BGA микросхема (Ball Grid Array) — это тип корпуса микросхемы, который отличается от других своей конструкцией. Вместо ножек для пайки, у BGA микросхем есть паяльные шарики, расположенные на нижней стороне корпуса. Эти шарики позволяют лучше распределять тепло и увеличивают контакт с поверхностью печатной платы, улучшая электрические характеристики.
Популярность BGA микросхем
BGA микросхемы стали популярными из-за своих преимуществ. Они имеют более высокую плотность контактов, что делает их более компактными и удобными для использования в мобильных устройствах.
Применение BGA микросхем
BGA микросхемы используются во многих современных устройствах, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки, компьютеры и другие электронные устройства. Их применение позволяет улучшить производительность и надежность устройств.
Подбор микросхем
Хотите выбрать подходящие микросхемы для своего проекта? Посетите каталог электронных компонентов на сайте ipelectron.ru и найдите необходимые компоненты для вашего устройства.
Товары в наличии
- Держатель для трафаретов
- Мини присоска для пайки с насадками
Шары BGA
- Quantitiy: 25000 pcs.
- Sizes: 0.25; 0.3; 0.35; 0.4; 0.45; 0.5; 0.55; 0.6; 0.65; 0.76
Трафареты
Список доступных трафаретов:
- 82801DBM Intel
- 845MP/855PM Intel
- 855GME Intel
- 82915P Intel
- 82801EB Intel
- 82801FBM Intel
- и другие
Теперь вы можете совершить безопасные сделки с доставкой и приобрести все необходимые компоненты для ваших проектов.
От остальных видов чипов поверхностного монтажа, BGA отличаются расположением контактов для пайки. Если у большинства SMD-компонентов выходов несколько, и все они расположены с боковой стороны корпуса, то у BGA контактные группы находятся в нижней плоскости и представляют собой ряды шариков из оловянно-цинкового припоя.
Часть шариков присоединены к выводам внутренних функциональных частей микросхемы, другая часть служит для фиксации микросхемы на плате. Радиомонтажнику нет необходимости вникать, какой из контактов рабочий, а какой служебный. При монтаже достаточно совместить метки на корпусе и плате, чтобы все встало на свои места. Но очень важно добиться, чтобы все шарики были припаяны к соответствующим гнездам. Иначе может случиться так, что именно рабочий контакт поврежден. Это приводит к неправильной работе микросхемы, или выходу из строя всего гаджета.
## Как припаять BGA компоненты
Расположение контактов в нижней части микросхемы, и их большое количество превращают пайку в достаточно сложный процесс. Но, если знать нюансы технологии и иметь в распоряжении определенный набор инструментов, заменить микросхему, или просто перепаять ее может даже начинающий радиолюбитель.
### Определение неисправности
Для начала рассмотрим, как определить неисправность микросхемы. В зависимости от назначения BGA, последствия могут быть разными.
1. Перегрев и появление трещин
2. Окисление контактов
3. Отслоивание пайки
Определив, какая из микросхем работает неправильно, можно приступать к ее перепайке.
### Необходимые инструменты
Для работы нужны:
- Фен
- Микроприсоска/специальный захват
- Трафарет и припой для реболлинга
- Термоскотч
### Пайка BGA
Сначала снимают микросхему, нагревая корпус феном и сдвигая ее с платы. Затем производят реболлинг, используя трафарет и припой. Для успешной пайки необходимо обеспечить целостность шариков припоя.
### Заключение
Пайка BGA-компонентов может быть сложным процессом, но с правильными инструментами и знаниями можно успешно заменить или перепаять микросхему даже самому начинающему радиолюбителю.
## Паяльный процесс BGA и выбор флюса
## Трафарет и пайка BGA
Трафарет совмещается с нижней частью микросхемы, заранее очищенной флюсом.
В отверстия втирается паста, или вставляются шары припоя, затем все прогревается до температуры около +180 оС.
После охлаждения на корпусе остаются ровные ряды шарообразных контактов.
## Какой паяльный флюс выбрать для BGA пайки
Изучая, как паять BGA, необходимо обратить внимание на правильный выбор инструментов и химикатов.
Флюс-гель с припоем ПОС-70 — один из лучших как для радиолюбителей, так и для профессионалов.
В Москве купить материал, как и другие принадлежности, можно в интернет-магазине IPelectron.
Также неплохими характеристиками обладают флюсы:
- Низкий температурный рабочий режим и легкость смывания
## Удаление компаунда и смол
Еще один важный момент при пайке BGA — необходимость идеальной очистки площадки на плате.
Используются два метода — механическая чистка при нагревании до +160 оС и химическая, при помощи специальных реактивов,
которые тоже продаются в специализированном интернет-магазине.
Без тщательной подготовки платы, пайка BGA редко дает желаемые результаты.
Прочность и электропроводность контактов не достигают требуемых значений.
