Микросборка

Сборка электронных модулей

Линия поверхностного монтажа печатных плат

Линия поверхностного монтажа представляет собой высокопроизводительный участок сборки печатных плат в серийном и крупносерийном производстве.

Высокая производительность 30000 компонентов в час, точность установки в 25 мкм (микрон) и возможность установки компонентов от 0,4 мм до 75 мм, полностью соответствует всем современным тенденциям электронного производства.

Для мелкосерийной сборки опытных образцов АО Заслон оснащен дополнительным высокотехнологичным участком, представляющим собой: автоматический дозатор, автомат поверхностного монтажа и парофазную печь.

Оборудование позволяет осуществлять сборку любого уровня сложности, в том числе, сборку плат, не спроектированных под серийное производство, без полей, без реперных знаков и без трафарета.

Система контроля позволяет исключить возможные дефекты и отклонения при сборке на участке поверхностного монтажа.

Автомат установки компонентов Samsung SM482

ПараметрЗначение
ПроизводительностьДо 30 000 комп./час
Точность установки микросхем± 30 мкм при 3∑
Устанавливаемые компонентыОт 0,4х0,2мм (01005) до 42 мм (ИМС, BGA) до 75 мм (коннекторы)
Высота устанавливаемых компонентовДо 15 мм
Максимальный размер платы740х460мм
Максимальное количество питателей компонентов120 позиций под питатели 8 мм

Автомат установки компонентов Samsung SM482 предназначен для поверхностного монтажа компонентов по технологии SMT (Surface Mount Technology). Поверхностный монтаж является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Samsung SM482 может выполнять высокоскоростную установку компонентов. Высокая точность автомата и наличие центрирующих камер позволяет распознавать и устанавливать компоненты с шагом даже до 0,3 мм. Камеры для центрирования находятся на установочном модуле таким образом, что распознавание компонентов происходит на ходу In-Flight.

Читайте также:  Как закрепить контакты на батарейке без пайки

Автоматическая система отмывки печатных плат NC25eco

ПараметрЗначение
Максимальные размеры очищаемой детали750×830×75 мм
Типовое время цикла
Температура моющего раствора60 °С
Температура горячего воздуха110°С

Автоматическая система предназначена для качественной струйной отмывки печатных узлов, трафаретов и ракелей от остатков флюсов после пайки и других типов загрязнений, возникающих при производстве и монтаже печатных плат.

Автоматическая система очистки трафаретов, отмывки плат и печатных узлов PBT Super Swash III

Используемая отмывочная жидкость Vigon

Автоматическая система струйной отмывки предназначена для качественной отмывки печатных узлов, трафаретов, ракелей от остатков флюсов после пайки и других типов загрязнений, возникающих при производстве и монтаже печатных плат.

Высокопроизводительный автомат дозирования Asymtek Axiom X-1010

ПараметрЗначение
Максимальный размер платы458х458 мм
Максимальная производительность16 000 точек нанесения/час
Минимальный размер платы25х25 мм
Повторяемость нанесения25 мкм

Автомат Axiom X-1010

Автомат Axiom X-1010 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатную плату в условиях мелкосерийного многономенклатурного производства. Автомат способен решать широкий спектр задач по нанесению пасты, делая процесс дозирования особенно гибким.

Система Автоматической Оптической инспекции Viscom S3088 flex

  • Максимальный размер платы: 650×508 мм
  • Скорость инспекции: до 20-40 см²
  • Макс. высота эл. модуля сверху: 80 мм
  • Разрешение камер: 8 Mp
  • Количество камер: 12 шт

Система АОИ S3088 flex предназначена для надежного, эффективного обнаружения дефектов и быстрой отладки технологического процесса. АОИ снабжена набором цифровых видеокамер и блоком обработки информации, отвечающим за распознавание дефектов. Режим трехмерной съемки инспектируемого изделия дает возможность более качественного и детального анализа.

Система вакуумной парофазной пайки Asscon VP6000

  • Максимальный размер платы: 600 х 400 мм
  • Мин. размер платы: 80 х 60 мм
  • Время готовности к работе после включения: 30 мин
  • Макс. вакуум: 40 Мбар

Пайка в парофазной среде позволяет улучшить качество пайки, а присутствие в печи вакуумной камеры позволяет уменьшить количество пустот в паяном соединении на 95%. Пайка в паровой фазе позволяет паять изделия любой сложности: начиная от гибких печатных плат и заканчивая сложными многослойными платами, в том числе и на алюминиевом основании. Процесс нагрева не зависит от формы, цвета, массы и распределения массы изделия. Пайка происходит без доступа кислорода и без использования инертного газа, что также положительно влияет на конечный результат, и позволяет производить изделия даже 3-го класса по международным стандартам IPC.

Система конвекционной пайки REHM VXS air 2450

  • Макс. ширина платы: 400 мм
  • Мин. ширина платы: 50 мм
  • Кол-во зон предварительного нагрева: 5
  • Кол-во пиковых зон: 2
  • Количество зон охлаждения: 3

Vision XS является системой конвекционного оплавления для средних и крупных партий. Преимущества конвейерной конвекционной системы в производительности, а также в более низком количестве брака, связанном с поверхностным натяжением (дефект надгробный камень и стягивание элементов).

Система контроля рентгеновским излучением Micromex DXR

  • Различимость деталей, мкм: ≤ 0.5
  • Физическое разрешение детектора, Пикс: 1024×1024
  • Максимальные размеры (диаметр х высота), мм: 680×635 (2D) 60×60 (томография)
  • Максимальный вес образца, кг: 10 (2D) 2 (томография)
  • Манипулятор 5 степеней свободы: Образец x, y, z, r.
  • 2D-инспекция В реальном времени
Система предназначена для проведения неразрушающего рентгеновского контроля с высоким разрешением в реальном времени, а также для автоматизированной рентгеновской инспекции. В состав системы входят прецизионный манипулятор, 180 кВ рентгеновская трубка, термостабилизированный детектор, что позволяет использовать данные установки для спектра 2D и 3D инспекционных задач. Программное обеспечение позволяет добиться полного обнаружения дефектов. Использование высококонтрастного цифрового детектора DXR250RT с активным охлаждением дает возможность получать 2D рентгеновские снимки высокого качества.

### Трафаретный принтер DEK HORIZON 03iX
- Время печати 12 с
- Максимальный размер печатной платы (Д х Ш) 620×508 мм
- Минимальный размер печатной платы (Д х Ш) 50×41 мм
- Толщина печатной платы 0,2 – 6 мм
- Скорость движения ракеля 0 – 20 кг

Технология трафаретной печати, используемая в принтере Horizon 03iX – основывается на принципе быстрой, но качественной сборки плат. Точность повторяемости совмещения трафарета с платой обусловлена системой точного оптического совмещения. Качество совмещения и технологии изготовления трафарета в совокупности позволяют производить платы даже с BGA в серийных и крупносерийных режимах производства без потери качества.

## Микросборка
Компания ООО КС Инфраструктура, входящая в ГК Комплексные системы, выполняет работы по контрактной сборке микроэлектроники и оптоэлектроники на современном технологическом оборудовании. Штучный, мелкосерийный и серийный монтаж сложных бескорпусных элементов и узлов ВОСПИ. Выполнение сборочных работ происходит с использованием микроскопа в кратчайшие сроки.

## Услуги

![кристалл фотодиода обратной связи 300 мкм](https://www.csc.ru/images/opto/BPD300H.jpg)

![кристалл фотодиода 70 мкм](https://www.csc.ru/images/opto/BPD70x.jpg)

![кристалл лазера DFB 1310 нм](https://www.csc.ru/images/opto/CHIP-TEK_LC-D1310-025-I00-SPEC_20220317.jpg)

## Фотоприемный модуль
Сотрудниками предприятия КС Инфраструктура (входит в ГК Комплексные системы) разработан и собран на технологическом оборудовании двухканальный фотоприемный модуль с компактными габаритами (22*36*5,5 мм).

## Оборудование

![Микросварка, установка ES-4030, ИП Уголев](https://www.csc.ru/images/opto/micro_eq_6.jpg)

![Стенд юстировки оптического волокна относительно кристаллов ЛД и ФД](https://www.csc.ru/images/opto/micro_eq_4.jpg)

![Микроскоп МБС-10 (около 10 шт.)](https://www.csc.ru/images/opto/micro_eq_2.jpg)

![Микроскоп МБС-10 (около 10 шт.)](https://www.csc.ru/images/opto/micro_eq_3.jpg)

![Сварочный аппарат FUJIKURA FSM-18S](https://www.csc.ru/images/opto/micro_eq_1.jpg)

## О компании КС Инфраструктура
На территории наукограда Фрязино в Московской области Группа компаний Комплексные системы организовала научно-производственный кластер, работу которого координирует дочерняя структура холдинга ООО КС Инфраструктура.

Новый лабораторно-производственный корпус

В новом лабораторно-производственном корпусе размещены следующие научные и производственные подразделения:

  • Лаборатория аналитического контроля
  • Производственное подразделение по разработке новых материалов
  • Научно-исследовательский отдел по созданию инновационных технологий
  • Центр тестирования и сертификации продукции

О завершении процесса формирования

Компания КС Инфраструктура в ГК Комплексные системы завершила процесс формирования вертикально интегрированной научно-технической корпорации, ориентированной на решение широкого круга теоретических и прикладных задач для разработки, производства и продвижения высокотехнологичной продукции мирового уровня.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий