ГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной… | Докипедия

ГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия Инструменты
Содержание
  1. Об утверждении межотраслевых правил по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий (отменено с 01.01.2021 на основании постановления правительства российской федерации от 04.08.2020 n 1181) —
  2. 1 область применения
  3. Компоненты с прямоугольными или квадратными контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.)
  4. 10 свидетельство об аттестации
  5. 2 нормативные ссылки
  6. Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т.п.)
  7. 3 термины и определения
  8. 3  компоненты с корончатыми контактами
  9. 4 сведения и требования, подлежащие согласованию и документальному оформлению
  10. 5 техническая информация
  11. 6 условия проведения аттестационных испытаний
  12. 7 оценка контрольного сварного соединения
  13. 8 исследования и испытания контрольного сварного соединения
  14. 9 срок действия свидетельства об аттестации паяльщика
  15. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
  16. Гост 23592-96 монтаж электрический радиоэлектронной… | докипедия
  17. Дефекты паяных соединений
  18. Общие требования к паяному соединению
  19. Приложение dсправочное)
  20. Приложение za(справочное)
  21. Термины и определения
  22. Технические данные
  23. Компоненты с выводами «плоская лента»,  выводы L-типа,  «крыло чайки»
  24. Компоненты с неформованными планарными выводами
  25. Компоненты с выводами J-типа
  26. .  Компоненты с неформованными планарными выводами
  27. Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
  28. Компоненты с выводами круглого или овального профиля

Об утверждении межотраслевых правил по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий (отменено с 01.01.2021 на основании постановления правительства российской федерации от 04.08.2020 n 1181) —

____________________________________________________________________
Отменено с 1 января 2021 года на основании
постановления Правительства Российской Федерации от 4 августа 2020 года N 1181
____________________________________________________________________

Министерство труда и социального развития Российской Федерации

постановляет:

1. Утвердить прилагаемые Межотраслевые правила по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий*.

________________

* Министерством труда и социального развития Российской Федерации «Межотраслевым правилам по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий» присвоено обозначение ПОТ Р М-022-2002. — Примечание «КОДЕКС».

Читайте также:  Все о разъеме usb type a

2. Ввести в действие Межотраслевые правила по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий, утвержденные настоящим постановлением, с 1 октября 2002 года.

3. Департаменту условий и охраны труда Министерства труда и социального развития Российской Федерации организовать издание и распространение Межотраслевых правил по охране труда при проведении работ по пайке и лужению изделий.

 Министр труда и социального развития
Российской Федерации
А.Починок

Зарегистрировано
в Министерстве юстиции
Российской Федерации
16 июля  2002 года,
регистрационный N 3582

  
УТВЕРЖДЕНЫ
Постановлением Министерства труда
и социального развития
Российской Федерации
от 17 июня 2002 года N 41

1.1. Межотраслевые правила по охране труда при проведении работ по пайке и лужению (далее — Правила) распространяются на работодателей и работников организаций независимо от форм их собственности и организационно-правовых форм, а также индивидуальных предпринимателей, использующих наемный труд (далее — организации), выполняющих: пайку и лужение (далее — пайку) электрифицированным инструментом, пайку погружением в ванну, ультразвуковую пайку, пайку в печи, пайку паяльными лампами, газопламенную пайку, электронно-лучевую пайку, пайку электросопротивлением, пайку лазером, индукционную пайку.

1.2. Выполнение требований, содержащихся в Правилах, по обеспечению безопасных условий и охраны труда работников, занятых проведением работ по пайке, возлагается на работодателя, а также граждан, занимающихся индивидуальной предпринимательской деятельностью без образования юридического лица и использующих наемный труд.

1.3. Правила действуют на территории Российской Федерации и устанавливают единые требования по охране труда к рабочим местам и организации работ.

1.4. Требования, содержащиеся в Правилах, должны учитываться:

при проектировании и применении производственных процессов и оборудования по пайке изделий;

при проектировании и строительстве новых, реконструкции и техническом перевооружении действующих цехов, в которых проводятся работы по пайке изделий.

1.5. Требования Правил, выполнение которых связано со значительными капитальными затратами, реализуются в сроки, согласованные с заинтересованными органами, организациями (по вопросам, входящим в их компетенцию).

1.6. На основе Правил в организациях с учетом конкретных условий в установленном порядке разрабатываются или приводятся в соответствие с ними инструкции по охране труда, технологические и эксплуатационные документы.

1.7. В соответствии с Федеральным законом от 17 июля 1999 года N 181-ФЗ «Об основах охраны труда в Российской Федерации»* работодатель обязан обеспечить безопасные условия труда работникам, выполняющим работы по пайке изделий.

_______________

* Собрание законодательства Российской Федерации, 1999, N 29, ст.8702.

2.1.1. Организация и проведение работ по пайке изделий должны соответствовать требованиям настоящих Правил и действующих нормативных актов, содержащих государственные нормативные требования охраны труда (далее — нормативные акты).

2.1.2. На работников, занятых пайкой изделий, возможно воздействие следующих опасных и вредных производственных факторов:

повышенная загазованность воздуха рабочей зоны парами вредных химических веществ;

повышенная температура поверхности изделия, оборудования, инструмента, расплавов припоев и солей;

повышенная температура воздуха рабочей зоны;

опасный уровень напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;

повышенный уровень шума от двигателей вакуумных насосов, ультразвукового оборудования;

повышенный уровень вибрации на рабочем месте от двигателей вакуумных насосов;

повышенный уровень электромагнитного излучения от неэкранированных индукторов, трансформаторов, конденсаторов;

повышенный уровень ультразвука;

повышенный уровень ультрафиолетовой радиации во время выполнения пайки;

рентгеновское излучение через незащищенные части вакуумных камер электронно-лучевых установок;

пожароопасность;

движущиеся механизмы и машины;

брызги припоев и растворов.

2.1.3. Содержание вредных веществ в воздухе рабочей зоны не должно превышать предельно допустимых концентраций.

2.1.4. Уровни шума, вибрации, ультразвука и других опасных и вредных факторов на рабочих местах не должны превышать допустимых уровней, установленных санитарными нормами и другими нормативными актами.

2.1.5. Микроклимат производственных помещений должен соответствовать гигиеническим требованиям.

2.1.6. Работы с вредными и взрывопожароопасными веществами при нанесении припоев, флюсов, паяльных паст, связующих и растворителей должны проводиться при действующей общеобменной и местной вентиляции.

2.1.7. Нагретые в процессе работы изделия и технологическая оснастка должны размешаться в местах, оборудованных эффективной вытяжной вентиляцией.

2.1.8. Погрузочно-разгрузочные работы должны выполняться в соответствии с требованиями нормативных актов, обеспечивающих безопасное проведение погрузочно-разгрузочных работ и размещение грузов.

2.1.9. Работы по перемещению изделий и технологической оснастки вручную необходимо производить с учетом требований гигиенических критериев оценки и классификации условий труда по показателям вредности и опасности факторов производственной среды, тяжести и напряженности трудового процесса, а также норм предельно допустимых нагрузок для женщин при подъеме и перемещении тяжестей вручную.

2.1.10. Для перемещения изделий работники должны применять специальные инструменты (пинцеты, клещи или другие инструменты), обеспечивающие безопасность работников при пайке.

2.1.11. При проведении технологических процессов пайки должны выполняться требования пожарной безопасности, предусмотренные Правилами пожарной безопасности в Российской Федерации*.

_______________

* Утверждены Главным государственным инспектором Российской Федерации по пожарному надзору, введены в действие приказом МВД России от 14 декабря 1993 года N 536 (зарегистрированы в Минюсте России 27 декабря 1993 года регистрационный N 445). Изменения и дополнения введены приказами МВД России от 25 июля 1995 года N 282 (зарегистрированы в Минюсте России 15 августа 1995 года регистрационный N 933), от 10 декабря 1997 года N 814 (зарегистрированы в Минюсте России 19 января 1998 года регистрационный N 1456).

2.1.12. Технологические процессы пайки должны проводиться в соответствии с технологической  документацией организации — разработчика технологического процесса.

2.1.13. При работе на автоматах, полуавтоматах и других механизированных установках и поточных линиях пайки должны выполняться требования безопасности труда, предусмотренные эксплуатационными инструкциями организации-изготовителя оборудования.

2.1.14. Автоматизированные линии, объединяющие наряду с пайкой и другие технологические процессы, должны иметь дистанционное управление.

2.1.15. Рабочие места обжига изоляции с концов электропроводов (жгутов) должны быть оборудованы местной вытяжной вентиляцией. Работа по обжигу изоляции без применения работниками защитных очков не допускается.

2.1.16. При проведении работ по пайке изделий с применением оловянно-свинцовых припоев должны выполняться требования санитарных правил организации процессов пайки мелких изделий сплавами, содержащими свинец.

2.1.17. Инструмент, применяемый в технологических процессах пайки, должен отвечать требованиям государственных стандартов, технических условий и технологической документации.

2.1.18. Сборку, фиксацию, поджатие соединяемых элементов, нанесение припоя, флюса и других материалов на сборочные детали необходимо проводить с использованием специальных приспособлений или инструментов, указанных в технологической документации.

2.1.19. Автоматы для пайки следует конструктивно оборудовать встроенными вытяжными вентиляционными устройствами.

2.1.20. При пайке на поточно-механизированных и автоматизированных линиях следует предусматривать местные вытяжные вентиляционные устройства, встроенные в конструкцию линий.

2.1.21. Пайка изделий в замкнутых пространствах должна проводиться не менее чем двумя работниками. Для осуществления контроля безопасного проведения работ один из работников должен находиться вне замкнутого объема. Работник, находящийся в замкнутом пространстве, кроме спецодежды должен применять: защитные каски (полиэтиленовые, текстолитовые или винипластовые), электрозащитные средства (диэлектрические перчатки, галоши, коврики) и предохранительный пояс с канатом, конец которого должен находиться у наблюдающего вне замкнутого объема.

2.1.22. Пайка изделий в замкнутых пространствах должна проводиться с непрерывной работой местной приточной и вытяжной вентиляции, исключающей накопление вредных веществ в воздухе выше предельнодопустимых концентраций и поддерживающей содержание кислорода по объему не менее 19%.

2.1.23. Пайку изделий из-под легковоспламеняющихся и взрывоопасных материалов необходимо производить в соответствии с требованиями Правил пожарной безопасности в Российской Федерации. Изделия из-под легковоспламеняющихся и взрывоопасных материалов перед пайкой должны быть специально обработаны методами, установленными в технологической документации. Не допускается паять изделия, находящиеся под давлением, и выполнять работы по пайке на расстоянии менее 5 м от легковоспламеняющихся и огнеопасных материалов.

2.1.24. Отходы производства должны собираться в специально отведенных местах и подвергаться утилизации, обезвреживанию или другим видам переработки в соответствии с нормативно-технической документацией на проводимый технологический процесс, учитывающий химический состав и физическое состояние отходов.

2.1.25. В технологической документации на пайку должны быть изложены требования безопасности труда.

2.2.1. Паяльник для пайки изделий перед началом работ необходимо:

проверить на соответствие его классу защиты от поражения электрическим током;

проверить внешним осмотром на исправное состояние кабеля и штепсельной вилки, целостность защитного кожуха и изоляции рукоятки;

проверить на работоспособность встроенных в его конструкцию отсосов;

проверить на работоспособность механизированную подачу припоя в случаях ее установки в паяльнике.

2.2.2. Работники, выполняющие пайку изделий паяльником, должны иметь II группу по электробезопасности. Для поддержания паяльника в исправном состоянии, проведения периодических проверок и испытаний работодатель должен приказом по организации назначить работника, имеющего III группу электробезопасности.

2.2.3. При пайке крупногабаритных изделий следует применять паяльник со встроенным отсосом.

2.2.4. Паяльник должен проходить проверку и испытания в сроки и объемах, установленных нормативной документацией.

2.2.5. Класс паяльника должен соответствовать категории помещения и условиям производства в соответствии с требованиями нормативных правовых актов при эксплуатации электроустановок.

2.2.6. При выполнении пайки в замкнутых объемах паяльник должен быть напряжением не выше 12 В.

2.2.7. Паяльник на рабочих местах должен устанавливаться на огнезащитные подставки, исключающие его падение.

2.2.8. Кабель паяльника должен быть защищен от случайного механического повреждения и соприкосновения с горячими деталями.

2.2.9. Паяльник, находящийся в рабочем состоянии, постоянно должен находиться в зоне действия местной вытяжной вентиляции.

2.2.10. Излишки припоя и флюса с жала паяльника следует снимать с применением материалов, указанных в технологической документации (хлопчатобумажные салфетки, асбест и другие).

2.2.11. Пайку малогабаритных изделий в виде штепсельных разъемов, наконечников, клемм и других аналогичных изделий необходимо производить, закрепляя их в специальных приспособлениях, указанных в технологической документации (зажимы, струбцины и другие приспособления).

1 область применения

Настоящий стандарт устанавливает основные требования к аттестационным испытаниям паяльщика (см. 3.1), касающиеся процесса высокотемпературной пайки твердым припоем, условий проведения экзамена, критериев оценки и выдачи свидетельства об аттестации. Поскольку высокотемпературная пайка имеет весьма широкий спектр применения, в настоящем стандарте отсутствует подробная детализация критериев оценивания, которые тесно связаны со спецификой работ, с тем или иным типом продукции и в каждом конкретном случае их следует согласовывать перед заключением договора (см. раздел 4).

Предполагается, что в случае необходимости в рамках настоящего стандарта могут быть разработаны особые требования для отдельных отраслей промышленности с их последующим подробным изложением в соответствующих производственных нормативных документах. В приложении А приведен рекомендуемый образец свидетельства об аттестации.

По результатам аттестационных испытаний устанавливают, что паяльщик, обладающий свидетельством об аттестации, имеет соответствующий практический опыт и специальные знания в области процессов высокотемпературной пайки, материалов, используемых при пайке, и мер по охране труда.

Настоящий стандарт распространяется исключительно на аттестацию паяльщика, выполняющего ручную высокотемпературную пайку твердым припоем с газопламенным нагревом, чьи практические навыки оказывают непосредственное влияние на полученный результат и эффективность паяльного соединения.

Настоящий стандарт не используют для областей применения, не требующих навыков ручной пайки, поскольку в обычном случае подобная аттестация не требуется.Настоящий стандарт не применяют в случае получения паяльщиком специальной практической подготовки в особой области высокотемпературной пайки со сдачей экзамена до тех пор, пока данный паяльщик осуществляет трудовую деятельность в данной области.Свидетельство об аттестации выдают паяльщику под полную ответственность экзаменатора или экзаменационного органа.

Компоненты с прямоугольными или квадратными
контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и
т.п.)

Качество пайки компонентов с прямоугольными или квадратными контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

  Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю плоскость вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

Рисунок 1. SMD-компоненты с
прямоугольными или квадратными контактами

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4
– См. примечание (4) к таблице 1).  5 —
Длина паяного соединения и перекрытие. 6 — Одна или две контактные поверхности.
7 — Три контактные поверхности. 8 — Пять контактных поверхностей. 9 –
Конфигурации контактов.

10 свидетельство об аттестации

Свидетельство об аттестации является подтверждением того, что указанный паяльщик сдал соответствующий аттестационный экзамен, выполнив все необходимые экзаменационные требования, и содержит подробное описание указанных требований и результатов экзамена.

Свидетельство об аттестации не выдается в случае, если экзаменуемый паяльщик не выполнил хотя бы одно экзаменационное требование.Свидетельство об аттестации выдается под полную ответственность экзаменатора или экзаменационного органа и содержит всю информацию, указанную в приложении А.

Рекомендуемая форма свидетельства об аттестации паяльщика приведена в приложении А.Технические требования к технологическому процессу пайки (BPS) (см. приложение В) должны содержать информацию относительно материалов, используемых при пайке, процесса пайки, области распространения и т.п. (см. раздел 4, перечисление i)) в соответствии с настоящим стандартом.

2 нормативные ссылки

Настоящий стандарт содержит датированные и недатированные ссылки на положения из иных документов. Эти нормативные ссылки приведены в определенных местах настоящего текста, а публикации, из которых они взяты, приведены ниже. Для датированных ссылок применимы только указанные издания.

Для недатированных ссылок необходимо использовать последнее издание нормативного документа (включая изменения).ЕН 12797 Высокотемпературная пайка. Разрушающие испытания паяных соединений (EN 12797, Brazing — Destructive tests of brazed joints)EH 12799 Высокотемпературная пайка.

Неразрушающие испытания паяных соединений (EN 12799, Brazing — Non — destructive examination of brazed joints)EH 13134 Высокотемпературная пайка. Аттестация процедуры (EN 13134 Brazing — Procedure approval)Примечание — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодно издаваемому информационному указателю «Национальные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по соответствующим ежемесячно издаваемым информационным указателям, опубликованным в текущем году.

Если ссылочный стандарт заменен (изменен), то при пользовании настоящим стандартом следует руководствоваться заменяющим (измененным) стандартом. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, применяется в части, не затрагивающей эту ссылку.

Компоненты с цилиндрическими контактами
(MELF и т.п.)

Качество пайки компонентов с цилиндрическими контактами должно соответствовать таблице 2 и рисунку 2 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 2. SMD-компоненты с
цилиндрическими контактами

  Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4)
Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю поверхность
вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

(5) Не распространяется на компоненты с контактами только на торцах.

Рисунок 2.   SMD-компоненты
с цилиндрическими контактами

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4
– См. примечание (4) к таблице 2.  5 —
Длина паяного соединения и перекрытие.

3 термины и определения

В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:3.1 паяльщик (brazer): Лицо, осуществляющее ручную высокотемпературную пайку твердым припоем. Паяльщик управляет термическим оборудованием и обеспечивает создание паяного соединения.3.

2 пайка (brazing): Процесс, имеющий широкий диапазон применения, в результате которого осуществляется соединение деталей посредством термического воздействия. При этом не происходит расплавления основного материала, в то время как припой заполняет зазор между соединяемыми деталями по принципу капиллярного эффекта.

Данный процесс соединения осуществляется при температуре плавления припоя не менее 450 °С.3.3 технические требования к процедуре пайки (BPS) (brazing procedure specification (BPS)): Рабочая документация, содержащая описание или цифровыеданные, касающиеся требований к осуществлению процедуры пайки деталей, паяному соединению для их последующего требуемого использования.

Примечание — Примеры технических требований к процедуре пайки даны в приложении В к настоящему стандарту, а также в ЕН 13134:2000.3.4 производитель (manufacturer): Лицо или организация, несущие ответственность за производство паяных соединений методом высокотемпературной пайки твердым припоем.3.

5 экзаменатор или экзаменационный орган (аттестационный центр) (examining body): Лицо или организация, уполномоченные на проведение аттестационных испытаний по проверке соответствия настоящему стандарту.3.6 припой (filler metal):

Определенный присадочный материал (материалы) и/или сплав (сплавы), используемые для получения паяного соединения (соединений).3.7 флюс (flux): Особое химическое соединение или смесь, удаляющие оксиды металлов в процессе цикла нагрева и предотвращающие их повторное образование.3.

8 контрольное соединение (test piece): Деталь, паянная на аттестационном испытании с последующей оценкой качества выполненной работы.3.9 образец для испытания (test specimen): Часть контрольного соединения, подготовленного для испытания.

3  компоненты с корончатыми контактами

   Качество пайки компонентов с корончатыми
контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 3 в соответствии с
классом изделия.

  При
несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

  Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Длина «D» измеряется от края корпуса.

Рисунок 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

 1 — Поперечное смещение. 2 — Обязательна галтель на углу, если присутствует металлизация.  3 – Длина паяного соединения. 4 — Ширина паяного соединения и поперечное смещение.

4 сведения и требования, подлежащие согласованию и документальному оформлению

Перед заключением договора следующие сведения и требования подлежат обязательному согласованию и документальному оформлению:a) применяемые нормативные требования вместе с дополнительными требованиями (см. раздел 1 и 6.1);b) технические требования к процедуре пайки (BPS), включающие требования к процессу пайки и паяному соединению (см. 5.1);c) чертеж контрольного паяного соединения с соответствующими допусками, а также необходимое количество контрольных соединений (см. 5.2 и 7.1);d) предписания для основного материала (см. 5.3);e) предписания для припоя и флюса (см. 5.4 и 5.5);f) чертеж и методика подготовки образцов для испытания, при необходимости количество контрольных соединений (см. 7.4);g) критерии, по которым осуществляют приемку либо отказ в приемке контрольного соединения (см. 7.4);h) принцип и методы, используемые для оценивания дополнительного контрольного соединения (см. 7.4):- последовательность выполнения контрольных соединений, включающая дополнительные требования для каждого из них;- необходимость дополнительного обучения;- временные нормативы;i) объем практического экзамена и дополнительных требований к разрушающим и/или неразрушающим испытаниям (см. раздел 8);j) область распространения аттестации при возможности (см. раздел 10); к) отчетная и иная документация.Примечание — Примеры необходимых документов приведены в приложениях А, В и С.

5 техническая информация

5.1 Общие сведенияКонтрольное соединение должно быть подготовлено в соответствии с техническими требованиями к технологическому процессу пайки (см. раздел 4, перечисление Ь)).5.2 Контрольное соединениеКонтрольное соединение должно соответствовать одному из окончательно согласованных чертежей паяного соединения (см.

раздел 4, перечисление с)). Типовыми соединениями в данном случае являются нахлесточное и/или стыковое соединения листов (труб) либо муфтовое соединение труб. Размер и толщина материала должны соответствовать требованиям, принятым в производстве. При необходимости контрольное соединение может представлять собой реальную производственную конструкцию.

Примеры контрольных соединений приведены в приложении D.5.3 Основной материалОсновной материал должен соответствовать окончательно согласованным требованиям и нормативным требованиям, предъявляемым к таким материалам (см. раздел 4, перечисление d)).5.

4 Припои и флюсыПрипои и флюсы могут быть использованы в любой форме при условии их соответствия видам припоев и флюсов, применяемых в производстве (см. раздел 4, перечисление е)).5.5 Горючие газыГорючие газы подбирают в соответствии с требованиями, предъявляемыми к термическому процессу.

Типичными примерами могут служить следующие смеси:a) природный газ/воздух;b) природный газ/кислород;c) пропан/воздух;d) пропан/кислород;е) ацетилен/воздух;f) ацетилен/кислород.5.6 Газовая горелкаГазовая горелка должна соответствовать типу горелок, применяемых в производстве.5.

7 Пайка в сложных условияхПайка на монтаже может быть осуществлена в условиях повышенной сложности, например в непосредственной близости от стен, перегородок и т.п. Пайка может быть также произведена в горизонтальном или вертикальном положении.

В массовом производстве также могут встречаться затруднительные условия обращения с горелкой. Аттестационные испытания паяльщика должны быть организованы таким образом, чтобы имитировать вышеописанные условия проведения работ.5.8 Вспомогательные приспособленияПри необходимости должны быть предоставлены вспомогательные приспособления для позиционирования деталей контрольного соединения.

6 условия проведения аттестационных испытаний

6.1 Место проведения аттестационных испытанийАттестационные испытания следует проводить в цехе или мастерской, в которых должны быть воспроизведены производственные условия (см. раздел 4, перечисление а), и 5.7). Это даст возможность в условиях мастерской оценить рабочие навыки и умения паяльщика, необходимые для осуществления работ на производстве.6.

2 Проведение аттестационных испытанийПри аттестационном испытании паяльщик должен осуществить подготовку рабочих деталей (подготовка кромки, очистка и т.д.), настройку газового термического оборудования, а также осуществить необходимые контрольные проверки на соответствие условий проведения аттестационного испытания техническим требованиям к процедуре пайки (BSP).

7 оценка контрольного сварного соединения

7.1 Общие сведенияПайка контрольного соединения должна быть осуществлена в соответствии с техническими требованиями к процедуре пайки (BSP) (см. раздел 4, перечисление с)).7.2 Экзаменационный контрольПроцесс пайки контрольного соединения должен проходить в присутствии экзаменатора, уполномоченного соответствующим экзаменационным органом.7.

3 Оценка контрольного соединенияПаяльщик должен оценить детали контрольного соединения по следующим критериям:a) состав паяного соединения;b) длина паяного соединения;c) степень местныхдеформаций.Паяльщик имеет право отказаться от выполнения контрольного соединения в случае, если, по его мнению, оно не соответствует оформленным в письменном виде техническим требованиям к процедуре пайки (BPS).7.

4 Приемка выполненной работы и дополнительные контрольные соединенияПрежде всего контрольное соединение оценивает сам паяльщик. В случае если паяльщик определит, что первое выполненное им контрольное соединение не соответствует установленным оценочным критериям, экзаменуемый имеет право на выполнение дополнительного контрольного соединения.

После оценки качества контрольного соединения самим паяльщиком оно должно быть передано экзаменатору или экзаменационному органу для соответствующих неразрушающих и/или разрушающих испытаний, указанных в разделе 8.О чертеже и способах подготовки контрольного соединения см.

раздел 4, перечисление f).В случае если первое контрольное соединение не будет отвечать установленным оценочным критериям (см. раздел 4, перечисление g)), экзаменуемому разрешается осуществить пайку дополнительного контрольного соединения. В случае если и повторное контрольное соединение не отвечает установленным оценочным критериям, делается вывод, что данный паяльщик без дальнейшего обучения не обладает должной квалификацией для выполнения паяных соединений надлежащего качества.

8 исследования и испытания контрольного сварного соединения

8.1 ИспытанияКаждое контрольное соединение следует подвергать визуальному контролю, а также одному или нескольким требуемым дополнительным испытаниям, которые могут включать и испытание на разрушение (см. 8.3).8.2 Визуальный контрольСогласно ЕН 12799 все полученные соединения необходимо подвергать визуальному контролю (см.

раздел 4, перечисление i)). Также может возникнуть необходимость осуществить резку паяной конструкции для получения возможности проведения внутренних исследований. Такое испытание является разрушающим.8.3 Дополнительные исследования и испытанияОсновным требованием является осуществление исследования объективного состояния паяной конструкции в соответствии с разделом 4, перечисление i).

В случае наличия предусмотренных и согласованных дополнительных неразрушающих испытаний их проводят в соответствии с ЕН 12799:a) ультразвуковое исследование;b) рентгеновское исследование;c) испытание на проницаемость;d) испытание на плотность;e) испытание под давлением;f) термография.

В случае наличия предусмотренных и согласованных дополнительных разрушающих испытаний их проводят в соответствии с ЕН 12797:1) испытание на срез;2) испытание на растяжение;3) металлографическое исследование;4) испытание на твердость;5) испытание на расслоение;6) испытание на изгиб.

9 срок действия свидетельства об аттестации паяльщика

9.1 Первичная аттестацияСрок действия свидетельства об аттестации паяльщика начинается с даты сдачи аттестационного экзамена. Эта дата может отличаться от даты выдачи свидетельства об аттестации. Свидетельство об аттестации паяльщика является действительным в течение трех лет при условии соблюдения нижеуказанных требований, что должно удостоверяться работодателем аттестованного паяльщика каждые шесть месяцев:a) паяльщик должен регулярно исполнять паяльные работы, предусмотренные свидетельством об аттестации.

Допустимый перерыв в работе не может составлять более шести месяцев;b) трудовая деятельность паяльщика должна осуществляться в общем соответствии с техническими условиями, предусмотренными сданным экзаменом;c) отсутствуют реальные основания для того, чтобы подвергнуть сомнению профессиональные знания и умения паяльщика.

При невыполнении хотя бы одного из этих условий выданное свидетельство об аттестации подлежит аннулированию.9.2 ПродлениеСрок действия свидетельства об аттестации паяльщика может быть продлен на период до трех лет на основании свидетельства об аттестации в пределах первоначально установленной области распространения при условии соблюдения нижеследующих условий (дополнительно к условиям в 9.1):a) паяные соединения, выполненные данным паяльщиком на своем предприятии, стабильно имеют высокое качество;b) отчеты об испытаниях, такие, как документация по проведению неразрушающих либо разрушающих испытаний, а также свидетельство об аттестации имеются в распоряжении аттестуемого.

Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Качество пайки высокопрофильных компонентов с контактной поверхностью только снизу должно соответствовать таблице 9 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Если высота компонента превышает толщину, его нельзя использовать в изделиях, подверженных вибрациям или ударам, без дополнительного крепления при помощи соответствующего клея.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Из-за конструктивных особенностей контактная поверхность может не доходить до края компонента, и корпус компонента может выходить за пределы контактной площадкой печатной платы. При этом контактная поверхность компонента не должна смещаться за пределы контактной площадки  печатной платы.

Рисунок 9.  Высокопрофильные компоненты с контактной
поверхностью только снизу

Гост 23592-96 монтаж электрический радиоэлектронной… | докипедия

Действующий

4.5.19 Паяные соединения не должны иметь трещин, крупных пор, острых выступов, грубых зерен, выпуклых галтелей, наплывов, крупных игольчатых и дендритных образований, перемычек припоя. Пайка должна быть, по возможности, скелетной, т.е. под припоем должен быть виден контур паяных выводов и проводов. Допускается неполная заливка припоем отверстий диаметром более 3 мм.

Дефекты паяных
соединений

Дефектами
паяного соединения считаются:

  •  Паяные соединения с трещинами.
  •  Разрушенные паяные соединения.
  •  «Холодная» пайка.Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
  •  Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента,  или касается корпуса компонента.
  • Отсутствие  смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки —  отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки  или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
  • Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия.

Простые корпуса для пассивных компонентов:

Чип  ● безвыводные корпуса
прямоугольной формы – чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности,
чип-варисторы.  Наиболее распространенные
корпуса чип-компонентов: 0402, 0603, 0805, 1206, 2220 (цифры указывают на
габаритные размеры корпуса в дюймах)
MELF ● корпуса цилиндрической
формы с вмонтированными в торцах металлизированными электродами – MELF (Metal
Electrode Face  Bonded)

Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и микросхем:

SOT ● малогабаритный транзисторный корпус ((Small Outline Transistor)
SOD, DO ● малогабаритный диодный корпус ((Small Outline Diode)
SO ● малогабаритный корпус ((Small Outline) в большинстве случаев для интегральных микросхем –
в форме прямоугольного параллелепипеда
SOL ● увеличенный малогабаритный корпус ((Small Outline Large) для интегральных микросхем
SOJ ● малогабаритный корпус c J-образной
формой выводов (Small Outline J Leads)
SOIC ● корпус SO в
форме прямоугольного параллелепипеда – для микросхем
PLCC ● пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip
Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда
LCCC ● безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier),
корпус в форме квадратного параллелепипеда
LDСС ● керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier)
QFP ● плоский корпус с четырехсторонним расположением
выводов
BGA ● матрица с шариковыми выводами (Ball Grid Array)
CSP ● корпус в размер кристалла
DSA ● прямое присоединение чипа
Flip-chip ● перевернутый кристалл
Fine-pitch ● микросхемы с шагом выводов менее 0,6 мм
VSO ● сверхтонкие корпуса с уменьшенными расстояниями
между выводами

Общие требования к паяному
соединению

Поверхность паяного соединения в общем случае
должна быть гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и
посторонних включений. В особых случаях, например, при использовании
бессвинцовых припоев  или специальных
процессов пайки (если это дополнительно оговорено в технологическом процессе),
поверхность паяного соединения может быть серой, матовой или зернистой.

Переход от контактной площадки к запаиваемой
поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия
раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием
контактной поверхности компонента или печатной платы, при условии, что есть
смачивание контактной поверхности припоем.

  Зарубины или царапины, мелкие раковины,
неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.

Приложение dсправочное)

Примеры контрольных соединенийПримеры контрольных соединений приведены на рисунках D.1 — D.4.

ГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия
b — ширина; l — общая длина; t — толщина; о — длина нахлестки
Рисунок D.1 — Контрольное соединение. Нахлесточное соединениеГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия
b — ширина; l — общая длина; t — толщина; о — длина нахлестки
Рисунок D.1 — Контрольное соединение. Нахлесточное соединениеГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия

b — ширина; l — общая длина; t — толщина
Рисунок D.2 — Контрольное соединение. Стыковое соединениеГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия
о — длина нахлестки
Рисунок D.3 — Контрольное соединение. Муфтовое нахлесточное соединениеГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия
о — длина нахлестки
Рисунок D.3 — Контрольное соединение. Муфтовое нахлесточное соединениеГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной... | Докипедия

Рисунок D.4 — Контрольное соединение. Множественные соединения

Приложение za(справочное)

Разделы настоящего стандарта, содержащие основополагающие требованияили иные нормативы, предусмотренные директивами Европейского союза

ЕН 13133:2000 разработан в рамках мандата, предоставленного Европейскому комитету по стандартизации Европейской комиссией и Союзом Европейской зоны свободной торговли, развивает и поддерживает основополагающие требования Директивы 97/23/EWG, принятой Европейским парламентом и Советом 29 мая 1997 г. в целях сближения законодательств государств — членов Европейского союза в области прессовального оборудования.

ВНИМАНИЕ: Для ряда видов продукции, подпадающих под требования настоящего стандарта, могут действовать иные требования и иные директивы Европейского союза.Следующие главы настоящего стандарта, указанные в таблице ZА.1, приведены в соответствие требованиям Директивы 97/23/EWG.

Унификация с данными разделами настоящего стандарта является одной из возможностей исполнения основополагающих требований Директивы Европейского союза и соответствующих предписаний Европейской зоны свободной торговли.Таблица ZA.1 — Соответствие настоящего стандарта и Директивы 97/23/EWG

Термины и определения

  • Изделие электронной техники (ИЭТ) —  комплектующее изделие, предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
  • Поверхностно-монтируемое изделие электронной техники (ПМИ или SMD)выводное или безвыводное  ИЭТ, конструкция которого предназначена для монтажа на контактные площадки печатной платы без предварительной подготовки: обрезки, формовки выводов.
  • Поверхностный монтажэлектромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
  • Вывод ИЭТэлемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью
  • Печатный узелпечатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и /или другими печатными платами и выполненными всеми процессами обработки.
  • Пайкаобразование соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их оплавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Температура пайки всегда выше точки плавления для того, чтобы дать металлу большую текучесть и хорошую смачивающую способность.
  • Пайка оплавлениемпайка с дозированным количеством предварительно нанесенной паяльной пасты и последующим нагревом различными способами.
  • Смачиваниеобразование однородной, гладкой, не имеющей разрывов пленки припоя, прилипающей к металлу.
  •  Cмачиваемость определяется степенью загрязнения контактных поверхностей, которая непосредственно зависит от условий хранения и транспортировки.
  •  Паяемостьсвойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.
  • Галтельприпоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки.

Технические данные

Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.

При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.

Классы аппаратуры по стандарту IPC– A– 610С  «Критерии качества паяных соединений»:

1 класс – бытовая
электроника

(Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).

2 класс – промышленная
электроника

(Изделия с повышенными
требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства,
функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход
из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).

3 класс – спецтехника
военная,  аэро-космическая, системы
жизнеобеспечения

(Изделия с максимальными
требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при
любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы
управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых

характеристик,  влияющие
на функциональность и надежность устройства).

Компоненты с выводами «плоская лента»,  выводы L-типа,  «крыло чайки»

Качество
пайки компонентов с плоскими выводами должно соответствовать таблице 4 и рисунку
4 в соответствии с классом изделия. Для компонентов, у которых длина вывода
«L» меньше ширины «W», минимальная длина паяного соединения
«D» должна быть 75% от «L».

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 4.  SMD-компоненты с плоскими выводами

   Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4)
Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен
касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-
компонентов, таких как SOIC и SOT).

Припой
не должен проникать под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен
из паяемого материала.

(5)
В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не
ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

(6) Для компонентов с мелким шагом минимальная длина паяного соединения должна быть 0,5 мм.

Рисунок 4.  SMD-компоненты
с плоскими выводами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения.  4 – Контактная площадка. 5 — Вывод. 6 — Другая конфигурация вывода. 7 — См. примечание (4) к таблице 6. 8 – Центральная линия размера «Т». 9 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 10
– См. примечание (5) к таблице  4. 11 –
Длина паяного соединения.

Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 8 и рисунку 8 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 8.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого,  должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

Рисунок 8.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Компоненты с выводами J-типа

Качество пайки компонентов с выводами J-типа должно соответствовать таблице 6 и рисунку 6  в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа

 Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента.

Рисунок 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа.

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное
смещение. 3 — Вывод. 4 — Контактная площадка. 5 – Ширина паяного соединения. 6
– См. примечание (4) к таблице 6.  7 —
Длина паяного соединения

.  Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 10 и рисунку 10 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 10.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого,  должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

Рисунок 10.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Компоненты с выводами L-типа, отформованными
внутрь

Качество пайки компонентов с выводами «L»-типа, отформованными внутрь, должно соответствовать таблице 7 и рисунку 7 в соответствии с классом изделия.

При
несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2)
Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4)
Припой не должен касаться корпуса компонента на внутренней части изгиба вывода.

 Если вывод разделён на два зубца, то требования должны выполняться для каждого из них.

     Рисунок
7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Компоненты с выводами круглого или овального профиля

Качество пайки компонентов с выводами круглого или овального профиля должно соответствовать таблице 5 и рисунку 5 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 5.    SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

  Примечания:

(1)
Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток

 2) Неопределённая или переменная величина.

(3)
Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-компонентов, таких как SOIC и SOT). Припой не должен распространяться под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

Рисунок 5.  SMD-компоненты с выводами круглого или
овального профиля

1
— Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Продольное смещение. 4 –
См. примечание (4) к таблице  5 — Длина
паяного соединения. 6 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 7 – См. примечание
(5) к таблице 5.  8 — Другая конфигурация
вывода.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий