Гост 17325-79 пайка и лужение. основные термины и определения (с изменениями n 1, 2) —
ГОСТ 17325-79*
Группа В00
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
Дата введения 1981-01-01
Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 11 октября 1979 г. N 3914 срок введения установлен с 01.01.81
Проверен в 1986 г.
ВЗАМЕН ГОСТ 17325-71
* ПЕРЕИЗДАНИЕ с Изменением N 1, утвержденным в апреле 1986 г. (ИУС 7-86)
ВНЕСЕНО Изменение N 2, утвержденное и введенное в действие Постановлением Государственного комитета СССР по управлению качеством продукции и стандартам от 28.12.90 N 3463 с 01.07.91
Изменение N 2 внесено изготовителем базы данных по тексту ИУС N 4 1991 год
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий в области пайки и лужения металлов и неметаллических материалов.
Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения в документации всех видов, учебниках, учебных пособиях, технической и справочной литературе.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Недопустимые к применению термины-синонимы приведены в стандарте в качестве справочных и обозначены «Ндп». Термины-синонимы без пометы «Ндп.» приведены в качестве справочных данных.
Для отдельных стандартизованных терминов в стандарте приведены в качестве справочных краткие формы, которые разрешается применять, когда исключена возможность их различного толкования.
Установленные определения можно при необходимости изменять по форме изложения, не допуская нарушения границ понятий.
В случае, когда существенные признаки понятия содержатся в буквальном значении термина, определение не приведено и соответственно в графе «Определение» поставлен прочерк.
В стандарте в качестве справочных приведены иностранные эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немецком (D) и английском (Е) языках.
В стандарте приведены алфавитные указатели содержащихся в нем терминов на русском языке и их иностранных эквивалентов.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткая форма — светлым, а синонимы — курсивом.
(Измененная редакция, Изм. N 2).
2. Лужение Ндп. Обслуживание D. Verzinnen Е. Tinning | Образование на поверхности материала металлического слоя путем плавления припоя, смачивания припоем поверхности и последующей его кристаллизации |
3. Паяное соединение D: Lotverbindung Е. Brazed (soldered) joint | Соединение, образованное пайкой |
4. Паяемый материал | Основной материал заготовок или изделий, соединяемых пайкой или подвергаемых лужению. Примечание. Основной материал и заготовка — по ГОСТ 3.1109-82 |
5. Припой D. Lot Е. Brazing alloy; Solder | Материал для пайки и лужения с температурой плавления ниже температуры плавления паяемых материалов |
6. Вспомогательный материал D. Hilfsmaterial Е. Auxiliary material | По ГОСТ 3.1109-82 Примечание. К вспомогательным материалам относятся: паяльные флюсы, вещества, ограничивающие растекание припоя и т.п. |
7. Паяльный флюс Флюс Е. F. Flux | Вспомогательный материал, применяемый для удаления окислов с поверхности паяемого материала и припоя и предотвращения их образования. Примечание. Флюс может участвовать в образовании припоя путем выделения из него компонентов, разлагающихся при пайке металла |
8. Полуда | Металлический слой на поверхности материала, образованный при лужении |
9. Технологическое покрытие | Металлическое покрытие на паяемом материале, применяемое для защиты его от окисления при нагреве, участвующее в контактном плавлении и растворяющееся в расплавленном припое |
10. Барьерное покрытие D. Barrieruberzug Е. Barrier coating | Металлическое покрытие на паяемом материале, применяемое для предотвращения контакта материала с припоем или растекания припоя (см. п.16) на поверхность, не подлежащую пайке (лужению) и не растворяющееся или частично растворяющееся в расплавленном припое |
11. Распайка Ндп. Распай Распаивание D. Е. Unbrazing; Unsoldering | Разъединение паяного соединения при нагреве его выше температуры начала плавления материала паяного шва (см. п.97) |
12. Подпайка | Повторный нагрев паяного соединения и введение новой порции припоя с целью устранения дефектов |
13. Перепайка D. Umloten Е. Rebrazing; Resoldering | Распайка и повторная пайка |
14. Сборочный зазор под пайку Сборочный зазор D. Lotspalt bei Raumtemperatur Е. Cold clearance | Зазор между поверхностями паяемых заготовок или изделий, устанавливаемый при сборке |
15. Паяльный зазор D. Lotspalt bei Lottemperatur Е. Hot clearance | Зазор между поверхностями паяемых заготовок или изделий, образующийся при температуре пайки |
16. Растекание припоя Растекание D. Ausbreinten Е. Spreading | Распространение расплавленного припоя на поверхности паяемого материала |
17. Затекание припоя в зазор Затекание D. Е. Flowing | Заполнение расплавленным припоем паяльного зазора |
18. Смачивание припоем Смачивание D. Benetztn Е. Wetting | Физико-химическое взаимодействие расплавленного припоя с паяемым материалом, проявляющееся в растекании припоя или образовании мениска с конечным краевым углом смачивания (см. п.24) |
19. Десмачивание паяемого материала Десмачивание D. Entbenetzen Е. Dewetting | Увеличение краевого угла смачивания или уменьшение площади растекания припоя (см. п.23) при пайке или лужении по сравнению с их первоначально достигнутыми значениями. Примечания: 1. Десмачивание является следствием химического взаимодействия расплавленного припоя с паяемым материалом и изменения во времени их поверхностного натяжения. 2. Под поверхностным натяжением понимают силу, действующую на единицу длины контура поверхности и стремящуюся сократить поверхность до минимума при заданных объемах фаз |
20. Контактно-реактивное плавление | Плавление паяемых материалов в контакте между собой или с технологическим покрытием, или с металлической прокладкой при температуре ниже температуры плавления наиболее легкоплавкого из них |
21. Паяемость D. Lotbarkeit Е. Brazability; Solderability | Свойство материала образовывать паяное соединение при заданном режиме пайки (см. п.22) |
22. Режим пайки D. Lotdaten Е. Brazing (soldering) data | Совокупность параметров и условий, при которых осуществляется пайка. Примечания: 1. Под параметрами понимают температуру пайки, время выдержки при этой температуре, скорость нагрева и охлаждения. 2. Под условиями понимают способ нагрева, припой, флюс (газовую среду), давление на соединяемые заготовки и т.п. |
23. Площадь растекания припоя | |
24. Краевой угол смачивания припоем Краевой угол D. Randwinkel Е. Contact angle | Двугранный угол между плоскостью, касательной к поверхности припоя у границы смачивания, и смоченной припоем плоской поверхностью паяемого материала. Примечания: 1. Различают равновесный краевой угол, определенный в разновеской системе «паяемый материал-припой», и неравновесный краевой угол, определенный в состоянии указанной системы, отличном от равновесного. 2. Под равновесной системой понимают систему, в которой контактирующие фазы — твердая и жидкая — находятся в условиях термодинамического равновесия |
25. Температура смачивания припоем Температура смачивания D. Benetztnstemperatur Е. Wetting temperature | Минимальная температура паяемого материала и припоя, при которой происходит смачивание припоем |
26. Температура пайки D. Е. Brazing (soldering) temperature | Температура паяемых материалов и расплавленного припоя в месте их контакта, при которой происходит формирование паяного соединения |
27. Термический цикл пайки D. Е. Brazing (soldering) thermal cycle | Совокупность значений температуры паяемых материалов и припоя в месте их контакта, при которых происходит нагрев, выдержка и охлаждение при пайке |
28. Температурный интервал активности паяльного флюса D. Wirktemperaturbereich fur Е. Working temperature range of flux | Интервал температур, в котором паяльный флюс выполняет свои функции |
29. Минимальная температура активности паяльного флюса | Минимальная температура в температурном интервале активного флюса |
30. Максимальная температура активности паяльного флюса | Максимальная температура в температурном интервале активного флюса |
31. Температура распайки D. Е. Unbrazing (unsoldering) temperature | Минимальная температура паяного соединения, при которой возможна его распайка при заданных нагрузке и скорости нагрева. Примечание: Значение нагрузки и скорости нагрева — по ГОСТ 21547-76 |
32. Время нагрева при пайке Время нагрева D. Erwarmungsdauer Е. Heat time | Интервал времени нагрева паяемых материалов и припоя в месте их контакта от температуры окружающей среды до температуры пайки |
33. Время выдержки при пайке Время выдержки Е. Soaking time | Интервал времени выдержки паяемых материалов и припоя при температуре пайки |
34. Время охлаждения при пайке Время охлаждения D. Е. Cooling time | Интервал времени охлаждения паяемых материалов и припоя от температуры пайки до температуры окружающей среды |
35. Общее время пайки D. Gesamte Lotzeit Е. Full brazing (soldering) time | Интервал времени, равный сумме времени нагрева, выдержки и охлаждения при пайке |
36. Скорость смачивания припоем по краевому углу смачивания Скорость смачивания D. Benetzensgeschwindigkeit Е. Wetting rate | Отношение изменения краевого угла смачивания припоем к интервалу времени, за которое произошло изменение |
37. Скорость смачивания припоем по площади растекания припоя Скорость растекания | Отношение изменения площади растекания припоя к интервалу времени, за которое произошло изменение |
38. Скорость нагрева при пайке Скорость нагрева D. Erwarmungsgeschwindigkeit Е. Heat rate | Отношение изменения температуры в месте контакта паяемых материалов и припоя к интервалу времени, за которое произошло изменение |
39. Низкотемпературная пайка Мягкая пайка D. Weichloten Е. Soldering | Пайка при температуре, не превышающей 723 К* |
40. Высокотемпературная пайка Твердая пайка D. F. Brazing | Пайка при температуре, превышающей 723 К* |
41. Пайка готовым припоем | Пайка, при которой используется заранее изготовленный припой |
42. Пайка расплавлением полуды Е. Reflow soldering | Пайка предварительно луженых заготовок или изделий без дополнительного введения припоя |
43. Контактно-реактивная пайка | Пайка, при которой припой образуется в результате контактно-реактивного плавления |
44. Реактивно-флюсовая пайка | Пайка, при которой припой образуется в результате разложения компонентов флюса |
45. Сваркопайка | Пайка разнородных материалов, при которой более легкоплавкий материал локально нагревается до температуры, превышающей температуру его плавления и выполняет роль припоя |
46. Капиллярная пайка D. Е. Capillary brazing (soldering) | Пайка, при которой расплавленный припой заполняет паяльный зазор и удерживается в нем преимущественно поверхностым натяжением |
47. Некапиллярная пайка D. | Пайка, при которой расплавленный припой заполняет паяльный зазор преимущественно под действием своего веса или прилагаемой к нему извне силы |
48. Пайкосварка D. Е. Braze welding | Некапиллярная пайка, при которой соединяемым кромкам заготовок придается форма, подобно разделке кромок при сварке плавлением*. Примечание. Разделка кромок — по ГОСТ 2601-84 |
_____________________ * Определение термина-синонима приведено в приложении. | |
49. Флюсовая пайка (лужение) D. Е. Flux brazing (soldering, tinning) | Пайка (лужение) с применением флюса |
50. Бесфлюсовая пайка (лужение) D. Flubmittelloses Е. Fluxless brazing (soldering, tinning) | Пайка (лужение), при которой для удаления окислов с поверхности паяемых материалов и припоя и предотвращения их образования применяются газовые среды или создается вакуум, или разрушение окисной пленки осуществляется ультразвуковыми колебаниями или частицами твердого материала Примечание. Вакуум — по ГОСТ 5197-85 |
51. Пайка в активной газовой среде D. Е. Brazing in reducing atmosphere | Бесфлюсовая пайка с применением активных газов или нейтральных газов с добавкой активных газообразных веществ |
52. Пайка в нейтральной газовой среде D. Е. Brazing in protective atmosphere | Бесфлюсовая пайка с применением инертного газа или газа, нейтрального по отношению к паяемым материалам и припою в диапазоне температур нагрева, выдержки и охлаждения |
53. Пайка в вакууме D. Е. Vacuum brazing | Бесфлюсовая пайка с применением разреженного газа при давлении ниже 10 Па. Примечание. Разреженный газ — по ГОСТ 5197-85 |
54. Ультразвуковая пайка (лужение) D. Е. Ultrasonic brazing (soldering, tinning) | Бесфлюсовая пайка (лужение) с применением ультразвуковых колебаний |
55. Абразивное лужение | Бесфлюсовое лужение с применением трения паяемого материала частицами твердого материала |
56. Абразивно-кристаллическое лужение | Абразивное лужение, при котором частицами твердого материала являются первичные кристаллы припоя |
57. Абразивно-кавитационное лужение | Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала |
58. Пайка паяльником D. Е. Soldering with soldering iron | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется паяльником |
59. Газопламенная пайка D. Е. Flame brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется газовой горелкой |
60. Пайка в печи D. Е. Furnace brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется в печи |
61. Индукционная пайка D. Е. Induction brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется теплом, выделяющимся в них под воздействием электромагнитного поля |
62. Пайка погружением в расплавленный припой D. Е. Dip brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов осуществляют в ванне с расплавленным припоем |
63. Пайка погружением в расплавленную соль D. Е. Salt-bath brazing; Flux-dip brazing | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется в ванне с расплавленной солью. Примечание. Расплавленная соль может быть одновременно паяльным флюсом |
64. Пайка волной припоя D. Е. Wave soldering | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов, перемещаемых над ванной, и подача припоя к месту соединения осуществляются стоячей волной припоя, возбуждаемой в ванне. Примечание. Под стоячей волной понимают состояние среды, при котором расположение максимумов и минимумов перемещений колеблющихся точек среды не меняется во времени |
65. Экзотермическая пайка D. Exothermisches Е. Exothermic brazing | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется за счет теплоты, выделяемой при экзотермической реакции термической реакции термитных смесей |
66. Пайка нагретым газом D. Е. Hot-gas soldering | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется нагретым газом |
67. Дуговая пайка D. Е. Arc brazing | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется электрической дугой |
68. Плазменная пайка | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется плазмой |
69. Электроннолучевая пайка D. Е. Electron beam brazing | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется электронным лучом |
70. Пайка тлеющим разрядом | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется тлеющим разрядом |
71. Пайка электросопротивлением D. Е. Resistance brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется пропусканием через них электрического тока |
72. Пайка световыми лучами D. F. Light rays brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется световыми лучами |
73. Пайка инфракрасными лучами D. Е. Infra-red brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется инфракрасными лучами |
74. Лазерная пайка D. Е. Laser brazing | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется лазером (излучением оптического квантового генератора) |
75. Пайка нагретыми блоками D. Е. Block brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется контактирующими с ними нагретыми массивными телами |
76. Пайка нагревательными матами D. mit Е. Heated pads brazing (soldering) | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется тепловыделяющими элементами, вмонтированными в термостойкие гибкие покрывала |
77. Электролитная пайка | Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется при их контакте с водным электролитом пропусканием постоянного электрического тока |
78. Диффузионная пайка | Пайка, при которой образование паяного соединения совмещено с изотермической обработкой. Примечание. Изотермическая обработка обуславливает прохождение диффузии с целью направленного изменения свойств паяного соединения, в том числе кристаллизации металла шва при температуре пайки |
79. Пайка под давлением | Пайка, при которой паяемые материалы находятся под давлением с целью уменьшения паяльного зазора |
80. Ступенчатая пайка D. Е. Stage brazing | Пайка многошовных заготовок или изделий с поочередным образованием паяных швов, при которой не происходит распайка или образование дефектов образованных ранее соединений |
81. Оплавление полуды | Нагрев луженой заготовки выше температуры плавления полуды с целью повышения ее качества |
82. Одновременная пайка | Пайка многошовных заготовок или изделий с одновременным образованием паяных швов на всем их протяжении |
83. Групповая пайка | Одновременная пайка нескольких заготовок или изделий |
84. Механизированная пайка (лужение) D. Mechanisiertes (Verzinnen) Е. Mechanized brazing (soldering, tinning) | Пайка (лужение), осуществляемая по механизированному методу выполнения технологического процесса. Примечание. Механизированный метод выполнения технологического процесса — по ГОСТ 23004-78 |
85. Автоматическая пайка (лужение) D. Automatisches (Verzinnen) Е. Automatic brazing (soldering, tinning) | Пайка (лужение), осуществляемая по автоматическому методу выполнения технологического процесса. Примечание. Автоматический метод выполнения технологического процесса — по ГОСТ 23004-78 |
_______________ * Эскизы соединений к терминам 88-94, 97, 101-103 приведены в ГОСТ 19249-73. | |
86. Тип паяного соединения D. Lotverbindungsart Е. Brazed (soldered) joint type | Классификационная группировка паяных соединений, выделенная по признаку взаимного расположения и формы паяемых элементов. Примечание. Под паяемым элементом понимают часть заготовки или изделия, подвергаемую пайке |
87. Характерное сечение паяного соединения | Сечение паяного соединения, по которому выявляют его тип |
88. Нахлесточное паяное соединение Ндп. Паяное соединение внахлестку D. Е. Lap braxed (soldered) joint | Паяное соединение, в котором паяемые элементы соединены частично перекрывающимися взаимно параллельными поверхностями |
89. Телескопическое паяное соединение | Нахлесточное паяное соединение труб или трубы с прутком |
90. Стыковое паяное соединение Ндп. Паяное соединение встык D. Stumplotverbindung Е. Butt brazed (soldered) joint | Паяное соединение, в котором паяемые элементы, расположенные в одной плоскости или на одной поверхности, соединены торцовыми поверхностями |
91. Косостыковое паяное соединение Ндп. Паяное соединение вскос D.Schrage Е. Scarf butt brazed (soldered) joint | Стыковое паяное соединение, в котором углы между торцовыми и боковыми поверхностями элементов отличны от прямого |
92. Тавровое паяное соединение Ндп. Паяное соединение втавр D. Е. Tee brazed (soldered) joint | Паяное соединение, в котором боковая поверхность одного паяного элемента соединена с торцом другого или с его внутренней поверхностью, образованной в пересечении с первым |
93. Соприкасающееся паяное соединение | Паяное соединение, в котором паяемые элементы соединены по линии или в точке |
94. Комбинированное паяное соединение | Паяное соединение, представляющее различные комбинации паяных соединений нахлесточного, стыкового, косостыкового, таврового, телескопического, соприкасающегося |
95. Согласованное паяное соединение | Паяное соединение, образованное при пайке материалов с одинаковым или близким относительным изменением их линейных размеров при охлаждении |
96. Несогласованное паяное соединение | Паяное соединение, образованное при пайке материалов с резко отличающимся относительным изменением их линейных размеров при охлаждении |
97. Паяный шов D. Е. Brazed (soldered) seam | Часть паяного соединения, закристаллизовавшаяся при пайке |
98. Зона сплавления Спай D. Legierungszone Е. Alloying zone | Поверхность между паяемым материалом и паяным швом или граница между ними в сечении паяного соединения |
99. Диффузионная зона D. Diffusionszone Е. Diffusion zone | Часть паяного соединения с измененным химическим составом паяемого материала в результате взаимной диффузии компонентов припоя и паяемого материала |
100. Зона термического влияния D. Е. Heat affected zone | Часть паяного соединения с измененными под влиянием нагрева при пайке структурой и свойствами паяемого материала |
101. Толщина паяного шва D. Е. Thickness of brazed (soldered) seam | Расстояние между соединенными пайкой поверхностями по перпендикуляру к ним |
102. Длина паяного шва D. Е. Length of brazed (soldered) seam | Протяженность паяного шва вдоль перпендикуляра к плоскости характерного сечения |
103. Ширина паяного шва D. Е. Breadth of brazed (soldered) seam | Протяженность паяного шва в характерном сечении паяного соединения |
104. Галтельный участок паяного шва Галтель паяного шва | Часть паяного шва, образовавшаяся на наружных поверхностях паяемых элементов |
_______________ * Дефекты: «пора», «цепочка пор», «усадочная раковина», «шлаковое включение», «трещина», «трещина продольная», «трещина поперечная», «трещина разветвленная», «микротрещина», «наплыв» — по ГОСТ 2601-84. | |
105. Непропай | Дефект паяного соединения, проявляющийся в частичном или полном незаполнении паяльного зазора припоем |
106. Неспай | Дефект паяного соединения, проявляющийся в отсутствии сцепления паяемого материала с материалом паяного шва |
107. Общая химическая эрозия при пайке Общая эрозия | Дефект паяного соединения, проявляющийся в разрушении паяемого материала при пайке, развивающемся равномерно по всей поверхности его контакта с припоем |
108. Локальная химическая эрозия при пайке Локальная эрозия | Дефект паяного соединения, проявляющийся в разрушении паяемого материала при пайке, развивающемся в отдельных участках его контакта с расплавленным припоем |
109. Подрез при пайке Подрез | Дефект паяного соединения, проявляющийся в виде незаполненного припоем углубления в паяемом материале у галтельного участка, образовавшегося вследствие локальной химической эрозии |
110. Паяльные остаточные напряжения | Остаточные напряжения, имеющиеся в паяном соединении после охлаждения. Примечание. Под остаточными напряжениями понимают напряжения, остающиеся в паяном соединении после устранения факторов, которые вызвали в нем пластическую деформацию: механических, термических, химических |
(Измененная редакция, Изм. N 1). | |
111. Многослойный припой D. Mehrschichtlot Е. Multilayer brazing alloy (solder) | Припой в виде слоев металлов или сплавов, образующих при температуре пайки сплав заданного состава |
112. Порошковый припой D. Lotpulver Е. Powder brazing alloy (solder) | Припой в виде порошка или смесь порошков металлов или сплавов, образующая при температуре пайки припой заданного состава |
113. Композиционный припой Ндп. Металлокерамический припой | Припой, содержащий в своем объеме наполнитель. Примечание. Под наполнителем понимают материал, применяемый для образования в паяльном зазоре системы капилляров или обеспечения специальных свойств соединения |
114. Формованный припой D. Lotformteil Lotpulver Е. Preformed brazing alloy (solder) | Припой в виде заготовки заданной формы |
115. Самофлюсующий припой D. Е. Self-fluxing brazing alloy | Припой, обладающий свойствами флюса |
116. Трубчатый припой D. Seelenlot Е. Cored solder | Припой, в форме трубки или многоканального прутка, полости в котором заполнены флюсом или компонентами припоя |
117. Паяльная паста D. Е. Brazing (soldering) paste | Пастообразная смесь порошкового припоя с флюсом и связующим веществом или с одним из них. Примечание. Под связующим веществом понимают вещество, входящее в паяльную пасту для образования связи между частицами припоя |
(Flubmittelver zinnen)
(Verzinnen)
enhaltendes Lot
Заполнение припоем металлизированного монтажного
отверстия платы и смачивание
припоем вывода и стенок отверстия
При монтаже выводных элементов в сквозные
металлизированные отверстия припой должен хорошо смачивать все контактные
поверхности, смачивание стенок и заполнение отверстия припоем должны
соответствовать рисунку и требованиям таблицы 2: .
1 — Высота заполнения
отверстия припоем. 2 — Сторона установки компонентов. 3 — Сторона пайки.
Таблица
2. Пайка выводных компонентов в металлизированные отверстия, минимально
допустимые критерии качества паяных соединений.
| Параметр1 | Класс 1 | Класс 2 | Класс 3 | |
| A | Круговое смачивание припоем вывода компонента и контактной площадки платы на стороне установки компонента | Не регламентируется | 180˚ | 270˚ |
| B | Высота заполнения отверстия припоем 2 | Не регламентируется | 75% | 75% |
| C | Круговое смачивание припоем вывода компонента и контактной площадки платы на стороне пайки | 270˚ | 270˚ | 330˚ |
| D | Площадь смачивания контактной площадки припоем на стороне установки компонента | 0 | 0 | 0 |
| E | Площадь смачивания контактной площадки припоем на стороне пайки | 75% | 75% | 75% |
Примечание:
(1) Относится к припою,
нанесённому в процессе пайки.
(2) Незаполненные 25%
высоты отверстия включают в себя незаполненные припоем полости на стороне пайки
и на стороне установки компонента, то есть в сумме с обеих сторон платы.
Внимание: для некоторых областей применения изделий может
требоваться 100%-ное заполнение монтажного отверстия припоем. Это условие
должно быть дополнительно оговорено в технологическом процессе.
Дефект – для классов 1, 2, 3:
паяное соединение не соответствует таблице 2.
Вертикальное заполнение монтажного отверстия припоем:
Эталон – для
классов 1, 2, 3:
100%-ное смачивание припоем вывода, контактных площадок и стенок металлизированного монтажного отверстия, полное заполнение припоем монтажного отверстия вокруг вывода:
- вывод компонента;
- припой;
- контактная площадка;
- стенка монтажного отверстия;
- паяльная маска печатной платы;
- базовый материал печатной платы (прессованные слои стеклотекстолита, пропитанные эпоксидной смолой, ламинированные медной фольгой);
- металлизированные проводящие слои многослойной печатной платы.
Допустимо –
для классов 1, 2, 3:
не менее 75% полости монтажного отверстия по высоте заполнено припоем, допускается незаполнение припоем отверстия по высоте на 25% (суммарно с обеих сторон платы):
- вывод компонента;
- припой;
- контактная площадка;
- стенка монтажного отверстия;
- паяльная маска печатной платы;
- базовый материал печатной платы (прессованные слои стеклотекстолита, пропитанные эпоксидной смолой, ламинированные медной фольгой);
- металлизированные проводящие слои многослойной печатной платы.
Допустимо –
для классов 1, 2, 3:
не менее 75% полости монтажного отверстия по высоте заполнено припоем, допускается незаполнение припоем отверстия по высоте на 25% (суммарно с обеих сторон платы):
Дефект — для
классов 2, 3:
вертикальное заполнение отверстия припоем составляет менее 75%.
Периферийное (круговое) смачивание
припоем вывода и стенки монтажного отверстия на стороне пайки
Допустимо –
для класса 3:
Минимум на 270˚ (на 3/4) по диаметру отверстия вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.
Дефект – для
класса 3:
Менее, чем на270˚ (менее, чем на ¾) по диаметру отверстия вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.
Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне установки компонента
Допустимо –
для классов 1, 2, 3:
Контактная площадка на стороне установки компонента может быть не покрыта припоем.
Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне пайки вывода компонента
Допустимо –
для классов 1, 2:
минимум на 270˚ (на ¾) по диаметру монтажного отверстия галтель припоя покрывает кольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.
Допустимо –
для класса 3:
минимум на 330˚по диаметру монтажного отверстия галтель припоя покрываеткольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.
Допустимо –
для классов 1, 2, 3:
припой смачивает минимум 75% площади кольцевой контактной площадки монтажного отверстия.
Различимость конца вывода в припое
Допустимо –
для классов 2, 3:
галтель выпуклая¸ конец вывода из-за избытка припоя неразличим, но визуально определяется наличие вывода в отверстии на стороне установки компонента.
Дефект
– для классов 1, 2, 3:
конец вывода из-за избытка припоя неразличим, со стороны установки компонента вывод деформирован и не очевидно, что конец вывода полностью вошел в монтажное отверстие.
Припой на формованной части (на сгибе, «плече») вывода компонента
Допустимо
— для классов 1, 2, 3:
припой затек на сгиб вывода, но не касается корпуса компонента.
Дефект
– для классов 1, 2, 3:
припой затек на «плечо» вывода и касается корпуса компонента.
