Страница 1 из 2
Поделиться этой страницей
ОСНОВНЫЕ ПРИНЦИПЫ ФОРМИРОВАНИЯ ТЕРМОПРОФИЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Корректный термопрофиль обеспечивает качественную пайку.
P. John Shiloh (NOVASTAR), John Malboeuf (DDM Novastar)
Оптимальный профиль температуры печи оплавления является одним из наиболее важных факторов для обеспечения качества паяных соединений сборок печатных плат с компонентами, установленными на их поверхности. Термопрофиль— это набор температур, воздействующих на сборку в течение некоторого времени. Если использовать две координаты (время и температуру), то можно получить некоторую кривую, которая представляет изменение температуры в какой-либо точке на печатной плате, в любой момент времени при протекании процесса оплавления.
На форму этой кривой влияют несколько параметров, причем наиболее важными являются скорость движения транспортера и установки температуры в каждой зоне печи. Скорость движения ленты транспортера задает продолжительность периода времени, в течение которого печатная плата подвергается действию некоторых температур, установленных в каждой зоне печи. При увеличении этой продолжительности сборка в большей степени приближается по своей температуре к температуре соответствующей зоны печи. Сумма продолжительности пребывания платы в каждой зоне соответствует полному значению времени протекания процесса.
Температура, устанавливаемая в каждой зоне, влияет на скорость повышения температуры печатной платы. При более высокой температуре возникает большая разность температуры (ΔT) между печатной платой и температурой зоны. При увеличении заданнойтемпературы зоны печатная плата может достигнуть заданной температуры быстрее. Таким образом, нужно сформировать график профиля температур, которым должна подвергаться печатная плата. Ниже описывается методика выполнения подобной процедуры, которая иногда называется «профилированием», и которая необходима для формирования такого графика и его оптимизации.
Предварительная подготовка к профилированию
Перед началом исполнения процедуры профилирования необходимо подготовить следующее основное и вспомогательное оборудование: устройство профилирования температуры, термопары, средства крепления термопары к печатной плате и спецификации пасты припоя. Большинство фирм изготовителей ипоставщиков электронных приборов и оборудования предлагает наборы приспособлений и вспомогательного оборудования для выполнения профилирования. При использовании подобного набора создается возможность с большим удобством выполнять процесс профилирования, потому что в нем имеются все необходимые приспособления и вспомогательное оборудование (исключая само устройство профилирования температуры).
Рис. 1. Пример теоретически идеального профиля оплавления для четырех зон печи (первые три зоны относятся к нагреву, а последняя зона используется для охлаждения).
В настоящее время на рынке имеется много агрегатов для выполнения оплавления с вмонтированными в них устройствамипрофилирования температуры. Причем некоторые из них имеют малые размеры и довольно низкую стоимость, это в первую очередь настольные печи. Если используемый вариант печи не имеет встроенного устройства профилирования температуры, то такое устройство может быть найдено на рынке. Такие устройства профилирования температуры могут быть подразделены на две категории: устройства профилирования температуры, действующие в реальном масштабе времени, в которых производится передача данных о температуре и времени и мгновенное создание соответствующих диаграмм, и другие устройства, в которых данные профилирования температуры поступают в их внутреннюю память и затем эта информация передается на компьютер.
Термопары, используемые для профилирования процесса пайки печатных плат, должны быть достаточно длинными с учетом типа устройств профилирования температуры, и они должны выдерживать типичные температуры печи. Как правило, предпочтительно использование более тонких датчиков термопар, потому что с их помощью можно получать более точные данные. При их малой массе они имеют более высокую чувствительность. Однако нужно читывать, что такие термопары являются более хрупкими и поэтому при их использовании нужно быть более осторожным, чтобы исключить возможность их поломки.
Имеется несколько способов крепления термопар к печатным платам. Предпочтительным методом является крепление конца термопары с помощью высокотемпературного припоя типа сплава серебра и олова. При этом нужно стараться использовать как можно меньшее количество припоя.
Другой метод не требует затрат времени, легок в исполнении и вполне подходит для большинства вариантов применения. Небольшая капля термокомпаунда (который иногда называется «термопроводящей пастой или термосмазкой) наносится на конец термопары, который после этого крепится (к плате) термостойкой лентой типа Kapton (рис. 2.)
Рис. 2.Методика крепления проводников термопары на печатной плате с помощью капель термокомпаунда и ленты Kapton для того, чтобы исключить запутывание проводов термопары на плате.
Еще один метод заключается в креплении термопары с помощью термостойкого клея типа циано-акрилата. Следует отметить, что этот метод не очень надежный по сравнению с другими методами. Необходимо также правильно определить точку крепления. Обычно, лучше всего крепить конец термопары между контактной площадкой печатной платы и соответствующим выводом компонента или металлизацией (рис. 3).
Рис. 3.Лучше всего крепить конец термопары между контактной площадкой печатной платы и соответствующим выводом компонента.
При выполнении данного процесса важно также использовать документ с техническими характеристиками припоя. Изготовители паст припоя публикуют спецификации для каждой формулы паст, которые они производят. В документе спецификации обычно содержится информация, важная для задания профиля нагрева, такая как продолжительность профиля зоны, температура активации пасты, точка плавления сплава и рекомендуемая максимальная температура оплавления.
Перед началом выполнения практической работы необходимо представить себе характеристики идеального профиля. Теоретически идеальный профиль включает в себя четыре части или зоны (рис. 1). В первых трех зонах выполняетсянагрев, а в последней — охлаждение. В печах с большим количеством зон увеличивается способность уточнения формы профиля для того, чтобы получить большую управляемость процесса оплавления припоя. Следует отметить, что для большинства типов паст припоя оплавление может быть успешно выполнено в печах с четырьмя основными зонами. Первая зона нагрева, которую также называют зоной «подогрева», предназначена для того, чтобы повысить температуру печатной платы от температуры окружающей среды до заданной температуры активации. В этой зоне, температура изделия постоянно поднимается со скоростью, которая не должна превышать 2-5°C в секунду. При повышении температуры с большей скоростью могут возникнуть дефекты типа микротрещин в керамических чипах (подложках). При повышении температуры с меньшей скоростью, паста припоя может «перестоять» на воздухе и кроме того, время для достижения температуры активации печатной платы может оказаться недостаточным. Зона подогрева печи обычно занимает от 25 до 33 процентов полной длины тоннеля нагрева.
Зона активации иногда называется «зоной сушки» или «зоной выдержки». Эта зона обычно занимает от 33 до 50 процентов полной длины тоннеля нагрева. Она используется для осуществления следующего. Прежде всего, в ней печатная плата подвергается действию относительно устойчивой температуры, при которой компоненты сборки, имеющие разную массу, приобретают одинаковую температуру. Кроме того, она используется для активации флюса и испарения из пасты летучих веществ. Обычно диапазон температур активации лежит в пределах между 120° и 150°C. Если температура в зоне активации установлена слишком высокой, то для флюса время активации может оказаться недостаточным и при этом наклон (температурной характеристики) кривой профиля будет слишком крутым. Несмотря на то, что большинство изготовителей пасты допускают некоторое увеличение температуры во время активации, для получения идеального профиля нужно относительно длинное «плато»при котором температура печатной платы в начале зоны и температура в конце зоны активации были бы равны друг другу. В некоторых печах, продаваемых на рынке в настоящее время, не удается обеспечить поддержание плоского профиля температурной характеристики активации. По этой причине при выборе печи, обеспечивающей получение указанного профиля температурной характеристики, можно улучшить паяемость и повысить гибкость реализации рабочего процесса.
Зона оплавления иногда называется «зоной окончательного подогрева». Эта зона обычно используется для подъема температуры сборки печатной платы от температуры активации до рекомендуемой максимальной температуры нагрева. Температура активации всегда находится несколько ниже точки плавления сплава припоя, а максимальная температура нагрева всегда находится над точкой плавления. Типичный диапазон значений максимальной температуры нагрева лежит в пределах между 205° и 230°C. При установке слишком высокой температуры в этой зоне скорость нагрева в зоне подогрева может превысить необходимое значение в пределах 2° — 5°C в секунду и оплавление может стать слишком сильным. Это может стать причиной чрезмерного коробления платы, расслоения материала или даже обгорания материала печатной платы а также может ухудшить герметичность компонентов.
Самый популярный сплав припоя, используемый в настоящее время это Sn63/Pb37. При таком соотношении олова и свинца образуется эвтектический сплав. Эвтектические сплавы плавятся при определенной температуре. Неэвтектические сплавы имеют некоторый диапазон температур плавления, в котором состояние сплава соответствует пластическому состоянию, а не точке плавления. В рамках данной статьи, все приведенные примеры относятся к эвтектическому сплаву олова и свинца, потому что это наиболее широко используемый сплав. Точкой плавления этого сплава является 183°C. В настоящее время широко используются новые бессвинцовые сплавы, у которых точка плавления лежит в пределах от 217° до 227°C.
Идеально кривая температурной характеристики зоны охлаждения должна быть зеркальным отображением кривой характеристики зоны оплавления. Чем больше напоминает эта кривая (в обратном направлении) кривую оплавления, тем плотнее будет структура зерна паяного соединения припоя по достижении им твердого состояния, в результате чего получаетсяпаяное соединение более высокого качества и с большей надежностью соединения.
Основным параметром, который нужно учитывать при создании профиля температурной характеристики, является значение установки скорости движения транспортера. Это значение определяет время нахождения печатной платы в зоне нагрева. В спецификациях типичных паст указывается, чтодля профиля нагрева нужно 3 — 4 минуты (для безсвинцовых паст припоя нужно 4-6 минут). Выполняя операцию деления значения полной длины тоннеля нагрева на полное значение нужного нагрева получаем точное значение скорости движения транспортера. Например, если для некоторой пасты припоя требуемый профиль нагрева составляет 4 минуты для печи с длиной тоннеля 6 футов, то получаем:
6 футов/4 минуты = 1.5 фута в минуту = 18 дюймов в минуту (457 мм в минуту).
Теперь необходимо определить температуры индивидуальных зон. В данном случае важно заметить, что зачастую фактической температурой зоны не обязательно будет температура, отображаемая на дисплее для этой зоны. Температура индикации представляет собой просто показания температуры для термопары, расположенной где-то в пределах зоны. Если термопара расположена несколько ближе к источнику нагрева, то отображаемая температура может быть значительно более высокой, чем температура зоны. Чем ближе термопара располагается к участку прохождения печатной платы, тем более правдоподобными являются показания температуры для соответствующей зоны. Весьма целесообразно получить консультацию от изготовителя печи по зависимостям, существующим между установочной температурой индикации и фактическими температурами зоны. В пределах этой статьи, будет рассматриваться температура зоны, а не температура индикации на дисплее. В таблице 1 даны значения установки температуры зоны, используемые для обеспечения оплавления припоя при пайке типичных сборок печатных плат.
После определения скорости движения транспортера и температур, их значения необходимо ввести в память контроллера печи. В руководстве пользователя, представляемом изготовителем печи, обычно содержится информацияпо другим параметрам, которые могут быть необходимыми для регулировки процесса пайки. К этим параметрам могут относиться скорость вращения вентилятора охлаждения, степень воздействия принудительной вентиляции и уровень подачи инертного газа. После ввода всех параметров можно запускать агрегат и начать процесс профилирования после того, как действие печи станет стабильным (т.е., когда все фактические отображаемые параметры будут довольно точно соответствовать установленным значениям рабочих параметров). Теперь, установите на транспортер печатную плату, для которой выполняетсяпроцесс профилирования, и переключите устройство профилирования температуры в режим начала записи. Для удобства выполнения работ, некоторые устройства профилирования температуры обладают возможностью автоматического пуска при относительно низкой температуре. Обычно, эта температура немного превышает температуру человеческого тела 37°C. Так, например, при использовании устройства автоматического пускасистемы профилирования температуры при 38°C эта система начинает работать почти сразу после подачи печатной платы на вход печи. При этом исключается возможность появления сбоев в работе системы при касании термопары руками.
Прежде всего, в данном случае необходимо проверить соответствие значенияполного времени перехода от окружающей температуры до максимальной температуры оплавления желательному значению времени, соответствующему получаемому профилю нагрева при пайке. Если оно слишком велико, то нужно соответственно увеличить значение скорости движения транспортера. Если оно слишком мало, то нужно уменьшить значение скорости движения транспортера.
Теперь нужно сравнить форму кривой диаграммы с формой желательной диаграммы (рис.4.). Если такого соответствия форм нет, то нужно произвести сравнение диаграммы с формами диаграмм, приведенных на рисунках 5 -12. При этом следует выбрать кривую, которая наиболее точно соответствует форме реальной диаграммы. Отклонения в соответствии следует рассматривать в направлении слева направо (с учетом последовательности фаз процесса). Так, например, если несоответствие отмечается в зонах подогрева и оплавления, то нужно выполнить соответствующие виды регулировки для того, чтобы скорректировать прежде всего, отклонения,обнаруженные в зоне подогрева. Обычно предпочтительно производить сначала изменение только одного параметра. После проведения такогоизменения нужно снова проверить форму профиля, запустить систему и произвести дополнительные регулировки. Такая процедура оказывается необходимой по той причине, что изменение параметров в любой зоне обязательно приведет к каким-либо изменениям параметров во всех других зонах. Обычно рекомендуется также производить регулировку параметров, вводя сравнительно небольшие изменения параметров (в особенности при малом опыте работы с системой). При приобретении определенного навыка работы с конкретной системой печи управление процессом профилирования становится более простым и естественным.
После того как удалось добиться максимального соответствия диаграммы профиля заданной диаграмме, параметры печи следует занести в память и сохранить их для последующего использования. Хотя вначале подобный процесс может быть медленным и сопряженным с ошибками, постепенно оператор, приобретая опыт, сможет все быстрее его выполнять, в результате чего ему удастся обеспечить эффективное производство высококачественных сборок печатных плат.
Рис. 4. Общий вид желательного профиля цели для трех зон печи с зоной охлаждения
Рис. 5. Недостаточный уровень подогрева. Необходимо увеличить температуру в зоне подогрева
Рис. 6. Превышение уровня подогрева. Необходимо уменьшить температуру в зоне подогрева
Рис. 7. Превышение температуры активации. Необходимо уменьшить температуру в зоне активации
Рис. 8. Недостаточный уровень активации. Необходимо увеличить температуру в зоне активации
Рис. 9. Превышение температуры оплавления. Необходимо уменьшить температуру в зоне оплавления
Рис. 10. Недостаточный уровень нагрева при оплавлении. Необходимо увеличить температуру в зоне оплавления
Рис. 11. Слишком высока скорость охлаждения. Необходимо уменьшить подачу воздуха от вентилятора охлаждения.
Рис. 12. Недостаточна скорость охлаждения. Необходимо увеличить подачу воздуха от вентилятора охлаждения
Выбор термо-профиля для BGA станции
- Правильный Термопрофиль — это пошаговое соотношение температуры и времени в процессе пайки.
- Преимущества
- Благодаря правильной настройке уменьшен шанс брака при работе ;
- Аккуратный внешний вид платы по окончанию пайки;
- Распределение времени и не большой расход припоя;
В чем разница Бессвинцового и свинцового припоя
Свинцовая пайка обусловлена:
- Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть;
- Состояние бессвинцовых припоев,при длительной эксплуатации, также хуже, чем у припоев, содержащих свинец
Бессвинцовая пайка (RoHS) обусловлена:
- Высокими температурами пайки;
- Узкой применяемостью
В качестве примера возьмем следующую таблицу для установки верхнего температурного профиля: (BGA станции Scotle-IR 360)
1.Температурный профиль со свинцом (распространенный материал, например INTEL микросхемы северного/южного моста)
2.Кривая температуры свинца (распространенный материал, например INTEL микросхемы северного/южного моста)
(Оказывает большое влияние на кривую, влияет на кривую, нужна гибкая корректирование)
3.Кривая температуры без содержания свинца (обычный материал, такой как микросхемы северного/южного моста INTEL）
4.Упрощение диаграммы кривой: кривая без свинца (общий материал, такой как INTEL микросхемы северного/южного моста
5.Безсвинцовая кривая (бессвинцовый разъем ЦП 775)
6.Кривая с выводами (разъем 775 с выводами ЦП, разъем 478 ЦП разъем)
7.Бессвинцовые кривые (чипы для ноутбуков, AMD, ATI и т. д.), тоньше чипсы） Бессвинцовые кривые (настольная материнская плата NV (NF4) и т.д
(Чипы ATINV, PCB все тоньше, при нагреве можно поставить low top нагрев и высокий нижний нагрев.)
8.Безсвинцовая кривая (кривая видеокарты ноутбука NV и т. д.)
Это для пайки бессвинца:9.Дополнительный термопрофиль
R1-1.00 L1-50 D1-300
R2-0,80 L2-115 D2-80
R3-0,50 L3-150 D3-80
R4-0,50 L4-195 D4-80
R5-0,50 L5 225 D5 80
R6-END
HB 235
Нижний подогрев ставится на 270 градусов
Этим профилем выпаиваем чип.
Это для пайки свинцовой:
R1-1.00 L1-50 D1-300
R2-0,80 L2-115 D2-80
R3-0,50 L3-150 D3-80
R4-0,50 L4-195 D4-80
R5-END
HB 235
Нижний подогрев ставится на 270 градусов
Этим профилем впаиваем чип.
Флюс китайский в больших банках по 100г.
AMTECH RMA-223-TF (UV)
Как настроить BGA станцию Scotle-IR 360
1-Подключам термопару (соблюдаем полярность) на станции указана полярность
Контроллер нижнего нагревателя:
3.Кнопка SET изменение выставленной температуры одно нажатие изменяет значение
4.Кнопки «Верх» «Вниз»-изменение значений «Влево» Изменение едениц, десятков, сотен.
(Для сохранения нажать-SET)
Контоллер верхнего нагревателя:
1.DISP SELE-Изменние индикации;
2.4.Стрелки-«Вниз»и «Вверх» изменение значений;
3.SET PROG-Режим изменения параметров в термопрофиле;
5.RUN PROG-Начать или (Удерживать термопрофиль);
6.PAR SET-Перемещение по параметрам термопрофиля;
8.10.PTN-Выбор номера термопрофиля;
COM-Подключение к ПК;
Обозначение этапов термопрофиля:
R1- Время в секундах когда будет достигнут один градус;
L1-Температура которая будет набрана;
D1-Время в секундах сколько будет удерживаться температура предыдушего параметра;
Автор статьи: Козин Дмитрий, технолог монтажно-сборочного производства Резонит.
Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMT). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
Рис. 1. Основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки
Рисунок из статьи «Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением»
Основными факторами, влияющими на формирование температурного профиля пайки, являются (рис. 1):
- Электронные компоненты;
- Печатные платы (ПП);
- Паяльная паста;
- Оборудование (печь для пайки оплавлением).
Главные параметры данных факторов указаны в таблице:
Рис. 2. Ступенчатый (синий) и линейный (красный) температурные профили (для свинцовых припоев)
Рисунок из статьи «Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением»
По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи.
Температурный профиль можно разделить на четыре основные стадии (рис. 3):
1. Предварительный нагрев;
2. Стабилизация (зона температурного выравнивания);
3. Оплавление (пайка);
Рис. 3. Стадии температурного профиля
Рассмотрим каждую стадию отдельно. Нижеуказанные температуры соответствуют среднестатистической свинцовой паяльной пасте на основе сплавов Sn62/Pb36/Ag2 и Sn63/Pb37. При использовании конкретной паяльной пасты рекомендуется уточнять параметры температурного профиля у производителя данной пасты.
Стадия предварительного нагрева
Данный этап позволяет снизить тепловой удар на электронные компоненты и печатные платы (ПП). В процессе предварительного нагрева происходит испарение растворителя (составляющая флюса) из паяльной пасты.
При использовании свинцовых паяльных паст предварительный нагрев рекомендуется осуществлять до температуры 95-130 С°, скорость повышения температуры для ступенчатого профиля 2-4 С°/сек, для линейного – 0,5-1,3 С°/сек.
Стадия стабилизации (температурное выравнивание) необходима для активизации флюса и испарения составляющих паяльной пасты. Повышение температуры должно происходить очень медленно. Данная стадия должна обеспечить нагрев всех компонентов на плате до одинаковой температуры, что предотвращает повреждение компонентов от теплового удара.
Максимальная активация флюса происходит при температуре около 150 С°, рекомендуемый диапазон температур – 150-170 С°. Рекомендуемое время стабилизации для ступенчатого профиля составляет 90-150 сек. В линейном профиле время стабилизации считается достаточным в среднем около 30 сек.
На стадии оплавления температура в печи повышается до точки расплавления припоя пасты и происходит формирование паяного соединения между платой и компонентами.
Для образования надежного паяного соединения максимальная температура пайки должна превышать на 30-40 С° точку плавления паяльной пасты и составлять 205-225 С° (на плате в точке пайки). Время, в течение которого печатная плата находится выше точки плавления (179-183 С°), должно быть в пределах 30-90 сек, в среднем 60 сек. Скорость повышения температуры в зоне оплавления должна составлять 2-4 С°/сек.
Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость охлаждения должна стремиться к максимально допустимой. Скорость охлаждения рекомендуется держать в пределах 3-4 С°/сек до температуры ниже 130 С°. Наилучшим вариантом является охлаждение до 100 С°.
Отклонение от допустимых параметров может приводить к образованию дефектов:
- Расползание пасты и образование перемычек;
- Эффект «надгробного камня»
- Образование бусинок припоя;
- Капиллярное затекание припоя;
- Отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений;
- Деформация паяных соединений;
Основные типы дефектов, относящиеся к пайке, механизмы образования этих дефектов и требуемые характеристики температурного профиля указаны в следующей таблице:
Теоретическое построение профиля является лишь исходной информацией для его создания. Окончательная корректировка температурного профиля производится технологом исходя из параметров печатной платы, количества печатных узлов, параметров электронных компонентов, типа используемой паяльной пасты, особенностей задействованного технологического оборудования, а также данных из результатов предварительных паек предыдущих печатных узлов.
8 часов назад, speare сказал:
Да, действительно — это опечатка. Рисунок 9. Термопрофиль правда низкий, но так и задумывалось. Если вы сажаете безсвинец на свинец, без реболлинга, то у вас аппаратура классов А и Б — для которой допускается отказ во время работы, а срок жизни мал. при пайке по такому профилю шарики толком не плавятся до конца, при этом происходит пайка за счет свинцовой пасты, но интерметаллиды образуются активно, что охрупчивает пайку в любом случае и чем сильнее плавится шарике, тем больше интерметаллидов.
Судя по доступным статьям на тему исследования смешанного техпроцесса получается, что чем выше растворение свинца в шарике, тем меньше проблем с охрупчиванием. Поэтому и предлагают поднимать температуру профиля и растягивать время оплавления (жидкой фазы). Видимо интерметаллиды интерметаллидам рознь.
Как мне видится, Фактически, задача выглядит так — сделать из БГА фактически ПГА — шарик становится ножкой которая паяется в стык. Проще взять бессвинцовый припой тогда.
В принципе я с вами согласен, но меня, например, беспокоит возможность роста оловянных усов, особенно при использовании иммерсионного олова в качестве покрытия платы, как более интересной альтернативы ENIG.
фактически, тут часто пользуются уловкой, что нет (ни в ГОСТах, ни в МЭКах) четкого стандарта по виду не дефектных паяных шаров БГА. Этот ГОСТ сам себе (в подразделе 9.6) устанавливает требования по качеству пайки БГА.
И с учётом подраздела 9.6 мне совершенно непонятно, как они при этом считают допустимым использовать профиль рисунка 9 при смешанном техпроцессе? LF шары BGA при этом совершенно очевидно не изменят своей формы, следовательно требования раздела 9.6 (пункт 9.6.2) будут нарушены.
Собственно вот оно как и описано в том профиле.
Не совсем, т.к. в профиле на рисунке 9 пик на температуре 225, а здесь рекомендации сделать выше, на сколько можно и аналогичной фразы в ГОСТ нет. Отсюда можно сделать вывод, что профиль в ГОСТ это лёгкая рекомендация, а правильный профиль лежит на совести технолога, который должен обеспечить правильное оплавление и результирующую форму шаров.
Кстати, мне пока не удалось найти SnPb паст именно для смешанного процесса (с повышенной рабочей температурой флюса). Я плохо ищу?
Осуществляется почти всеми известными транспортными компаниями, такими как: «Major express», «Деловые линии», DPD, DHL Global Forwarding, «СДЭК», «ЖелДорЭкспедиция», Pony Express на территории РФ и стран таможенного союза.
Мы организуем доставку до вашего предприятия на условиях «door to door» или до ближайшего терминала компании-перевозчика.
Работаем с юридическими лицами и ИП резидентами РФ и стран таможенного союза.
Всегда готовы предложить гибкие условия оплаты при покупке комплекта оборудования или большой партии расходников и запасных частей.
Ждем ваших обращений! ☎ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80.
Оборудование: 8-16 календарных недель;
Запасные части: 25-45 рабочих дней;
Расходные материалы: срок поставки зависит исключительно от удаленности вашего предприятия (в среднем не более 7 рабочих дней).
Безотмывочная паяльная паста KOKI SS48 M955 с составом сплава Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% широко используется для трафаретной SMD печати. Отличается высоким качеством непрерывной печати c мелким шагом (0,4~0,5 мм) и длительным периодом простоя на трафарете.
Обладает эффектом самовыравнивания на поверхности РЭИ.
Техническая спецификация KOKI SS48 M955:
Рекомендации по технологическому процессу:
Хранение
Срок годности 6 месяцев при условии хранения в холодильнике в заводской упаковке при температуре от 0 до 10°C.
Фасовка
Банки по 500г.
