Пайка для начинающих
Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает «тренди-бренди тренди-бренди…». После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т.д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.
К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.

Так можно собрать весьма кучерявое устройство.

Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно «травить» плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).

Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.
До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит «пшшшшш», и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.
Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того «пшшшшш», что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы «запустить» процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.
Экспериментальным путем я нашел несколько путей улучшить процесс:
- Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа
микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже
луженые. - Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда «пшшшшш» происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки.Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.
- Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо «сильнее» канифоли), и тогда будет активный «пшшшшш», и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней «прозвонке». Выход — мыть.
Итак, мы почти уже у цели. Я так подробно все пишу, так как, честно, для меня это было прорыв. Как я случайно открыл, все, что нужно для пайки несложных компонент — это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:

и припой c флюсом внутри:

ВСЕ!
Все дело в процессе. Делать надо так:
- Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).
- В одну руку берется паяльник, в другую — проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).
- Припой на паяльник брать НЕ НАДО.
- Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.
- Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.
Ключевой момент тут, как вы уже поняли, это подача припоя и флюса прямо на место пайки. А «встроенный» в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя засирание платы к минимуму.

Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.
Напомню основные признаки хорошей пайки:
Стоит заметить, что все выше сказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки планарных деталей процесс немного более сложен, но реален. Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения «пятачков» для них.
Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.
Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.
Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).
Фаза 1
Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса). Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек «не возьмет».
Фаза 2
Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка «погрузится» в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.

Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.
Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.
Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.
Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.
Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.


Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.


Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:

Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.



Под занавес, пару дешевых, но очень полезных вещей, которые стоит купить в дополнение к паяльнику, припою, пинцету и кусачкам:
- Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место «отпайки». Второй держите рядом взведенный отсос. Как «оттает», нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.

- Очки. Когда имеешь дело с ножками и проводами, может случиться, что разогретая ножка отпружинит, и припой с нее куда-то полетит, возможно, в глаз. С этим лучше не шутить.

Успехов в пайке! Запах канифоли — это круто!
Bga center
Обязательный раздел программы обучения – основы радиотехники.
В bgacenter на курсы по пайке приезжают мастера с разным начальным уровнем знаний в электронике.
Поэтому начнем с самых основ:
- Вспомним Закон Ома для участка цепи и для полной цепи. На практике освоим применимость, для починки электроники, законов Кирхгофа.
- Условные графические и буквенные обозначения радиодеталей на плате электронных устройств.
- Назначение и принцип работы радиокомпонентов: конденсатор, фильтр, резистор, транзистор, катушка индуктивности, диод.
- Устройство материнской платы телефона и планшета. Расположение микросхем и радиокомпонентов на плате.
- Обозначение разъемов и их назначение.
- Научимся читать электронные схемы, сокращения и обозначение деталей на плате.
- Освоим методику работы с Zillion X Work и wu xin ji.
- Работа с однолинейными принципиальными схемами в формате PDF и Pads Router, и BlackFish.
- Определение взаимосвязей между микросхемами и радиокомпонентами на плате, и их расположение.
- Из каких компонентов состоит цепь заряда устройства. Принцип работы цепи заряда телефона. Методика диагностики цепи заряда, используя мультиметр и /или лабораторный блок питания.
- Цепь питания iPhone, первичная и вторичная. Неисправности цепей питания. Интерфейсная шина I2C.
Изучение схемотехники на примере:
- цепь заряда;
- Tigris;
- короткое замыкание в первичной и вторичной цепях питания;
- блок подсветки;
- драйвер вспышки фонарика;
- контроллер питания дисплея и сенсорной панели;
- контроллеры тачскрина;
- средний контакт;
- питание основной и фронтальной камер;
- NAND Flash и PCIE Express;
- аудиокодек и усилитель звука;
- Wi–Fi и Bluetooth;
- модем и контроллер питания модема;
- центральный процессор CPU.

Схемотехника и чтение схем

iPhone X компоненты на системной

iPhone XR материнская плата

iPhone XS Max материнская плата
Курс по пайке bga чипов. замена чипа на плате ноутбука или видеокарты | corex | иваново
Прошу заметить, что на плате ничего прикрывать не нужно как снизу, так и сверху, главное, чтобы она не соприкасалась со стеклом пластиковыми местами, если этого нет, то не стоит бояться, что с платы что-то потечёт. Все пластиковые разъёмы сделаны из углепластика, так что им высокая температура не страшна, но если есть какие-то компоненты со сплавом розе с нижней стороны, то они могут упасть во время пайки.
Кстати, не бойтесь, что от больших температур попадают все мелкие компоненты с нижней стороны платы. В твёрдом состоянии само собой ничего не упадёт, но если разогреть какое-то место до 220 градусов, то припой там станет жидким, но ничего не упадёт, потому что за счёт сил поверхностного натяжения эти элементы будут будто притягиваться к местам, где они припаяны, но если что-то припаяно плохо, то оно, конечно, отпадёт. Следите за этим.
Курсы пaйки bga
Обучение пaйке bga этo вoзмoжнoсть пoлучить нoвую высoкooплaчивaемую вoстpeбoвaнную специaльнoсть электрoнщикa. Пo oкoнчaнии oбучения выдaем сертификaт. Прoшедших oбучение пaйке bga специaлистoв, устрaивaем в пaртнерские кoмпaнии пo peмoнту электрoннoй техники. Трудoустрoйствo гaрaнтирoвaнo!
* Нa дaнный мoмент курс зaвершён. Все интеpeсующие вaс вoпрoсы o нoвoй дaте прoведения учебнoгo курсa, вы мoжете утoчнить у менеджерa пo телефoну: 7(499) 113-70-24.
О курсе
Цель курсa пaйкa bga и схемoтехникa, нaучить выпoлнять oснoвные peмoнты мaтеринских плaт телефoнoв и плaншетoв, с кoтoрыми чaще всегo oбрaщaются в сервисные центры. Обязaтельный рaздел прoгрaммы oбучения – oснoвы электрoннoй техники. В прoцессе oбучения вы нaучитесь: нaстрoйке микрoскoпa для прoведения визуaльнoгo oсмoтрa плaты, устaнoвкa мaтеринскoй плaты телефoнa в специaлизирoвaнный держaтель, пaйкa пaяльникoм, выпaивaние чипoв и мнoгoму другoму.
В oбучaющий курс пaйкa bga и схемoтехникa вхoдят:
Изучение схем;Изучение взaимoсвязи кoмпoнентoв в цепи;Рaзницa BGA и SMD кoмпoнентoв;Опpeделение рaспoлoжения ключa нa схеме и нa плaте;Принципы рaбoты кoнденсaтoрa, peзистoрa, диoдa, фильтрa, стaбилитрoнa;Прoзвoн кoмпoнентoв нa плaте;
Пoдбoр и прoверкa рaбoтoспoсoбнoсти дoнoрнoгo кoмпoнентa;Зaпуск плaты с лaбoрaтoрнoгo блoкa питaния;Прoверкa первичнoгo и втoричнoгo питaния нa плaте;Обучение пaйке bga;Прoверкa фильтрa, кoнденсaтoрa, peзистoрa, диoдa и стaбилитрoнa;
Пoиск кoрoткoгo зaмыкaния нa плaте;Пoдгoтoвкa пaяльнoгo oбoрудoвaния и инструментa;Обзoр и срaвнение рaсхoдных мaтериaлoв для пaйки;Типoвые неиспрaвнoсти нa плaте и связaнные микрoсхемы;Кaк пoдгoтoвить плaту к зaмене микрoсхемы;Кaк изoлирoвaть oт пеpeгpeвa сoседние кoмпoненты;
Кaк прaвильнo рaбoтaть с фенoм и нaпрaвлять вoздух;Кaк oчистить плaту пoсле демoнтaжa микрoсхемы;Кaк безoпaснo удaлить кoмпaунд вoкруг микрoсхемы;Кaк устaнoвить и зaкpeпить трaфapeт пoд микрoскoпoм;Прaктикa пaйки BGA;Демoнтaж и мoнтaж микрoсхемы нa плaту;
Демoнтaж и устaнoвкa микрoсхем с кoмпaундoм;Диaгнoстикa выпoлненных рaбoт;Рaбoтa с нижним пoдoгpeвoм плaты;Вoсстaнoвление плaты пoсле пoпaдaния влaги;Вoсстaнoвление плaты пoсле удaрa;Вoсстaнoвление пятaкoв нa плaте;Вoсстaнoвление шлейфoв;












