Значение дизайн пайка сборка smd компонентов

Паяльник

• Паяльник должен иметь мощность около 15-30 Вт.
• Жало должно быть тонким, размером до 0,5 мм.
• Функция контроля температуры необходима для предотвращения перегрева.

Паяльная паста

• Состоит из смеси порошкообразного припоя и флюсового крема.
• Позволяет точно наносить припой на площадки SMD перед установкой компонентов.

Микроскоп

• Незаменим для проверки небольших паяных соединений и расположения компонентов.
• Используйте микроскоп с увеличением от 20 до 40 раз.

Пинцеты

• Пинцеты с тонкими кончиками позволяют точно манипулировать компонентами SMD.
• Предпочтителен антистатический пинцет.

Руки помощи при пайке

• Инструменты для рук с увеличительными линзами облегчают позиционирование платы под микроскопом без помощи рук.

Трафарет

• Позволяет точно и эффективно наносить паяльную пасту перед размещением SMD-компонентов.
• Выравнивайте трафарет по печатной плате для равномерного нанесения пасты.

Приспособления

• Помогают улучшить видимость и доступ к паяным соединениям под компонентами.

Инструменты для присоски/демонтажа припоя

• Используются для удаления или доработки паяных соединений и компонентов при ремонтных работах.

Процесс пайки SMD

Давайте рассмотрим ключевые шаги процесса пайки SMD:

1. Подготовка: Подготовьте все необходимые инструменты и материалы для пайки SMD.

2. Приготовление паяльной пасты: Нанесите паяльную пасту на печатную плату с помощью трафарета.

3. Размещение компонентов: С помощью пинцетов разместите SMD-компоненты на печатной плате.

4. Пайка: Проведите пайку компонентов, нагревая пад производимого паяльника и прикладывая припой.

5. Проверка: Используйте микроскоп для проверки надежности паяных соединений и качества сборки.

6. Финальная проверка: Проверьте печатную плату на наличие ошибок и дефектов после пайки.

Следуя этим шагам и используя правильные инструменты, вы сможете эффективно провести процесс пайки SMD.

Станция для пайки ZD-915

Это устройство является более продвинутой версией паяльника, обеспечивающее точный контроль температуры, настройки под конкретный процесс пайки и дополнительные функции, такие как предустановка программ для различных типов компонентов. Станция для пайки ZD-915 имеет цифровой дисплей, позволяющий точно контролировать температуру, настройки скорости нагрева и другие опции для оптимального результата.

Припой

Припой Kester 44

Выбор припоя является важным аспектом успешной пайки. Kester 44 — это популярный припой, композиция которого обеспечивает хорошее распространение и прочное соединение. Размер частиц припоя, температурный диапазон и соотношение компонентов играют ключевую роль при выборе припоя для конкретного проекта.

Флюс

Флюс для пайки Amtech NC-559

Флюс облегчает процесс пайки, удаляя окислы и обеспечивая хорошее смачивание поверхностей для лучшего соединения. Amtech NC-559 — это широко используемый флюс, обладающий хорошей растворяющей способностью и способствующий улучшению качества пайки.

Паяльные жала

Паяльное жало Hakko T18-B

Паяльное жало является основным рабочим элементом паяльника и важным аксессуаром для качественной пайки. Hakko T18-B — это одно из популярных жал для пайки SMD компонентов благодаря своей форме и точности. Выбор правильного жала зависит от типа компонентов, которые необходимо запаять.

Охрана

При работе с паяльным оборудованием необходимо принимать меры предосторожности для обеспечения безопасности и предотвращения возможных травм. Рекомендуется использовать защитные очки, силиконовый коврик для предотвращения повреждения стола, а также обеспечивать хорошую вентиляцию помещения для выведения дыма, образующегося при пайке.

Следуя лучшим практикам и обладая правильным оборудованием, вы сможете успешно выполнять пайку SMD компонентов, обновлять и модифицировать печатные платы с высоким качеством и надежностью.

Станция AIFEN A9

Паяльная станция – профессиональный инструмент для выполнения точных операций. Станция оснащена LED дисплеем, ПИД-регулятором и памятью на несколько режимов. Есть функция калибровки температуры. Корпус станции совмещён с держателем и латунной и приспособлениями для очистки жала.

Электропаяльник с подачей

Электропаяльник DELIXI DWGR-3286

Профессиональный электропаяльник с автоматической подачей олова предназначен для массовой паяльных работ. Устройство имеет барабан для установки проволочного припоя. Для его подачи к жалу используется встроенный шаговый двигатель.

Термовоздушная паяльная станция

Термопаяльник Quick 857DW+

Термовоздушные станции применяют для монтажа и демонтажа SMD компонентов: резисторов, конденсаторов, светодиодов и интегральных микросхем. Нагрев горячим воздухом позволяет равномерно распределить температуру как по самому электронному компоненту, так и по печатной плате, что снижает их температурные деформации. Quick 857DW+ оснащён встроенным микроконтроллером, имеет плавную регулировку температуры и скорости потока воздуха.

Лучшие инструменты для пайки

Припои – основной расходный материал для пайки. Они различаются химическим составом, влияющим на температуру плавления и тип спаиваемых материалов, а также агрегатным состоянием. Проволочные сплавы также различаются диаметром.

Проволочный припой

ПОС-61 – низкотемпературный сплав из олова и свинца в процентном содержании 61% и 31%. Сплав предназначен для большинства паяльных операций, изготовлен в соответствии с ГОСТ и имеет температуру плавления в 230 градусов.

Паяльная паста

Паста KELLYSHUN GY618B

Паяльные пасты используются при сборке печатных плат и пайки электронных компонентов SMD, BGA и других. Они состоят из мельчайших шариков припоя, смешанных с флюсом. Пасты фасуют в банки и шприцы. Их наносят только на контактные площадки платы. Большие ёмкости используют при нанесении через трафарет, шприцы – для точного ручного нанесения.

Безгалогеновый флюс

Флюс MECHANIC X9

Классический канифольный флюс из смолы красной сосны. Он подходит для большинства паяльных операций благодаря эффективному удалению окислов. Благодаря высоким диэлектрическим свойствам, флюс не требует обязательной смывки.

Флюс-карандаш

Флюс-карандаш YORK 951

В карандашах применяют капсулы с жидким флюсом, который просачивается через пористый наконечник. Таким устройством удобно наносить флюс только на те места, где он необходим, не затрагивая соседние области. Карандаш – компактен, эффективно снимает окислы, не оставляя никаких следов.

Паяльные жала

Жала серии 900M-T-*

Жала – расходный материал для пайки. Они имеют защитное покрытие, которое при длительном использовании и чистке постепенно изнашивается и стирается. Также жало можно повредить при сильном его перегреве. Жала имеют различные формы наконечников, это позволяет выполнять пайку контактов различной формы и размеров.

Медная оплётка

Медная оплетка или коса изготовлена из тонких проволок, сплетенных вместе. Ее используют для снятия остатков припоя. Для этого косу прикладывают к очищаемому месту и прогревают паяльником. В зависимости от площади очищаемых контактов подбирают оплетку нужной ширины.

### Оловоотсос

Оловоотсосы применяются для удаления олова с контактных площадок и соединений. Перед использованием устройства паянное соединение нужно нагреть до температуры плавления. Подпружиненный механический поршень с большой силой всасывает расплав, забрасывая его в специальную ёмкость.

### Паяльная ванна

Паяльные ванны используются для массового покрытия проводов, клемм, контактов радиодеталей. Предварительно в ванне расплавляют достаточное количество олова, а затем покрывают контакты флюсом, окунают в расплав.

### Цифровая ультразвуковая ванна

**Ультразвуковая ванна GRANBO GT0304**

Ультразвуковые ванны используются для удаления загрязнений и остатков флюса с печатных плат. Очистку выполняют в дистиллированной воде или специальных моющих растворах, в которых под действием ультразвуковых волн создается кавитационный эффект. Ультразвуковая мойка особенно эффективна для очистки труднодоступных мест и бережна по отношению ко всем элементам платы. Ванны производятся различных размеров и мощности, что позволяет подобрать необходимое устройство под выполнение конкретных задач.

## Лучшие аксессуары для пайки

### Преднагреватель BYA BY1515

При использовании термофенов и паяльников возникает проблема перегрева материалов, что может привести к их повреждению. Для предотвращения этого используют подогреватели, которые постепенно повышают температуру платы и электронных компонентов.

### Коврик силиконовый

Силиконовые термостойкие коврики защищают стол и другие легковоспламеняющиеся материалы во время пайки. Они не скользят и выдерживают температуру до 1250 градусов Цельсия. Коврики имеют разные цвета и размеры, оснащаются магнитами, отсеками для складирования мелких деталей, а также инструментов.

### Держатель третья рука

Держатель третья рука помогает удерживать мелкие детали во время пайки, обеспечивая возможность создания прецизионных соединений. Многие держатели имеют несколько удерживающих элементов (крокодилы), лупу с диапазоном увеличения от 2 до 10 крат, массивное основание для устойчивости и отсек для хранения олова или деталей.

### Дымоуловитель

Поглотитель дыма CMW SN-988 защищает от токсичных паров, выделяемых во время пайки, особенно при использовании припоев на основе свинца. Чтобы минимизировать воздействие пыли, используют поглотители дыма.

Они оснащены вентилятором, который всасывает дым, а также фильтрующим элементом, который улавливает вредные вещества. Дымоуловители могут быть разного размера от компактных настольных моделей до промышленных, размещаемых на полу или стене.

Лента медная самоклеящаяся и полиимидный скотч

Медный скотч 12мм*50м и полиимидный скотч SXW15-30

Медные ленты используются для соединения металлических деталей, а также восстановления контактов и дорожек. Они обладают высокой термостойкостью и экранирующим эффектом, поэтому их часто используют для защиты компонентов.

Пинцеты антистатические

Пинцеты антистатические (6 шт. в комплекте) для BGA

Пинцет – незаменимый инструмент для пайки радиодеталей. При работе с мелкими деталями, тонкими проводами, а также нагретыми микроэлементами пинцеты позволяют не обжечься, а также защитить компоненты от статического электричества.

Измеритель температуры жала для паяльника

Измеритель температуры жала паяльника (калибровочный термометр) HAKKO 191

Контроль температуры паяльника важен при пайке микроэлектроники, где незначительный перегрев может привести к повреждению полупроводниковых элементов, а также снижению качества паянных соединений. Калибровка температуры жала паяльника необходима перед первым его применением. Также её нужно проводить с определённой периодичностью, особенно после капитального ремонта.

Подставка под паяльник

Подставка для паяльника GJ ST-95

Подставка для пайки используется для безопасного хранения паяльных инструментов, когда они не используются. Это позволяет держать горячий паяльник подальше от рабочего места, пока он не используется. Это значительно облегчает работу и повышает безопасность.

Выбор паяльных инструментов зависит от ваших навыков пайки и типа спаиваемых материалов. Паяльник сослужит хорошую службу новичку. Однако по мере того как развивается точность, придётся перейти на паяльную станцию.

Помимо того, не нужно приобретать все инструменты. Например, лупа понадобится только при работе с микроэлектронными компонентами или другими материалами очень маленьких размеров. Тем не менее, чтобы обеспечить безопасную работу, нужно использовать защитные аксессуары: пинцеты, держатель, дымоуловитель и другие.

SMD ПЕЧАТНАЯ ПЛАТАПечатные платы, или печатные платы с технологией поверхностного монтажа, являются популярным выбором для электронных устройств благодаря компактности и высокой функциональности. В них используются более мелкие компоненты, которые монтируются непосредственно на поверхность печатной платы, а не через отверстия. Это позволяет более эффективно использовать пространство и повышает производительность.

Из этой статьи вы можете узнать, что такое SMD PCB, включая его определение, преимущества и недостатки, типы, процесс производства SMD PCB, включая smd пайку, идентификацию и обнаружение SMD компонентов и т.д.

Что такое печатная плата SMD?

SMD означает Surface Mount Device, тип компонента SMT (технология поверхностного монтажа), который предназначен для установки непосредственно на поверхность устройства. (PCB), и в основном включает прямоугольные компоненты микросхем, цилиндрические компоненты микросхем, составные компоненты микросхем и другие компоненты микросхем специальной формы.

SMD-компоненты обычно меньше и компактнее традиционных компонентов со сквозными отверстиями, что позволяет уменьшить размер и вес электронных изделий, и что делает их популярными для использования в современных электронных устройствах с ограниченным пространством.

Какие существуют типы SMD?

SMD в основном включают транзисторы чипа и интегральные схемы, такие как:

1. Резисторы для поверхностного монтажа (SMD-резисторы)2. Конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD-конденсаторы)3. Поверхностный монтаж Диоды печатной платы (SMD диоды)4. Транзисторы для поверхностного монтажа (SMD-транзисторы)5. Индукторы для поверхностного монтажа (SMD-индукторы)6. ИС для поверхностного монтажа (интегральные схемы SMD)7. Светодиоды для поверхностного монтажа (SMD-светодиоды)8. Термисторы для поверхностного монтажа (SMD термисторы)9. Кристаллы для поверхностного монтажа (SMD-кристаллы)10. Варисторы для поверхностного монтажа (SMD варисторы)

Почему используется печатная плата SMD? — преимущества и недостатки

Печатные платы SMD (Surface Mount Device) широко используются в электронных устройствах, поскольку они обладают рядом преимуществ перед компонентами со сквозными отверстиями

Почему используется SMD PCB — преимущества и недостатки

Преимущества печатной платы SMD

1. Размер: SMD компоненты меньше по размеру, чем компоненты со сквозными отверстиями, что делает их идеальными для миниатюрных электронных устройств.

2. Время и эффективность: автоматизированный процесс сборки для SMD компонентов тратит меньше времени, чем для компонентов со сквозными отверстиями, а SMD компоненты размещают все компоненты на одной стороне печатной платы, уменьшая необходимое пространство печатной платы и увеличивая эффективность устройства, поэтому он может эффективно улучшить производство печатных плат и Сборка печатной платы эффективность.

3. Стоимость: SMD компоненты будут стоить дешевле, чем компоненты со сквозным отверстием, потому что легко реализовать автоматизацию, повысить эффективность производства, эффективно экономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и так далее.

4. Производительность: SMD-компоненты обеспечивают лучшую производительность благодаря меньшей паразитной емкости и индуктивности.

5. Надежность: SMD компоненты, характеризующиеся высокой надежностью, сильной виброустойчивостью и низким уровнем брака паяных соединений, более надежны, чем компоненты со сквозными отверстиями.

Недостатки SMD PCB

1. Сложность ремонта: SMD-компоненты сложнее заменить или отремонтировать, чем компоненты со сквозными отверстиями, для этого требуется специализированное оборудование и навыки.

2. Более восприимчивы к повреждениям: SMD-компоненты более подвержены повреждениям от статического электричества, тепла и физических нагрузок во время сборки и использования.

3. Ограниченная способность к обработке мощности: SMD-компоненты имеют ограниченные возможности по обработке мощности по сравнению со сквозными компонентами, что делает их непригодными для применения в мощных приложениях.

Как изготовить печатную плату SMD?

Как изготовить печатную плату SMD

Шаг 1: Разработка Разметка печатной платы с помощью программного инструмента, такого как Eagle или Altium.Шаг 2: Закажите печатную плату у производителя, указав тип и размер SMD-пакета.Шаг 3: Нанесите паяльную пасту на площадки на печатной плате с помощью трафарета.Шаг 4: Установите SMD-компоненты на паяльную пасту с помощью машины для подбора и установки или вручную.Шаг 5: Перенесите напечатанный рисунок на плату печатной платы с помощью ламинатора или прессовальной машины.Шаг 6: Травление печатных плат-Протравите открытую медь раствором хлористого железа, пока не будет вытравлен желаемый рисунок.Шаг 7: Очистка печатной платы-Очистите плату с помощью чистящего раствора, чтобы удалить все остатки травления.Шаг 8: Просверлите отверстия для компонентов и кабелей с помощью небольшого сверла.Шаг 9: Нанесите слой флюса на плату и установите SMD-компоненты на предназначенные для них площадки.Шаг 10: Припаяйте SMD-компоненты к площадкам с помощью паяльника и тонкой паяльной проволоки.Шаг 11: Нанесите слой паяльной маски с помощью кисточки или распылителя для предотвращения короткого замыкания и окисления.Шаг 12: Отвердите паяльную маску с помощью УФ-лампы или печи для отверждения.Шаг 13: Нанесите тонкий слой финишного покрытия, например, золота, серебра или олова-свинца на открытые медные площадки для лучшей электропроводности и защиты.Шаг 14: Проверьте работоспособность платы с помощью мультиметра или осциллографа.

SMD vs SMT vs BGA

SMD vs SMT vs BGA

SMT (технология поверхностного монтажа) является наиболее популярной технологией и процессом в PCBA. Это технология сборки схем, при которой бессвинцовые или короткожильные SMD устанавливаются на поверхность печатной платы или другой подложки, а пайка и сборка осуществляется пайкой оплавлением или пайкой погружением.SMT-компоненты могут быть легко размещены на печатной плате с высокой точностью, что снижает стоимость и сложность сборки.

Устройства поверхностного монтажа (SMDs) относятся к устройствам поверхностного монтажа, которые являются разновидностью компонентов SMT (технология поверхностного монтажа).SMD обеспечивают экономию затрат, поскольку не требуют сквозных отверстий или внешних выводов. Это ускоряет и упрощает сборку, тем более что многие электронные компоненты теперь выпускаются в конфигурации для поверхностного монтажа.

BGA (Ball Grid Array Package), которая заключается в создании массива шариков припоя на нижней части подложки упаковки в качестве выводов ввода-вывода схемы и соединения печатной платы (PCB). Устройство, упакованное по этой технологии, представляет собой устройство типа поверхностного монтажа (SMD).

В последние годы пакеты Ball Grid Array (BGA) стали более популярными благодаря своим небольшим размерам и повышенной функциональности. Пакеты BGA устанавливаются на нижней стороне печатной платы, что делает их менее подверженными повреждениям от механических ударов.

Пайка SMD печатных плат — какая пайка лучше для SMD?

какая пайка лучше для SMD

Лучшим методом пайки SMD (устройств поверхностного монтажа) компонентов на печатной плате является пайка оплавлением.

Пайка оплавлением предполагает нанесение паяльной пасты на площадки печатной платы, где будут размещены SMD-компоненты, размещение SMD-компонентов на пасте, а затем нагрев всей сборки в печи оплавления для расплавления пасты и создания прочного соединения между компонентами и печатной платой. Этот метод обеспечивает точное размещение и равномерное распределение припоя, что приводит к надежным и устойчивым соединениям между компонентами и платой.

Что такое SMD-компоненты печатной платы?

Компоненты Surface Mounted Devices (SMD) — это электронные компоненты, которые устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Эти электронные компоненты не имеют выводов или штырьков и припаиваются к небольшим площадкам на печатной плате. Они используются в различных типах электронного оборудования, таких как мобильные телефоны, планшеты, ноутбуки, цифровые камеры и т.д., благодаря своим компактным размерам, низкопрофильной конструкции и высокой надежности.

Примеры SMD-компонентов включают резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы, микроконтроллеры, интегральные схемы (ИС), светодиоды и многие другие.

Как идентифицировать SMD-компоненты

Как идентифицировать SMD-компоненты

1. Используйте лупу или микроскоп, чтобы рассмотреть компонент поближе.

2. Найдите на компоненте маркировку, указывающую на его тип и значение. Эта маркировка может включать коды, буквы, цифры или символы.

3. Проверьте технический паспорт компонента, если у вас есть к нему доступ.

4. Используйте поисковую систему или базу данных в Интернете для поиска информации о компоненте, если у вас нет технического паспорта.

5. Определите размер и форму компонента, поскольку различные типы SMD-компонентов имеют разные размеры и формы.

6. Используйте мультиметр для измерения сопротивления, емкости, напряжения или других электрических свойств компонента.

Проконсультируйтесь с человеком, имеющим опыт в определении SMD-компонентов, или воспользуйтесь помощью профессионалов.

Инспекция SMD компонентов — проект и способы

Проверка SMD-компонентов — проект и способы

SMD (Surface Mount Device) компоненты — это миниатюрные и высокоэффективные электронные компоненты, обычно используемые в производстве электроники, такой как смартфоны, ноутбуки и другие небольшие устройства. Процесс проверки этих компонентов имеет решающее значение для обеспечения контроля качества в процессе производства, и для достижения этой цели используются различные методы.

1. Рентгеновский контроль: Этот метод использует рентгеновский аппарат для обследования как собранных, так и несобранных плат, позволяя специалистам увидеть внутреннюю структуру компонента. Он помогает обнаружить любые дефекты в BGA, QFN и других сложных конструкциях корпусов, где визуальный осмотр затруднен.

2. Ручной осмотр: Сборка изделий требует хорошего зрения и сосредоточенного внимания на деталях. Техник проверяет размещение каждого компонента, чтобы убедиться в его выравнивании и сверить его пригодность с листом рабочих инструкций по стандарту изделия.

3. Функциональное тестирование: Функциональное тестирование проводится в разное время, начиная с линий SMT и заканчивая тестированием окончательной сборки. Оно проверяет, работает ли каждый аспект устройства так, как задумано, подавая питание на плату и оценивая ее производительность — выявляя удачные соединения между компонентами и их механизмами. В заключение следует отметить, что все методы направлены на достижение высочайших результатов, необходимых для поставки потребителям продукции премиум-класса.

Типы и размер упаковки SMD PCB, производственные соображения SMD PCB

SMD PCB (печатная плата с поверхностным монтажом) — это тип печатной платы, в которой используется технология поверхностного монтажа для установки электронных компонентов на плату. Печатные платы SMD широко используются в различных электронных устройствах благодаря своим компактным размерам, высокой плотности и низкой стоимости.

Типы упаковки SMD PCB и производственные соображения по размерам

Типы и размеры корпусов печатных плат SMD

1. Упаковка по технологии поверхностного монтажа (SMT)2. Пакет Ball Grid Array (BGA)3. Четырехслойный плоский пакет (QFP)4. Интегральная схема с малым контуром (SOIC)5. Тонкий малогабаритный контурный пакет (TSOP)6. Двойной рядный пакет (DIP)7. Бессвинцовый носитель микросхем (LCC)

Что касается размеров пакетов SMD PCB, то они могут варьироваться в зависимости от их типа и применения. Некоторые распространенные размеры включают:1. 0402 — 0,4 мм x 0,2 мм2. 0603 — 0,6 мм x 0,3 мм3. 0805 — 0,8 мм x 0,5 мм4. 1206 — 1,2 мм x 0,6 мм5. 1210 — 1,2 мм x 1,0 мм6. 2512 — 2,5 мм x 1,2 мм7. BGA — размером от 15 мм до более 55 мм, в зависимости от количества шариков/штырьков.

Эти размеры обычно относятся к размерам посадочного места компонента или области размещения площадки на печатной плате.

Соображения по производству печатных плат SMD

Соображения по производству печатных плат SMD

1. Размещение компонентов: Размещение компонентов на печатной плате SMD очень важно, поскольку оно влияет на производительность и надежность схемы. Компоненты должны быть размещены в соответствии с их электрическими требованиями, тепловыми соображениями и механическими ограничениями.

2. Пайка: Пайка является критическим процессом при производстве SMD печатных плат, поскольку она обеспечивает надлежащие электрические соединения между компонентами и платой. Процесс пайки должен тщательно контролироваться, чтобы избежать таких дефектов, как холодные соединения или мостики припоя.

3. Ширина дорожек: Ширина дорожек на печатной плате SMD должна быть тщательно рассчитана для обеспечения надлежащего прохождения тока, не вызывая перегрева или падения напряжения.

4. Размер площадки: Размер площадок на печатной плате SMD должен соответствовать размеру выводов компонентов для обеспечения правильной пайки и электрических соединений.

5. Материал печатной платы: Выбор материала печатной платы имеет решающее значение при производстве печатных плат SMD, поскольку он влияет на производительность и надежность схемы. Такие материалы, как FR4, керамика и полиимид, обычно используются в печатных платах SMD в зависимости от требований приложения.

Заключение

Печатные платы SMD имеют многочисленные преимущества перед традиционными печатными платами со сквозными отверстиями, включая меньший размер, большую плотность компонентов, лучшие электрические характеристики и автоматизированную сборку. Однако они могут быть более дорогими и сложными для замены или ремонта.

Печатные платы SMD лучше всего подходят для приложений малой и средней мощности, где требуется много места и экономия средств. При сборке и использовании необходимо соблюдать осторожность, чтобы избежать повреждения от статического электричества, тепла и физических нагрузок.

Что такое SMD PCB?

Резистор печатной платы — это устройство, преобразующее электрическую энергию в тепловую. Он имеет две клеммы, одна из которых подключена к положительной стороне цепи, а другая — к земле. Когда вы прикладываете к нему напряжение, через него протекает ток и выделяется некоторое количество тепла, пропорциональное разности напряжений.Цель использования резистора в печатной плате — ограничить ток, рассеивая его тепло по своему сопротивлению, а не позволяя ему сразу же нагревать ваши компоненты или вызывать их повреждение из-за перегрева.

Почему используется печатная плата SMD?

1. Высокая плотность сборки, малый размер и легкий вес электронных изделий, что позволяет уменьшить размер и вес электронных изделий. 2. Высокая надежность, сильная виброустойчивость, низкий процент брака паяного соединения. 3. Легко реализовать автоматизацию, повысить эффективность производства. Может эффективно экономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и так далее.

В чем разница между SMD и SMT?

SMT (технология поверхностного монтажа) является наиболее популярной технологией и процессом в PCBA. Это технология сборки схем, при которой бессвинцовые или короткожильные SMD устанавливаются на поверхность печатной платы или другой подложки, а пайка и сборка осуществляется пайкой оплавлением или пайкой погружением. SMD (Surface Mount Device) означает устройство поверхностного монтажа, которое является разновидностью компонентов SMT (Surface Mount Technology).

Печатная плата импеданса — все, что вам нужно знать

5 января 2024 года

Как установить резистор на печатную плату?

27 декабря 2023 года

Видеогалерея

Бессвинцовая пайка и пайка на основе свинца — это два распространенных метода пайки, которые представляют собой компромисс между экологичностью и производительностью. Ниже приводится сравнение этих двух методов, а также их экологических и эксплуатационных преимуществ и недостатков:

1. бессвинцовая пайка

Снижение содержания вредных веществ: при пайке без свинца не используется этилированный припой, что снижает использование опасного свинца и помогает смягчить неблагоприятное воздействие на окружающую среду.

Соответствие нормативам: пайка без свинца соответствует экологическим нормам многих стран и регионов, например, директиве ЕС RoHS (Директива об ограничении использования опасных веществ).

Компромиссы в производительности:

Температуры пайки. Для пайки без свинца обычно требуются более высокие температуры, чем для пайки свинцом, что может привести к повреждению некоторых термочувствительных компонентов.

Механическая прочность: Бессвинцовый припой может иметь немного меньшую механическую прочность, чем свинцовый припой, поэтому с собранными печатными платами может потребоваться более осторожное обращение.

2. Свинцовый припой

Низкая температура пайки: свинцовый припой обычно требует более низкой температуры пайки, что оказывает меньшее влияние на термочувствительные компоненты.

Хорошая механическая прочность: свинцовый припой имеет более высокую механическую прочность, что может быть более благоприятно для некоторых применений (например, в аэрокосмической и военной промышленности).

Опасные вещества: Припой, используемый при пайке свинца, содержит опасный свинец, который может быть потенциально вредным для окружающей среды и здоровья человека.

Нормативные ограничения: Многие страны и регионы ввели ограничения на продукты, содержащие свинец, и не допускают их продажу.

Выбирая между бессвинцовой и свинцовой пайкой, вам необходимо взвесить факторы окружающей среды и производительности, исходя из вашего конкретного применения и требований.

Вот некоторые соображения:

Область применения: Если ваш продукт используется на рынках со строгими экологическими требованиями (например, бытовая электроника), пайка без свинца может оказаться более подходящей. В некоторых областях с высокими температурами и высокой надежностью (например, в военной и аэрокосмической промышленности) пайка свинцом может быть более распространенной.

Тип компонента. Учитывайте тип используемого компонента и его допуск. Некоторые компоненты могут быть чувствительны к высоким температурам и требуют более низких температур пайки.

Нормативные требования. Ознакомьтесь с экологическими нормами в вашем регионе и убедитесь, что ваш продукт им соответствует.

Требования к производительности. Учитывайте требования к производительности вашего продукта, включая механическую прочность, термостойкость и ожидаемый срок службы.

Бессвинцовая пайка стала основой производства электроники, но в определенных ситуациях пайка свинцом все еще может быть логичным выбором. Какой бы метод вы ни выбрали, его необходимо тщательно оценить с учетом ваших конкретных потребностей и обеспечить соответствие применимым нормам и стандартам.

Компания Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. занимается производством и экспортом различных небольших машин для захвата и размещения продукции с 2010 года. Используя собственный богатый опыт исследований и разработок, хорошо обученное производство, NeoDen завоевывает отличную репутацию среди клиентов по всему миру.

Имея глобальное присутствие более чем в 130 странах, отличная производительность, высокая точность и надежность машин NeoDen PNP делают их идеальными для исследований и разработок, профессионального прототипирования и мелко- и среднесерийного производства. Мы предоставляем профессиональное решение комплексного оборудования SMT.

Мы верим, что замечательные люди и партнеры делают NeoDen великой компанией, и что наша приверженность инновациям, разнообразию и устойчивому развитию гарантирует, что автоматизация SMT доступна каждому любителю во всем мире.