- Для чего нужен термофен
- Как выбрать паяльник
- Паяльная станция
- Материалы для безопасного выпаивания
- Припаивание микросхемы
- Финальный штрих
- Подготовка к ремонту материнской платы
- Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
- Бесконтактные паяльные станции
- Технологии реболлинга
- Реболлинг пастой
- Накатываем шарики при помощи трафарета
- «Горячая» накатка
- «Холодная» накатка шаров BGA
- Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов
- ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА
- Как отпаять микросхему?
- Подбор материалов для пайки
- Подбираем трафаретную пластину
- Выбор пасты или шариков
- Инструменты и материалы
- Припой
- Оплётка для удаления припоя
- Выбор мощности паяльника
- Пайка плат
- Демонтаж микросхемы паяльником
- Выбор мощности, подготовка к работе, заточка жала, лужение, припой
- Особенности пайки
- Реболлинг — это несложно
- Проверка в плате
- Мой опыт замены конденсаторов в материнской плате
- Как паять SMD-компоненты?
- Распространённые проблемы
- Распайка планарных деталей
- Алгоритм замены BGA микросхемы или мультиконтроллера
- Техника безопасности
- Безопасность компонентов
- Проверка ёмкости
- Демонтажные работы
- Убираем компаунд
- Извлекаем микросхему
Для чего нужен термофен
Станции контактной пайки относятся к категории паяльников: можно припаять деталь, но практически невозможно разобрать многоконтактный корпус. Для этого существуют разборные паяльные станции. Наиболее распространенными являются паяльные станции с тепловыми пушками. Для выпаивания многоконтактных компонентов любители часто используют промышленные строительные воздуходувки.
Желаемых результатов можно добиться с помощью строительного фена, но часто случается, что невинные детали отлетают от платы под действием мощного потока воздуха. Лучше всего предварительно сфотографировать плату, чтобы свести к минимуму последствия разлетающихся деталей. Таким образом, вам не придется думать и гадать, где будут находиться детали.
Поэтому лучше приобрести специальный паяльный фен с горячим воздухом, а не строительный фен.
Конечно, дизайн далек от совершенства, но для эпизодического использования он практически идеален. Одним из положительных качеств этого оборудования является его низкая цена.
Если даже такая цена не привлекает, можно сделать языческую и самодельную из простых материалов. Конструкцию самодельного нагревателя можно позаимствовать из интернета, к счастью, таких конструкций существует множество.
Он оснащен тремя круглыми соплами разного диаметра, которые позволяют варьировать ширину потока горячего воздуха. Фен имеет встроенный вентилятор турбо-типа. На конце ручки расположены две ручки: нижняя ручка регулирует температуру нагрева, а верхняя ручка регулирует поток воздуха. Между ручками расположен светодиодный индикатор: чем выше установленная температура, тем чаще мигает светодиод.
На другой стороне ручки находится клавишный переключатель управления. При выключении фена сначала отключается нагреватель, а затем, после определенной временной задержки, отключается вентилятор. Таким образом, вентилятор частично охлаждается, когда фен выключен.
Неизвестно, какой будет температура на выходе, но практика подсказывает, на что обратить внимание: на ручке управления есть шкала с цифрами: это дает приблизительную оценку степени нагрева.
Другой вариант — просто измерить температуру на выходе с помощью термопары на каком-нибудь мультиметре. Воздуходувки такой конструкции доступны и более совершенны, они имеют цифровой дисплей температуры и систему стабилизации температуры. Однако такие нагреватели стоят дороже.

Как выбрать паяльник
Прежде чем узнавать, как правильно припаять микросхему, стоит разобраться с моделью устройства. Здесь подходит инструмент, мощность которого будет находиться в пределах 15-30 Ватт. Этого вполне достаточно, чтобы припаивать детали схем и плат, при этом не навредив им. Для данного дела подойдет акустический паяльник, отличающийся компактностью и низким уровнем теплоемкости. Он оптимален и для сборки схем. Помимо этого встречаются еще промышленные модели, рассчитанные на более широкий круг операций.
Выбирая, каким паяльником паять микросхемы, необходимо остановиться на модели с 3-х направляющим заземляющим штекером. Техника с таким устройством позволяет избежать рассеивания во время протекания тока через прибор. Образование тепла производится за счет замыкания тока в наконечнике. Сейчас встречается достаточно моделей, которые могут предоставить нужный уровень качества работы и обладают требуемыми параметрами, так как количество маломощных аналогов увеличивается.
Паяльная станция
Это устройство оказывается сложным, и для его освоения требуется большой опыт работы. Есть несколько способов, как выпаять микросхему из платы паяльником такого рода, но за счет более высокой мощности здесь возникает вероятность навредить. В станции, как правило, автомат соединяется с источником переменного тока. Средняя мощность составляет около 80 Ватт. При освоении техники пайка с ней становится значительно легче. К преимуществам относятся:
- длительный срок эксплуатации;
- возможность точной регулировки температуры с относительно небольшой погрешностью;
- возможность распайки кабелей;
- пайка алюминия, нержавейки, стали и прочих сложных для соединения металлов;
- легко проводится пайка труб из пластика, что делает устройство более универсальным, чем сам паяльник.
Станция обладает широкой сферой применения, поэтому, например, задача «как выпаять микросхему из платы» и подобные ей не вызывают большого труда. Сложность в освоении и высокая стоимость ограничивают распространение устройства для других. В сравнении с обыкновенным паяльником здесь намного выше потребление электроэнергии.
Материалы для безопасного выпаивания
На самом деле безопасность выпаять радиодетали достаточно сложно, ведь одно неловкое движение – и она выходит из строя. Поэтому к такому процессу стоит подойти ответственно, помимо стандартного паяльника нам еще будут нужны:
Также нам будут нужны полые иглы. Найти их можно в любом магазине с радиотехникой, стоимость держится на довольно низком уровне.
Необходимо приобрести и демонтажную оплетку. Она служит губкой и впитывает вес расплавленный припой в себя. После этого остается чистая плата.
Оловоотсос. Без такого инструмента не обойтись совсем, а его название говорит за себя.
Припаивание микросхемы
Финальный этап – это припаивание микрочипа на место. Этап является не менее ответственным, а поэтому к нему надо подходить в полном вооружении, – обладая всем необходимым оборудованием и материалами.
Список требуемого оборудования, а также принадлежностей:
Идеальным решением будет использование инфракрасной ПС. Это позволит полностью автоматизировать процесс запаивания, а также обеспечит высокое качество соединения. Однако часть мастеров предпочитают термовоздушные фены или пока не могут позволить себе ИК станцию. В таком случае следует обеспечить соответствующее качество выполняемых работ, а также четкий контроль нагрева.
На этом этапе, для предотвращения возникновения температурных деформаций PCB, нужно использовать предварительные нагреватели. О том, как выбрать предподогреватель можно узнать в статьях: «Как выбрать преднагреватель плат: гайд от Суперайс», а также «Почему так важен предварительный нагрев печатных плат».
Последний этап ремонта выполняется в следующей последовательности:
- осуществляется финальная проверка микрочипа, а также печатной платы на чистоту и отсутствие повреждений;
- контактные площадки на PCB покрывают флюсом, а затем размещают на преднагревателе;
- укладывают микрочип на место и выравнивают его по меткам;
В процессе припайки обязательно выполняют контроль нагрева чипа при помощи термопары подключенной к мультиметру, токоизмерительным клещам, при помощи инфракрасного пирометра или тепловизора.
Для финальной припайки нужно обязательно применять безотмывочный флюс. Он в процессе нагрева полностью испарится, а не останется между микрочипом и платой. Это предотвратит вероятность развития коррозии контактов, а также возникновения токов утечки.
Финальный штрих
По окончании под микроскопом припаивания выполняется общая оценка выполненной работы. При отсутствии дефектов, а также повреждений на PCB возвращают выпаянные элементы. Затем выполняют её отмывку и сборку устройства
Далее проводятся проверка и комплексное испытание отремонтированного оборудования.
Подготовка к ремонту материнской платы
Мы не будем рассматривать сложных технологий замены с использованием паяльных станций, вакуумных отсосов – это удел сервисных центром и продвинутых ремонтников.
Будем использовать обычный отечественный паяльник мощностью 40 Вт, спиртоканифольный флюс, оловянно-свинцовый припой и заостренную деревянную палочку.
Жало паяльника надо заточить определенным образом. Оно должно быть такой ширины, чтобы, по возможности, одновременно нагревать оба вывода.
Желательно иметь ЛАТР или автотрансформатор с отводами и переключателем для регулировки температуры жала паяльника.
Спиртоканифольный флюс можно получить, растворив порошкообразную канифоль в этиловом спирте 96 градусов.
Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.
Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.
Бесконтактные паяльные станции
Более современная сварочная станция горячего воздуха имеет отдельный электронный блок.
Станция включает в себя три круглых сопла, контроль воздушного потока и цифровую индикацию температуры. Температура устанавливается нажатием красной кнопки, а процесс нагрева контролируется красным светодиодом «CAL» на передней панели.
Вентилятор для подачи воздуха находится в рукоятке тепловой пушки, поэтому имеется простой соединительный кабель, и работать с таким осушителем удобнее, чем с компрессорным осушителем, подающим воздух через шланг. Жесткий шланг может связать руки и затруднить маневрирование.
Некоторые сварочные станции используют компрессор, расположенный в блоке управления, для нагнетания воздуха. Затем, в дополнение к электрическому кабелю, к воздуходувке ведет довольно жесткий резиновый шланг, что несколько затрудняет работу с ним.
В комплект входит электронный блок, паяльник с подставкой, пистолет горячего воздуха и четыре круглые насадки, позволяющие регулировать диаметр воздушного потока. Кронштейн, к которому крепится пистолет горячего воздуха, может быть установлен с левой или правой стороны паяльной станции, ну, в зависимости от того, кому как удобнее.
В металлическом корпусе находятся трансформатор, мембранный насос и печатная плата с электронными компонентами. Эта модель является самой тяжелой из всех популярных среди энтузиастов паяльных станций Lukey, ее вес составляет 4 кг. Металлический корпус делает ее не только тяжелее, но и надежнее: паяльная станция может пробраться куда угодно в хаосе ремонтной мастерской.
На передней панели расположены два цифровых индикатора температуры: для паяльника и фена соответственно. Имеются ручки для установки соответствующей температуры и скорости воздушного потока. Такой радиоприемник называется двухканальным. Некоторые радиоприемники имеют три канала, например, Lukey 853. он позволяет переключаться между одним пистолетом горячего воздуха и двумя паяльниками с разными насадками.
Паяльные пистолеты Lukey 852D+ и Lukey 853 относятся к компрессорному типу: компрессор расположен в корпусе, а воздух подается в осушитель через шланг. В ассортимент поставки входят несколько круглых насадок.
Каждая пуля подходит для пайки микросхем в определенном корпусе. С помощью насадок легко не только выпаивать микросхемы, но и припаивать их к печатной плате. На самом деле, существует гораздо больше советов, чем показано на схеме. Здесь показаны только некоторые из них.
Эти наконечники специально разработаны для воздуходувок компрессорного типа. Если тепловая пушка имеет встроенную турбину с крыльчаткой, то сопла круглые, что и используется на паяльной станции. Альтернативных насадок для тепловентиляторов не существует.
Хотя основное применение паяльника веерного типа заключается в выполнении паяльных работ, совсем не исключено его использование в других целях. К ним относятся нагревание термоусадочных трубок, нагревание горячего клея, сгибание и пайка пластмасс и просто сушка вещей.
При пайке обычным тепловым пистолетом можно нагреть часть печатной платы. Это делает условия пайки более комфортными — вам не придется тратить тепло, накопленное в жале пистолета, на нагрев платы.
Некоторые рабочие станции имеют вентилятор, встроенный непосредственно в радиатор — например, Lukey-702. Он заменяет снятые с производства Lukey 852D+ и Lukey 853.
Станция управляется микроконтроллером, что позволяет ей запоминать ранее установленные температуры. Подставка оснащена микровыключателем: когда фен помещается на подставку, он отключается. При снятии подставки фен снова включается, поэтому приходится ждать, пока он нагреется, что не очень удобно. Чтобы избежать этого, опытные пользователи рекомендуют использовать отдельную подставку для фена.
Станция имеет небольшие размеры, пластиковый корпус и весит не более 1,5 кг. По отзывам пользователей, станция менее шумная, чем Lukey 852D+, и потребляет меньше энергии. Он идеально подходит для обслуживания мобильных телефонов.
Паяльная станция Lukey-702 имеет широкий ассортимент сменных паяльных насадок, около сорока, которые представлены в руководстве по обслуживанию станции Service_manual_Lukey702_rus.pdf. Там же можно найти схемы электронного блока управления и алгоритмы работы станции. Это руководство можно легко найти в Интернете.
Все вышеупомянутые паяльные станции защищены от статического электричества с помощью заземления через вилку питания. Для этого розетка должна иметь заземление.
Технологии реболлинга
Технология наплавления контактных соединений едина для всех компонентов. Она не зависит от того выполняете вы реболлинг процессора, чипа памяти или же это реболлинг видеочипа. Для эффективного выполнения наплавки требуется только практика. Совершенствовать свои навыки можно на неисправных компонентах. Но для начала разберемся с основами технологии реболлинга.
Реболлинг пастой
Пасту для пайки можно использовать при отсутствии шаров подходящего диаметра. При использовании этой технологии нужно контролировать прилегание трафаретной пластины, а также наполненность его ячеек. Не должно быть избытка флюса, а также остатки паяльной пасты не должны находиться на его поверхности.
Ошибки в технологии могут привести к образованию перемычек между контактами, непропаю контактов или выпрыгиванию расплава из ячеек трафарета.
Последовательность операций следующая:
- нанесите флюс, а затем распределите его по контактным площадкам;
- разместите поверх чипа трафаретную пластину, выровняйте её, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
- убедитесь в плотном прилегании пластины, а также отсутствии её изгибания;
- нанесите пастушпателем или лопаткой распределите ее по поверхности заполняя все свободные отверстия, излишки удалите;
- равномерно прогрейте конструкцию термофеном или ИК нагревателем до полного оплавления пасты;
- по окончании оплавления, дайте конструкции немного остыть, а затем аккуратно удалите трафарет;
- под микроскопом убедитесь в качестве наплавления; при необходимости еще раз прогрейте полученные соединения термофеном или допаяйте пропущенные участки;
- после полного остывания смойте с микрочипа остатки флюса.
Накатываем шарики при помощи трафарета
Преимущество шариков – это их строго выверенный диаметр. При их использовании формируются контакты единого размера. Также у них нет срока годности, а это значит, что им не требуется определенных условий хранения, как пастам для пайки. При всем при этом использование шаров значительно ускоряет процесс реболлинга.
В зависимости от используемого трафарета возможны два варианта накатки. Разберем оба.
«Горячая» накатка
При горячей накатке шарики BGA наплавляются без снятия трафаретной пластины.
- нанесите флюс и ровным тонким слоем размажьте его по поверхности микрочипа;
- разместите трафарет, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
- разместите держатель в емкости для сбора излишков шаров;
- насыпьте немного шаров и распределите их по отверстиям кистью;
- выньте трафаретодержатель из емкости и разместите перед собой;
- равномерно прогрейте поверхность термофеном до полного оплавления припоя;
- дав конструкции немного остыть, аккуратно уберите трафарет;
- удостоверьтесь в качестве накатки, а при необходимости дополнительно прогрейте контактные соединения термофеном;
- после полного остывания чипа смойте остатки флюса.
Если трафаретодержатель не имеет площадки для сбора шариков, то разместите его в любой неглубокой емкости. Это позволит вам собрать просыпавшиеся шары и оставив рабочее место в чистоте.
«Холодная» накатка шаров BGA
Для выполнения «холодного» наката используют специальные трафаретожердатели со съемной верхней частью, а также трафаретные пластины с единым размером на 80 мм
или 90 мм.
- нанесите на микрочип флюс тонким слоем распределив его по поверхности;
- разместите чип в трафаретодержателе отцентрировав его;
- разместите трафарет в специальном держателе;
- соедините две части трафаретодержателя;
- выровняйте отверстия с контактными «пятаками» чипа, а затем зафиксируйте всю конструкцию винтами;
- насыпьте шары и распределите их по отверстиям;
- высыпьте излишки шариков, а затем аккуратно удалите трафарет;
- убедитесь, что все шары находятся на своих местах, а при необходимости скорректируйте их положение и доложите недостающие;
- извлеките микрочип из держателя и разместите на термостойкой поверхности;
- выставим минимальную скорость воздушного потока на термофене и равномерно прогрейте шары до их оплавления;
- удостоверьтесь в качестве напайки, в также отсутствии дефектов;
- после полного остывания промойте микросхему.
«Запекания» шаров можно выполнить на инфракрасных паяльных станциях. В таких установках отсутствует риск их сдувания потоком воздуха.
Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов
Такой способ реболлинга достаточно трудоемкий. Его выполняют только шариками. Связано это с тем, что вручную нанести одинаковый объем пасты, даже используя шприц-дозатор, невозможно.
Оптимальный способ «накатки», в отсутствие трафарета, – это ручная раскладка шаров по контактным площадкам. Поверхность микрочипа предварительно покрывают флюсом, а затем используя пинцет, медицинский зонд или зубочистку для размещения по контактным площадкам.
По окончанию раскладки выполняется процедура запаивания. Она аналогична той, что применяется при «холодной» технологии.
Для снятия трафарета можно воспользоваться скальпелем либо тонким пинцетом. Помните, что для этого есть всего несколько секунд (не более 15 секунд с момента прекращения нагрева), пока флюс не застыл. Если же опоздать, то придется вновь прогревать микросхему, чтобы добиться размягчения флюса.
ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА
Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

На плате SMD радиодетали

У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?
Как отпаять микросхему?
Миниатюризация электронных компонентов и появление поликремниевых микросхем сделали невозможным демонтаж микросхем с помощью обычного паяльника. Некоторые микросхемы не имеют выводов в традиционном понимании, например, микросхемы в корпусах BGA (от английского Ball grid array).
Эти чипы устанавливаются в модули памяти и материнские платы персональных компьютеров. Эти модули видели и держали в руках многие пользователи.
Плоские микросхемы также стали очень богаты свинцом: многие из них имеют сто или более выводов. С помощью обычного паяльника было просто невозможно демонтировать такие микросхемы, не повредив плату.
Именно такие микросхемы привели к разработке методов бесконтактной пайки. Первоначально нагрев осуществлялся горячим воздухом с помощью воздушной пушки, позже были созданы устройства для нагрева с помощью инфракрасного излучения. Но давайте не будем спешить и начнем с контактных паяльных станций.

Подбор материалов для пайки
После успешного прохождения проверки можно приступать к реболлингу. Операция состоит из двух основных этапов: «накатки» (наплавления) припоя и собственно припайки микрочипа на PCB. Каждый из этих этапов может быть выполнен с применением различного оборудования, а также по различной технологии.
Для реболла могут использоваться либо специальная паяльная паста, либо оловянно-свинцовый или бессвинцовый припой в виде шариков.
При наплавке часто пользуются трафаретными пластинами, однако даже при их отсутствии также возможно выполнить наплавку.
Трафаретодержатель (слева), набор из 18 универсальных трафаретов (справа)
Чтобы выполнить реболлинг чипа, потребуются дополнительные принадлежности:
Набор из 11 банок BGA паста для пайки Daikin Handa DK-309Bi и флюс MECHANIC MCN-UV10
Подбираем трафаретную пластину
Существует два типа трафаретных пластин для «холодной» и «горячей» накатки. Те, что предназначены для «горячей» накатки, не деформируются от температуры, по этому их используют как с пастой для пайки, так и с BGA шариками. Пластины для «холодной» накатки используют только для раскладки шариков по местам. При нагреве они сильно деформируются, что ведет к появлению серьёзных дефектов: непропай, слипание контактов, а также смещению припоя.
Различить их достаточно просто. Трафаретные пластины, применяемые для «горячей накатки» изготавливают в размер чипа или немного больше его. Это позволяет значительно уменьшить термическую деформацию. Все пластины, используемые для «холодной накатки» изготавливаются стандартного типоразмера на 80 мм
или 90 мм. Дополнительно они оснащаются отверстиями для фиксации в трафаретодержателе.
Всегда очищайте трафаретные пластины после использования. Это облегчит отделение его от чипа при будущих применениях.
Трафареты для «горячей» (слева) и «холодной» (справа) наплавки.
Также трафаретные пластины могут быть специальными или универсальными. Специальные изготавливаются под конкретный чип или его серию. На них выполняется надпись, указывающая для какого микрочипа он предназначен. Например, надпись «PS4 CXD90028G 0.5ММ» говорит нам, что трафарет предназначен для наплавления шариков размером 0,5 мм на чипы серии CXD90028G игровой консоли PlayStation 4.
На универсальных указывают два параметра: диаметр используемых шариков, а также шаг, с которым выполнены отверстия. Однако иногда вместо шага может указываться число отверстий по вертикали и горизонтали. Пример маркировки с указанием шага: «P=1.0 0.6MM». Пример маркировки с указанием числа отверстий: «0.76MM 34*34».
Если вы собираетесь серьёзно заниматься реболлингом, то нужно сразу приобрести крупный набор на 545 предметов. Это позволит вам быстро найти необходимую трафаретную пластину для конкретной микросхемы.
Трафаретные пластины: универсальная (слева) и специальная (справа)
Не пренебрегайте рекомендациями производителя по выбору размера шаров. Используя слишком большой диаметр, вы рискуете получить слипание контактов. При использовании слишком маленьких – получите высокое переходное сопротивление контактов. Это может привести к нестабильному функционированию микрочипа.
Выбор пасты или шариков
Что использовать, паяльную пасту или шары? Здесь всё индивидуально. Каждый мастер выбирает самостоятельно, то с чем ему работать. С чем ему удобнее или к чему уже привык. Давайте обсудим нюансы использования каждого материала.
Особенности применения пасты для пайки:
- занимает мало места;
- есть срок годности;
- требуется соблюдение условий хранения;
- возможна только «горячая» BGA накатка;
- при избытке флюса припой может «выпрыгнуть» из ячейки;
- при неплотном прилегании трафаретной пластины или при её температурной деформации возможно слипание контактов.
- Особенности применения шаров для процесса напайки:
- надо иметь запас разных диаметров;
- можно использовать технологию как «холодной», так и «горячей» напайки;
- четко дозированный объем припоя;
- можно напаивать контакты при отсутствии трафарета.
Емкости с шариками-припоем
Инструменты и материалы
Для пайки требуется высокотемпературный источник тепла. Самый распространённый тип такого оборудования – паяльник.

Используется для выполнения таких работ:
- Монтаж и восстановление всевозможных электронных схем;
- Сборка и ремонт электротехники;
- Лужение различных деталей, использующихся в электрических цепях.










Классический ручной паяльник применяется для:
- Нагрева соединяемых деталей;
- Расплавления припоя;
- Нанесения расплавленного припоя на детали.

Конструкция паяльника включает такие элементы:
- Нагреватель из нихрома (спиральный или керамический);
- Жало, как правило, из меди;
- Ручка из пластика или дерева;
- Металлический кожух, в котором находится нагреватель и жало.

В зависимости от модели и функциональности паяльник может иметь различные дополнительные компоненты, такие как регулятор мощности и температуры, кнопка включения, гнездо для смены жал и другие. Бытовые паяльники работают от стандартной сети 220 В.

Припой
Припой – это оловянно-свинцовый сплав, продающийся, как правило, в виде проволоки разного диаметра.

Существует также трубчатый припой, представляющий собой проволоку, внутренняя полость которой заполнена флюсом.

Исходя из состава, припой может иметь разную маркировку, например, ПОС-60, где:
- П – припой;
- ОС – оловянно-свинцовый;
- 60 – 60% олова в составе.

Чем больше свинца и, соответственно, меньше олова содержится в припое, тем легче он плавится. Существуют также бессвинцовые припои, для расплавления которых требуется специальное высокотемпературное оборудование или паяльник повышенной мощности. Могут использоваться различные добавки, чаще всего кадмий и алюминий.

При пайке обязательно используется флюс, выполняющий такие функции:
- Растворение окислов на поверхности монтажных элементов;
- Улучшение соединения между припоем и монтажными компонентами;
- Способствование растеканию припоя небольшим слоем по поверхности контактных деталей.

Самый популярный флюс – канифоль. Подходит для проводов и крупных радиодеталей. Спиртовой раствор канифоли можно применять для пайки практически любых плат. Для микросхем и мелких деталей обычно используют специализированные пастообразные флюсы.

Флюсы бывают активными и неактивными. Активные после работы нужно обязательно смывать, поскольку они способны разъедать токопроводящие элементы, особенно сделанные из меди.

Оплётка для удаления припоя
Чтобы убирать лишний припой с области пайки, используется медная оплётка. Представляет собой плоскую косичку из тонкой медной проволоки. Прикладывается к месту пайки и при нагревании паяльником впитывает в себя лишний припой.

Может отличаться шириной, стандартный размер составляет 5 мм. Вместо покупной оплётки можно использовать экранирующую сетку от старого коаксиального (антенного) кабеля.

Выбор мощности паяльника
Мощность паяльника необходимо подбирать исходя из специфики работ:
- От 20 до 50 Вт – для плат, мелкой электроники и тонких проводов;
- 100 Вт – для медных слоёв толщиной до 1 мм;
- От 200 Вт – для крупных деталей и проводов.







Мощность всегда указывается на упаковке устройства. В большинстве моделей она также указана на рукоятке.

Пайка плат
Как правило, на платах радиодетали припаиваются к токоведущим дорожками или специальным «пятакам». Если дорожки уже покрыты оловом (имеют серый цвет), их не нужно предварительно лудить.

Если они имеют желтоватую окраску, сначала их необходимо покрыть флюсом, а затем залудить паяльником по аналогии с проводами. После этого можно припаивать детали.

Инструкция, как правильно паять детали к плате:
- Пинцетом отогнуть выводы на детали так, чтобы они ровно прилегали к дорожкам (пятакам) или попадали в посадочные пазы.
- Ровно зафиксировать деталь с помощью пинцета.
- Обработать место пайки флюсом.
- Набрать на жало небольшое количество припоя и приложить его к точке пайки.
- Дождаться равномерного распределения припоя. Не стоит держать паяльник слишком долго, из-за перегрева деталь может выйти из строя. Чтобы деталь не сдвинулась с посадочного места, её следует придерживать пинцетом.
- После остывания промыть место пайки от остатков флюса. Для этого оптимально использовать спирт (этиловый или изопропиловый) либо бензин «Галоша».

При необходимости контакты можно покрыть защитным лаком для плат. Это необходимо для защиты от влажной среды и предотвращения риска замыкания при соприкосновении с другими поверхностями.

Демонтаж микросхемы паяльником
Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.
Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.
Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.
Выбор мощности, подготовка к работе, заточка жала, лужение, припой
Пайка применяется для соединения проводов и радиотехнических деталей. Обеспечивает надёжное соединение компонентов и проводимость электрического тока между ними. С помощью пайки можно соединять радиодетали из меди, алюминия и других токопроводящих металлов.

Для классической пайки применяется паяльник. С его помощью можно выполнять большинство работ практически с большинством элементов. Технология предполагает нагрев точек контакта и заполнение пространства между ними припоем.

Содержимое обзора
При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?
Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.
Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.
Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.
Паяльные станции можно разделить на две основные категории. Паяльные станции для обычной пайки оловянно-свинцовым припоем и паяльные станции для бессвинцовой пайки. В качестве примера можно привести несколько моделей свинцовых паяльных станций: Lukey 852D+, AOYUE 936, AOYUE 937, Solomon SR-976 ESD.
Технические данные обеих станций практически идентичны. Оба оснащены паяльником типа 10087 с керамическим нагревателем и встроенным датчиком температуры. Паяльник поставляется с коническим жалом, но при желании вы можете приобрести сразу весь набор, чтобы расширить спектр паяльных работ, которые вы можете выполнять.
Паяльник имеет мощность 40 Вт и напряжение 24 В, поэтому вам не придется беспокоиться о статическом электричестве при пайке чувствительных деталей. Помимо низковольтного источника питания, наконечник паяльника также заземлен. Электронный блок поддерживает температуру в диапазоне от 200 до 480˚C с точностью +/-1˚C. Регулировка температуры бесступенчатая и осуществляется с помощью ручки на передней панели прибора.
Паяльник имеет размер 190 мм и весит всего 55 г, что делает его очень удобным для пользователя. Паяльник подключается к электронному блоку через пятиконтактный разъем. В комплект поставки входит запасной нагревательный элемент HAKKO-003 со встроенным термодатчиком, держатель для паяльника и губка для очистки паяльного наконечника.
Особых эксплуатационных различий между этими двумя паяльными станциями нет, за исключением того, что паяльная станция AOYUE 937 оснащена цифровым дисплеем текущей и заданной температуры. Это, по-видимому, делает установку необходимой температуры несколько более точной, чем при отсутствии индикации. Даже при наличии цифрового дисплея температуру приходилось регулировать по принципу «чуть больше, чуть меньше» до достижения оптимальных результатов.

Особенности пайки
В качестве элементов для поверхностного монтажа сейчас выпускают все разновидности радиодеталей. Особый интерес для домашнего мастера представляет сборка самодельного светильника из отдельных светодиодов и простейшей схемы управления. Это позволяет делать светильники любой необходимой мощности, а главное — нужных размеров.
Пайка светодиодов в виде элементов SMD отличается техникой работы. Светодиоды приходится паять непосредственно на деталь, которая также является радиатором, рассеивающим тепло.


Без надлежащего охлаждения светодиоды быстро выйдут из строя. Хорошо рассеивая тепло, радиатор также отводит жар от жала паяльника, что затрудняет пайку выводов.
Чтобы качественно паять светодиоды, приходится применять дополнительный нагрев радиатора почти до точки плавления припоя. Хорошо помогает использование тонкодисперсной паяльной пасты. Паять нужно как можно более мощным паяльником быстрыми и уверенными движениями.
![]()
Существует практика, при которой SMD-светодиоды паяют очень легкоплавкими припоями. Например, сплав Розе плавится при температуре около 100°С. К сожалению, такие припои отличаются плохой механической прочностью. При работе светильники сильно нагреваются, и паяное соединение может расплавиться. Лучше всего использовать классический припой ПОС-60.
Для пайки светодиодов приходится также использовать устройство нижнего подогрева. При этом радиатор оказывается нагрет почти до нужной температуры, и монтаж светодиодов получается быстрым и качественным. В простейшем случае для нижнего подогрева используют электроплитку или даже старый утюг.


Важно не допустить перегрева, поэтому терморегулятор должен обеспечивать точную настройку температуры.
Температура нижнего подогрева обычно устанавливается такой, чтобы флюс начал активно смачивать контакты деталей, но припой ещё не начинал плавиться.
Особой конструкцией отличаются станции бесконтактного нагрева. Монтажная плата не контактирует с нагревателем, тепло к месту пайки доставляется ИК-излучением. Обычно используют ИК-станции нижнего нагрева. Они позволяют равномерно подогреть плату до нужной температуры.


При использовании ИК-нагревателя не всегда допустимо подвергать нагреву всю плату целиком. Рядом с намеченной точкой пайки могут оказаться легкоплавкие детали. Нечаянный перегрев приведёт к тому, что отпаяются мелкие детали. Нагрев ИК-излучением ограничивают с помощью отражательных и изолирующих экранов.
В специализированных мастерских для защиты используют термостойкий скотч на алюминиевой основе. Полосками скотча нужной ширины обклеивают всю плату, оставляя лишь «окошки», в которых будет проводиться локальный нагрев деталей. Но если такого скотча нет, можно использовать обычную бытовую алюминиевую фольгу.
![]()
Некоторые виды SMD-радиодеталей вообще не имеют выводов по своим торцам, они есть только на нижней поверхности. Такие элементы невозможно паять обычным паяльником.
Приходится применять паяльную пасту, термофен и станции бесконтактного нагрева ИК-излучением. Если есть паяльная печь, способная обеспечить постепенный нагрев и точную выдержку при нужной температуре, получится собрать радиосхему вполне промышленного вида и качества.
Реболлинг — это несложно
Процесс реболла только кажется сложным и трудоемким. Однако при должной практике вы быстро «набьёте руку» и повысите свои навыки. Четко соблюдая технологию, а также контролируя температурный режим вы добьётесь высокого качества ремонтных работ.
Однако не стоит забывать и об оснащении своего рабочего места. Имея необходимое оборудование, вы сможете выполнять весь комплекс ремонтных работы на высоком уровне. Чтобы выбрать необходимые приборы и инструменты мы советуем заглянуть в соответствующие статьи: «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 1.», а также «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 2.».
Если же у вас остались какие-либо вопросы, то их можно направить нашим консультантам. Они всегда готовы помочь.
Проверка в плате
Один из самых распространённых способов проверки конденсатора без его выпаивания из схемы – включение параллельно ещё одного, заранее исправного конденсатора с известным номиналом.
Указанный метод позволяет судить об исправности элемента по индикатору прибора, показывающего суммарную ёмкость двух параллельно включённых «кондёров». При параллельном включении конденсаторов их ёмкости складываются.
При этом подходе удаётся обойтись без пайки конденсатора с целью извлечения его из схемы, в которой он шунтируется параллельно включёнными элементами (резисторами).
Однако возможности применения этого метода ограничиваются допустимыми напряжениями, действующими в данной электронной схеме и в плате тестируемого устройства.
Способ эффективен лишь при небольших величинах потенциалов, сравнимых со значениями предельных напряжений, на которые рассчитан электролитический конденсатор.
Мой опыт замены конденсаторов в материнской плате
Главная » Полезные советы » Хитрости электрика » Как выпаять радиодетали из платы своими руками
Когда бытовая техника или различная аппаратура выходит из строя многие люди просто отправляют ее на мусор. Однако есть и те люди, которые любят все ремонтировать. И после поломки всегда остается несколько рабочих конденсаторов, резисторов и транзисторов. Их можно безопасно извлечь и использовать по назначению. Поэтому в этой статье мы решили рассказать, как выпаять радиодетали из платы безопасно.
Как паять SMD-компоненты?

В современной радиоэлектронике широко применяется вид сборки, который называется «поверхностный монтаж». Радиодетали устанавливаются простой укладкой поверх контактов на монтажную плату. При этом можно использовать плату, изготовленную «печатным способом» даже без сверления дополнительных отверстий.
Такие детали называются «SMD-компоненты». У них нет выводов в виде проволочек. Вместо этого по торцам радиодеталей есть маленькие контактные площадки. При монтаже детали быстро и просто раскладываются в нужных местах, после чего закрепляются отдельными точечными пайками.
Такая конструкция приводит к тому, что технология пайки значительно отличается от пайки проводов обычным паяльником. Работа производится быстро, изделие выглядит аккуратно. Но для работы могут потребоваться особые инструменты и материалы.
Для монтажа компонентов SMD применяют обычные паяльники, паяльные станции, паяльные фены. Существуют также специализированные печи, термопинцеты и станции бесконтактного нагрева. Такое оборудование требует особых навыков работы, а сами детали для поверхностного монтажа — аккуратного обращения и не допускают перегрева.
Паяльные припои и флюсы также приходится применять особые. Припой продаётся не в виде прутков, а выглядит как тонкая проволочка. Часто он содержит в сердцевине готовый флюс. Это очень облегчает пайку и позволяет выполнять соединение самых маленьких деталей быстро и аккуратно. Такая разновидность паяльного материала, как «паяльная паста», применяется для сложной пайки не паяльником, а термофеном или бесконтактной ИК-станцией.


Распространённые проблемы
Часто начинающие сталкиваются с такими сложностями при пайке:
- Недостаточный прогрев компонентов. Из-за нехватки температуры происходит «холодная» пайка. Определить её можно по тусклому цвету припоя в месте пайки и его лёгкой разрушаемости при механическом воздействии.
- Перегрев деталей. В данном случае поверхность вовсе не покрывается припоем.
- Смещение деталей до застывания припоя, что часто приводит к разрыву контакта.

Для устранения данных проблем необходимо произвести повторную пайку.










Если происходит перегрев, нужно сократить время пайки или использовать менее мощный паяльник. При холодной пайке наоборот нужно использовать паяльник более высокой мощности.
Распайка планарных деталей
Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

Демонтаж с помощью сплава Розе
Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.
Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Демонтаж микросхем с помощью оплетки
И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание радиодеталей с оплеткой
Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником
В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем – AKV.
Алгоритм замены BGA микросхемы или мультиконтроллера
Разборка ноутбука и изъятие материнской платы;
Проведение внешнего осмотра целостности кристалла микросхемы;
Установка материнской платы на стол паяльной станции, нагрев и демонтаж поврежденного чипа;
Установка профиля пайки, согласно приведенным параметрам в документации производителя микросхемы (температура предварительного нагрева, время и температура основной пайки и последующее охлаждение припаянного чипа);
Непосредственно припаивание чипа на материнскую плату и контроль окончания процесса;
Тестирование работоспособности после замены компонента и сборка ноутбука.
Для выяснения точной причины поломки следует обратиться в наш сервисный центр для проведения полной диагностики и последующего ремонта Вашего устройства, поскольку ремонт данного типа под силу выполнить только мастерам с высокой квалификацией на профессиональном оборудовании.
Техника безопасности
Все работы нужно проводить в хорошо вентилируемом помещении, так как при пайке образуются испарения, которые могут причинить вред вашему здоровью.
На некоторых этапах используются химикаты (например, при отмывке платы и компонентов). От них также выделяются испарения. Поэтому необходимо использовать средства личной защиты: очки, респиратор, перчатки.
Безопасность компонентов
Особую опасность для компонентов представляет статический заряд. Он способен вывести из строя электронные компоненты. Для защиты от статики необходимо использовать антиэлектростатические инструменты и принадлежности. А подробнее о статическом электричестве вы можете узнать в нашей статье: «Что такое электростатический разряд».
Следует помнить, что компонентам может нанести вред высокий уровень влажности, резкий перепад температур, а также любые непредвиденные механические воздействия. Поэтому в помещениях для их хранения и в самой мастерской должны быть приемлемые климатические условия. Рабочее же место мастера должно быть удобным, а также оборудовано всем необходимым оборудованием и принадлежностями.
Проверка ёмкости
Проверить электролитические конденсаторы (так же как неэлектролитические) на предмет сохранения ими своего номинала (ёмкости) можно несколькими способами.
Но вначале необходимо ознакомиться с измерительными приборами, которые позволяют правильно оценить величину ёмкости конкретного элемента, прежде чем что-то паять.
Для измерения конденсаторов с номинальными емкостями до 20-ти микрофарад может хватить обычного мультиметра, имеющего соответствующую функцию. В качестве такого измерителя может использоваться недорогой прибор типа DT9802A.
Для оценки состояния элементов с большими номиналами потребуется специальный прибор типа «измеритель RLC». Посредством такого устройства можно проверять не только конденсаторы, но и такие распространённые элементы, как резистор и катушка индуктивности.
Проверка конденсатора цифровым мультиметром:
Часто неисправный конденсатор вздувается, и заметен без применения всяких приборов.
Простой, но не достаточно эффективный метод выявления неисправности – проверка с помощью обычного омметра, по показанию которого можно судить о целостности прокладки из диэлектрика.
Данный способ применяется обычно при отсутствии в приборе функции измерения ёмкости. Для этих целей может использоваться простейший стрелочный прибор, переведённый в режим измерения сопротивления.
При прикосновении концами щупа к ножкам исправного элемента стрелка должна немного отклониться, а затем возвратиться в сходное состояние.
Если же показания на приборе изменились, а стрелка после отклонения остановилась на каком-то конечном значении сопротивления – это значит, что конденсатор пробит и подлежит замене.
Демонтажные работы
Прежде всего, необходимо извлечь печатную плату с микрочипом, которая находится в устройстве. Корпус надо вскрывать аккуратно, чтобы ни в коем случае не повредить его. Так как в ремонте нуждаются самые разные устройства: телефон, ноутбук, планшет, телевизор, то для их разборки требуется специальный инструмент. Неудобно и ненадежно каждый раз выискивать что-то подходящее из подручных средств для этого. Поэтому хорошим выбором станет универсальный набор инструментов, который поможет аккуратно вскрыть корпус любого современного устройства.
Универсальный набор инструментов ремонтника
Убираем компаунд
Часто, особенно в мобильных устройствах, можно встретить чипы залитые специальным веществом. Это вещество – специальный компаунд. Он позволяет надежно герметизировать элементы. Под них не попадает случайно пролитая вода, а также не сконденсируется влага. Дополнительно компаунд обеспечивает надёжную фиксацию микрочипа, защищая его контактные соединения от разрыва при вибрации, а также ударах. Однако за всеми этими преимуществами стоит сложность снятия зафиксированных компаундом электронных компонентов.
Удалите компаунд по периметру чипа, а также с прилежащих к нему областей. После этого можно приступать к процедуре нагрева микрочипа и его снятию.
Извлекаем микросхему
Ремонт начинается с демонтажа электронного компонента с печатной платы. Для удобства ремонтируемую PCB нужно зафиксировать. Для этого можно воспользоваться специальным держателем. Такое приспособление будет удобно даже при обычных ремонтных работах с электроникой. Определится с держателем вы можете, прочитав нашу специальную статью: «Обзор держателей для печатных плат «третья рука»».
Платодержатели: BEST BST-001C (слева) и BANGSTOOL LFJH400 (справа)
Для снятия микросхемы необходимо прогреть припой соединяющий её с PCB до температуры плавления. Для решения этой задачи можно воспользоваться термовоздушной паяльной станцией (ТВ ПС), либо инфракрасной паяльной станции (ИК ПС).
Термовоздушные станции удобны для выполнения большинства операций по BGA и SMD пайке. Эти устройства компактны, просты в эксплуатации и обслуживании. Подробнее о выборе термовоздушных ПС можно прочитать в статье: «Как выбрать термовоздушную паяльную станцию?».
Термовоздушная ПС Quick 857DW+ (слева) и YIHUA-852D+ (справа)
Инфракрасные ПС имеют больший функционал и предназначены для выполнения серьёзных ремонтных работ. Таких, как: пайка процессоров, видеочипов, реболл графического процессора, микрочипов памяти, а также других.
Их ключевые особенности:
- наличие верхнего и нижнего нагревателей;
- точный контроль температуры нагрева за счет применения термоконтроллера или ПЛК (программируемого логического контроллера);
- дополнительное оборудование в виде вакуумного пинцета, системы позиционирования.
Более подробно о преимуществах, а также критериях выбора ИК ПС можно прочесть в наших статьях: «Как выбрать ИК станцию» , «Обзор паяльных станций или как выбрать паяльную станцию», «ТОП ИК станций».
Инфракрасные ПС для BGA корпусов: ACHI IR 6500 (слева) и Dinghua DH-A2E (справа)
Если микросхема вышла из строя, то при демонтаже можно не сильно беспокоиться о ее перегреве. В такой ситуации важно не повредить саму плату, соседние электронные компоненты, а также пластиковые элементы. Для обеспечения этого надо:
- при работе с термовоздушными нагревателями использовать насадки концентрирующие воздушный поток;
- при использовании ИК станций – оснащать их концентратором, насадкой или диафрагмой фокусирующей, или ограничивающей поток инфракрасного излучения;
- для защиты термочувствительных деталей и электронных компонентов от высокой температуры наклеивать на них алюминиевую клейкую ленту, медный самоклеящийся скотч или полиимидный термоскотч.
Ленты медная, лента алюминиевая, полиимидный скотч
Если предполагается, что компонент не поврежден, то контроль температуры при ее демонтаже очень важен. При использовании термовоздушных фенов выставляют температуру воздушного потока в 300-350 градусов, а на ИК ПС выбирается соответствующий профиль нагрева. В процессе нагрева обязательно выполняют контроль температуры термопарой, пирометром или тепловизором.
Для снятия еще горячего микрочипа, чтобы не обжечься, а также не повредить его при снятии, нужно воспользоваться вакуумным пинцетом.




