Что такое пакет qfp

Описание пакета QFP

Пакет QFP (Четырехместный плоский пакет) представляет собой четырехплоский корпус, пакет для поверхностного монтажа со штифтами, ведущими со всех четырех сторон в форме крыла чайки (L). Он очень популярен в Quad Flat Packs.

Причина в том, что тонко протравленная или штампованная рамка выводов позволяет пакету QFP содержать больше выводов и иметь меньший профиль для достижения лучших электрических характеристик с более короткими межсоединениями. Более тонкие и гибкие выводы типа крыло чайки также обеспечивают лучшую вторичную надежность.

Все четыре стороны имеют форму крыла чайки (L). Пакет QFP популярен в четырехгранных плоских упаковках. Как правило, крупномасштабные или сверхкрупномасштабные интегральные схемы упаковываются в эту форму корпуса, и их количество контактов обычно составляет 100 или более.

Особенности пакета QFP

Пакет QFP имеет следующие особенности:

• Тонкая протравленная или штампованная рамка выводов
• Большое количество выводов
• Меньший профиль для лучших электрических характеристик
• Более короткие межсоединения
• Выводы типа крыло чайки для лучшей вторичной надежности

Оже-микрозонд

Оже-микрозонд является полезным инструментом исследования поверхностных явлений. Когда узко сфокусированный пучок электронов облучает поверхность материала, из тонкого приповерхностного слоя вылетают электроны материала, которые несут информацию о его элементном составе.

Измеряя энергию Оже-электронов, можно определить, какие элементы присутствуют в месте попадания электронного зонда, количество таких электронов пропорционально содержанию атомов элемента в данной области.

Технические трудности пакета QFP

Хотя пакет QFP обладает уникальными преимуществами продукта высокой плотности, их правильное использование требует решения некоторых конкретных технических проблем, таких как:

• Припой с канифолью ПОС 61 оловянно-свинцовый

Для сверхкрупномасштабных ИС пакет QFP является отличным вариантом из-за его меньшего размера корпуса и более низких паразитных параметров, делающих его пригодным для высокочастотных приложений.

Паяние металлов с помощью припоя

Паяние — это способ соединения металлов с помощью припоя, который плавится при температуре ниже температуры плавления основного металла. Припой ПОС 61 состоит из 61% олова и 39% свинца и имеет температуру плавления около 183°C.

Применение припоя ПОС 61

Этот припой подходит для паяния латуни, железа и медных проводов, так как он хорошо смачивает эти металлы и образует прочное и плотное соединение. Например, припой ПОС 61 можно использовать для паяния электрических контактов, трубопроводов из латуни или меди, а также для ремонта металлических изделий.

Свинцово-оловянные припои (ПОС)

Свинцово-оловянные припои (ПОС) отличаются друг от друга содержанием олова и свинца, а также добавками других элементов, которые влияют на их свойства.

Условия успешного паяния

Для успешного паяния необходимо соблюдать ряд условий, таких как:

• Чистота поверхностей спаиваемых деталей
• Использование флюсов для удаления окислов и защиты припоя от окисления
• Подбор оптимальной температуры паяльника и припоя
• Обеспечение достаточного времени для диффузии металлов в зоне соединения
• Медленное охлаждение шва после паяния

Виды флюсов

Флюсы бывают разных видов в зависимости от химического состава и формы выпуска. Например, для паяния железа и стали можно использовать флюс из кислой соли цинка (ЦА-1), а для паяния меди и латуни — флюс из хлористого цинка (ЦА-2).

• Жидкие флюсы наносятся на поверхность детали кистью или ватным тампоном перед паянием.
• Пастообразные флюсы наносятся на поверхность детали или на кончик паяльника во время паяния.
• Порошкообразные флюсы смешиваются с припоем или посыпаются на поверхность детали в процессе паяния.

Гальванические покрытия

При паянии деталей с гальваническими покрытиями необходимо учитывать, что эти покрытия могут ухудшать качество шва из-за низкой степени диффузии. В таких случаях рекомендуется предварительно лужить поверхности оловом или оловянно-свинцовыми сплавами. Лужение — это процесс нанесения тонкого слоя олова на металлические поверхности с целью улучшения смачивания припоем и защиты от коррозии.

В чем разница между QFP и QFN?

Пакет QFN vs Пакет QFP

• Выводы простираются на все четыре стороны корпуса QFN
• Поводки вытянуты в форме крыла чайки или L-образной формы
• Средняя фиксация корпуса QFN происходит при сборке печатной платы
• Даже во время сборки печатной платы выводная форма обеспечивает хорошую основу для корпуса QFP
• Пакеты QFN имеют всего восемь контактов плюс термопрокладку
• Корпуса QFP имеют несколько контактов, от 8 контактов на сторону до 70 контактов на сторону
• Меньший профиль деталей QFN позволяет уменьшить общий размер платы для вашего проекта, что необходимо для удовлетворения требований к дизайну и дает преимущества при производстве печатных плат
• Размеры упаковки QFP обычно больше, чем у их эквивалентов QFN
• Пакеты QFN обязательно требуют использования печи оплавления
• С открытыми выводами пакетов QFN проще обращаться, чем со скрытыми контактами частей QFN. С небольшой осторожностью вполне возможно вручную припаять или отпаять корпуса QFP

Если вы не знаете, какой тип QFP подходит для вашего текущего приложения для печатных плат, вы можете связаться с нашими инженерами, чтобы отправить файлы Gerber. Мы предоставим лучшие предложения по выбору, исходя из ваших условий применения, проектирования и производства печатных плат. Мы также проведем бесплатную проверку файла печатной платы.

Чтобы предоставить клиентам различные варианты, компания JHDPCB предлагает пакеты QFP с разными расстояниями между центрами штырьков, такие как 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, 0,3 мм и т. д. Минимальное расстояние между центрами штырьков составляет 0,4 мм, а максимальное количество контактов — 348.

Для удовлетворения потребностей клиентов доступны несколько улучшенных вариантов QFP, таких как bqfp, tqfp, gqfp и другие. Мы также используем автомобильные упаковочные материалы и систему управления технологическим процессом для выполнения требований к доставке образцов.

Подложки для технологии упаковки QFP

Подложки для технологии упаковки QFP могут быть керамические, металлические и пластиковые. По объему, пластиковые упаковки составляют большинство. Если материал не указан, пластиковый QFP является наиболее популярным многовыводным корпусом БИС. Он используется для аналоговых схем БИС, таких как обработка сигналов видеомагнитофона и аудиосигналов, а также цифровых логических схем БИС, например, микропроцессоров и дисплеев вентилей.

Расстояние между центрами контактов составляет 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, 0,3 мм и т. д. Максимальное количество контактов со шагом между центрами 0,65 мм составляет 304. Профиль коробки Quad Flat Package имеет толщину 1,4 мм, а Thin Quad Flat Package (TQmin Quad Flat Package) — толщину 1,0 мм.

Некоторые производители LSI называют QFP с центрами контактов 0,5 мм термоусадочными QFP, SQFP или VQFP, в то время как другие называют QFP с центрами контактов 0,65 мм и 0,4 мм SQFP. В области логических БИС многие разработки и высоконадежные продукты доступны в многослойных керамических корпусах QFP. Продукты с минимальным расстоянием между центрами контактов 0,4 мм и максимальным количеством контактов 348 также доступны. Недостатком корпуса QFP является то, что штырьки имеют тенденцию изгибаться, когда расстояние между центрами штырьков менее 0,65 мм. Для предотвращения деформации штырьков были разработаны улучшенные варианты QFP.

Излучение Оже-электрона из атома

Оже-электрон, который играет ключевую роль в структурном анализе поверхности материала, представляет из себя электрон, излученный из атома.

Принцип работы Оже-электрона

Как показано на рисунке 1, атом содержит электроны, вращающиеся вокруг ядра. Каждый уровень (K, L, M и так далее) содержит фиксированное количество электронов. Энергия электронов увеличивается с удалением от ядра, следуя порядку уровней K, L, M и т. д.

Ослінній оголовок

Кроме того, энергия электрона на каждом уровне, K, L, M и т. д., является определенной величиной для каждого элемента.

Теперь, когда электрон с большой скоростью влетает извне в атом, он может столкнуться с электроном на К-уровне и выбить его за пределы атома (рис. 1(а)). Это означает, что на уровне K теперь отсутствует один электрон, поэтому один из электронов с уровня L переместится, чтобы заполнить пробел. Это связано с тем, что атом всегда действует для достижения стабильного состояния с наименьшей энергией. Если электрон с уровня L, который имеет большую энергию, падает на уровень K, который имеет более низкую энергию, то остается лишняя энергия.

Способы излучения лишней энергии:

1. Излучение рентгеновского кванта (рис. 1(б)).

2. Испускание электрона с L-уровня с соответствующей энергией (рис. 1(c)).

Случай (2) называется оже-переходом КЛЛ, а выбитый электрон — оже-электроном. Он назван в честь П. Оже, впервые обнаружившего это явление.

Энергия этого оже-электрона будет равна разнице между энергией электрона на L-уровне и энергией электрона на K-уровне за вычетом энергии, необходимой для совершения прыжка за пределы атома. Это значение уникально для каждого типа атома и составляет от нескольких десятков до 10 эВ. Расстояние, на которое электрон с таким уровнем энергии может пройти в твердом теле без потери энергии, не превышает нескольких нанометров (нанометр: одна миллионная миллиметра). Если оже-электрон испускается из места под поверхностью твердого тела, он будет терять энергию по мере прохождения через твердое тело и никогда не сможет быть выброшен с поверхности. Поэтому оже-электроны испускаются только с самой верхней поверхности. По этой причине микрозонд Оже является инструментом для анализа поверхности.

Оловянно-свинцовые припои с канифолью

Бессвинцовый припой — это современный материал для пайки, который не содержит свинца и других веществ, опасных для здоровья и окружающей среды. Бессвинцовые припои обладают рядом преимуществ перед оловянно-свинцовыми припоями, таких как более высокая прочность, надежность и долговечность соединений. Однако бессвинцовые припои также имеют свои особенности и недостатки, которые необходимо учитывать при выборе и использовании.

Группы бессвинцовых припоев:

1. Бессурьмянистые
2. Малосурьмянистые
3. Сурьмянистые

Каждая группа имеет свои характеристики, такие как температура плавления, электропроводность, текучесть, твердость и коррозионная стойкость. Далее мы рассмотрим каждую группу подробнее и приведем примеры пайки с использованием этих припоев.

Бессурьмянистые припои не содержат сурьмы в своем составе, поскольку она может ухудшать качество пайки и способствовать разрушению шва. Бессурьмянистые припои обычно состоят из олова и других добавок, таких как медь, серебро, золото или индий. Эти припои имеют высокую электропроводность и хорошую текучесть, что облегчает процесс пайки. Однако бессурьмянистые припои требуют более высокой температуры пайки, чем оловянно-свинцовые припои, что может приводить к перегреву и повреждению деталей. Кроме того, бессурьмянистые припои подвержены явлению оловянной чумы, которое заключается в образовании крупных кристаллов олова в шве, что снижает его прочность и может привести к образованию трещин.

Пример пайки с использованием бессурьмянистого припоя: Пайка микросхем на печатных платах. Для этого используется припой SnAgCu (олово-серебро-медь), который имеет температуру плавления около 217°C. При этом необходимо использовать флюс на основе колофонии для улучшения смачиваемости и удаления окислов. При пайке следует нагревать паяльник до 350-400°C и быстро проводить им по контактам микросхемы и платы. После пайки необходимо осторожно охладить соединение и удалить излишки флюса.

Малосурьмянистые припои содержат небольшое количество сурьмы (до 5%) в своем составе, которое улучшает прочность и стабильность шва. Малосурьмянистые припои также состоят из олова и других добавок, таких как цинк, бисмут или кадмий. Эти припои имеют среднюю электропроводность и текучесть, а также среднюю температуру плавления. Малосурьмянистые припои менее подвержены оловянной чуме, но могут вызывать коррозию или окисление деталей.

Пример пайки с использованием малосурьмянистого припоя: Пайка труб из меди или латуни для водопровода или отопления. Для этого используется припой SnSb (олово-сурьма), который имеет температуру плавления около 230°C. При этом необходимо использовать флюс на основе хлористого цинка для очистки поверхностей от загрязнений. При пайке следует нагревать паяльную лампу до 500-600°C и равномерно распределять ее по всей длине трубы. После пайки необходимо охладить соединение водой и удалить излишки флюса.

Сурьмянистые припои содержат большое количество сурьмы (от 5% до 40%) в своем составе, которое повышает твердость и жесткость шва. Сурьмянистые припои также состоят из олова и других добавок, таких как свинец, цинк или алюминий. Эти припои имеют низкую электропроводность и текучесть, а также низкую температуру плавления. Сурьмянистые припои не подвержены оловянной чуме, но могут вызывать сильную коррозию или окисление деталей.

Пример пайки с использованием сурьмянистого припоя: Пайка ювелирных изделий из серебра или золота. Для этого используется припой SnSbAg (олово-сурьма-серебро), который имеет температуру плавления около 200°C. При этом необходимо использовать флюс на основе боракса для защиты поверхностей от окисления. При пайке следует нагревать газовый горелкой до 300-400°C и аккуратно наносить его на стык изделий. После пайки необходимо охладить соединение в щелочном растворе и отполировать его.

При выборе бессвинцового припоя необходимо учитывать свойства, тип и назначение соединяемых деталей. Также необходимо использовать специальные флюсы для улучшения смачиваемости и очистки поверхностей от загрязнений. При пайке бессвинцовыми припоями следует соблюдать правильный режим нагрева и охлаждения, чтобы избежать деформации или повреждения деталей.

Как припаять пакет QFP? (пайка, ремонт)

Ниже перечислены два распространенных метода сборки QFP: для индивидуальных любителей (небольшая ручная сборка) и для массового производства.

Процесс ручной сборки небольшого количества.

Высокосерийное производство.

Паяльная паста наносится на металлические площадки печатной платы методом трафаретной печати. Чтобы определить количество используемой паяльной пасты, необходимо проверить толщину трафарета и его апертуру. Обратите внимание, что слишком много паяльной пасты может привести к образованию мостиков припоя. С другой стороны, небольшое количество паяльной пасты уменьшит растекание припоя. Поэтому измерение должно быть очень точным.

Паяльная паста:Паяльная паста (без содержания свинца) состоит из некоторого сплава SnAgCu. Размер частиц этого сплава должен подходить для печати с размером апертуры трафарета припоя.В этом процессе лучше всего использовать пасты типа 4, так как они более эффективны. Также обратите внимание, что паяльная паста чувствительна к влажности, температуре и старению.Размещение:Надежное создание паяных соединений поддерживается за счет самовыравнивания, вызванного поверхностным натяжением жидкого припоя. Тем не менее, вам все равно нужно аккуратно размещать компоненты. Установка пакета вручную не рекомендуется. Вместо этого мы рекомендуем вам использовать машину для захвата и размещения, чтобы каждый раз обеспечивать точность.Пайка оплавлением:При сборке печатных плат QFP можно использовать печь с принудительной конвекцией для пайки оплавлением. Пайка QFP в атмосфере, наполненной азотом, улучшает качество паяных соединений. Тем не менее, для создания надежных соединений в этом нет необходимости.

На температуру паяного соединения QFP могут влиять несколько факторов:

Для силовых блоков, в которых недостаточный QFP вниз и ток утечки являются влияющими факторами, вы должны использовать меньшее количество флюса для пайки. Не забывайте следовать рекомендациям производителя при пайке для достижения оптимального выхода.

Процесс ремонта.

Для обучения следует отбирать операторов с легким прикосновением и устойчивыми навыками. Перед ремонтом определите, подлежит ли деталь восстановлению. Не все можно спасти. Штифт может быть согнут настолько сильно, что сломается, если его просто согнуть назад. Эти операции должны выполняться на антистатическом рабочем столе и требуют надлежащего освещения и увеличения. Достаточно увеличительного стекла с подсветкой в три-четыре диоптрии. Оператор должен выбрать подходящий шаблон и прикрепить его к пластине. Может быть некоторое смещение, но на шаблоне и пластине должно быть достаточно места для работы с QFP. Компонент размещается на шаблоне настройки.Затем техник выбирает различные инструменты для регулировки от грубой до все более точной настройки. Для нормальной работы может потребоваться регулировка носка и пятки, выравнивание опоры для ног, регулировка копланарности и вытягивание скрученных и погнутых штифтов с помощью пинцета.Шаблон является хорошим инструментом для выравнивания контактов с правильным интервалом. Колени можно поставить в нужное положение, не перемещая другие штифты, как только штифты встанут в свои отверстия. Шаблон также является лучшим инструментом для окончательной проверки интервалов. Плоская пластина с неплоскостной погрешностью всего 0,00002 дюйма очень удобна для проверки схождения и копланарности.Во время работы техник должен свести к минимуму дальнейшее изгибание провода. Превосходное качество и инерция металлической набивки, по-видимому, могут каким-то образом повредить QFP, особенно если матричный лоток испытывает какие-либо удары. Следует избегать дальнейших изгибов, чтобы кольцо оставалось в состоянии сильной усталости.

Припой с канифолью ПОС 40

Припой с канифолью ПОС 40 оловянно-свинцовый — это вид припоя, который используется для пайки различных металлических изделий. Припой состоит из 40% олова и 60% свинца и имеет температуру плавления около 190°C.

Припой с канифолью ПОС 40 оловянно-свинцовый выпускается в виде тонкой трубки с канифолью внутри, которая выделяется при нагревании. Такой припой удобен для пайки мелких деталей, таких как электронные компоненты, провода, ювелирные изделия и т.д. Припой с канифолью ПОС 40 оловянно-свинцовый обладает хорошими механическими свойствами, низким электросопротивлением и высокой прочностью соединений.

Какие существуют типы пакетов QFP?

Четырехместный плоский пакет доступен во многих материалах и модельных рядах. Они используются инженерами в разной степени в зависимости от сложности конструкции печатной платы и сценариев применения.Многочисленные ИС с четырьмя плоскими корпусами имеют множество аббревиатур. Вот некоторые примеры.

TQFP

Корпус микросхемы для поверхностного монтажа, называемый «Тонкая четырехъядерная плоская упаковка», имеет выводы типа «крыло чайки» на каждой из четырех сторон.TQFP доступен в различных размерах корпуса от 5 кв. мм. до 20 кв. мм. TQFP, с другой стороны, имеет количество выводов в диапазоне от 32 до 176. Типичные значения шага выводов, используемые для TQFP, составляют: 0,4 мм, 0,5 мм, 0,65 мм, 0,80 мм и 1,0 мм. Типичная толщина корпуса TQFP составляет 1,0 мм.

Свойства некоторых TQFP (техническое описание пакета TQFP)

327 мм х 7 мм1 мм0,8 мм

4410 мм х 10 мм1 мм0,8 мм

6410 мм х 10 мм1 мм0,5 мм

12814 мм х 14 мм1 мм0,4 мм

LQFP

Низкопрофильный Quad Flat Pack — это тонкая (1,4 мм) версия QFP, пластикового корпуса на основе штифтовой рамы с выводами типа «крыло чайки» со всех четырех сторон. LQFP предлагают до 208 контактов для конструкций с высоким вводом-выводом при сохранении тонкости. требования. Они используются в основных приложениях, чувствительных к стоимости.LQFP помогает решить такие проблемы, как повышенная плотность платы, графики усадки микросхем, более тонкие профили конечного продукта и портативность. Размер основного корпуса колеблется от 7 х 7 мм до 28 х 28 мм. В этом виртуальном пакете компонентов qfp используются медные выводные рамки. Шаг выводов, доступный для тонких четырехугольных плоских корпусов, составляет 0,4 мм, 0,5 мм, 0,65 мм и 0,80 мм. типичная толщина корпуса составляет 1,4 мм.

Свойства некоторых LQFP (техническое описание пакета LQFP)

487 мм х 7 мм1,4 мм0,5 мм

647 мм х 7 мм1,4 мм0,4 мм

10014 мм х 14 мм1,4 мм0,5 мм

12814 мм х 14 мм1,4 мм0,4 мм

12814 мм х 20 мм1,4 мм0,5 мм

14420 мм х 20 мм1,4 мм0,5 мм

21624 мм х 24 мм1,4 мм0,4 мм

MQFP

Корпус ИС для поверхностного монтажа, известный как Metric Quad Flat Pack (MQFP), имеет выводы в виде крыла чайки на каждой из четырех сторон, что представляет собой корпус выводной рамы в пластиковой капсуле с выводами в форме крыльев чайки на всех четырех сторонах. Предлагая высокий уровень тепловых и электрических характеристик, он предназначен для приложений с ограниченным бюджетом. У дизайнеров есть гибкость и удобство, чтобы легко удовлетворить требования к упаковке различных конструкций устройств благодаря доступности упаковки в различных размерах и количестве контактов.

Свойства некоторых MQFP (техническое описание пакета MQFP)

4410 мм х 10 мм2 мм0,8 мм

5214 мм х 14 мм2 мм0,8 мм

12028 мм х 28 мм3,5 мм0,8 мм

20828 мм х 28 мм3,5 мм0,5 мм

24032 мм х 32 мм3,2 мм0,5 мм

BQFP

Плоский четырехъядерный корпус с бампером (корпус BQFP): для защиты выводов от физического повреждения перед подключением компонента этот тип четырехъядерного плоского корпуса имеет удлинители на каждом из четырех углов. Легкость, с которой штифты могут быть повреждены и согнуты, является одной из основных проблем QFP. Из-за очень маленького шага ремонт устройства с погнутыми контактами обычно очень сложен и экономически нецелесообразен.

Четырехъядерный плоский пакет с теплоотводом

Интегральные схемы, особенно с большим количеством выводов, могут выделять много тепла, особенно те, которые имеют большое количество выводов. Из-за этого рассеивания тепла эти ИС в конечном итоге имеют высокий уровень схемотехники. Тепло, рассеиваемое этой микросхемой, необходимо отводить от них для повышения производительности. Для этого необходимо заменить несколько штифтов на более толстые. Эти штифты обычно должны находиться в середине противоположной стороны. Эти сменные контакты должны быть припаяны к большей контактной площадке печатной платы с наибольшей медной площадью. С такой установкой это устройство может отводить много тепла от IC.

Низкопрофильные четырехъядерные плоские пакеты

LQFP, или низкопрофильные четырехъядерные плоские пакеты, создаются с использованием показателей MQFP и QFP. Они тоньше, их толщина составляет всего 1,44 мм, что означает, что их можно использовать в компонентах, имеющих проблемы с высотой.Спецификации LQFP можно определить следующим образом:

Другие типы полных форм пакета QFP

Теперь мы объясним механизм инструмента. Электронный пучок, испускаемый источником электронов, проходит через линзу и коллимируется, а затем облучается на поверхность образца. Сканируя этот сфокусированный электронный луч на поверхности образца с помощью дефлекторной катушки, пользователь может выбрать интересующую область или наблюдать Оже-изображение.

Рис.2 Принципиальная схема поперечного сечения и JAMP-9500F

Оже-спектр

Электроны, испускаемые с поверхности образца, анализируются прибором, который различает энергии и называется HSA (анализатор полусферических секторов). После определения напряжения, подаваемого на HSA, только те электроны, которые имеют энергию, соответствующую напряжению, смогут пройти через HSA и быть обнаруженными.

Следовательно, если мы проверим количество обнаруженных электронов при сканировании напряжения, подаваемого на HSA, мы сможем обнаружить оже-электроны, смешанные с вторичными электронами и электронами обратного рассеяния. Изучая пиковую энергию, мы можем определить, какие элементы существуют на поверхности образца. Поскольку фон от вторичных и обратно рассеянных электронов велик, а оже-пик мал, чтобы облегчить наблюдение оже-пика, обнаруженный спектр электронов дифференцируется и отображается. Горизонтальная ось представляет собой энергию оже-электронов, а вертикальная ось представляет собой количество оже-электронов. На рис. 3 показан оже-спектр.

Рис.3 Система оже-спектра Sn·Ag·Cu·Bi (бессвинцовый припой)

Включая функции сканирующего электронного микроскопа

Когда электронные лучи попадают на материал, также испускаются электроны, называемые вторичными электронами. Обнаружив эти электроны, мы можем наблюдать форму образца точно так же, как в обычном сканирующем электронном микроскопе.

В дополнение к этому будут испускаться обратно рассеянные электроны и характеристическое рентгеновское излучение, которые также предоставляют важную информацию о образце.

По этой причине используются все типы детекторов.

Изображение шнека

Сканируя электронные лучи по поверхности образца и измеряя количество оже-электронов в каждой точке образца, а затем отображая их путем сопоставления количества с цветами, можно получить оже-изображение, подобное рис. 4.

В примерах рис. 3 и рис. 4 приведены данные образца бессвинцового припоя (ряд олово-серебро-медь-висмут).

В левом верхнем углу рис. 4 показано вторичное электронное изображение образца (с указанием формы образца), в левом нижнем углу показано Оже-изображение серебра, а в правом нижнем углу показано Оже-изображение меди. В правом верхнем углу показано составное изображение, на котором два изображения Оже окрашены (серебро в зеленый цвет, медь в красный цвет) и перекрываются с изображением вторичных электронов. Вы можете сразу увидеть распределение серебра и меди на поверхности образца.

Рис.4 Оже-изображение серебро, медная система Sn·Ag·Cu·Bi (бессвинцовый припой)

Определение распределения элементов в профиле по глубине

При анализе поверхности поверхность не должна быть загрязнена. Поэтому в камере для анализа образцов поддерживается сверхвысокий вакуум. Тем не менее, загрязнение, прилипшее к поверхности образца с самого начала, трудно удалить, поэтому источник ионов используется для облучения ионами поверхности образца для удаления загрязнения. С помощью источника ионов можно не только очистить поверхность образца, но и срезать поверхность образца. Таким образом, повторяя процесс измерения оже-спектра и вырезания материала, можно получить распределение элементов по глубине.

На рис. 5 представлены данные образца шарика припоя. Как упоминалось ранее, эти данные показывают распределение элементов в направлении глубины. Горизонтальная ось соответствует направлению глубины, а вертикальная ось представляет интенсивность оже-электронов каждого элемента.

Из этого результата мы видим, что на поверхности образца были обнаружены кислород и олово, поэтому мы знаем, что поверхность была покрыта оксидом олова. Толщина слоя оксида олова влияет на адгезионные свойства шарика припоя, а также на такие характеристики, как электропроводность. Поэтому проводятся исследования, чтобы определить, как различия в производственных условиях и условиях хранения влияют на толщину оксидированного слоя.

Рис.5 Профиль глубины различных элементов (шарик припоя)

Определение химического состояния

Упомянутые выше характеристики шариков припоя могут зависеть от того, является ли окисленный слой SnO2 или SnO, поэтому важно измерять химическое состояние олова. JAMP-9500F, оснащенный HSA, может анализировать химическое состояние различных элементов. На рис. 6 представлены стандартные спектры SnO2, SnO и металлического Sn.

Когда атом связан с другим атомом, положение пика смещается, и форма спектра изменяется. Другими словами, форма спектра будет меняться в зависимости от химического состояния элементов.

Рис.6 Стандартный спектр металлического Sn, SnO, SnO2

Используя стандартные спектры для математического разделения спектров, полученных на рис. 5, можно получить распределение профиля глубины по химическому состоянию. Результат этого анализа химического состояния показан на рис. 7.

Этот результат показывает, что поверхность состоит из SnO2 (четырехвалентного) и что двухвалентное олово SnO существует на границе раздела с металлическим оловом.

Рис.7 Профиль по глубине различного химического состояния (шарик припоя)

Оже-микрозонд бросает вызов наномиру

Поскольку микрозонд Оже имеет высокопроизводительную электронно-оптическую систему и может коллимировать электронные пучки до очень малых и точных размеров, он способен анализировать очень маленькие области, включая структуры порядка 10 нм (одна сотая 100,000 мм).

Поскольку составляющие элементы и их химическое состояние на самых верхних поверхностях и в микрообластях материала часто определяют физические свойства полупроводников, керамики и металлов, микрозонд Оже играет важную роль в анализе поверхности и анализе очень малых площадей, и ожидается, повысить значимость в будущем.

Преимущества и недостатки упаковки QFP.

Многие люди считают пакеты Square QFP действительно привлекательными. Они отличаются от прямоугольных QFP тем, что имеют значительное преимущество: они позволяют корпусу QFP иметь большую плотность по сравнению с прямоугольными корпусами.

Недостатки.

Поскольку мы только что упомянули об одном важном преимуществе использования квадратных упаковок QFP, давайте добавим еще одно, чтобы сбалансировать ситуацию: по сравнению с прямоугольными упаковками, эти QFP легче ломаются во время транспортировки.

Припой с канифолью для пайки

Канифоль для пайки — это флюс, который облегчает процесс соединения металлов припоем. Канифоль получают из смолы хвойных деревьев, обычно сосны, путем нагревания и выпаривания влаги и скипидара. Канифоль имеет температуру плавления от 50 до 150 градусов по Цельсию и хорошо растворяет окислы на поверхности металлов, улучшая смачиваемость и адгезию припоя. Канифоль также предотвращает повторное окисление металлов при нагревании паяльником. Канифоль можно использовать в твердом виде или в виде жидкого раствора с органическими растворителями, такими как спирт или ацетон. Канифоль подходит для пайки меди, латуни, бронзы, стали и других цветных металлов, кроме алюминия.

Канифоль можно легко нанести на место пайки с помощью кисточки или жала паяльника и легко удалить после пайки с помощью органических растворителей. Канифоль для пайки применяется в разных сферах, например, при починке электроники, создании ювелирных украшений, соединении труб и других металлических конструкций.

Припой относится к основным расходным материалам, используемым во время пайки. данный процесс существует достаточно давно и производители постоянно работают над его совершенствованием. Улучшение касается и расходных материалов. Припой с канифолью является одним из продуктов такой модернизации, который существенно упрощает процесс спаивания, так как для него требуется меньшее количество материалов. При стандартном проведении процедуры нужно использовать не только сам припой, но еще и канифоль в качестве флюса. Она необходима для того, чтобы упростить наплавочного материала, а также улучшить связь между ним и основным металлом. С учетом того, что сам процесс проводится при относительно низких температурах и не влияет на структуру основного металла, то смачиваемость выступает очень

В данном случае флюс содержится в припое, так что ничего дополнительного применять не нужно. Такой способ удобен, как для новичков, так и для профессионалов. Стоит отметить, что в марках, которые относятся к данному типу, хорошо соблюден баланс. При использовании канифоли отдельно всегда есть риск, что ее можно взять меньше или больше. Если же применяется марка с содержанием канифоли, о там она будет подобрана в оптимальном количестве согласно взятому размеру проволоки. Данные изделия производятся согласно

Формы выпуска припоя с канифолью

Припой для пайки с канифолью выпускается в нескольких вариантах. Они зависят от толщины проволоки, ее количества, а также прочих особенностей, которые вкладываются производителем. Среди них встречаются следующие разновидности:

Технические характеристики припоя с канифолью

Припой с канифолью — это сплав олова и свинца, который содержит небольшое количество канифоли в качестве флюса. Канифоль облегчает пайку, удаляя оксиды с поверхности металлов и улучшая смачивание. Припой с канифолью имеет следующие технические характеристики:

— Температура плавления: от 183 до 227 градусов Цельсия в зависимости от соотношения олова и свинца.

— Плотность: от 8,4 до 9,2 грамма на кубический сантиметр в зависимости от соотношения олова и свинца.

— Прочность: от 25 до 40 МПа в зависимости от соотношения олова и свинца и условий нагрузки.

— Электрическое сопротивление: от 0,12 до 0,15 Ом на миллиметр квадратный в зависимости от соотношения олова и свинца.

— Коэффициент теплового расширения: от 20 до 25 микрометров на метр на градус Цельсия в зависимости от соотношения олова и свинца.

Особенности выбора припоя с канифолью или без необходимо учитывать в зависимости от характера и сложности пайки. Канифоль является флюсом, который обеспечивает лучшее смешивание металлов и защищает их от окисления. Припой с канифолью подходит для стандартных процедур пайки, когда режимы нагрева и охлаждения известны и контролируются. Такой припой обычно имеет маркировку ПОС и состоит из олова (от 40 до 90%) и серебра (от 0,5 до 3%) в разных пропорциях. Эти металлы обладают мягкостью и высокой смачиваемостью, но не очень прочными соединениями.

Припой без канифоли требует дополнительного применения флюса во время пайки, что может быть неудобно и затратно. Однако такой припой может быть более устойчив к высоким температурам и вибрациям, что важно для некоторых видов пайки, например, в автомобильной или аэрокосмической промышленности. Припой без канифоли обычно имеет маркировку ПНС и состоит из олова (от 30 до 70%) и свинца (от 30 до 70%) в разных пропорциях. Эти металлы образуют более твердые и прочные соединения, но менее смачиваемые.

Особенности применения припоя с канифолью

Припой с канифолью – это специальный вид припоя, который содержит в своем составе флюс из канифоли. Канифоль – это смола, которая выделяется из хвойных деревьев и обладает хорошими свойствами для пайки. Она способствует лучшему смачиванию металлов припоем, удаляет окислы и загрязнения с поверхности, а также защищает паенное соединение от коррозии.

Припой с канифолью имеет ряд преимуществ перед обычным припоем без флюса:

— он не требует дополнительного применения флюса, что упрощает процесс пайки и экономит время и материалы;

— он имеет низкую температуру плавления, около 190°C, что позволяет избежать перегрева и деформации металлов;

— он обеспечивает высокую прочность и надежность паенных соединений;

— он подходит для пайки различных видов металлов, в том числе олова, свинца, меди, серебра, железа и др.

Для успешной пайки припоем с канифолью необходимо соблюдать следующие правила:

— перед пайкой тщательно очистить поверхности металлов от грязи, жира и ржавчины;

— подогреть поверхности металлов до температуры, при которой припой начинает расплавляться;

— нанести припой на поверхности металлов и равномерно распределить его по всей зоне соединения;

— дать припою остыть и застыть, не двигая и не трогая паенное соединение;

— удалить излишки припоя и канифоли с помощью спирта или ацетона.

Припой с канифолью выпускается в разных формах: в виде проволоки, пасты, таблеток или бухт. Выбор формы зависит от вида пайки, объема работы и предпочтений пайщика.

Примеры марок припоя с канифолью:

— ПОС 61 – припой оловянно-свинцовый с 61% олова и 39% свинца;

— ПОСК50-18 – припой оловянно-кадмиевый с 50% олова, 18% кадмия и 32% свинца;

— ПОССу61-0,5 – припой оловянно-свинцовый с 61% олова, 0,5% сурьмы и 38,5% свинца;

— ПСр3И – припой серебряно-индиевый с 3% серебра и 97% индия;

— ПСр3Кд – припой серебряно-кадмиевый с 3% серебра и 97% кадмия.

Повреждение четырехъядерного плоского пакета:Выводы QFP очень маленькие, и расстояние между ними небольшое. Их расположение и размер делают их восприимчивыми к повреждениям, которые трудно восстановить. Чтобы обеспечить безопасность этих устройств, их следует бережно хранить, чтобы снизить риск повреждения. Мы советуем вам упаковать их в специальную «вафельную» упаковку для надлежащей защиты, если вы собираетесь их пересылать.

Отслеживание плотности печатной платы:Количество выводов, которое может содержать QFP, означает, что вам следует проявлять особую осторожность при проектировании печатной платы. Плотность дорожек вокруг QFP может создать проблемы, если вы допустите ошибки при проектировании печатной платы. Таким образом, тщательное проектирование и трассировка важны, чтобы гарантировать, что вы не нарушаете никаких правил проектирования.

Вывод IC изогнут:Штифты плоских корпусов с четырехсторонними штифтами (QFP) часто изгибаются, чаще всего в частях размером 28 мм и более. Высокое качество и инерция металлической упаковки, по-видимому, могут привести к некоторому повреждению QFP, особенно если матричный лоток подвергается ударам любой формы.Результатом является неправильное планирование, низкие показатели квалификации сборки и недовольные клиенты. Отправка деталей обратно в исходное место или выезд для их ремонта отнимает драгоценное время. Тем не менее, вы можете отремонтировать деталь самостоятельно, и часто деталь можно вернуть мастеру, который ее забраковал.

Характеристики припоя ПОС с канифолью

Четырехсторонний плоский корпус QFP обычно используется во многих электронных схемах и сборках. Такая форма корпуса может вместить большое количество межсоединений вокруг устройства. Поскольку многие стили пакетов qfp ic (полное название пакета qfp ic) становятся более сложными, эта форма пакета для поверхностного монтажа может обеспечить высокий уровень подключения, необходимый в удобном формате. Он часто используется в цепях промежуточной частоты, высокочастотных цепях, микропроцессорах, аудиосхемах, силовых цепях и других областях.Несмотря на то, что четырехъядерный плоский корпус QFP работает эффективно, необходимо учитывать несколько моментов.

ООО "ЭЛЕКТРОСПЛАВ" является официальным дилером предприятия и торговой марки АО «Завода металлов и сплавов» (ОА «ЗМС»)в Республике Беларусь

Полный пакет документов

Сертификаты качества от завода изготовителя поставляются покупателю вместе с товаром. Гарантийные обязательства изготовителя.

Продукция в наличии

Собственный тёплый склад, Всегда поддерживается достаточный объём готовой продукции. Регулярный завоз продукции.

Отгрузка в день оплаты

Работаем всегда только из собственного наличия на складе. Доставка за 1 день вне зависимости от объёма и местоположения покупателя.