.

Или еще хуже – от платы оторвется дорожка, восстановить которую еще сложнее.

Далее переходим к подготовке контактных площадок платы.

• Расплавьте припой на месте контакта.
• Если есть шприц, удалите с его помощью лишний металл.
• Если шприца нет, воспользуйтесь медной оплеткой. Для этого минимально распушите ее, чтобы были видны поры. Далее обильно покройте ее флюсом, приложите к месту соединения и прогрейте феном или паяльником. Оплетка впитает в себя лишний металл. После этого остается отрезать ненужную ее часть.

Следует полностью освободить плату от припоя.

Далее переходим к подготовке детали. Главная задача – нанести на контакты припой в виде шариков одинакового размера (это называется реболлинг). Для этого воспользуйтесь трафаретом.

Трафарет – это металлическая пластина со множеством отверстий, в которые ножками вставляется деталь.

Для его использования проделайте следующее.

• закрепите радиокомпонент на трафарете специальной изолентой;
• с тыльной стороны шпателем нанесите паяльную пасту;
• установите температуру нагрева 300 градусов;
• прогрейте деталь вместе с трафаретом, а когда появится характерный блеск, то отключите нагрев;
• дайте полностью остыть компоненту;
• уберите изоленту;
• включите нагрев 150 градусов, прогрейте деталь и аккуратно освободите ее из трафарета.

Внимание! Паяльная паста должна быть качественной, иначе припой не сможет закрепиться на контактах. При выборе пасты нагрейте ее небольшое количество.

Качественная паста образует большой гладкий шарик, а бракованная – распадается на множество мелких. При этом повышение температуры ей не поможет, и шов будет плохой.

После этого переходите к установке нового радиокомпонента.

• Нанесите небольшое количество флюса.
• Точно наложите новую деталь на плату. Ориентируйтесь на риски и на ощупь постарайтесь расположить микросхему на наибольшей высоте, чтобы шары на ней соответствовали контактам на плате. Можете ориентироваться на просвет между платой и деталью, для этого посмотрите на шов сбоку.
• Если рисок нет, то переверните микросхему выводами вверх и приложите ее краешком к пятакам платы, после этого засеките положение детали. Затем установите элемент по этим засечкам.
• Настройте температуру 345–350 градусов и прогрейте элемент. Припой должен ярко заблестеть и залить каждый контакт. Важно! Как и при снятии, прогревать компонент надо не только по центру, но и по периметру. Обойдите феном весь шов по длине.
• Дождитесь полного остывания припоя. Место пайки желательно протереть спиртом.

После этого остается только проверить плату на работоспособность.

Способы

Работу можно значительно облегчить, если воспользоваться некоторыми методами профессионалов.

• Для облегчения съема старого компонента можно применить подогрев платы снизу. Для этого закрепите ее зажимом, переверните и прогрейте феном в течение 5 минут. После этого работайте как обычно. Процесс пойдет быстрее.
• Чтобы выпаять старый компонент без риска перегрева, можно использовать легкоплавкие припои (сплав Вуда, сплав Розе). Для этого покройте шов флюсом и нанесите этот сплав. Температура его плавления меньше, чем у олова. Когда вы начнете греть, он расплавится и смешается с оловом на плате, тогда деталь выпаяется быстрее и без перегрева.
• При пайке нежелательно использовать спирто-канифольный флюс, поскольку у него низкое удельное сопротивление.

При работе всегда соблюдайте технику безопасности, особенно с нагретым оборудованием. Работайте в хорошо проветриваемом помещении с достаточным количеством света.

О пайке микросхем феном смотрите далее.

Как не испортить микросхему в процессе пайки: правила пайки

Всем кто занимается пайкой, известно, как негативно реагируют на повышенные температуры SMD компоненты. Если перегреть микросхему, то она может выйти из строя, так и не заработав. Поэтому чтобы не повредить её во время пайки необходимо придерживаться определённых правил.

Как паять микросхемы и не повредить их от перегрева? Что нужно знать и какими правилами при пайке микросхем следует руководствоваться? Вот на такие вопросы вы сможете получить ответы в данной статье сайта «Про пайку» для начинающих https://propajku.ru/. Надеюсь, данная статья найдёт своего читателя и она окажется ему весьма полезной в работе.

Температура пайки микросхем

Оптимальная температура пайки микросхем составляет 250-300 градусов. Такой температуры вполне достаточно для пайки не только микросхем, но и всех остальных SMD компонентов на плате.

Чтобы добиться более менее точной температуры следует использовать паяльник с регулировкой температуры. В противном случае можно перегреть микросхемы и SMD компоненты.

Если же всё-таки паяльника с регулировкой температуры под рукой не оказалось, то рекомендуется использовать 12 Вольтовый паяльник, который можно подключить к USB выходу компьютера. Также для пайки микросхем можно воспользоваться и обычным электрическим паяльником, однако мощность его должна составляет не более 30 Ватт.

При выборе паяльника для пайки микросхем следует обратить внимание на срез жала. Рекомендуется выбирать такой паяльник, у которого срез жала сделан под углом в 45 градусов.

Что потребуется для пайки микросхем

Помимо паяльника для пайки микросхем также потребуется жидкий флюс, который можно купить в радиомагазинах. Обычная канифоль или флюс-вазелин плохо подходят для того, чтобы паять микросхемы и SMD компоненты на плате.

Некоторые ищут альтернативу жидкому флюсу в качестве спиртоканифоли. Однако после пайки микросхем спиртоканифолью остаются следы на плате, убрать которые впоследствии полностью не представляется возможным.

Припой для пайки микросхем можно использовать самый обычный, тот, что применяется для пайки других SMD деталей. Такой припой продаётся в виде тонкой проволоки в диаметре не более 0,5 мм. При этом не рекомендуется использовать бессвинцовый припой, который так рекламируют в последнее время производители радиотехники.

Всё дело в том, что паять бессвинцовым припоем обычным паяльником очень сложно, в виду существенного уменьшения поверхностного натяжения.

Как не испортить микросхему в процессе пайки

Перед тем, как паять микросхемы рекомендуется ознакомиться со следующими советами пайки:

• правильно подберите оптимальную температуру оборудования для пайки, в таком случае вы не испортите микросхему путём перегрева;
• фиксируйте дополнительно микросхему пинцетом во время пайки. Пинцет позволяет не только удерживать микросхему в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла, что такое немаловажно;

• используйте для пайки микросхем в домашних условиях только подходящий припой с флюсом;
• возьмите за правило плавить припой паяльником во время пайки микросхем и SMD-компонентов не более 1 сек.

Также не забывайте о правиле «лужения». Перед тем, как припаять микросхему, залудите соединяемые контакты. В таком случае пайка микросхем получится качественной, красивой и без перегрева.