Термовоздушная паяльная станция baku bk 601 d

Описание товара

• Артикул: E493530357
• ID: 05253045
• Цена: Уточняйте у менеджера
• Доступность: На складе

Характеристики

• Общая потребляемая мощность: 500 Вт
• Диапазон рабочих температур термофена: 150 °C до 450 °C
• Расход воздуха: 120 л/мин (макс)
• Максимальная температура нагрева паяльника: 480 °C
• Напряжение питания: 220 В / 50 Гц
• Производитель: BAKU, Китай
• Вес: 2,8 кг

Описание

Термовоздушная паяльная станция Baku BK-601D – это надежный и функциональный прибор, предназначенный для пайки электронных компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA и другие. Станция включает в себя паяльник с керамическим нагревателем, высокотемпературный фен и блок управления.

Применение

Паяльная станция BAKU BK-601D используется для пайки различных электронных компонентов, таких как микросхемы, транзисторы, конденсаторы, резисторы и т.д. Она также подходит для ремонта бытовой техники, радиоэлектронных устройств и аппаратуры. Термофен может использоваться для нагрева поверхностей или с целью термической усадки трубок.

Гарантия

• Гарантийный срок: 6 месяцев

Рекомендации

Для обучения пайке или мелкого ремонта электроники рекомендуется использовать паяльную станцию Baku BK-601D. Аналогичные товары и станции других моделей также доступны для приобретения у нас. Для пайки BGA существует ряд нюансов, которые можно освоить с помощью мастеров Bgacenter.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Демонтаж микросхем

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. Начинают выпаивание чипа с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола (клей), обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

• Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом.
• Перед демонтажем необходимо очистить периметр от смолы.

Пайка BGA чипов

Общий принцип пайки: при расплавлении припоя происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки BGA микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

Нижний подогрев для пайки BGA

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6.

Флюс для пайки BGA

В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля.

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции.

Паяльник для пайки

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Система индукционной пайки PS-900 METCAL

PS-900 METCAL — это индукционная паяльная система, которая обладает мощностью 60 Вт, достаточной для работы с многослойными платами современной электроники. Инженеры по ремонту телефонов успешно используют этот паяльник уже 4 года. Рассмотрим отличительные особенности данной системы:

Характеристики PS-900:

• Мощность: 60 Вт
• Тип: индукционная паяльная система

Микроскоп СМ0745 для начинающих мастеров по ремонту телефонов

Для начинающего мастера по ремонту телефонов рекомендуется микроскоп СМ0745. Это бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы). Система линз этого микроскопа позволяет увеличить фокусное расстояние при сохранении рабочей зоны.

Характеристики микроскопа СМ0745:

• Фокусное расстояние: 145 мм
• Тип: бинокулярный микроскоп

Шарики припоя для пайки плат iPhone

Для пайки плат iPhone широко используются шарики припоя диаметром 0,2 мм. Они обычно поставляются в стеклянной таре по 10000 штук. Состав шариков из припоя обеспечивает качественную пайку.

Контроль качества пайки BGA

После завершения паяльных работ важно убедиться в качественном выполнении пайки BGA. Контроль можно осуществить несколькими способами, включая диагностику цепи заряда iPad Air или измерение потребления тока при исправном TRISTAR. Например, правильное потребление тока не должно превышать 0,07 Ампер.

Вы можете узнать подробнее о методиках проверки качества пайки в следующем материале.

Контроль качества пайки BGA имеет важное значение, поэтому рекомендуется проводить проверку с использованием соответствующих методов.