Как рассчитать стоимость сборки печатной платы

printed circuit boards assembly cost calculator

В основном, существуют три категории стоимости сборки печатных плат: печатные платы под ключ, консигнированные и комбинированные. Поэтому калькулятор стоимости сборки печатных плат рассчитает стоимость сборки печатных плат в соответствии со следующими различными параметрами:

Тип платы

• Отдельные детали
• Панельные печатные платы

Сторона сборки

• Верхняя сторона
• Нижняя сторона
• Обе стороны

Мы предлагаем выбрать панель, если количество одной печатной платы превышает 20 шт. или любая сторона одной платы меньше 50 мм.

Внимание

• Содержит чувствительные компоненты/детали
• Нет
• Да

Принимаете ли вы альтернативы/заменители, сделанные в Китае?

• Нет
• Да

Количество уникальных частей

• Компоненты
• Количество частей SMD
• Общее количество контактных площадок SMT
• Количество деталей BGA/QFP
• Контактные площадки SMT BGA
• Количество сквозных отверстий XXX

Multiple printed circuit board manufacturing cost calculator

В основном, существуют две категории стоимости изготовления нескольких печатных плат: печатная плата со сквозным отверстием и печатная плата HDI. Поэтому калькулятор стоимости нескольких печатных плат рассчитает стоимость нескольких печатных плат в соответствии со следующими различными параметрами:

Спецификация платы

• IPC 6012 класс 2
• IPC 6012 класс 3
• IATF16949
• ISO13485
• Стандарт клиента

Тип платы

• Отдельные детали
• Панель предоставлена вами самостоятельно
• Панель Eashub

Различный дизайн в панели

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6 и более

Размер (одинарный)

• Длина
• Ширина

Количество (один)

• __ шт.

Слои

• 1
• 2
• 4
• 6
• 8
• 10
• 12
• 14
• 16
• 18
• 20
• 22
• 24
• 26
• 28
• 30 слоев

Толщина

• ≥0.1-0.2 (проверено)
• 0.2
• 0.4
• 0.6
• 0.8
• 1.0
• 1.2
• 1.6
• 2.0
• 2.4
• 2.8
• 3.2
• 3.6
• 4.0
• 4.4
• 4.8
• 5.2
• 5.6
• 6.0
• Другое

Мин. трек/интервал

• 3/3 мил
• 4/4 мил
• 5/5 мил
• 6/6 мил
• 8/8 мил
• ↑ трек

Минимальный размер отверстия

• помощь наконечника
• 0.15 мм
• 0.2 мм
• 0.25 мм
• 0.3 мм
• ↑ Нет
• Просверлить отверстие

Паяльная маска

• Зеленый
• Красный
• Желтый
• Синий
• Белый
• Черный
• Розовый
• Серый
• Оранжевый
• Прозрачный
• Фиолетовый
• Матовый черный
• Матовый зеленый
• Нет

Шелкография

• Белый
• Черный
• Желтый
• Синий
• Серый
• Нет

Краевой разъем

• Да
• Нет

Чистота поверхности

• HASL без свинца
• Иммерсионное золото (ENIG)
• OSP
• Твердое золото
• Иммерсионное серебро (Ag)
• Иммерсионное олово
• ENEPIG
• Нет (обычная медь)

Толщина иммерсионного золота

• 2У”
• 3У”

Готовая медь

• Голая доска (0 унции Cu)
• 0.5 унции Cu
• 1 унция Cu
• 2 унции Cu
• 3 унции Cu
• 4 унции Cu
• 5 унций Cu
• 6 унций Cu
• 7 унций Cu
• 8 унций Cu
• 9 унций Cu
• 10 унций Cu
• 11 унций Cu
• 12 унций Cu
• 13 унций Cu медь

Гибкий Подход Калькулятор стоимости изготовления печатной платы

В основном, существуют две категории стоимости производства гибких печатных плат: гибкие печатные платы и жесткие гибкие платы. Поэтому калькулятор стоимости гибких печатных плат рассчитает стоимость гибких печатных плат в соответствии со следующими различными параметрами:

Различный дизайн в панели

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6 и более например

Слои

• 1 слой
• 2 слоя
• 4 слоя
• 6 слоев
• 8 слоев
• Стек для FPC

Тип платы

• Одиночная гибкая печатная плата XXX
• Отдельные гибкие печатные платы XXX
• В панели
• В панели;

Полиимидный основной материал Flex PET (прозрачный)

Таблица толщины ФПК:

• Единица измерения: толщина в мм
• Толщина FPC не включает толщину ребра жесткости и ленты 3M.

Технические характеристики

• Минимальный трек/интервал: ≥ 0.06 мм дорожка
• Минимальный размер отверстия/размер площадки (диаметр): ≥ φ0.15/0.35 мм Нет отверстия
• Паяльная маска (покрытие): Желтое, Белое, Черное, Нет, Прозрачный
• Шелкография: помощь наконечника, Белый, Черный, Нет
• Краевой разъем: Совет, Да, Нет
• Чистота поверхности: Иммерсионное золото (ENIG), OSP, Иммерсионное серебро (Ag), Иммерсионное олово
• Толщина иммерсионного золота: 1U”, 2U”, 3U”
• Готовая медь: помощь наконечника, 0.5 унции Cu (18 мкм), 1 унция Cu (35 мкм), 1.5 унции Cu (55 мкм), 2 унции Cu (70 мкм) медь
• E-тестчаевые помогают: 100%, Нет
• Лента 3М/Теса: без или др.
• Пленка для защиты от электромагнитных помех: без или др.

Выпаивание микросхем и компонентов в неудобных корпусах

Часто требуется извлечь микросхему в корпусе для поверхностного монтажа (SMD) из уже изготовленной платы. Если выпаивание таких микросхем с двусторонним расположением выводов (SOIC, SSOP и т.п.) не представляет особой проблемы, то с микросхемами в квадратных корпусах с четырёхсторонним расположением выводов, например, QFP (Quad Flat Package) и особенно безногих QFN (Quad Flat No-leads package), у которых в качестве выводов используются контактные площадки, расположенные с каждой стороны микросхемы, на взгляд автора, могут возникнуть определённые трудности.

Дело осложняется ещё тем, что в корпусах QFN со стороны контактных площадок имеется земляная пластина, расположенная в середине микросхемы и также припаянная к плате.

В подавляющем большинстве случаев для выпаивания таких микросхем используется достаточно дорогой (от 2000 рублей и выше) паяльный фен, горячий воздух которого направляется на микросхему, и при разогреве её до температуры расплавления припоя она уже легко снимается с платы. Однако такой способ имеет два недостатка. Во-первых, конечно, относительно высокая стоимость фена, во-вторых (и это главное), нагрев микросхемы до той температуры, которая позволяет расплавить припой, может привести к выходу из строя микросхемы.

Особенно это касается микроконтроллеров с зашитой программой, которую желательно сохранить. Можно, конечно, направить фен на обратную сторону платы для её разогрева, однако для получения приемлемой температуры расплавления припоя нагрев обратной стороны платы должен быть настолько интенсивным (для чего уже понадобится строительный фен), что стеклотекстолит начинает уже обугливаться и дымиться, выделяя настолько отвратительный запах фенола, что плату хочется побыстрее выбросить в окно.

Нагреватель на основе галогенной лампы

Ниже приводится альтернативный способ нагревания обратной стороны платы инфракрасным излучением галогенной лампы. При этом обратная сторона платы не только не обугливается, но даже не особенно и нагревается, а припой со стороны микросхемы нагревается настолько интенсивно, что микросхема легко снимается с платы.

Преимущества использования галогенной лампы

Стоимость подобной галогенной лампы на порядок (а то и на два) меньше стоимости фена, а конструкция подобного \нагревателя\ очень проста и поэтому достаточно дешева.

Конструкция устройства

Для устройства автор использовал галогенные лампы с цоколем из фарфора, который не плавится от высокой температуры, и соответствующие патроны для них. Такие лампы, как правило, используются в прожекторах для освещения, которые могут работать часами, не выходя из строя.

Технические характеристики лампы и патрона

• Лампы работают от сетевого напряжения ~220 В с цоколем R7s, длиной 78 мм.
• Патрон LH39 (230V R7s J78) рассчитан на максимальную мощность до 1500 Вт.
• Патрон оснащён теплостойкими проводами длиной около 20 см с двойной изоляцией.

Стоимость и доступность компонентов

Стоимость ламп и патронов для них не превышает 50 рублей за штуку. Цоколи LH39 не так распространены, но их можно найти в интернет-магазинах за цену около 200–250 рублей.

Устройство для выпаивания микросхем

На основе ламп и патронов для них было создано устройство для выпаивания микросхем. Для конструкции устройства использовалась дубовая струганая доска.

Описание устройства

• Доска: ширина 10 см, толщина 1 см.
• Патроны: для двух ламп.
• Стойки: шестигранные латунные, длиной 10 мм.
• Провода: пропущены через отверстия в доске и скоммутированы с сетевым проводом.

Сборка устройства

1. Патроны закреплены на стойках с помощью винтов и гаек.
2. Провода подключены в распределительной коробке.
3. Сетевой провод дополнительно приклеен к доске термоклеем.

Дополнительные элементы

• Мебельные пластмассовые подпятники установлены по углам доски.
• Уголки из алюминиевой полосы прикручены к доске, чтобы предотвратить случайное касание контактов патронов.

Результаты эксплуатации

Устройство обладает достаточной жесткостью и не подвергается деформации от высокой температуры. После работы в течение 30 минут, температура нагрева алюминиевого кожуха не превышала 50°C.

На свободное место доски установлено хорошо известное устройство «третья рука» (долгое время лежавшая без дела) с двумя зажимами типа «крокодил», которые достаточно прочно держат плату с выпаиваемой микросхемой на расстоянии около 20 мм от ламп (рис. 56). Для того чтобы свет от ламп не слепил глаза, с двух сторон платы были установлены две шторки из тонкого (1 мм) одностороннего стеклотекстолита, которые были прижаты к уголкам кожуха двумя канцелярскими зажимами медным слоем вниз. Расстояние между шторками легко регулируется и устанавливается в соответствии с размером платы. После 3–4 минут прогрева микросхема легко снимается обычным тонким пинцетом. При этом плата не выделяет никаких дополнительных запахов, поскольку сильно не нагревается, хотя благодаря инфракрасному излучению ламп, проникающему сквозь плату и нагревающему дорожки, припой плавится достаточно интенсивно.

Автор проверял работу устройства с лампами мощностью 60, 100 и 150 Вт. Как показал эксперимент, при использовании ламп мощностью 60 Вт даже при 10-минутной выдержке платы на расстоянии 20 мм от ламп припой не плавится, и такие лампы применять нецелесообразно. При применении ламп мощностью 150 Вт, во-первых, уже после 2 минут прогрева плата настолько интенсивно нагревается, что начинает дымиться, выделяя неприятный запах, во-вторых, эти лампы очень яркие и слепят глаза. При применении ламп мощностью 100 Вт устройство работает идеально, и, как указано выше, для выпаивания компонентов достаточно 3–4 минут прогрева. При этом никаких неприятных запахов плата не выделяет.

Здесь следует заметить, что есть некоторые нюансы использования описанного устройства. Во-первых, даже при применении 100-ваттных ламп бывают случаи, когда их мощность следует несколько снизить. Если с платы требуется удалить относительно большое количество компонентов (например, с десяток конденсаторов, нескольких резисторов, диодов или более простых микросхем), то после разогрева припоя на это требуется некоторое время (несколько минут). За это время интенсивный нагрев может привести к тому, что плата начнёт дымиться и выделять неприятный запах. Чтобы этого не произошло, интенсивность нагрева желательно уменьшить.

Во-вторых, для того чтобы использовать лампы мощностью 150 Вт, их интенсивность нагрева (как указано выше) также следует ограничить.

В-третьих, при включении ламп, когда их спирали ещё холодные, в связи с чем они имеют низкое сопротивление, начальный ток может достигать достаточно больших значений, что чревато выходом ламп из строя, т.е. они могут попросту перегореть (что довольно часто случается при использовании ламп накаливания). В связи с этим при включении ламп их мощность следует ограничить.

Снять все эти три проблемы позволяет достаточно простой симисторный регулятор мощности, описанный ниже.

Как видно из схемы рис. 57, в ней используется симистор BTA04-600T (VD1) в корпусе ТО-220 с максимальным напряжением 600 В, максимальным током 4 А и максимальным током включения IGT в 5 мА (как и у MAC97A8), позволяющим управлять им с помощью неоновой лампы. Однако относительно большой ток симистора при работе при максимальной нагрузке, когда галогенные лампы работают на полную мощность, приводит к его разогреву. Поэтому для симистора необходимо предусмотреть небольшой радиатор. В качестве такового автор использовал алюминиевое днище корпуса, к которому прикручен симистор.

Здесь следует сделать некоторое отступление относительно корпусов симисторов. Симисторы с максимальным током в 4 А (и более) выпускаются в корпусах двух типов. Первый тип – это стандартный корпус TO-220 с металлическим основанием, в котором имеется отверстие для его закрепления на радиаторе. В свою очередь, металлическое основание корпуса либо имеет контакт с центральным электродом симистора (MT2), либо изолировано от него. Второй тип – полностью изолированный пластмассовый корпус SOT186A (TO-220F), который также оснащён отверстием для его закрепления на радиаторе. Для того чтобы исключить прикасание рукой к сетевому напряжению, если невзначай коснуться рукой днища корпуса, оно должно быть изолировано от этого высокого напряжения. Если симистор в корпусе TO-220 имеет контакт металлического основания с центральным электродом, то для изоляции днища корпуса от высокого напряжения потребуется применить изоляционную прокладку, желательно керамическую, и специальную изоляционную втулку. Стоимость керамической прокладки довольно высока и достигает стоимости самого симистора, поэтому изоляцию такого типа применять нежелательно. Теплопередача металлического основания корпуса ТО-220 несколько выше теплопередачи пластмассового корпуса SOT186A. Наиболее целесообразно применять симисторы в корпусе TO-220 с изолированным металлическим основанием.

Кроме того, для того чтобы симистор управлялся малым током неоновой лампы NE-2B (HL1), его ток управления не должен превышать 5 мА. Такие симисторы ещё называют симисторами с управлением логическим уровнем (Logic Level Triac).

Резюмируя вышесказанное, наиболее целесообразно использовать симисторы в корпусе ТО-220 с изолированным металлическим основанием и с управлением логическим уровнем. Одним из представителей таких симисторов и является BTA04-600T (VD1), применённый в схеме рис. 57. Хороший результат показал также симистор BTA208X-1000C в полностью изолированном пластмассовом корпусе SOT186A.

Теперь о конструкции регулятора. Он собран в пластиковом корпусе G1031BA размером 64×44×30 мм с алюминиевым днищем (рис. 58). Розетка Р1 (РД1-1, рассчитанная на ток 6 А) из карболита, в которую вставляется вилка от устройства с галогенными лампами (условно обозначенная на схеме рис. 57 как Rн), расположена на узкой боковой поверхности корпуса, к которой она прикручена винтом М3 впотай и гайкой. Переменный резистор R1 (СП4 1 – 0,5 Вт), на шток которого надета ручка, и выключатель П1 (П1Т-1-1В, рассчитанный на ток 5 А) прикручены к верхней поверхности корпуса соответствующими гайками. Лампа (NE-2B размером 4×9 мм) вставлена в металлический держатель для светодиодов (RLL-3010), который также прикручен соответствующей гайкой к верхней поверхности корпуса. Внутренний диаметр трубки с резьбой этого держателя составляет 4,2 мм, так что лампа легко в него вставляется, а конусовидная полиэтиленовая пробка (поставляемая вместе с держателем) фиксирует лампу. Керамический конденсатор для поверхностного монтажа размером 2220 (5,6×5×1,8 мм) укреплён на одном из выступов розетки термоклеем. К одному из его контактов припаян резистор R3 (рис. 57), а к переменному резистору припаян резистор R2. Оба этих резистора спаяны между собой, и на них надет кембрик (трубка ПВХ), разрезанный вдоль и укрепленный с двух сторон термоклеем. Сетевой провод с вилкой В1 на конце пропущен через резиновую втулку, расположенную на второй узкой боковой поверхности корпуса и дополнительно зафиксированную термоклеем. Симистор VD1 прикручен к внутренней поверхности днища корпуса винтом М3 и гайкой с использованием теплопроводной пасты КПТ-8. Таким образом, поскольку все компоненты закреплены на корпусе, для схемы не требуется печатной платы, и все соединения выполнены монтажным проводом сечением не менее 0,5–0,8 мм2, кроме проводов для неоновой лампы, которые имеют сечение 0,05–0,1 мм2. Для того чтобы корпус не скользил, на днище прикручены 4 резиновые ножки.

Автор проверял работу регулятора с лампами мощностью 150 Вт. Для приемлемого нагрева платы ручку резистора регулятора мощности следует установить приблизительно на 2/3 от максимального угла поворота, т.е. примерно на 200° (максимальный угол поворота резистора СП4 1 составляет 300°).

При работе с лампами 100 Вт угол поворота должен быть максимальным. При этом выходное напряжение регулятора приблизительно на 10 В ниже входного, т.е. если входное напряжение составляет 220 В, то максимальное выходное напряжение будет 210 В. Минимальное напряжение при полностью выведенной влево ручке переменного резистора составило около 35 В. Измерение напряжений производилось стрелочным тестером (ТЛ-4) на диапазоне «~300 В» (т.е. измерялось действующее значение напряжения переменного тока).

Здесь следует добавить, что подобный регулятор с симистором, рассчитанным на ток в 4 А, может использоваться и с другими устройствами, предназначенными для нагрева (паяльниками, электроплитками и т.п.), мощностью до 800 Вт, а с симистором с максимальным током 8 А мощность нагревателей может быть увеличена до 1,5 кВт.

Примеры работы устройства (рис. 59) достаточно красноречиво свидетельствуют о том, что с его помощью можно не только легко выпаять микросхему в корпусе QFN-24 – рис. 59а (хотя, конечно, и об этом), но также возможно выпаять микросхему в корпусе LGA-8 (рис. 59б), у которого контакты расположены на его дне и на достаточно приличном расстоянии от его краёв, и разогреть эти контакты обычным паяльником не представляется возможным, не повредив саму микросхему. Кроме того, для того чтобы выпаять 24-контактный разъём (для подключения шлейфа), у которого к плате припаяны не только сами контакты, но и крепёжные площадки, расположенные по бокам (рис. 59в), требуется одновременно разогреть паяльником каждый контакт разъёма и крепёжные площадки, что даже двумя паяльниками сделать невозможно.

С помощью описанного устройства после разогрева платы все компоненты (рис. 59) легко снимаются пинцетом.

Как можно заметить из рис. 59, все выпаянные компоненты имеют заусенцы в виде остатков припоя, а некоторые контакты разъёма даже спаяны вместе (рис. 59в), поэтому к повторному использованию непригодны. Чтобы снять эту проблему, требуется удалить все остатки припоя с компонентов.

Для этого компонент следует приклеить к небольшому расположенному на столике кусочку пористой ленты с двусторонним липким слоем (рис. 44в, рис. 46а). Далее покрыть компонент (микросхему или контакты разъёма) жидким флюсом с помощью кисточки (рис. 42).

Затем к насадке для мини-паяльника (рис. 38) следует примотать тонким одножильным проводом (диаметром 0,2–0,3 мм) порядка 30–40 тонких (0,05–0,1 мм в диаметре) медных посеребрённых нитей, которые можно извлечь, например, из провода МС16-13 сечением 0,03–0,05 мм2. Эти нити следует предварительно скрутить, а после примотки к насадке расправить так, чтобы получилась своего рода насадка-кисточка (рис. 60). Далее, надев такую насадку на мини-паяльник, под лупой ×10 следует аккуратно снять все заусенцы с соответствующего компонента.

После тщательной промывки компонента в ацетоне он готов к дальнейшему использованию. Автор проверял работу программы микроконтроллера, выпаянного подобным образом. Как показала проверка, программа осталась работоспособной.

Распайка компонентов

Готовую к распайке компонентов плату вначале следует облудить, а затем уже приступить к распайке всех компонентов. Но прежде чем описывать эти процессы, необходимо упомянуть о требующихся для этого инструментах и дополнительных компонентах.

Вначале о паяльниках, которые использовал автор. Для распайки самых миниатюрных пассивных компонентов (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и т.п. в корпусах 0603), микросхем для поверхностного монтажа в корпусах SSOP, QFN с мелким шагом (до 0,4 мм), активных компонент в корпусах SC70, SOT23 и других автор использовал микропаяльник Ersa minor-S (6 В, 5 Вт) – рис. 36.

Для изготовления такого пробкового кольца в пробке сверлится отверстие (вдоль). Затем пробка насаживается на винт, зажимается двумя шайбами и гайкой, и винт с пробкой зажимается в патроне обычной ручной дрели. Далее дрель включается, устанавливается высокая скорость и с помощью грубой, а затем мелкой наждачной шкурки пробковому кольцу придаётся нужная форма. Консоль значительно укорачивается, жало паяльника становится более жёстко закреплено (что позволяет значительно легче его позиционировать), а наличие такой тепловой защиты (фторопласт и пробка) позволяют легко держать паяльник в руке, не боясь обжечься, так как пробка абсолютно не нагревается (рис. 36, рис. 37).

Для распайки более крупных микросхем для поверхностного монтажа и электронных компонентов (резисторы, конденсаторы, диоды) с типоразмерами 0805 и больше (и для других целей) необходим мини-паяльник чуть большей мощности. Для этих целей с успехом подходит автомобильный паяльник на напряжение 12 В мощностью 8 Вт (рис. 38). Его жало должно быть также из меди, поэтому покрытие насадки «вечного» жала необходимо спилить напильником до самой меди, из которой оно изготовлено.

Для питания микропаяльника (рис. 36) и мини-паяльника (рис. 38) автор приобрёл ИБП Robiton со ступенчатой регулировкой выходного напряжения от 3 до 12 вольт с током в 1,2 А. Этот ИБП автор тоже несколько усовершенствовал. Во-первых, два отдельных выходных диода Шоттки были заменены более мощными в одном корпусе ТО-220. Во-вторых, для получения дополнительного напряжения в 14 В (помимо 12 В) для мини-паяльника был установлен дополнительный резистор и переключатель, позволяющий переключать напряжение с 12 В на 14 В. Это сделано для того, чтобы температуру жала можно было регулировать в зависимости от размеров микросхем и других компонентов для поверхностного монтажа (рис. 39).

Для лужения обратной стороны платы, где в основном расположен земляной контур и цепи питания, а также для лужения больших полигонов на стороне платы с расположением компонентов для поверхностного монтажа необходим паяльник мощностью около 20 Вт (рис. 40).

Для лужения стороны платы с расположением компонентов для поверхностного монтажа необходим паяльник мощностью около 40 Вт. Лужение проще всего осуществить медной лужёной оплёткой (экраном), снятой с экранированного провода. Кусочек оплётки приматывают к жалу паяльника обычным медным одножильным проводом диаметром 0,5–0,6 мм, оставляя свободным конец оплетки длиной 5–7 мм, как у обычной кисточки (рис. 41).

Необходимыми атрибутами для распайки компонентов являются также флюс ЛТИ-120 во флаконе с кисточкой, припой (ПОС-61) с канифолью и зубочистки (рис. 42).

В качестве инструментов необходим антимагнитный пинцет с острыми губками и иголка, зажатая в ручных тисках для удерживания мелких предметов (рис. 43).

Теперь по поводу лужения. На взгляд автора, наиболее простым способом, отличающимся достаточно качественным, быстрым и не требующим больших усилий лужением, является следующий. После того как с платы удалён защитный лак, она очищается от остатков бумаги и ворса жёсткой кистью из щетины и покрывается флюсом. Для этого плата зажимается обычным пинцетом и кисточкой, обмакнутой во флюс, проводят по всей её поверхности. Процедуру желательно проводить непосредственно после снятия защитного лака, чтобы медное покрытие не окислилось. Вначале облуживается обратная сторона платы паяльником 20 Вт (рис. 40), затем паяльником-кисточкой (рис. 41) – сторона платы с расположением SMD-компонентов. Когда паяльник разогреется, обмакивают эту «кисточку» в канифоль и расплавляют в ней немного припоя. После этого такой «кисточкой» проводят по дорожкам платы, залуживая их. Эта процедура не отнимает много времени, а дорожки оказываются покрытыми тонким, достаточно равномерным слоем припоя. Поскольку у такой «кисточки» «ворс» достаточно мягкий, даже самые узкие дорожки (шириной до 0,2 мм) не повреждаются и не отслаиваются.

После того как плата залужена, её необходимо тщательно промыть в ацетоне. Плата к распайке компонентов готова.

Теперь по поводу распайки компонентов. Прежде всего, на плату с помощью плоскогубцев с узкими губками необходимо надеть несколько растянутых кембриков, которые следует предварительно нарезать ножницами (рис. 44а). Далее на обратную сторону платы плату необходимо приклеить две полоски пористой ленты с двусторонним липким слоем (рис. 44б). Затем плату необходимо закрепить на каком-либо тяжёлом предмете, как на столике (автор использовал ненужный радиатор от кулера компьютера), – рис. 44в, г. Далее можно уже приступать к распайке компонентов.

Вначале микропаяльником (рис. 36) с использованием пинцета с острыми губками (рис. 43), паяльных очков (рис. 10) и лупы ×10 распаиваются все SMD-компоненты: первыми идут микросхемы и активные компоненты, затем – пассивные (резисторы, конденсаторы и т.п.). После этого вся плата обильно покрывается флюсом и мини-паяльником (рис. 38) ещё раз пропаиваются все активные и пассивные компоненты, кроме микросхем в QFN-корпусах. Далее плата снимается со столика и тщательно промывается в ацетоне (рис. 45а). После всего мини-паяльником распаиваются компоненты навесного монтажа (рис. 45б). Здесь у читателя, возможно, возникнет вопрос: а зачем на плату надеваются кембрики (рис. 44)? Ответ на него – в следующем разделе статьи.

Как рассчитать и оценить стоимость сборки печатной платы

Успешная разработка электронных продуктов неотделима от профессионального и эффективного Услуги производителя сборки печатных плат. Если вы ищете эти ответы:

Тогда статья на правильном месте. Как производитель сборки печатных плат с более чем 10-летним опытом, EASHUB подробно расскажет о затратах на сборку печатных плат.