- Демонтаж dip-корпуса
- Демонтаж элементов с печатных плат | мастеру-радиолюбителю | статьи
- Использование демонтажной оплетки
- Использование медицинских иголок
- Использование сплава розе.
- Как пользоваться медной оплёткой?
- Как пользоваться оловоотсосом?
- Особенности демонтажа микросхем
- Пример пайки для паяльника с медным жалом
- Технология демонтажа радиодеталей
Демонтаж dip-корпуса
Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки.
Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайкаDIP корпуса оптимальна следующими методами:
- Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
- Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
- Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.
Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.
Важно!Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя
Важно!При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза
Демонтаж элементов с печатных плат | мастеру-радиолюбителю | статьи
Демонтаж элементов с печатных плат
Демонтаж печатных плат — самая распространенная операция. Он производится при замене неисправных элементов, подборе их при регулировке и т.п.. Но чаще всего — для пополнения запасов элементов и их повторного использования. В последнем случае важно, чтобы при демонтаже элементы не выходили из строя.
ДЕМОНТАЖ ЭЛЕМЕНТОВ С ДВУМЯ ВЫВОДАМИ
Элементы с двумя выводами — самые распространенные детали схем. Поэтому их демонтаж выполняется особенно часто. Печатные платы могут быть односторонними — проводники находятся лишь с одной стороны. Отверстия для выводов элементов у таких плат не имеют металлизации (рис.1а). Иногда отверстия армированы пистонами (рис.1б). Двусторонние печатные платы, как правило, имеют отверстия с металлизацией (рис.1 в).
Обычно извлечение вывода 1 (рис.1д) элемента из отверстия платы 3 производится с помощью пинцета 2. Вывод зажимается пинцетом, и плата переводится в позицию рис.1е. Жало паяльника 4 расплавляет припой, и вывод вытягивается пинцетом. При этом плата должна опираться на упор 5 (обычно это край стола). При переворачивании платы пинцет может сорваться с вывода, и приходится все повторять заново. Если плата имеет отверстия с металлизацией (или с пистонами), то припой можно расплавить со стороны элемента (рис.1ж), при этом жало паяльника 4 прижимает плату к поверхности стола 6, и демонтаж упрощается.
При сплошном демонтаже для ускорения работы плата в вертикальном положении зажимается в настольные тиски, прикрепленные к крышке стола (рис.2а) или в небольшие станочные тиски (рис.2б).
Извлечение элемента усложняется, если при монтаже концы выводов загнуты (рис.1 г), особенно при диаметре выводов 0,5 мм и более. Усилие вытягивания становится очень большим, вывод приходится не вытягивать, а «выковыривать». Ножка пинцета заводится под вывод и опирается о край платы. Этим рычагом вывод извлекается из отверстия (рис.За). Для демонтажа элементов с двумя выводами (резисторов, конденсаторов, стабилитронов и т.п.) очень удобно пользоваться крючком (рис.3б,в). Крючок имеет «лапу» с зацепом и ручку. Лапа на конце имеет заостренную шпору, которая препятствует скольжению по поверхности платы.
Зацеп заводится под вывод, паяльником расплавляется припой. При давлении на ручку 1 зацеп вытягивает вывод элемента 2. Развиваемое при этом усилие достаточно для «выковыривания» вывода с загнутым концом. Крючок можно использовать и для непосредственного вытягивания вывода (рис.4а), если вывод не имеет загиба. Извлечение второго вывода элемента можно производить, вытягивая деталь за корпус (рис.4б). У резисторов мощностью 0,125 Вт корпус может выскочить из колпачка, поэтому и второй вывод следует извлекать с помощью крючка.
Крючок изготавливается из листовой стали толщиной 0,5 мм. Сталь должна закаливаться. Для проверки этого от пластинки материала отрезается ножницами полоска шириной 1,5…2 мм. Полоска нагревается на пламени горелки газовой плиты до темно-желтого цвета (температура около 1000°С) и моментально опускается в сосуд с холодной водой. Закаленная полоска при изгибе обламывается.
Для работы необходимо изготовить два крючка — с прямым зацепом (рис.5а) и с угловым (рис.5б). Такой комплект позволяет работать в самых неудобных местах печатной платы. Так, крючок с угловым зацепом позволяет демонтировать любой из расположенных рядом резисторов с осевым шагом 2,5 мм (резисторы мощностью 0,125 Вт), при этом лапа крючка располагается в промежутках между ними.
Выкройка заготовки крючка приведена на рис.5в. На неточности изготовления задается припуск 1,5…2 мм. Часть заготовки, из которой формируется зацеп, приведена на рис.5 (1-а, б) для прямого крючка, и на рис.5 (1-в, г) для углового. Заготовка вырезается ножницами по металлу, затем сверлятся отверстия для зацепа и скругляются. Для прямого крючка надфилем формируется зацеп, показанный на рис.5 (l-б), а для углового крючка сначала производится отгибание зацепа (рис.6а, б), затем его формирование, как на рис.5 (1-г).
Ручка крючка имеет П-образное сечение. Последовательность операций по формированию ручки приведена на рис.6, при этом используется стальная оправка (вкладка) размерами 1,5x12x75 мм. После операции рис.6е производится правка ручки молотком на стальной плите. Затем напильником удаляется припуск на второй кромке, заусенцы и неровности.
В заключение производится закалка рабочей области. Минимальная зона закалки показана штриховкой на рис.6з. Нагрев производится на газовой плите до светло-красного цвета каления (830…900°С) с охлаждением в холодной воде.
Закаленная зона очищается наждачной бумагой, и производится ее отпуск: нагрев до коричневого…фиолетового цвета побежалости и охлаждение в воде или на воздухе. Для придания «товарного вида» остальная часть крючка оксидируется до такого же цвета побежалости.
ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМ
В дальнейшем речь будет идти о микросхемах в корпусе подтипа 21 [1] с количеством выводов от 8 до 24 и с расстоянием между рядами выводов е1 (рис.7), равным 7,5; 10; 15 мм. Микросхемы в таких корпусах наиболее распространены в промышленной и радиолюбительской аппаратуре. Демонтажу микросхем в радиолюбительской литературе уделяется обширное место. Обычно используются следующие виды демонтажа:
1. Выпаивание каждого вывода отдельно. Способ универсальный, позволяет демонтировать элементы с несколькими выводами, не расположенными на одной линии. Для удаления припоя используется трубочка из нелудящегося материала (алюминий, «нержавейка»), которая после расплавления припоя вводится в зазор между выводами и отверстием [2]. Другой вариант — удаление расплавленного припоя с помощью отсоса или паяльником с отсосом.
Способ этот очень непроизводительный. Кроме того, при современном уплотненном монтаже элементов, особенно в компьютерных платах, отверстия для выводов делаются минимального диаметра, что затрудняет применение и трубочек, и отсоса.
2. Извлечение сначала одного ряда выводов, затем второго. Способ имеет высокую производительность, насадки к паяльнику и сами приспособления просты в изготовлении.
3. Одновременное извлечение всех выводов. Способ самый производительный, но требует для паяльника сложных насадок с отверстиями для каждого вывода [2]. Приспособление для механизации процесса [3] сложно в изготовлении.
Ниже рассматривается демонтаж микросхем с поочередным извлечением рядов. Для выполнения работ необходим паяльник со стержнем, рабочая часть которого обеспечивает расплавление припоя по всей длине ряда. Поэтому для микросхем с различным количеством выводов требуется комплект стержней с различной длиной рабочей области.
Паяльный стержень со вставкой [4] из медной пластины толщиной от 1 до 1,5 мм изображен на рис.8а. Длина вставки зависит от количества выводов в ряду. Осуществить посадку вставки в прорези стержня трудно, вследствие этого и последующего окисления соприкасающихся поверхностей ухудшается теплопередача, поэтому используется паяльник с мощностью не менее 80 Вт.
Гораздо проще в изготовлении стержень с отогнутой рабочей частью [5]. Его жало (рис.8б) имеет паз, поэтому разогрев паек происходит с двух сторон, что улучшает теплопередачу. Хотя рабочая часть прогревается неравномерно (по мере удаления от хвостовой части температура жала понижается), требуемая мощность паяльника не превышает 40 Вт.
Для демонтажа удобно использовать паяльник из [6], изготовив для него соответствующие стержни, показанные на рис.9а. Достаточно иметь три стержня с длиной рабочей части L:
Стержни изготавливаются из медного прутка диаметром 6 мм. Пруток должен иметь припуск по длине 5…6 мм, который удаляется при последующей обработке. Предварительно необходимо изготовить втулку (рис.9б) из стали толщиной 1 мм [7] и подобрать отрезок трубы (рис.9в). Во избежание изгиба хвостовой части стержня или повреждения ее поверхности, пруток 1 (рис.9г) зажимается в тисках 4 с надетой втулкой 3. С помощью трубки 2 производится отгибание рабочей части стержня (рис.9д). Затем стержень обрабатывается в соответствии с рис.9а.
Простым и эффективным приспособлением для извлечения одного ряда выводов является рычаг [4], напоминающий по форме «кочергу» (рис.10а). Этот рычаг предназначен для демонтажа микросхем с е1=7,5 мм.
Для демонтажа носик рычага заводится в промежуток между корпусом микросхемы и платы (рис.11а). Затем плата 1 (рис.11б) переворачивается микросхемой вниз и опирается на край стола 2. Пайки ряда присыпаются толченой канифолью 3. Паяльник со стержнем 3 (рис.11 в) расплавляет припой во всем ряду, после чего поворотом рычага 1 выводы микросхемы 4 извлекаются из платы 2. Затем операции повторяются для второго ряда.
Канифоль, расплавляясь, обеспечивает быстрый и равномерный прогрев паек ряда. Этому способствует и расплавленный припой, накопившийся в пазу рабочей части стержня.
Иногда встречается очень низкая посадка микросхемы или толстый слой лакового покрытия платы, в результате чего расстояние A1 (рис.7) между микросхемой и платой может быть меньше 1 мм, что затрудняет введение носика рычага. Для таких случаев служит рычаг из стали толщиной 0,5 мм (рис.10б), способный к закаливанию. Отбортовка ручки повышает жесткость и создает удобство в работе. Она выполняется на стальной оправке толщиной 6,5 мм. Такой рычаг с удлиненным носиком позволяет демонтировать микросхемы с 14…20 выводами. Для демонтажа микросхем с e1=10 мм, имеющих 18…22 вывода, изготавливается рычаг по рис.10в. Носик и прилегающая часть ручки (заштрихованная зона на рис. 10б) подвергается закалке с последующим отпуском. Режимы термообработки — такие же, как и для крючка.
Для возможности ввода носика рычага под микросхему, между ее торцом и расположенными напротив него элементами должно быть расстояние не менее 10 мм. На рис.11д приведен фрагмент компьютерной печатной платы с повышенной плотностью монтажа. Из рисунка видно, что для демонтажа микросхемы DD12 необходимо сначала извлечь выводы резисторов, а для DD23 — извлечь микросхему DD24. Это один из недостатков демонтажа с использованием рычага. Второй недостаток заключается в том, что при извлечении второго ряда выводов микросхемы с длинным корпусом носик рычага может сорваться, и ряд будет извлечен частично (рис.11 г).
От недостатков рычага свободен съемник, приведенный на рис.12а,б. Съемник состоит из захвата 1 (рис.12в) и ручки 2. Обе детали соединяются загибами ручки.
Для демонтажа микросхемы съемник заводится захватом с боковой стороны корпуса (рис.1За), при этом зацепы захвата располагаются под корпусом между выводами микросхемы. Плата переводится в позицию рис.11б, ряд присыпается канифолью, и пайки расплавляются паяльником. При давлении на ручку съемника ряд извлекается из платы (рис.13б). Затем съемник заводится со стороны второго ряда (рис.13в), и таким же образом микросхема извлекается окончательно.
Для изготовления съемника необходим следующий «реквизит». Из микросхемы изготавливается шаблон (рис.14а), из стали — оправки, показанные на рис.14б, г, д. Плоский надфиль стачивается на наждачном круге с одной стороны для уменьшения толщины (рис.14в). Из стального прутка изготавливается проставка (рис.14е). Захват съемника может быть с двумя (рис.12а) и с четырьмя (рис. 12б) зацепами.
Двухзацепный захват проще в изготовлении, но при просвете между корпусом микросхемы и платой менее 1 мм могут возникнуть трудности в его использовании. Четырехзацепный захват свободен от этого недостатка, но более сложен в изготовлении. На выбор рычага может повлиять и наличие исходного материала соответствующей толщины.
Захваты, показанные на рис.15а,г предназначены для микросхем с е1=7,5мм, рис.15б,д — для e1 = 10 мм, рис.15в,е — для e1=15 мм. Захваты изготавливаются из стальной полоски (рис.16а). Сталь должна закаливаться. Длина L с учетом припуска 3…5 мм:
Изготовление захвата начинается с отгибания полочки для зацепов (рис.16б). Оправка со скругленным ребром (рис.14г) позволяет получить изгиб по дуге небольшого радиуса. Размер полочки (2 или 2,5 мм) зависит от длины зацепов (рис.15). Если при гибке допущен какой-либо дефект, операцию можно повторить, срезав ножовкой полочку — припуск на длину позволяет сделать это один раз.
Следующая операция — разметка (рис.16в). Заготовка закрепляется в тисках, и острой чертилкой по шаблону (рис.14а) производится разметка полочки для двух (рис.16г), или для четырех (рис.16д) зацепов. Зацепы (рис.16е) формируются обработкой напильником. Контроль размеров производится шаблоном (рис.16з, и). Зацепы (рис.16ж) формируются надфилем (рис.14в). В готовом виде зацепы должны входить в промежутки между выводами шаблона с минимальными зазорами.
Далее на оправке (рис.14г) завершается гибка захвата (рис.16к, л). Размер d берется из рис.15. После удаления оставшегося припуска торцы зацепов скругляются (рис. 16м, н). На опорной части захвата делается скос и углубление (рис.16п).
На захватах выполняется проточка для загибов ручки (рис.16р). В заключение производится закалка и отпуск Желательно подвергнуть термообработке всю деталь, используя для нагрева, например, паяльную лампу. Но можно обойтись и частичной закалкой и нагревом в пламени газовой плиты. Минимальная зона термообработки в этом случае показана на рис. 16с,т.
Ручка съемника (рис.17а) изготавливается из листовой стали толщиной 0,5 мм. Выкройка заготовки приведена на рис.17б. На половине «А» заготовки заложен припуск на неточности изготовления. Ручка имеет П-образное сечение. Операции по ее изготовлению приведены на рис.17в,г,д (операции г,д выполняются с оправкой рис.14д).
После изгиба заготовки в нее вставляется другая оправка, изображенная на рис.14б (рис.17е). Напильником удаляется припуск с боковины, и выравниваются обе кромки (рис.17ж). Ножовкой делается пропил на глубину 7 мм (рис.17з), и отгибаются полки (рис.17и). На полках производится разметка загибов (рис.17к), и удаляется лишний материал. Размер 7,5 мм уточняется по месту в соответствии с рис.15б. На рис.17л,м,н приведена последовательность операций по формированию загибов. Удары молотком наносятся через оправку (рис. 14д). Окончательно загибы правятся плоскогубцами.
Для сборки съемника ручка со вставленной оправкой закрепляется в тисках, и сверху в загибы вставляется захват (рис.18а). Ударами молотком через проставку (рис. 14е) загибы обжимаются на захвате (рис.18б,в). У готового съемника ручка оксидируется до цвета побежалости захвата, что придает изделию опрятный и законченный вид.
И хочу упомянуть еще об одном способе демонтажа микросхем с количеством выводов 24 и более. Конечно, этот способ применим лишь в случае, если можно пожертвовать платой, например, при разборке на детали старых и ненужных для дальнейшего использования плат. Главное при этом — не повредить микросхему. Поэтому нагрев и освобождение выводов должны производиться как можно быстрее.
Микросхема вырезается с куском платы с небольшим припуском в соответствии с рис.19а. Затем микросхема за боковые части корпуса закрепляется в тисках (рис.19в), и в промежуток между корпусом микросхемы и платой вставляется прокладка из стали или латуни (рис.19б) для предохранения корпуса от повреждений. Шлицовкой (рис.19г) плата прорезается сначала между выводами в поперечном направлении, затем делается продольный пропил (рис. 19д). Если ширина жала паяльника не менее 6 мм, можно прорези делать через два вывода. Пайки прогреваются паяльником, и части платы удаляются пинцетом с выводов микросхемы (рис.19е).
ЛИТЕРАТУРА
1. Микросхемы интегральные. Основные размеры ГОСТ 17467-88
2. Верховцев О. Лютов К. Практические советы мастеру-любителю — Л. Энергоиздат, 1987, с. 123, 132
3. Величко В., Бойко П. Захват для демонтажа микросхем — Радио, 1982, N1 с. 30
4. Осоцкий Ю. Демонтаж микросхем — Радио, 1997, N10 с. 45
5. Пахомов Ю. Стержень паяльника для демонтажа плат — Радио, 1983, N4 с. 47
6. Касинский С. Паяльник со сменными стержнями — Радиомир 2004, N7, с. 20
7 Касинский С. Мелочевка для РЭА — Радиомир, 2002, N9, с. 23
С.КАСИНСКИЙ, г.Ульяновск.
Использование демонтажной оплетки
При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?
Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.
Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.
Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.
Использование медицинских иголок
В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.
Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла
А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя. 
демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.
Использование сплава розе.
Кроме перечисленных приспособлений и материалов хочу посоветовать ещё один. Это – сплав Розе. Отличительным качеством этого сплава является его низкая температура плавления (около 95…100°C). Это делает его незаменимым помощником в деле выпайки миниатюрных компонентов.
Кроме сплава Розе есть ещё один низкотемпературный сплав, температура плавления которого ещё ниже, чем у Розе. Это сплав Вуда (65-72°C). Наверняка, вы захотите использовать его в своей практике. Но, хочу отметить, что сплав Вуда токсичен, так как содержит кадмий (около 10% сплава). Поэтому применять его в повседневной работе я настоятельно не рекомендую.
Технология выпайки с помощью сплава Розе проста как дважды два. Её суть заключается в том, чтобы растворить «родной» припой более низкотемпературным сплавом. За счёт диффузии сплав Розе растворяется в более высокотемпературном припое, с помощью которого компонент запаян на плату.
Естественно, после того, как электронный компонент демонтирован с платы, остатки припоя с контактов и жала паяльника нужно убрать медной оплёткой. Если этого не сделать, то наличие остатков низкотемпературного сплава приведёт к деградации пайки, особенно в том случае, если электронная деталь или компонент в процессе своей работы сильно нагревается. Думаю это и так понятно, объяснять не надо.
Исключением такого правила можно считать, например, запайку микрофонного модуля на плату смартфона. Микрофонный модуль очень чувствителен к перегреву, поэтому в качестве основного припоя можно применить сплав Розе. В процессе работы микрофонный модуль не нагревается, а пайка получается достаточно качественной, чтобы аппарат проработал не один год.
К недостаткам сплава Розе можно причислить лишь то, что он довольно дорогой. Поэтому, многие поначалу избегают его использование в своей радиолюбительской практике. Кроме того, не пытайтесь искать его в Алиэкспресс или других китайских интернет-магазинах.
Главная » Радиоэлектроника для начинающих »Текущая страница
Также Вам будет интересно узнать:
Как пользоваться медной оплёткой?
Пользоваться медной оплёткой достаточно просто. Нужно приложить медную оплётку к месту, где необходимо удалить припой и, прижав её разогретым жалом паяльника, дождаться момента, когда припой расплавиться и впитается оплёткой под действием капиллярного эффекта.
Следует помнить, что оплётка оплётке рознь. Так, например, можно услышать критику качества медной оплётки, которую производят малоизвестные фирмы и похвалу продукции таких фирм, как Weller или Goot Wick. И это действительно так.
Например, я разочаровался в оплётке таких марок, как Pro’sKit или REXANT. Жилы толстые и не скручены в косичку. Работать такой оплёткой можно, но использовать при ремонте важных и дорогих узлов я бы не рискнул.
На фото – катушка медной оплётки. Маркирована весьма лаконично – SOLDER WICK. Качество весьма неплохое, но есть пустяковые недочёты. Оплётка сильно спрессована и вытянута в длину – наверняка для того, чтобы сэкономить на меди. Что же можно сделать, чтобы комфортно использовать эту медную оплётку для своих целей?
Первым делом нужно “распушить” медную оплётку так, чтобы между медными жилами было как можно больше свободного пространства. Поскольку действие медной оплётки основывается на капиллярном эффекте, то необходимо обеспечить возможность расплавленному припою подниматься вверх по медным жилам и заполнять пространство между ними. Для этого, естественно, нужно обеспечить свободное пространство между медными жилами.
Также не помешает пропитать оплётку жидким флюсом. Подойдёт ЛТИ-120. Флюс ослабляет поверхностное натяжение и способствует равномерному покрытию жидким припоем медных жил. Конечно, можно использовать и твёрдую, кусковую канифоль, но добиться хорошего эффекта будет труднее.
С помощью медной оплётки можно без труда удалять припойные перемычки между выводами микросхем, которые могут образоваться при монтаже многовыводного чипа на печатную плату.
Как-то раз по телевизору видел репортаж с китайского завода электроники, где монтажник удалял излишки припоя между выводами микросхемы, смачно проводя медную оплётку под жалом паяльника вдоль выводов микросхемы на плате – смотрелось очень эффектно!
Раньше медную оплётку можно было купить либо на радиорынке, либо в радиомагазине. Сейчас медную оплётку легко купить в интернете, например, на всем известном Алиэкспресс. Выходит дешевле, чем в магазинах.
Я для себя взял оплётку Goot Wick, которая считается одной из лучших. Купил сразу 5 штук разной ширины (1.5мм; 2.0мм; 2.5мм; 3мм; 3.5мм) и длиной 1,5 метра каждая. На тот момент вышло чуть больше $1 за штуку.
Позиций просто огромное количество, можно даже катушку в 20 метров купить. Вот ссылка на Goot Wick, выбирайте.
Понятно, что единственный минус использования медной оплётки для удаления припоя это то, что она является расходным материалом и может кончиться в самый неподходящий момент. Этого недостатка лишён специальный инструмент под названием десольдер.
Как пользоваться оловоотсосом?
Для того чтобы убрать припой с места паяного контакта расплавляем припой в месте контакта с помощью паяльника. Чтобы придать расплавленному припою лучшую текучесть используем канифоль или флюс. Канифоль и флюс способствует снижению поверхностного натяжения металла и увеличивает текучесть расплавленного припоя.
Далее фиксируем поршень десольдера, нажав рычаг до щелчка. При этом поршень зафиксируется, а пружина будет находиться в сжатом состоянии. Не прекращая нагрева места, откуда нужно убрать припой подносим вплотную узкий кончик оловоотсоса к месту пайки.
Нажимаем кнопку фиксатора десольдера. При этом поршень резко переместиться за счёт сжатой пружины и создаст разряжение воздуха в цилиндре, за счёт которого и происходит втягивание расплавленного припоя внутрь цилиндра. Поверхность печатной дорожки и вывод остаётся чистой от припоя.
Пользоваться десольдером достаточно удобно, но есть и некоторые минусы.
При частом использовании десольдера проявляется его основное отрицательное качество – загрязнение поршневого механизма кусочками припоя смешанного с канифолью. При этом смесь крошек припоя и флюса налипают на стенки цилиндра и пружину. Это мешает свободному ходу поршня в цилиндре и, естественно, затрудняет работу.
Чтобы очистить десольдер необходимо его разобрать и произвести чистку. В качестве чистящего средства можно применить, например, спрей-очиститель Degreaser. Он хорошо растворяет канифоль, которая сцепляет кусочки припоя. Внутренние стенки полого цилиндра и носика после нанесения спрея-очистителя прочищаем щеточкой.
Затем цилиндр необходимо протереть тканью, удалив остатки припоя и чистящего вещества. После этой процедуры десольдер вновь готов к работе. Проводить чистку можно и другими средствами, например, изопропиловым спиртом («Очиститель универсальный»). Такой продаётся в магазинах радиотоваров.
Хороший десольдер можно купить всё на том же Али. Вот ссылка на выдачу с десольдерами. Её можно отфильтровать по количеству заказов, наличию новинок или рейтингу продавца. Выбирайте, что понравится.
Десольдер пригодится там, где необходимо выпаять с платы радиодетали с выводами большого сечения. Это могут быть трансформаторы, ТДКС’ы, строчные транзисторы в кинескопных ТВ, IGBT-транзисторы в сварочных инверторах, металлические экраны и радиаторы. В общем, там, где для монтажа применяется много припоя и использовать медную оплётку нерационально.
Во времена, когда инструментов подобного десольдеру не было в широкой продаже, радиомеханики использовали резиновую грушу 
Особенности демонтажа микросхем
Расположение ножек микросхемы строго в ряд позволяет выполнять расплав припоя во всех гильзах контактных площадок платы с одной стороны корпуса. Это довольно рискованный метод, но в большинстве случаев при хороших навыках он заканчивается успехом.
Его применяют тогда, когда нет под рукой описанных выше инструментов для удаления расплавленного олова, а работу необходимо выполнить быстро.
Подобные операции хорошо обеспечивает трансформаторный паяльник с наконечником из медной проволоки, которую можно перегнуть по форме ножек микросхемы.
Под корпус микросхемы подкладывают шило или тонкое лезвие отвертки. Им действуют в качестве рычага, сдвигают, поэтапно вытаскивают сразу все ножки из гнезд в момент расплавления олова, но не раньше.
Не стоит пытаться полностью извлечь микросхему за один прием, ее достаточно немного выдвигать поэтапно с каждой стороны. При этом следят за температурой корпуса и дают возможность ему остывать.
Подобным методом мне удалось извлечь микросхему К554СА3 из старой платы для работы ее компаратором в самодельном сумеречном выключателе.
У старых платах часто ножки радиодеталей загибали с обратной стороны и пропаивали. Их сложнее демонтировать. Придется расплавлять олово на каждой ножке, надевать на загиб иглу и ей выравнивать контактную проволоку, чтобы она нормально вышла через отверстие гильзы.
Предлагаю ознакомится с видеороликом владельца Radioblogful “Как выпаять микросхему тремя разными способами”
Для решения возникающих вопросов используйте возможность комментирования статьи. Сейчас вы можете поделиться ею с друзьями через соц сети.
Пример пайки для паяльника с медным жалом
Любая пайка начинается с лужения площадок, проводов, других элементов, которые необходимо будет соединить вместе. Лужение, это фактически поверхностное покрытия припоем поверхностей. Цель этой процедуры проста. Поверхностный слой обеспечит хорошую когезию для будущего наплавляемого припоя, а значит и надежное соединение при пайке.
Здесь необходимо сказать и о материалах, которые вы собрались паять. Так скажем, будет паяться хорошо, черные металлы уже хуже, а вот паять алюминий я бы и вовсе вам не советовал. Так как дело это хлопотное и неблагодарное. Именно здесь необходимо сказать о том, что если у вас есть выбор, то выбирайте для пайки провода и коннекторы из меди, именно такой выбор позволит вам паять комфортно.
Как только жало начнет уверенно плавить припой, то считайте он разогрет.
За это время пока можете зачистить от изоляции и окисла провод или площадку. Если это многожильный провод, то после того как сняли изоляцию, скрутите все проводки между собой. Также если соединение будет неразъемное, то тоже соедините проводки разных проводников между собой.Теперь положите провод (а) на площадку и обработайте его кислотой, канифолью, либо жиром.
То есть теми реактивами, про которые я вам писал ранее. Именно они поспособствуют лужению, а как итог, и самой пайке. В нашем случае это паяльный жир, я разогрел его и обмакнул провод в него.Теперь захватываем на жало излишнюю порцию припоя, по сути это будет капелька припоя. Подносим его к проводнику и водим вдоль него.
Проводник должен равномерно залиться.
Теперь он будет похож на нечто покрытое в металлической оболочке. Если припоя мало, то еще раз возьмите припой жалом и распределите его на месте пайки.
Такую же процедуру проводим и с другим проводником. Теперь можно спаять проводники между собой. Выставляем их так, как нам необходимо и каждый раз принося на жале пальника немного припоя, заливаем щель между проводниками.
При необходимости берем припой и приносим в место пайки.
В итоге получается красивый, прочный и надежный контакт. При необходимости, проводники перед пайкой можно скрутить.
Место пайки изолируем.Теперь о пайке на плату. Здесь опять же надо начать с лужение дорожек платы. Если вы монтируете что-то на универсальную монтажную плату, то сразу берите плату с лужеными контактами. Далее выпрямляем контакты радиодетали и вставляем их в отверстия, так , чтобы они выступали с другой стороны на 0,5-1 мм. Теперь, как и в случае с проводом берем припой на жало и подносим его к месту ножка-отверстие.
Прикасаемся, и припой растекается по ножке, заполняя при этом и отверстие. Так пропаиваем все ножки радиоэлемента (провода).
Теперь вы хотя и не научились паять паяльником с медным жалом, но знаете как это делается.
Технология демонтажа радиодеталей
Наконечник паяльника следует точно устанавливать на слой припоя, расположенный в гнезде одной ножки транзистора и быстро расплавлять его.
Затем в это место вводят с обратной стороны иглу и отделяют олово от ножки. Если имеется демонтажная оплетка или оловоотсос, то пользуются ими.
Когда конструкция радиодетали позволяет использовать металлический зажим для отвода тепла от корпуса, то обязательно применяют его.
Если же место для установки наконечника паяльника сильно ограничено, то работают без использования теплосъема.
В этом случае особое внимание обращают на продолжительность пребывания радиодетали при повышенной температуре.
