ПАЯЛЬНЫЕ ПАСТЫ

Свинцовосодержащие паяльные материалы, для поверхностного и выводного монтажа. Полный спектр материалов, полностью совместимых друг с другом с «широким» технологическим окном. Обладают эталонным качеством пайки и увеличенным сроком годности.

Безотмывная паяльная паста M8

Безотмывная паяльная паста NC254

Безотмывная низкотемпературная паяльная паста NC273LT

Водосмываемая паяльная паста WS488

Канифольная паяльная паста RMA258-15R

Припой с безотмывным флюсом Glow Core

Водосмывной припой с флюсом WS482

Припой с канифольным флюсом средней степени активности RMA

Оловянно-свинцовый припой SN63/PB37 ELECTROPURE™

• Широкое технологическое окно• Не содержат галогенов и галоидных соединений• Одинаковая формула флюса и других химических компонентов для свинцового и бессвинцового исполнения (простота перехода на технологию LEAD-FREE)• Совместимость флюса пасты с флюсами других продуктов компании AIM Solder• Превосходная смачиваемость• Остатки флюса легко отмываются с помощью отмывочных жидкостей или деионизованной воды• Снижение вероятности возникновения дефекта «голова на подушке»• Снижение вероятности возникновения дефекта «надгробный камень»• Снижение вероятности возникновения дефекта «шарики припоя»• Увеличенное время жизни на трафарете и время сохранения клейкости (8-10 часов)• Уменьшение кол-ва пустот в паяном соединении• Возможность нанесения паст как методом трафаретной печати, каплейструйным методом, методом дозирования• Изготовление паст с размерами частиц припоя Т3, Т4, Т5, Т6• Срок годности до 12 месяцев.• Возможность хранения пасты при комнатной температуре до 3 месяцев• Проведены BONO тесты и получены положительные резальтаты с производителями лаков (возможность нанесения влагозащитных покрытий на остатки флюса паяльной пасты)

Паяльная паста как основной производственный материал при монтаже печатных плат играет значительную роль в качестве конечных продуктов. Использование паяльной пасты с не соответствующими стандартам характеристиками неизбежно приведет к прямым финансовым потерям на производстве.

Компания AIM выпускает следующие типы паяльных паст

— безотмывные паяльные пасты,- водосмывные паяльные пасты.- паяльные пасты RMA (на основе активированной канифоли)

Каждый тип паяльной пасты производится со сплавами, содержащими свинец, так и со сплавами для бессвинцовой пайки. Одинаковая формула флюса и других химических компонентов для свинцового и бессвинцового исполнения (простота перехода на технологию LEAD-FREE).

Безотмывная бессвинцовая паяльная паста AIM M8 REL61

Безотмывная паяльная паста в шприце NC257MD

• Широкое технологическое окно• Не содержат галогенов и галоидных соединений• Одинаковая формула флюса и других химических компонентов для свинцового и бессвинцового исполнения ( простота перехода на технологию LEAD-FREE)• Совместимость флюса пасты с флюсами других продуктов компании AIM Solder• Превосходная смачиваемость• Остатки флюса легко отмываются с помощью отмывочных жидкостей или деионизованной воды• Снижение вероятности возникновения дефекта «голова на подушке»• Снижение вероятности возникновения дефекта «надгробный камень»• Снижение вероятности возникновения дефекта «шарики припоя»• Увеличенное время жизни на трафарете и время сохранения клейкости (8-10 часов)• Уменьшение кол-ва пустот в паяном соединении• Возможность нанесения паст как методом трафаретной печати, каплейструйным методом, методом дозирования• Изготовление паст с размерами частиц припоя Т3, Т4, Т5, Т6• Срок годности до 12 месяцев.• Возможность хранения пасты при комнатной температуре до 3 месяцев• Проведены BONO тесты и получены положительные резальтаты с производителями лаков (возможность нанесения влагозащитных покрытий на остатки флюса паяльной пасты)

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях

• свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
• бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.