Припой au80sn20 и паяльная паста для пайки светодиодов

Мягкие припои предназначены для пайки с использованием электропаяльника и флюса. В составе припоев присутствует олово – безопасный, нетоксичный металл, что делает возможным использование мягких припоев для соединения частей и элементов емкостей и других изделий, используемых в пищевой промышленности. Все мягкие припои можно разделить на несколько групп в зависимости от их назначения и температуры плавления.

Для работы с материалами, обладающими высокой чувствительностью к перегреву (например, пайки транзисторов или предохранителей), используют низкоплавкие мягкие припои, в состав которых кроме олова входят свинец, висмут и кадмий. Поскольку некоторые компоненты токсичны, сфера использования подобных припоев ограничена.

Мягкие припои отечественного производства маркируются аббревиатурой «ПОС». В зависимости от дополнительных компонентов к буквенному наименованию добавляются другие обозначения.

Характеристики мягких припоев

• Удельное сопротивление – 0,1 Ом/м.
• Прочность на растяжение варьируется в зависимости от марки припоя. Так характеристики низкотемпературных мягких припоев вообще не включают данный параметр. Показатель измеряется в кг/мм.
• Температура плавки мягкого припоя также может быть различной и указывается отдельно для каждой марки.

Припои по ТУ1723-001-503886-07-2019

Уточняйте цены у менеджеров.

Таблица А1. Состав и температурные характеристики бессвинцовых припоев.Цены на 14.02.2023 указаны в рублях за 1 кг с учетом НДС
(Цены уточняются от условий оплаты и объемов)

Таблица А2. Состав и температурные характеристики оловянно-свинцовых прпоев.Цены на 14.02.2023 указаны в рублях за 1 кг с учетом НДС
(Цены уточняются от условий оплаты и объемов)

Таблица – А3. Состав и температурные характеристики специальных (не оловянно-свинцовых) припоев.Цены на 14.02.2023 указаны в рублях за 1 кг с учетом НДС
(Цены уточняются от условий оплаты и объемов)

Производство и продажа аналогов импортных серебряных припоев

Предельные отклонения по диаметру проволоки и прутков

Предельные отклонения по ширине и длине полосы

Bolin Electronic Package Material Co. , Ltd.

Аккаунт Зарегистрирован в:

Дата Последнего Входа:

Solder Preforms, Au80sn20, AG72cu28, Bolin Material, In52sn48, Au88ge12, Preform Solder

Общая Информация Компании

Building a, No. 23, Road Meibei, Meilong Town, Shanwei, Guangdong, China

Связаться с Поставщиком

Выбранные поставщики, которые могут вам понравиться

Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.

Серебристый медного провода AG72cu28 Серебряный Сплав провод для корпуса термостата

Hangzhou Ualloy Material Co., Ltd.

AG-Cu сплав провод для сварки (AG72CU28)

Ликвидируем безграмотность в таком вопросе, как бессвинцовые припои.

Припои, в составе которых присутствует свинец, называют свинцовыми или свинцовосодержащими.

Стоит отметить тот факт, что соединения свинца вредны для здоровья. В том числе и по этому, в последнее время всё активнее применяются не содержащие свинец припои.

В Европе и США с недавних времён, а точнее с июля 2006 года директивой RoHS принят запрет на использование свинец-содержащих припоев в производстве электроники. Под раздачу также попали такие химические элементы, как кадмий, ртуть, шестивалентный хром и некоторые другие. Их содержание в электронных компонентах строго нормировано.

Наверняка Вы уже наблюдали вот такой логотип на корпусе своего ноутбука или другого электронного устройства (см. фото). Он обозначает, что устройство собрано с применением бессвинцовой технологии.

Эмблема RoHS на корпусе нетбука

Не считайте, что применение бессвинцовых технологий чем-то улучшает потребительские качества электроники. Возможно это и так. Японцы, например, давно занимаются разработкой и внедрением бессвинцовых технологий в производство и, естественно, добились в этом успехов.

Но для тех производителей, которые впервые столкнулись с ограничениями на применение свинца, возникает вопрос переоснащения производства и, как следствие, это удорожает электронную продукцию.

Стоит отметить тот факт, что бессвинцовая технология пайки требует применения соответствующих радиоэлектронных компонентов, адаптированных для пайки припоями без свинца. По сравнению с обычными свинцовыми припоями, они имеют пониженные характеристики по смачиваемости и текучести, требуют соблюдения дополнительных технологических мер при пайке, так как возникает необходимость в выдержке узкой границы термопрофиля.

Известно, что оптимальной температурой при пайке свинец-содержащими припоями считается температура 180 – 230°C. Температура плавления большинства бессвинцовых припоев лежит в интервале 200 – 250°C. Есть и такие, температура плавления которых ниже 180°C.

Припои, не содержащие свинца, дороже обычного свинцово-оловянного. Также вызывает много споров качество пайки бессвинцовыми припоями.

Итак, перейдём ближе к теории.

Для замены свинца в припое применяются такие металлы, как медь (Cu), серебро (Ag), висмут (Bi), индий (In), цинк (Zn) и даже золото (Au).

В изготовлении электроники хорошо зарекомендовал себя трёхкомпонентный сплав олова, серебра и меди (SnAgCu). Процентное соотношение металлов в сплаве может быть разным – до сих пор нет строгого мнения по этому вопросу. Несмотря на это, большую часть в сплаве занимает олово (95-97%). Температура расплавления данного сплава составляет 217-221°C. Чтобы он был пригоден для пайки волной, в него вводят небольшой процент сурьмы (0,5%).

Сплав SnAgCu с добавлением сурьмы (Sb) применяется в изготовлении особо ответственных узлов в оборонной технике и автономных устройствах.

Хорошими качествами обладают припои, в которых роль свинца выполняет серебро (SnAg).

Наличие в сплаве серебра улучшает механические свойства пайки. Тестами доказано, что припои, содержащие серебро, делают пайку более прочной, чем аналогичные свинцовосодержащие. Кроме того, серебро обладает хорошей проводимостью. Нередко такие сплавы применяются в профессиональной промышленной электронике и системах связи, где механическая надёжность и качество соединения очень важно.

В сплаве Sn42Bi58 вместо свинца используется висмут (его содержание — 58%). За счёт висмута улучшается легкоплавкость (температура плавления 133-140°C), но ухудшается смачиваемость.

Используется в плавких предохранителях, а также при ступенчатой пайке и монтаже деталей и компонентов, чувствительных к высокой температуре.

Припои с содержанием висмута (Bi), индия (In), цинка (Zn) и серебра (Ag).

Припои с содержанием висмута и индия обладают высокой стоимостью. На поставки этих металлов есть ограничения. Также их не рекомендуют применять в приборах с высокой температурой эксплуатации.

Высокотемпературные припои на основе сурьмы (Sb) и золота (Au).

Припой Sn91Zn9 считается высокотемпературным (91% олова и всего лишь 9% цинка). Температура его плавления составляет 195-200°C. Высокую температуру плавления данному сплаву придаёт практически 100% содержание олова, которое также способствует увеличению прочности.

Припои с содержанием цинка заслужили нелучшую славу. Причина в том, что цинк придаёт сплаву повышенную химическую активность и низкую коррозийную стойкость. В связи с этим, припои на основе цинка требуют использования активных флюсов, а это требует обязательной отмывки после пайки. Припойные пасты с содержанием цинка нельзя долго хранить. А пайку ими рекомендуется вести в среде защитного газа.

Наиболее удачным для замены оловянно-свинцового припоя Sn63Pb37 является близкий по свойствам сплав Sn95,5Ag3,8Cu0,7. Он применяется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже элементов.

Двухкомпонентный припой Sn99,3Cu0,7 имеет низкую прочность пайки и довольно высокую температуру расплавления в 227°C. По сравнению с оловянно-медными припоями лучшими качествами, как по смачиваемости, так и по прочности, обладают серебросодержащие. Так припой Sn96,5Ag3,5 успешно применяется при сборке специальной аппаратуры. Тесты показали, что он имеет более высокие показатели надёжности по сравнению с аналогичными свинцовыми припоями.

Как видим, есть припои, в которых свинец отсутствует вовсе, и его нет даже в небольшом процентном отношении. Но так ли плох свинец на самом деле?

Свинец, как в виде сплава, так и в чистом виде известен человечеству давно. Использовался для изготовления даже водопровода в Древнем Риме! Да, именно так, хотя его химические соединения опасны для здоровья, он имеет свойство накапливаться в организме.

Свинец довольно дёшев и обладает свойствами, которые придают припою необходимые характеристики. В связи с этим, с помощью свинца и заменяют олово в припое. Свинец устойчив к действию серной кислоты, применяется для опрессовки кабеля. Без свинца не могло бы быть такого важного направления как ядерная энергетика.

Чистым оловом также можно производить пайку, но оно довольно дорого, обладает высокой температурой плавления (231,9°C) и таким нежелательным, но удивительным свойством, как «оловянная чума».

Самое забавное, что принимаются попытки замены свинца на другие компоненты в таких сферах как производство оружия. Ни для кого не секрет, что пули изготавливают, в том числе, и из свинца.

Так что, возможно, в скором времени можно будет сказать, что для уничтожения себе подобных используются боеприпасы безопасные для экологии и здоровья

Главная » Радиоэлектроника для начинающих » Текущая страница

Какие бывают припои, и какие у них свойства?

В начале своей радиолюбительской деятельности многие начинающие радиолюбители редко задаются вопросом о том, какие бывают припои и каковы их свойства.

Припой можно даже не покупать. Достаточно взять старую печатную плату от какого-нибудь электронного прибора и собрать его разогретым жалом паяльника с паяных контактов.

Особенно такой метод «добычи» актуален для тех, кто живёт вдали от городов и крупных населённых пунктов, где нет возможности побывать в магазине радиотоваров.

Припой, собранный с печатных плат

Но всё же, припой припою рознь. В своей практике человек, имеющий дело с электроникой, должен разбираться в вопросе его выбора. Поэтому рассмотрим подробно, какие бывают припои, для чего они применяются, какой из них лучше использовать для монтажа электронных схем и ремонта бытовой радиоаппаратуры.

Какие бывают припои?

Припои делят на мягкие (легкоплавкие) и твёрдые. Для монтажа радиоаппаратуры применяются как раз легкоплавкие, т.е. такие, температура плавления которых лежит в пределах до 300 – 450°C. Мягкие припои по своей прочности уступают твёрдым, но для сборки электронных приборов применяются именно они.

Припой представляет собой сплав металлов. Для легкоплавких припоев это, как правило, сплав олова и свинца. Именно эти металлы составляют большую часть в сплаве. Также в нём могут присутствовать и легирующие металлы, но их количество в составе невелико. Примеси других металлов вводят в сплав для получения определённых характеристик (температуры плавления, пластичности, прочности, устойчивости к коррозии).

Наибольшее распространение получил припой марки ПОС (Припой Оловянно-Свинцовый). Далее за кратким обозначением его марки следует число, которое показывает процентное содержание в нём олова. Так в ПОС-40 содержится 40% олова, а в ПОС-60, соответственно, 60%.

Бывает, что в пользование попадает припой неизвестной марки. Приблизительно оценить его состав можно по косвенным признакам:

• Припои оловянно-свинцовой группы имеют температуру плавления 183 – 265°C.
• Если припой имеет яркий металлический блеск, то в нём достаточно большое содержание олова (ПОС-61, ПОС-90).И, наоборот, если он тёмно-серого цвета, а поверхность матовая, то это указывает на большое содержание свинца. Именно свинец придаёт поверхности своеобразный сероватый оттенок.
• Припои, в которых много свинца очень пластичны.Так, например, пруток припоя диаметром 8 мм. с большим содержанием свинца (ПОС-30, ПОС-40) легко гнётся руками. Олово, в отличие от свинца, придаёт сплаву прочность и жёсткость. Если олова в сплаве много, то легко погнуть такой пруток уже не получится.

Рассмотрим, в каких целях используются припои оловянно-свинцовой группы (ПОС).

• ПОС-90 (Sn 90%, Pb 10%). Применяется при ремонте пищевой посуды и медицинского оборудования. Как видим, в нём небольшое содержание свинца (10%), который достаточно токсичен и его применение в вещах, соприкасающихся с пищей и водой недопустимо.
• ПОС-40 (Sn 40%, Pb 60%). В основном служит для пайки электроаппаратуры и деталей из оцинкованного железа, применяется для ремонта радиаторов, латунных и медных трубопроводов.
• ПОС-30 (Sn 30%, Pb 70%). Его применяют в кабельной промышленности, а также используют для лужения и пайки листового цинка.
• И, наконец, ПОС-61 (Sn 61%, Pb 39%). Тоже, что и ПОС-60. Думаю, между ними особой разницы нет.

ПОС-61 используется для лужения и пайки печатных плат радиоаппаратуры. Именно он в основном служит материалом для сборки электроники. Температура его плавления начинается со 183°C, а полное расплавление достигается при температуре в 190°C.

Производить пайку таким припоем можно с помощью обычного паяльного инструмента не боясь перегрева радиоэлементов, поскольку полное его расплавление достигается уже при 190°C.

ПОС-30,ПОС-40,ПОС-90 полностью расплавляются при температурах в 220 – 265°C. Для многих радиоэлектронных компонентов такая температура является предкритической. Поэтому для сборки самодельных электронных устройств лучше использовать ПОС-61.

Зарубежным аналогом ПОС-61 можно вполне считать припой Sn63Pb37 (олова 63%, свинца 37%). Он также применяется для пайки радиоаппаратуры и для изготовления самодельной электроники. Радиолюбители выбирают именно его, как альтернативу отечественному ПОС-61.

Как правило, любой припой продаётся в катушках или тюбиках по 10 ~ 100 грамм. На упаковке указывается состав сплава, например, так: Alloy 60/40 («Сплав 60/40» – он же ПОС-60). Имеет форму проволоки разного диаметра (от 0,25 до 3мм).

Также не редкость, что в его состав входит флюс (FLUX), которым заполнена сердцевина проволоки. Содержание флюса указывается в процентах (обычно от 1 до 3,5%). Такой форм-фактор очень удобен. При работе нет необходимости отдельно подавать флюс к месту пайки.

Одной из разновидностей припоев ПОС является припой марки ПОССу. Да, если произнести вслух, то звучит не очень то презентабельно

. Но, несмотря на это, оловянно-свинцовый припой c сурьмой (именно так расшифровывается сокращённое обозначение) применяется в автомобилестроении, в холодильном оборудовании, для пайки обмоток электрических машин, элементов электроаппаратуры, моточных деталей и кабельных изделий. Хорошо подходит для пайки оцинкованных деталей. В таком сплаве кроме свинца и олова присутствует от 0,5% до 2% сурьмы.

Как видим из таблицы, припой ПОССу-61-0,5 наиболее подходит для замены ПОС-61, так как имеет температуру полного расплавления – 189°C.

Стоит отметить, что существует и полностью бессвинцовый оловянно-сурьмянистый припой ПОСу 95-5 (Sn 95%, Sb 5%). Температура его плавления 234 – 240°C.

Низкотемпературные припои.

Среди припоев существуют и такие, которые предназначены специально для пайки компонентов очень чувствительных к перегреву. Самым «высокотемпературным» среди низкотемпературных является ПОСК-50-18. Он имеет температуру плавления 142–145°C. В своём составе ПОСК-50-18 имеет 50% олова и 18% кадмия. Остальные 32% приходится на свинец. Наличие в сплаве кадмия усиливает устойчивость к коррозии, но и придаёт ему токсичность.

Далее по убыванию температуры плавления идёт сплав РОЗЕ (Sn 25%, Pb 25%, Bi 50%). Маркируется как ПОСВ-50. Температура его плавления ниже температуры кипения воды и составляет 90 – 94°C. Он предназначен для пайки меди и латуни. В составе сплава РОЗЕ олово занимает 25%, свинец – 25%, висмут – 50%. Процентное соотношение металлов в сплаве может немного отличаться. Обычно указывается в графе «Состав» на упаковке.

Этот сплав очень популярен у радиомехаников и вообще у всех электронщиков. Применяют его для демонтажа/монтажа чувствительных к перегреву элементов. Кроме всего прочего, данный сплав идеально подходит для лужения медных дорожек только что изготовленной печатной платы.

Находит применение в плавких защитных предохранителях, которые можно обнаружить в любой радиоаппаратуре.

Ещё более низкотемпературным является сплав ВУДА (Sn 10%, Pb 40%, Bi 40%, Cd 10%). Его температура плавления 65 – 72°C. Так как в сплаве ВУДА присутствует кадмий (10%), то он токсичен, в отличие от сплава РОЗЕ.

Стоит отметить, что сплавы РОЗЕ и ВУДА достаточно дороги.

Паяльная паста.

В конце и без того длинного повествования хотелось бы немного рассказать о паяльной пасте. Используется она в основном для пайки поверхностно монтируемых компонентов (SMD’шек) и безвыводных микросхем в корпусах BGA.

На вид представляет собой серого цвета кашицу и состоит из о-о-очень мелких шариков сплава Sn62Pb36Ag2 (состав: 62% олова, 36% свинца и 2% серебра), а также безотмывочного флюса. На упаковке указывается, что флюс безотмывочный двумя буквами в названии – NC (No Clean – без очистки). Флюс, в котором содержаться шарики припоя на воздухе высыхает, поэтому пасту хранят в закрытой упаковке.

Паяльная паста Solder Plus

Применяется паяльная паста при сложном ремонте мобильных телефонов для пайки микросхем в корпусе BGA. Для её использования требуется дополнительное оборудование для ремонта сотовых телефонов, например, специальные трафареты. Стоимость такой пасты довольно высока. Да и не удивительно, ведь в её составе есть серебро.

В настоящее время в производстве электроники стали массово применяться бессвинцовые припои.

М.Андрющенко. Фирма КОМПЭЛ

Бессвинцовая пайка. Альтернативные сплавы

Лидер в области бессвинцового производства – японская промышленность. Начало его организации было положено в декабре 1997 года после издания закона о контроле утилизации веществ, содержащих свинец. Их подлежало герметично упаковывать перед захоронением для предотвращения выщелачивания свинца на поверхность. Основной потребитель свинецсодержащих материалов – автомобильная промышленность, поэтому вскоре был предложен второй закон, рекомендовавший принимать меры по добровольному снижению содержания свинца в автомобильных системах на 50% к 2001 году и на 66,67% к 2003-му.

В апреле 1998 года Япония начала реализацию проекта по изучению бессвинцового процесса, названного NEDO, целью которого было создание базы данных по бессвинцовым припоям для удобства выбора материала и разработки технологии пайки. Общий бюджет проекта составил 350 млн. иен за два года.

Участники проекта – представители крупнейших японских производителей электронных систем, компонентов и сплавов. В результате уже к 2001 году следующие крупнейшие японские производители сумели сформировать собственные планы полного отказа от свинцовой пайки:

• Matsushita (Panasonic) еще в октябре 1998 года выпустила первый компактный мини-дисковый плеер, выполненный с использованием только бессвинцового сплава Sn/Ag/Bi/Cu. К 2001 году компания провозгласила полный отказ от применения свинца;
• Sony в 2001 году полностью исключила применение свинца при монтаже устройств с повышенной плотностью;
• Toshiba к 2000 году прекратила использовать свинец при производстве мобильных телефонов;
• Hitachi к 1999 году сократила использование свинца на 50% по сравнению с 1997-м. К 2001-му вся продукция компании выпускалась уже без применения свинца.

Существуют две основные причины перехода к бессвинцовым технологиям.

Первая – влияние свинца на здоровье человека. Это влияние хорошо известно. При попадании в организм через дыхательные пути или пищевод свинец накапливается в пищеварительном тракте, что оказывает вредное воздействие на кровеносную и центральную нервную системы человека. Кроме того, свинец влияет и на репродуктивную функцию человека. Стандартное значение максимально допустимой концентрации свинца в крови составляет 130 мг/л. В США допустимая концентрация – 100 мг/л.

Основные потребители свинца – автомобильная и военная отрасли промышленности. В электронной промышленности удельный вес применения свинца относительно мал – 0,5–7%, по различным источникам. Но вследствие стремительного роста отходов электронных систем, особенно бытовых, проблема избавления от свинца становится все острее. При выборе альтернативы свинцовой пайке следует руководствоваться степенью опасности материалов:

• кадмий – высоко токсичен и применяться не должен. Компания Ford Motors, например, запрещает использование материалов с содержанием кадмия;
• сурьма – высокотоксична и не рассматривается как основной металл в сплавах (средний риск, европейские ученые считают этот материал канцерогенным);
• серебро и медь используются в бессвинцовых сплавах в малых количествах – в Европе уровень опасности этих материалов считается низким;
• олово и цинк – основные элементы, которые могут использоваться для покрытий пищевой тары, но становятся токсичными при повышенных дозах в пище;
• висмут – безвредный металл, применяемый в медицине.

Вторая причина – большие термические нагрузки на компоненты. Это влечет за собой ужесточение требований к работоспособности узлов пайки. В автомобильной промышленности для уменьшения числа проводов и, следовательно, снижения стоимости электронной системы все больше микросхем размещается в моторном отделении, температура которого может превышать 150°С. Прочностные характеристики припоев Sn6xPb3x при циклических термических нагрузках ухудшаются уже при температуре 125°С, а более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки.

Обычные припои Sn62/Pb36/Ag2 (температура плавления 179°С) и Sn63/Pb37 (183°С) характеризуются достаточно хорошей стабильностью свойств и микроструктуры и, следовательно, надежностью паяных соединений при рабочей температуре до 150°С.

Однако механическая стабильность паяных соединений ухудшается при приближении рабочей температуры к точке плавления и при термоциклировании в условиях повышенных температур, поэтому вероятность повреждения сплавов Sn/Pb достаточно высока, а прочностные характеристики Sn6xPb3x могут ухудшаться уже при 125°С. Более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки.

Один из перспективных альтернативных сплавов – система Sn/Ag/Cu. Этот сплав включен в список JEIDA и рекомендован Европейско-британским консорциумом по исследованию перспективных материалов (European Brite-Euram Consortia) как основной припой для электронной промышленности. Анализ систем сплавов Sn-Ag-X показал, что наиболее устойчив к появлению трещин при термических нагрузках и самая вероятная альтернатива системе Sn-Pb – это припой Sn/4Ag/0,5Cu.

Рассмотрим более детально и другие сплавы, используемые в промышленности как альтернатива сплавам Sn/Pb.

Sn/Ag (96,5Sn/3,5Ag, 221°С). Имеет удовлетворительные смачиваемость, прочность и сопротивляемость термической усталости, поэтому используется в электронной промышленности. Тем не менее, при повышенных температурах возможны повреждения, связанные с термической усталостью. Эвтектика Sn/Ag в отличие от системы Sn/Pb (содержащей в олове относительно большое количество свинца, который при повышенной температуре из-за укрупнения зерна становится нестабильным, что может стать причиной образования трещин) характеризуются ограниченной растворимостью серебра в олове. Благодаря этому сплав устойчив к появлению неоднородных структур и накоплению дислокаций, т. е. обеспечивает большую стабильность и надежность паяных соединений.

Несмотря на хорошую стабильность эвтектики Sn/Ag, при пайке основного материала на базе меди комбинация высокого содержания олова и высокой температуры приводит к повышению скорости диффузии меди из материала основы в олово. Это, в свою очередь, вызывает образование и рост зерен интерметаллидов Cu6Sn5. Для снижения скорости диффузии и роста зерен поверхность печатной платы должна быть обработана специальными покрытиями, например иммерсионным золотом (Au/Ni/Cu). Слой никеля между медью и золотом толщиной 2 мкм ограничивает диффузию меди и образование интерметаллидов. Другие поверхностные покрытия, такие как иммерсионное серебро и иммерсионный палладий, не формируют никелевый барьер. Их влияние на рост зерна интерметаллидных составляющих пока изучается.

Sn/Ag/Cu (95,5Sn/4,0Ag/0,5Cu, 217–219°С). Высокая температура плавления делает сплав идеальным для использования при температуре ~175°С. Но применение его требует специального флюса с продленной активностью, выдерживающего повышенные температуры. Для улучшения смачиваемости поверхности пайку можно проводить в атмосфере азота.

Sn/C (99,3Sn/0,7Cu, 227°С). Используется в высокотемпературных процессах в автомобильной промышленности. Сплав может применяться в процессах, где нежелательно присутствие свинца и серебра. Предварительные испытания показали, что по усталостным показателям припой значительно превосходит Sn/Pb, однако при тестировании на текучесть уступает ему.

Sn/Ag/Cu/Sb (96,2 Sn/2,5Ag/0,8Cu/0,5Sb, известен как Castin, 217–220°С). По механическим свойствам и надежности сопоставим с Sn/Ag/Cu, но содержит сурьму, которая относится к токсичным металлам.

Sn/Ag/Bi (91,8Sn/3,4Ag/4,8Bi, 200–216°С). Добавление висмута снижает температуру плавления и повышает твердость сплава. Сплав разработан и испытан в Сандийской национальной лаборатории. Исследования показали, что при использовании этого припоя для пайки на стандартную печатную плату с FR-4 покрытием компонентов в 68-выводных корпусах PLCC-типа и в 24-выводных SOIC-корпусах, а также 1206 конденсаторов, электрическая цепь модуля выдержала 10 тыс. термоциклов (от 0 до 100°С при скорости нагрева 10°С/мин). После 5 тыс. термоциклов трещин и деформаций на плате не было обнаружено. Эти результаты хорошо согласуются с данными Национального центра технологических наук (NCMS). Кроме того, сплав прошел испытания на совместимость с органическими покрытиями, предназначенными для защиты медных дорожек и сквозных отверстий при пайке. NCMS рекомендует использовать сплав при температуре 160–175°С. Важная особенность сплава: в случае присутствия свинца на плате или в покрытии выводов компонентов формируется соединение Sn/Bi/Pb, температура плавления которого 96°С, т.е. сплав можно применять только в полностью бессвинцовом процессе, иначе он становится легкоплавким и надежность паяного соединения существенно снижается.

Sn/Ag/Bi/Cu (90Sn/2,0Ag/7,5Bi/0,5Cu, 198–212°С). При содержании висмута более 5% наблюдается небольшой пик плавления вблизи температуры плавления эвтектики Sn/Bi (138°С). Для припоя с содержанием висмута 7,5% пик плавления приходится на 1% от объема всего расплава. Такое количество расплавленной эвтектики оказывает непредсказуемое влияние на надежность соединения. В случае присутствия свинца на плате комбинация его с припоем приводит к образованию соединений SnPbBi, которые плавятся уже при 96°С, вследствие чего сплав не самая лучшая альтернатива SnPb.

Sn/Bi (42Sn/58Bi, 138°С). Применяется при пайке термочувствительных компонентов. Если в процессе присутствует свинец, образуется эвтектика SnPbBi (см. выше). Проведенное NCMS термоциклирование при температурах 0–100°С и -55–125°С (более 5 тыс. циклов) на платах с органическими покрытиями показало, что сплав по своим характеристикам, в том числе по прочности, превосходит Sn/Pb, что может показаться неожиданным, поскольку температура 125°С близка к точке плавления эвтектики Sn/Bi. Существуют два объяснения этому. Первое – припой Sn/Bi при 125°С нормализован, благодаря чему внутренние напряжения в ходе термоциклирования снимаются. Второе – припой рекристаллизуется.

Кроме того, поскольку припой имеет эвтектическую структуру, отслаивания галтелей не происходит.

Sn/In (48Sn/52In, 118°С). Применяется для пайки термочувствительных компонентов. Благодаря присутствию индия припой устойчив к окислению, но подвержен коррозии в условиях повышенной влажности. Кроме того, это очень мягкий металл, имеющий тенденцию к образованию холодносварочных соединений. Усталостные характеристики припоя при высоких температурах неудовлетворительны. Высокое содержание индия отражается на цене сплава и препятствует его широкому применению.

Sn/Zn (91Sn/9Zn, 199°С). Из-за содержания цинка сплав подвержен коррозии и окислению. Образец, оставленный на воздухе в течение 8 ч, корродирует, приобретая багрянистый оттенок. Припой в форме шариков активно вступает в реакцию с кислотами и щелочами с выделением газа. В течение очень короткого времени цинксодержащий припой в пасте реагирует с растворителем флюса, в результате чего цинк вызывает отверждение паяльной пасты, поэтому его совместимость с флюсами и стабильность при хранении находятся под большим вопросом. Расплавленный припой при пайке оплавлением не обладает хорошей смачиваемостью контактных площадок по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.

При пайке волной припоя наблюдается тенденция к возникновению чрезмерного количества шлаков. Тем не менее, такие сплавы находят применение в промышленности.

Sn/Au (80Sn/20Au, 28°С). Тугоплавкая эвтектика. При термоциклировании возникают трещины. Природа этого явления не изучена. Высокая стоимость ограничивает применение сплава во многих областях, где стоимость – основной фактор, определяющий пригодность того или иного сплава.

Можно сделать несколько основных выводов, способных облегчить задачу инженеров-технологов при переходе к бессвинцовой пайке. Сплав необходимо выбирать, руководствуясь типом производства, условиями работы конечного изделия, типом покрытия печатной платы и выводов компонентов, чувствительностью компонентов к температуре и технологией пайки. Температурный профиль, используемый при пайке Sn62Pb36Ag2, переносится на 30°С вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой для замены сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 – Sn95,5Ag4Cu0,7, пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов. Рабочая температура припоя – 175°С.

Отдельно необходимо отметить припои, содержащие висмут.

Эти сплавы не могут применяться в процессах, где присутствует свинец (покрытия платы или выводов компонентов).

Существует еще несколько сплавов, которые могли бы применяться в различных областях промышленности. Но из-за специфических свойств и содержания дорогостоящих металлов их применение существенно ограничено.

• Григорьев В. Бессвинцовая технология – требование времени или прихоть законодателей от экологии? – Электронные компоненты, 2001, № 6.
• Медведев А. Монтаж компонентов. Куда движется технология? – Электронные компоненты, 2002, №7.

Паяльные припои и флюсы из Германии

Новое поступление на склад Промэлектроники

FELDER GmbH Loettechnik — немецкая компания, специализирующаяся на производстве материалов для пайки. Благодаря новейшим производственным процессам, FELDER уже более 30 лет гарантирует высокое качество продукции.

Продукция под маркой FELDER производится в Германии собственными силами фирмы.

Технологические процессы компании прошли тщательную экспертизу авторитетными институтами на соответствие требованиям DIN EN ISO 9001:2000.

Широкий спектр продуктов и услуг, ориентированный на потребности заказчиков, делает FELDER отличным партнером в сфере разработки и производства припоев, паяльных паст и флюсов для пайки мягким и твердым припоем. При этом программа поставок столь же разнообразна, как и области применения. Продукция находит применение в гелиотехнике и бытовых приборах, в кровельных материалах, в кузовной технологии, во многих промышленных приложениях, а также в высокотехнологичной электронной промышленности.

Общеизвестными потребителями паяльных материалов FELDER в промышленном секторе являются такие фирмы как: AEG, Bosch, Daimler Benz, Deutsche Telekom, ERSA, Flextronics, Infineon, Osram, крупнейшие научно-исследовательские центры Forschungszentrum Juelich и Fraunhofer, университеты в Мюнхене, Штутгарте и Дюссельдорфе, а также множество немецких и европейских фирм средней величины.

За последние десятилетия фирма FELDER превратились в инновационного лидера рынка. Экономический успех и постоянно растущее число клиентов подтверждают качество работы.

Трубчатый припой ISO-Core включает металлический сплав (двух, трех или четырехкомпонентный) и флюсовой сердечник

Типовые свинцово-содержащие и бессвинцовые сплавы

Флюсы в составе паяльных припоев ISO-Core

Жидкие флюсы ISO-Flux для ручной пайки

Новое поступление припоя FELDER:

Продукцию Вы можете заказать, сделав заявку:

• через Интернет-магазин на сайте www.promelec.ru компании «Промэлектроника»;
• по факсу (343) 245-33-28;
• в любом из наших филиалов;
• по единому телефону отдела продаж: 8 800 1000 321.

Эвтектика золото-олово – это твердый припой, который часто применяется при
сборке микро- и оптоэлектронных изделий. Припой используется, как правило, в
виде преформ или паяльной пасты.

Преимущества эвтектической пайки AuSn

• Высокая стабильность и прочность получаемых соединений
• Отличная коррозийная стойкость
• Высокая температура плавления, а значит соединения золото-олово выдерживают
  более высокие рабочие температуры
• Хорошая смачиваемость
• Безфлюсовая пайка
• Высокое поверхностное натяжение
• Можно использовать для многоступенчатой пайки, например, в комбинации с
  пайкой индием

В процессе эвтектической пайки сборка нагревается до температуры
чуть выше температуры плавления эвтектики золото-олово (приблизительно 310−320
°C). При этом температура нагрева и охлаждения не должна вызывать термические
напряжения в изделии. Для предотвращения образования пустот внутри паяного
соединения используется форминг-газ. Также рекомендуется применение метода
«притирки», который позволяет повысить прочность соединения.

Оборудование для эвтектической пайки кристаллов электронных изделий должно
обеспечивать

• Нагрев и охлаждение сборки по заданному температурному профилю
• Подачу рабочего газа в область пайки с возможностью одновременной фиксации
  кристалла
• «Притирку» кристалла

Для эвтектической пайки кристаллов электронных изделий компаний Евроинтех
рекомендует использовать оборудование немецкой компании
Finetech.

Преимущества оборудования Finetech

• Высокая точность позиционирования и размещения кристаллов
• Пайка с синхронизованным контролем температурного профиля верхнего нагрева
  (нагрев инструмента) и нижнего нагрева (нагрев рабочего столика)
• Возможность подачи рабочего газа в область пайки
• Фиксация и прижим кристалла с заданным усилием в процессе пайки
• «Притирка» кристалла с заданной амплитудой и частотой колебаний
  инструмента

Линейка оборудования Finetech включает в себя полуавтоматические и
автоматические монтажные станции, отличающиеся точностью монтажа кристаллов,
размерами рабочей области и функциональными модулями.
Более подробно
о монтажных станциях Fineplacer.

Паяльная паста для мини-светодиодов от компании Jufeng — это наше новое решение для пайки мини-светодиодов, разработанное для обеспечения более надежной пайки инструментов и оборудования.

Паяльная паста изготовлена с применением уникальной технологии рецептуры флюса со сверхмелким порошком припоя. Она имеет широкий технологический диапазон, высокое качества и хорошо работает в различных приложениях.

• Мониторы
• Ноутбуки
• Автомобильные дисплеи
• Наружная рекламная, витринв
• Телевизоры (высокая яркость, высокая частота обновления, локальное затемнение)
• Очки виртуальной реальности (высокая частота разделения и высокая частота обновления)

• Высокая сферичность порошка олова и концентрированный размер частиц
• Хорошая прочность на сдвиг для пайки и высокая надёжность
• Низкие пустоты
• Отличные характеристики пустот после оплавления
• Низкий и чистый остаток флюса паяльной пасты. Остаток и металл подложки не меняют цвет и не влияют на качество свечения светодиода после помещения в камеру с постоянной температурой 40°C на 240 часов.
• Высокая тепло- и электропроводность. Теплопроводность сплава SAC305 составляет около 54 Вт/м·К.
• Хорошая тиксотропность, хорошая дисперсия и оптимальная вязкость, необходимые для отверждения и печати
• Следуйте рекомендуемой настройке параметров профиля оплавления, это улучшит пайку и уменьшит проблемы с наклоном и смещением матрицы.
• Стоимость отверждения паяльной пасты намного ниже, чем у серебряного клея и сплава Au80Sn20, а процесс отверждения экономит энергию.
• Размер частиц составляет 5-15 мкм для порошка № 6, 2-12 мкм для порошка № 7

Упаковка и хранение

• Упаковка шприцев: 30 мл/50 г каждый; упаковка может быть выполнена в соответствии с требованиями заказчика.
• Печать этикеток: название завода, название продукта, номер модели, номер партии, срок годности, вес.
• Срок годности: 6 месяцев
• Требования к хранению: в закрытом состоянии при температуре 2-10°C и относительной влажности 35-70%.

• Перед использованием прогрейте твердокристаллическую припойную пасту на протяжении не менее двух часов при комнатной температуре около 25°C.
• При использовании избегайте попадания капель воды в паяльную пасту, так как смешивание с водяным паром повлияет на её характеристики.
• За счёт испарения растворителя поверхность влажной паяльной пасты легко высыхает. Поэтому после открытия крышки рекомендуется максимально сократить время пребывания пасты на воздухе. Если паяльную пасту в шприце нельзя использовать полностью сразу, охладите оставшуюся в шприце паяльную пасту и используйте её по мере необходимости.
• Оборудованием для сушки может быть печатная машина или машина для сушки.

Производство товаров OEM / ODM

Мы можем выполнить любой заказ в соответствии с вашими потребностями, включая размер диаметра проволоки, размер катушки, сплав, сердечник из флюса или сплошную проволоку, свинцовую, бессвинцовую, вес стержня, размеры стержня, литой стержень или экструдированный стержень, а также различные размеры припоев. Мы также можем изготовить продукцию без маркировки компании Jufeng, а проштампованные в соответствии с Вашими требованиями и пожеланиями. Детально Вы можете ознакомиться ниже:

• Флюс: ROL0 / ROL1 / ROM0 / ROM1 / ROH0 / ROH1, RA / RMA и др.
• Размер: диаметр 0,1-2,0 мм
• Маркировка: маркировка OEM / ODM
• Пакет услуг: OEM/ODM услуги
• Сплав:

Позолота

Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 24 мая 2021 года; проверки требуют 6 правок.

Позоло́та — золотое покрытие, полученное золочением или нанесением на предмет тонкого слоя металлического золота, его пигмента и/или сусального золота (от долей мкм до нескольких мкм) в декоративных, защитных или защитно-декоративных целях. Мастера, специализирующиеся на работах по золочению, называются позолотчиками.

Ангел на шпиле Петропавловского собора

В декоративно-прикладном искусствеПравить

Позолота в печатной продукции

Этот раздел статьи ещё не написан.

Согласно замыслу одного или нескольких участников Википедии, на этом месте должен располагаться Вы можете помочь проекту, написав этот раздел. (26 марта 2020)

Позолота в бытуПравить

Столовые приборы; чайная, кофейная и столовая посуда.