Как паять bga компоненты, реболлинг

Пайка Course

Практические занятия по пайке идеально подходят для начинающих. Пройдя этот курс вы научитесь паять провода и платы электронных устройств.

свободных места

Программа обучения основам пайки предназначена для освоения технологии пайки под руководством опытного наставника. Базовые навыки пайки которые вы получите на курсе будут полезны при устройстве на работу, а также для ремонта бытовой электроники.

Что включает в себя курс

Освоив курс пайки вы сможете паять SMD компоненты и микросхемы в разных корпусах. А также на занятиях самостоятельно спаяете электронную схему.

На курсе пайки вы научитесь правильно работать паяльником и термовоздушной паяльной станцией. Узнаете как залудить паяльник и выводные контакты. Освоите правильную последовательность действий при пайке микросхем в различных корпусах. Поймете разницу между активным и неактивным флюсами.

Практические занятия

На практических занятиях составляющих 80 процентов от всего объема учебной программы:

Способы монтажа электронных компонентов на печатной плате

Занимаясь на курсе пайки, вы на практике изучите различные способы монтажа.

Контроль качества паяных соединений

На курсе вы получите знания по контролю качества пайки оловянно-свинцовым припоем. Научитесь выявлять непропаи и другие дефекты паяных соединений. Приобретете навыки по устранению причин дефектов пайки. Освоите визуальный контроль паяных соединений.

Оборудование для пайки печатных плат

Проходя курс пайки вы узнаете какие инструменты и расходные материалы используются во время работ. Научитесь выбирать оптимальное оборудование опираясь на ваш бюджет. Узнаете где купить необходимый инструмент пайщика.

После прохождение курсов вы получаете Свидетельство. Ваше преимущество при трудоустройстве в сервисный центр или на предприятие.

Трудоустройство после обучения

Собственники и руководители сервисных центров подают заявки в Bgacenter при наличии вакансий – мастер по ремонту телефонов или приемщик сервисного центра. Поэтому практически постоянно существует возможность трудоустройства в сервисные центры Санкт-Петербурга, по завершении обучения и успешной аттестации.

Оплата и финансирование курса

Чтобы начать учиться, вы можете оплатить курс полностью или частями. Мы предоставляем рассрочку или кредит.

Преподаватель курса

Завершив обучение в Bgacenter вы самостоятельно сможете выполнять такие ремонты как.

Как начать обучение

Учитесь сейчас, платите потом! Пройдите курс в рассрочку или в кредит. Рассрочка доступна равными частями на 4 и 6 месяцев, без первого взноса. Условия по кредиту можете узнать, заполнив форму.

Как научиться паять паяльником?

Для того чтобы освоить навык работы с паяльником необходимо пройти курс пайки.

Для начала необходимо удалить изоляцию с проводника. Затем важно правильно залудить контакт. Зафиксировать спаиваемые контакты и спаять. Более подробно вы можете изучить на практике на нашем курсе.

Какой флюс подходит для пайки микросхем?

Можем рекомендовать следующие флюсы для пайки чипов:

• Ersa
• Martin
• FluxPlus

Жидкая паяльная паста, как ее подсушить?

Лучшая рекомендация — это конечно покупать у проверенных поставщиков. Но также существует несколько способов, как сделать пасту BGA менее жидкой. Можно воспользоваться чистым листом бумаги, в который впитает излишки флюса. Или просушить на металлическом шпателе немного нагревая феном снизу.

Чем отличается сквозной монтаж от поверхностного?

Поверхностный монтаж — припаивание элементов на поверхность платы. Сквозной монтаж — технология монтажа в отверстия на печатной плате.

Если по простому, solidus — означает твердый. Эта линия на графике, при которой сплав становится полностью твердым.

Жало прикипает к нагревательному элементу паяльника, что делать?

Для того чтобы жало можно было легко снимать с нагревательного элемента рекомендуется периодически (1 раз в несколько дней) отсоединять его от паяльника.

Какой припой рекомендуете для пайки печатных плат?

Для монтажа компонентов можем рекомендовать оловянно-свинцовые припои ПОС 40 и ПОС 61.

Зачем нужен флюс при пайке резисторов?

Назначение флюса — для равномерного распределения припоя, улучшения смачиваемости и растворения оксидной пленки.

Моему сыну 14 лет, вы обучаете пайке детей?

Курс пайки для детей в Bgacenter рассчитан на обучающихся от девяти лет. Лицензия на право ведения образовательной деятельности и педагогическое образование преподавателей позволяет нам работать с детьми.

Пройдите короткий онлайн тест и проверьте свои навыки.

Обучение пайке

Курсы пайки BGA микросхем. Обучение диагностике неисправностей, чтению схем, работе с программаторами. Практические занятия по пайке контроллеров и разъемов, удалению компаунда, восстановлению дорожек.

Пайка на ИК станции

Очное обучение технологии пайки с применением инфракрасной паяльной станции. За время обучения пайке на ИК станции, вы научитесь самостоятельно паять микросхемы в различных корпусах.

Пайка BGA микросхем

Как паять платы? Как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского — Ball Grid Array, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

Процесс пайки BGA состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Ремонт iPhone в Bgacenter

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола (клей), обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

• Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом.
• Перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя).

Флюс для пайки bga

В интернете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

• Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

PS-900 METCAL — индукционная паяльная система

Мощность паяльника PS-900 составляет 60 Вт, что вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Инженеры по ремонту телефонов используют этот паяльник уже 4 года. Вот какие особенности у него:

Микроскоп СМ0745 для начинающих мастеров

Для начинающих мастеров по ремонту телефонов отличным выбором будет микроскоп СМ0745. Это бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (с установленной рассеивающей линзой). Система линз этого микроскопа позволяет увеличить фокусное расстояние, сохраняя при этом рабочую зону.

Микроскоп для пайки плат

Для пайки плат iPhone часто применяют шарики припоя диаметром 0,2 мм. Они обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой.

Состав шариков из припоя:

Контроль качества выполенной пайки BGA

После завершения паяльных работ важно убедиться, что пайка BGA выполнена качественно. Для этого контроль можно осуществлять несколькими способами. Например, при диагностике цепи заряда iPad Air, когда плата подключена к ЛБП, потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

Текущая версия данной страницы не прошла проверку опытных специалистов и может значительно отличаться от версии, проверенной 14 июля 2018 года; требуется 28 правок.

BGA (Ball Grid Array — массив шариков) — это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Например, микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA. BGA произошёл от PGA. Выводы BGA являются шариками из припоя, нанесенными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Микросхему размещают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают так, что шарики начинают плавиться и зафиксировать микросхему на плате.

BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две линии по бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте. Хотя хочется добавить, что даже выборочная проверка изделий рентгеном не даёт 100% гарантии качества пайки BGA, непропай может себя проявить при деформациях или перепадах температур в виде сложного плавающего дефекта. Также важно устанавливать чипы BGA на жесткий, относительно толстый текстолит, чтобы избежать провисаний, изгибов и вибраций, например как это бывает у видеокарт, когда отваливается BGA-процессор или память, отрываются пятаки от платы.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не популярен в военной технике или авиастроении.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности.

Другим недостатком является то, что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновские снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Относительно недорогим методом локализации неисправностей, возникающих при монтаже, является периферийное сканирование. Если решено, что BGA неудачно припаяна, она может быть демонтирована термовоздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции; может быть заменена новой. В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов; этот процесс называют ребо́ллинг, от англ. .

Если у ноутбука, например, в материнской плате центральный процессор имеет сокет такого форм-фактора, то в случае апгрейда или неисправности его замена без специального оборудования невозможна, так как в этом случае нужно выпаивать старый процессор и запаивать новый, не повредив плату, не задев и не перегрев установленные рядом элементы. По этой же причине затруднена замена вышедших из строя микросхем чипсета, которые практически всегда реализуются в BGA.

Другие проблемы с надёжностью

Вся современная электроника базируется на использовании микросхем — блоков радиокомпонентов, каждый из которых выполняет определенные функции. Микросхемы собраны в одном компактном корпусе, припаяны к дорожкам платы, по которым получают и передают электроимпульсы определенной частоты и силы. В смартфонах, лэп-топах, ПК и других гаджетах используют микросхемы разных видов. Один из наиболее популярных Ball grid array (BGA). Чем он отличается от других модификаций и в чем секрет популярности. Посмотреть подбор микросхем https://ipelectron.ru/katalog/elektronnye_komponenty/

Что такое BGA микросхема?

От остальных видов чипов поверхностного монтажа, BGA отличаются расположением контактов для пайки. Если у большинства SMD-компонентов выходов несколько, и все они расположены с боковой стороны корпуса, то у BGA контактные группы находятся в нижней плоскости и представляют собой ряды шариков из оловянно-цинкового припоя.

Часть шариков присоединены к выводам внутренних функциональных частей микросхемы, другая часть служит для фиксации микросхемы на плате. Радиомонтажнику нет необходимости вникать, какой из контактов рабочий, а какой служебный. При монтаже достаточно совместить метки на корпусе и плате, чтобы все встало на свои места. Но очень важно добиться, чтобы все шарики были припаяны к соответствующим гнездам. Иначе может случиться так, что именно рабочий контакт поврежден. Это приводит к неправильной работе микросхемы, или выходу из строя всего гаджета.

Как припаять BGA компоненты

Расположение контактов в нижней части микросхемы, и их большое количество превращают пайку в достаточно сложный процесс. Но, если знать нюансы технологии и иметь в распоряжении определенный набор инструментов, заменить микросхему, или просто перепаять ее может даже начинающий радиолюбитель.

Для начала рассмотрим, как определить неисправность микросхемы. В зависимости от назначения BGA, последствия могут быть разными:

Определив, какая из микросхем работает неправильно, приступают е ее перепайке. Чаще всего неисправность заключается в отслаивании пайки, появлении трещин между точками пайки, окислении контактов. Полностью микросхема выходит из строя реже, но и в этом случае потребуется выпаять нерабочий и впаять новый узел.

Перед началом пайки необходимо восстановить целостность шариков припоя, которые могли быть повреждены при демонтаже. Эта операция называется реболллингом, или перекаткой. О тонкостях проведения работы будет сказано чуть ниже, пока остановимся на том, какие инструменты нужны для перепайки чипов BGA.

Для работы нужны:

Технология работы включает несколько этапов. Сначала необходимо снять микросхему. Для этого плату вокруг BGA-компонента заклеивают термоскотчем, чтобы не перегреть остальные узлы. Затем медленно нагревают корпус микросхемы феном, одновременно удерживая ее микроприсоской или специальным захватом. При температуре около +260 – 300 оС припой плавится и плата сдвигается с места в вертикальном направлении. Чрезмерной силы прикладывать не нужно, чтобы не разрушить еще не прогретые точки контакта.

После демонтажа производят операцию собственно реболлинга, или перекатки. Необходимый для этой работы инструмент — трафарет и припой (паста). Трафарет, это шаблон с отверстиями, расположенными в местах будущих шаров припоя. Для большинства видов микросхем продаются собственные трафареты, но в ряде случаев можно воспользоваться универсальными.

Трафарет совмещается с нижней частью микросхемы, заранее очищенной флюсом. В отверстия втирается паста, или вставляются шары припоя, затем все прогревается до температуры около +180 оС. После охлаждения на корпусе остаются ровные ряды шарообразных контактов.

Какой паяльный флюс выбрать для BGA пайки

Изучая, как паять BGA, необходимо обратить внимание на правильный выбор инструментов и химикатов. Флюс-гель с припоем ПОС-70 — один из лучших как для радиолюбителей, так и для профессионалов. В Москве купить материал, как и другие принадлежности, можно в интернет-магазине IPelectron. Также неплохими характеристиками обладают флюсы:

При выборе важно обращать внимание на температурный рабочий режим флюса и легкость смывания.

Удаление компаунда и смол

Еще один важный момент при пайке BGA — необходимость идеальной очистки площадки на плате. Используются два метода — механическая чистка при нагревании до +160 оС и химическая, при помощи специальных реактивов, которые тоже продаются в специализированном интернет-магазине. Без тщательной подготовки платы, пайка BGA редко дает желаемые результаты. Прочность и электропроводность контактов не достигают требуемых значений.