Как паять bga компоненты реболлинг

BGA микросхема (Ball Grid Array) — это тип корпуса микросхемы, который отличается от других своей конструкцией. Вместо ножек для пайки, у BGA микросхем есть паяльные шарики, расположенные на нижней стороне корпуса. Эти шарики позволяют лучше распределять тепло и увеличивают контакт с поверхностью печатной платы, улучшая электрические характеристики.

Популярность BGA микросхем

BGA микросхемы стали популярными из-за своих преимуществ. Они имеют более высокую плотность контактов, что делает их более компактными и удобными для использования в мобильных устройствах.

Применение BGA микросхем

BGA микросхемы используются во многих современных устройствах, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки, компьютеры и другие электронные устройства. Их применение позволяет улучшить производительность и надежность устройств.

Подбор микросхем

Хотите выбрать подходящие микросхемы для своего проекта? Посетите каталог электронных компонентов на сайте ipelectron.ru и найдите необходимые компоненты для вашего устройства.

Товары в наличии

  • Держатель для трафаретов
  • Мини присоска для пайки с насадками

Шары BGA

  • Quantitiy: 25000 pcs.
  • Sizes: 0.25; 0.3; 0.35; 0.4; 0.45; 0.5; 0.55; 0.6; 0.65; 0.76

Трафареты

Список доступных трафаретов:

  • 82801DBM Intel
  • 845MP/855PM Intel
  • 855GME Intel
  • 82915P Intel
  • 82801EB Intel
  • 82801FBM Intel
  • и другие

Теперь вы можете совершить безопасные сделки с доставкой и приобрести все необходимые компоненты для ваших проектов.

От остальных видов чипов поверхностного монтажа, BGA отличаются расположением контактов для пайки. Если у большинства SMD-компонентов выходов несколько, и все они расположены с боковой стороны корпуса, то у BGA контактные группы находятся в нижней плоскости и представляют собой ряды шариков из оловянно-цинкового припоя.

Часть шариков присоединены к выводам внутренних функциональных частей микросхемы, другая часть служит для фиксации микросхемы на плате. Радиомонтажнику нет необходимости вникать, какой из контактов рабочий, а какой служебный. При монтаже достаточно совместить метки на корпусе и плате, чтобы все встало на свои места. Но очень важно добиться, чтобы все шарики были припаяны к соответствующим гнездам. Иначе может случиться так, что именно рабочий контакт поврежден. Это приводит к неправильной работе микросхемы, или выходу из строя всего гаджета.

## Как припаять BGA компоненты

Расположение контактов в нижней части микросхемы, и их большое количество превращают пайку в достаточно сложный процесс. Но, если знать нюансы технологии и иметь в распоряжении определенный набор инструментов, заменить микросхему, или просто перепаять ее может даже начинающий радиолюбитель.

### Определение неисправности

Для начала рассмотрим, как определить неисправность микросхемы. В зависимости от назначения BGA, последствия могут быть разными.

1. Перегрев и появление трещин
2. Окисление контактов
3. Отслоивание пайки

Определив, какая из микросхем работает неправильно, можно приступать к ее перепайке.

### Необходимые инструменты

Для работы нужны:
- Фен
- Микроприсоска/специальный захват
- Трафарет и припой для реболлинга
- Термоскотч

### Пайка BGA

Сначала снимают микросхему, нагревая корпус феном и сдвигая ее с платы. Затем производят реболлинг, используя трафарет и припой. Для успешной пайки необходимо обеспечить целостность шариков припоя.

### Заключение

Пайка BGA-компонентов может быть сложным процессом, но с правильными инструментами и знаниями можно успешно заменить или перепаять микросхему даже самому начинающему радиолюбителю.
## Паяльный процесс BGA и выбор флюса

## Трафарет и пайка BGA

Трафарет совмещается с нижней частью микросхемы, заранее очищенной флюсом. 
В отверстия втирается паста, или вставляются шары припоя, затем все прогревается до температуры около +180 оС. 
После охлаждения на корпусе остаются ровные ряды шарообразных контактов.

## Какой паяльный флюс выбрать для BGA пайки

Изучая, как паять BGA, необходимо обратить внимание на правильный выбор инструментов и химикатов. 
Флюс-гель с припоем ПОС-70 — один из лучших как для радиолюбителей, так и для профессионалов. 
В Москве купить материал, как и другие принадлежности, можно в интернет-магазине IPelectron. 
Также неплохими характеристиками обладают флюсы:
- Низкий температурный рабочий режим и легкость смывания

## Удаление компаунда и смол

Еще один важный момент при пайке BGA — необходимость идеальной очистки площадки на плате. 
Используются два метода — механическая чистка при нагревании до +160 оС и химическая, при помощи специальных реактивов, 
которые тоже продаются в специализированном интернет-магазине. 
Без тщательной подготовки платы, пайка BGA редко дает желаемые результаты. 
Прочность и электропроводность контактов не достигают требуемых значений.

Читайте также:  Паяльная станция своими руками
Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий