Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений Инструменты
Содержание
  1. Пайка волной припоя
  2. Важность качества пайки
  3. Дефекты пайки
  4. Переработка лома припоя
  5. Оценка припоя
  6. Оценка припоя при приемке
  7. Марки припоя
  8. Плюсы работы с компанией
  9. Заключение
  10. Пайка волной: особенности и применение
  11. Популярные виды припоев и их применение
  12. Припой ПОС-61
  13. Припой ПОС-30
  14. Припой ПОС-40
  15. Преимущества и применение
  16. Технические рекомендации
  17. Доступность на рынке
  18. Заключение
  19. Сдача металлолома
  20. Хотите сдать металлолом в нашем приемном пункте?
  21. Припой ПОС
  22. Лом припоя ПОС цена за 1 кг
  23. Как сдать ПОС правильно?
  24. Основные типы дефектов спаянных электронных модулей
  25. Рентгеновское обследование
  26. Анализ паяных соединений
  27. Основные виды дефектов пайки
  28. Плохое смачивание
  29. Расползание пасты и образование перемычек
  30. Эффект «надгробного камня»
  31. Холодная пайка
  32. Образование бусинок / шариков припоя
  33. Капиллярное затекание припоя
  34. Повреждение или растрескивание компонента
  35. Отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений
  36. Образование пустот
  37. Деформация паяных соединений
  38. Отсутствие контакта / паяного соединения
  39. Дефекты компонентов в корпусах BGA
  40. Использование АОИ для выявления дефектов сборки
  41. Новым клиентам к цене
  42. Преимущества микроскопов Andonstar для визуального контроля пайки
  43. Часто задаваемые вопросы
  44. Прием лома
  45. Преимущества пайки волной
  46. Бесплатный вывоз
  47. Нам доверяют
  48. Скупка припоя ПОС
  49. Технологические аспекты пайки волной припоя
  50. Недостатки пайки волной

Пайка волной припоя

Пайка – важный этап и одна из наиболее ответственных операций в изготовлении электронной продукции. Для различных видов электронных компонентов и печатных плат используются различные методики для выполнения данного технологического процесса. Один из самых распространенных – пайка волной припоя, которая применяется преимущественно в сквозном и смешанном монтаже.

Важность качества пайки

Даже малейшие дефекты паяных соединений делают нестабильной работу электроники и электронных компонентов, снижают их срок службы. Поэтому немаловажен анализ пайки микросхем, где основной упор делается на визуальный метод контроля. Он позволяет выявить любые проблемы, которые могут возникнуть в процессе.

Читайте также:  Припой для пайки пропаном

Дефекты пайки

Рассмотрим виды дефектов пайки, их причины и меры предосторожности, а также объясним, почему микроскоп Andonstar — эффективный инструмент качественного визуального контроля пайки SMD и BGA-компонентов.

Переработка лома припоя

ООО ИнТехСплав приглашает Вас сдать для переработки лом припоя – актуальный вид металлических отходов, высоко оценивающийся на рынке вторсырья. Переработка намного безопаснее добычи сырья, потому данный вид деятельности является крайне благоприятным для экологии. Мы являемся гарантами высокой оценки качества сплавов.

Оценка припоя

Припоем называют оловянно-свинцовые сплавы, предназначенные для соединения деталей и заготовок по способу пайки. Пониженная температура плавления состава позволяет создавать прочные швы без повреждения основных материалов.

Оценка припоя при приемке

Оценка припоя при приемке зависит от двух важных факторов: во-первых, типа сплава и содержания в нем олова, во-вторых, наличия, либо же отсутствия посторонних компонентов.

Марки припоя

Содержание олова в припое ПОС влияет на стоимость лома при сдаче отходов. По внешнему виду можно определить наиболее распространенные марки припоя:

Марка припояОписание
М1Безсвинцовый припой
ПОСОлово-свинцовый сплав
ПОСжбОлово-свинцовая биметаллическая
ПСрКОлово-свинцовый с кадмием и сурьмой

Плюсы работы с компанией

Почему стоит работать с нами: хотите сдать оловянно-свинцовый припой по выгодной цене? Оставьте заявку, и мы с вами свяжемся в ближайшее время!

Заключение

Технический специалист по слаботочным системам и КИПиА, интересуется пайкой и оптическим оборудованием. Если вам нужна качественная оценка и переработка лома припоя, обращайтесь к нам!

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Пайка волной: особенности и применение

Эта технологическая операция была изобретена в середине 20 века, когда основным методом установки электронных компонентов был их монтаж в сквозные отверстия, проделанные в печатных платах. ПП с установленными на ней компонентами двигается поперек гребня стационарной волны расплавленного припоя, создаваемой в установке. Она обдает контактные подушки печатной платы и выводные контакты установленных на ней компонентов, формируя между ними паяные соединения.

Сегодня технология пайки волной – это сложный автоматизированный процесс. Большой толчок к ее развитию дало изобретение поверхностно-монтируемых компонентов. При их комбинации с компонентами сквозного монтажа на одной ПП применяется усовершенствованная технология пайки двумя волнами припоя. Причины этого следующие:

  • Пепвая волна

    • Турбулентная
    • Создает перемычки между близко расположенными контактами
    • Исключает образование полостей с веществами, образующимися при разложении флюса
  • Вторая волна

    • Ламинарная
    • Низкая скорость истечения
    • Завершает формирование галтелей на контактных площадках

Для эффективной пайки необходимо обеспечить настраиваемые характеристики каждой волны. Установки должны быть оснащены отдельными соплами, насосами и контрольными модулями для каждой волны. Желательно использовать установки с дешунтирующим ножом, который разрушает перемычки между близкорасположенными контактами.

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Популярные виды припоев и их применение

Припои играют важную роль в различных отраслях промышленности, обеспечивая надежное соединение металлических деталей. Давайте рассмотрим три популярных припоя: ПОС-61, ПОС-30 и ПОС-40, их особенности и области применения.

Припой ПОС-61

  • Легированный свинцом
  • Содержит примеси серебра и олова
  • Высокая пластичность и хорошая смачиваемость поверхности металла
  • Идеально подходит для пайки различных материалов: стали, меди, латуни, никелированных поверхностей
  • Обеспечивает прочное соединение и высокую стойкость к коррозии

Припой ПОС-30

  • Мягкий свинцовый припой с оловом и антимонием
  • Низкая температура плавления
  • Широкий диапазон применения
  • Используется для пайки электронных компонентов, проводов, печатных плат, труб и других изделий из мягких металлов
  • Позволяет избежать повреждения теплочувствительных компонентов

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Припой ПОС-40

Припой ПОС-40 является свинцовым припоем с добавлением олова и индия. Этот припой отличается высокой прочностью соединения, стойкостью к коррозии и низким содержанием свинца. ПОС-40 широко применяется в авиационной, электронной и медицинской промышленности для пайки различных материалов, включая нержавеющую сталь, титан и никелевые сплавы. Он обеспечивает надежное соединение с высокой стойкостью к экстремальным условиям.

Преимущества и применение

Главное преимущество всех трех припоев — это их универсальность и возможность применения в широком спектре отраслей. Они обладают высокой эффективностью и надежностью при пайке различных материалов, что делает их незаменимыми во многих отраслях промышленности.

Технические рекомендации

Важно отметить, что выбор конкретного припоя зависит от требований конкретного проекта и типа соединяемых материалов. При работе с ПОС-61, ПОС-30 и ПОС-40 необходимо соблюдать технологические рекомендации и процессы пайки, чтобы обеспечить оптимальное качество соединения.

Доступность на рынке

Припои ПОС-61, ПОС-30 и ПОС-40 широко доступны на рынке и часто используются в производстве электроники, автомобилей, металлообработки, строительства и других отраслях. Их надежность, прочность и адаптивность позволяют эффективно решать задачи пайки и обеспечивать качественные соединения.

Заключение

Припои ПОС-61, ПОС-30 и ПОС-40 являются важными материалами для пайки различных металлических компонентов. Их уникальные характеристики и применимость в различных отраслях делают их незаменимыми инструментами для создания прочных и надежных соединений. При необходимости выбора припоя, следует обратиться к специалистам, чтобы определить наиболее подходящий припой для конкретных требований проекта.

Сдача металлолома

Хотите сдать металлолом в нашем приемном пункте?

Оставьте свой номер телефона и наш приёмщик свяжется с вами в течении 15 минут

Припой ПОС

Припой ПОС — за 100% Sn

Добро пожаловать в ПромИнвест Экспорт, где мы предлагаем профессиональные услуги по приему припоя на металлолом. Этот вид припоя широко используется в электронике и машиностроении благодаря своим превосходным свойствам пайки. Мы понимаем значимость эффективной утилизации этого материала и готовы предложить вам выгодные условия для сдачи вашего лома припоя.

Лом припоя ПОС цена за 1 кг

Прайс обновлён 24 марта 2024 г.

МатериалЦена за 1 кг
Лом оловаПо запросу
Припой (ПОС 20-90)1400-1600

Как сдать ПОС правильно?

Основные типы дефектов спаянных электронных модулей

Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки.

Однако, установка трех систем оптической инспекции может стоить слишком дорого, поэтому распространенным методом является проведение АОИ после пайки с помощью инспекционного оборудования, установленного после печи оплавления. Это позволяет выявить все основные разновидности дефектов:

Помимо указанных дефектов, при сборке электронной платы могут возникнуть шлаковые включения, поры и трещины в соединениях, прожиг или оплавление основного металла ПП и т. д.

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений — два важных инструмента контроля качества, которые помогают гарантировать качество и надежность паяных соединений в процессе сборки печатных плат. Ниже приводится подробная информация об этих двух аспектах:

Рентгеновское обследование

Рентгеновский контроль — это метод неразрушающего контроля, при котором рентгеновские лучи проникают в электронные компоненты и паяные соединения для визуализации внутренних структур и обнаружения потенциальных проблем. При сборке печатных плат рентгеновский контроль обычно используется для следующих целей:

  • Проверка BGA (матрицы шариковых сеток): паяные шариковые соединения в корпусах BGA часто не визуализируются напрямую. Рентгеновский контроль можно использовать для проверки положения, формы и качества шариков припоя для обеспечения надежных соединений.

  • Проверка корпуса QFN (Quad Flat No-Lead): Корпуса QFN часто требуют рентгеновского контроля для проверки целостности контактных площадок и соединений.

  • Проверка паяного соединения через отверстие. Для многослойных печатных плат соединения через отверстия часто требуют рентгеновского контроля, чтобы гарантировать целостность и качество соединения.

  • Расположение и ориентация компонентов: рентгеновский контроль можно использовать для проверки точного положения и ориентации компонентов, чтобы убедиться, что они правильно установлены на печатной плате.

  • Анализ качества припоя. Рентгеновский контроль также можно использовать для анализа качества паяных участков, например, распределения припоя, дефектов припоя и переходных отверстий.

Преимущества рентгеновского контроля включают неразрушающую способность, высокое разрешение, способность обнаруживать скрытые проблемы и пригодность для крупносерийного производства. Это важный инструмент для обеспечения высокого качества паяных соединений.

Анализ паяных соединений

Анализ сварных соединений — это процесс оценки качества и надежности сварного шва посредством методов визуального контроля и испытаний. Ниже приведены некоторые ключевые аспекты анализа паяных соединений:

  • Визуальный осмотр: камеры и микроскопы высокого разрешения используются для проверки внешнего вида паяных соединений с целью выявления дефектов припоя, дефектов припоя, неравномерного распределения припоя и т. д.

  • Рентгеновский контроль: уже упоминалось, рентгеновский контроль можно использовать для проверки внутренней структуры и соединений паяных соединений, особенно для таких корпусов, как BGA и QFN.

Электрические испытания. Для проверки электрических характеристик паяных соединений используются такие методы электрических испытаний, как проверка соединения и проверка сопротивления.

Термический анализ: методы термического анализа, такие как инфракрасная термография, используются для изучения распределения температуры паяных соединений и компонентов, чтобы убедиться в отсутствии тепловых проблем.

Испытание на разрушение. Испытание на разрушение проводится для оценки прочности и долговечности паяных соединений, что особенно важно для применений, подверженных механическим нагрузкам.

Анализ паяных соединений помогает выявить и устранить проблемы с пайкой на ранней стадии, гарантируя надежность и производительность печатной платы.

В совокупности рентгеновский контроль и анализ паяных соединений являются важными инструментами для обеспечения качества и надежности паяных соединений печатных плат. Они могут помочь выявить и решить потенциальные проблемы, снизить уровень несоответствий и улучшить качество и производительность продукции. Использование этих инструментов на соответствующем этапе производственного процесса может значительно повысить надежность производства.

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основанная в 2010 году, является профессиональным производителем, специализирующимся наМашина для захвата и размещения SMT, печь оплавления,трафаретная печатная машина, производственная линия SMT и другие продукты SMT. У нас есть собственная команда исследований и разработок и собственная фабрика, мы используем собственный богатый опыт исследований и разработок, хорошо обученное производство и завоевали отличную репутацию среди клиентов по всему миру.

За это десятилетие мы независимо разработали NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 и другие продукты SMT, которые хорошо продавались по всему миру. На данный момент мы продали более 10000машин и экспортировали их в более чем 130 стран мира, завоевав хорошую репутацию на рынке. В нашей глобальной экосистеме мы сотрудничаем с нашим лучшим партнером, чтобы обеспечить более комплексное обслуживание продаж, высокопрофессиональную и эффективную техническую поддержку.

Мы верим, что замечательные люди и партнеры делают NeoDen великой компанией, и что наша приверженность инновациям, разнообразию и устойчивому развитию гарантирует, что автоматизация SMT доступна каждому любителю во всем мире.

Добавить: № 18, проспект Тяньцзиху, город Тяньцзиху, округ Анжи, город Хучжоу, провинция Чжэцзян, Китай.

Основные виды дефектов пайки

Дефекты поверхностного монтажа возникают нередко. Главное, выявить их на этапе контроля и отбраковать, с чем успешно помогают справляться микроскопы Andonstar. Давайте подробнее рассмотрим часто встречающиеся виды брака, их причины, способы этого избежать.

Плохое смачивание

Этот дефект возникает, когда припой плохо смачивает поверхность контактных площадок или выводов.

Причины этого: неверно подобранная температура паяльной станции, неправильная дозировка припоя или загрязнение поверхности. Чтобы это предотвратить, необходимо правильно настроить паяльное оборудование, использовать качественные материалы, тщательно очищать поверхности перед работой.

Дефект от плохого смачивания

Расползание пасты и образование перемычек

Это происходит, когда паяльная паста расползается за пределы контактных площадок и образует перемычки между ними, что приводит к короткому замыканию.

Причиной проблемы бывает неправильная дозировка паяльной пасты, чрезмерное прижатие элемента или длительность воздействия, неправильно выбранная рабочая температура. Для предотвращения этого нужно тщательно дозировать пасту, с достаточной силой сжимать компоненты при поверхностном монтаже, устанавливать оптимальные параметры паяльного оборудования.

Дефект от расползания пасты

Эффект «надгробного камня»

Когда припой образует выпуклую форму, возникает наплавление, напоминающее надгробный камень.

Причинами могут быть неправильная температура пайки оплавлением или распределение припоя. Чтобы избежать такого эффекта, важно точно настраивать температуру паяльной станции, обеспечить достаточное прижатие паяемого компонента, равномерно распределять паяльную пасту.

Дефект "надгробный камень"

Холодная пайка

Она появляется, когда паяльное соединение выходит некачественным из-за неправильной температуры или недостаточного времени нагрева.

При холодной пайке припой может не полностью смачивает контактные площадки, что приводит к слабому или неустойчивому контакту. Для предотвращения подобного эффекта важно правильно выставлять температуру паяльника (станции) и контролировать длительность воздействия, а также убедиться в достаточном нагреве выводов, самой печатной платы.

Дефект от "холодной пайки"

Образование бусинок / шариков припоя

Нередко бывает, когда припой скатывается в шарики на поверхности печатной платы.

Причиной может быть смещение апертур трафарета, низкое качество или избыток паяльной пасты, загрязнения на поверхности платы. Для предотвращения их образования рекомендуется правильно дозировать пасту, следит за её сроком годности, обеспечить чистоту поверхности и полное совмещение апертур.

Образование бусинок контакта и шариков припоя

Капиллярное затекание припоя

Это возникает, когда припой проникает вверх по выводам компонента или растекается по печатной плате, что может привести к короткому замыканию, отсутствию или перемешиванию контактов.

Такое часто происходит из-за его избыточного количества или низкого качества, нарушения технологии процесса, использования слишком толстого трафарета. Один из рабочих способов, как защитить места пайки деталей от натёков, заключается в строгом контроле дозирования, соблюдении температурного режима, чтобы деталь была достаточно прогрета, а припой полностью расплавился.

Затекание припоя на выводы компонентов

Повреждение или растрескивание компонента

Этот дефект возникает, когда компонент получает механические повреждения в процессе сборки, например, из-за чрезмерного давления, перегрева, перекоса из-за избыточного содержания припоя или неправильного размещения на печатной плате.

Чтобы избежать этого, необходимо правильно устанавливать и обрабатывать компоненты с осторожностью, чрезмерно не сдавливать, избегать механического воздействия. Также правильно подбирайте тип припоя, чтобы избежать локального перегрева, приводящего к тепловой деформации.

Отслоение припоя или контактной площадки из-за внутренних напряжений

Причинами могут быть неправильно подобранная температура инструмента, несоответствие коэффициентов теплового расширения или недостаточная прочность паяного шва.

Для предотвращения данной ситуации важно правильно выставить на паяльном оборудовании температурный режим, выбирать компоненты с совместимыми коэффициентами теплового расширения.

Отслоение припоя / контакта

Образование пустот

Если внутри паяного соединения образуются пустоты, это приводит к плохой проводимости, нагреванию и разрушению контакта в процессе эксплуатации. Чем выше рабочие токи, тем быстрее это произойдёт.

Наиболее частая причина проблемы кроется в высокой скорости предварительного нагрева (свыше 1,5°C/сек). Также ошибка может крыться в неправильно подобранной комбинации припоя и паяльной пасты. Нередко этот дефект сопровождается появлением шариков из-за разбрызгивания припоя под давлением газов. Для предотвращения образования пустот рекомендуется правильно подбирать и дозировать припой, контролировать параметры пайки.

Пустоты паяного соединения

Деформация паяных соединений

Когда паяное соединение получает механическую деформацию, например, из-за высокого давления или нарушения технологии, это приводит к отказу или нестабильной работе электронного блока.

Чтобы исключить подобные дефекты паяных швов, необходимо правильно устанавливать компоненты с достаточным, но не чрезмерным, усилием, следить за технологией пайки, избегать перегрева элементов платы.

Механическая деформация паяного соединения

Отсутствие контакта / паяного соединения

Это случается, когда на плате нет нормального паяного соединения, что приводит к отсутствию или нестабильности контакта. Причинами могут быть неплотное прижатие, неправильная температура, загрязнения поверхностей.

Чтобы избежать непропая на плате, рекомендуется правильно устанавливать компоненты и прижимать с достаточным давлением, контролировать температурный режим, очищать паяемые поверхности, не забывать про флюс.

Отсутствие паяного соединения

Дефекты компонентов в корпусах BGA

Для элементов микросхем в корпусах BGA характерны следующие дефекты:

Рентгеновский контроль платы BGA

Использование АОИ для выявления дефектов сборки

Автоматизированная оптическая инспекция – это проверка электронного изделия на наличие дефектов с помощью системы машинного зрения. Ее преимущества перед обычной визуальной инспекцией, выполняемой оператором:

Исследование результатов оптической инспекции позволяет не только обнаружить сами дефекты, но и определить причины их возникновения. Для максимально эффективной проверки рекомендуется инспектировать печатные платы на этапе нанесения паяльной пасты. Это позволяет предупредить появление многих дефектов на ранних стадиях производства, тем самым сократив затраты на их последующее исправление.

Сегодня для проверки электронных плат используются системы 2D- и 3D-инспекции. Первые более доступны в плане стоимости, но имеет ограниченную эффективность. Трехмерная инспекция позволяет выявить практически все возможные дефекты, в том числе те, которые недоступны для двухмерной. Оптимальным вариантом является сочетание этих двух методик.

В каталоге компании «СМТ Технологии» вы можете выбрать различное инспекционное оборудование для электронного производства. Наши специалисты поделятся подробной информации о возможностях каждой представленной системы, проконсультируют насчет особенностей их эксплуатации.

Новым клиентам к цене

С удовольствием прибавляем новым клиентам 5 рублей к цене в прайсе по каждой позиции цветного лома. С нами выгодно!

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

Преимущества микроскопов Andonstar для визуального контроля пайки

Линейка цифровых микроскопов Andonstar оптимально подходит для визуальной проверки качества пайки, поиска дефектов плат и электронных компонентов.

Цифровой usb микроскоп Andonstar

Обзор устройств стоит начать с ряда их преимуществ, которые положительно влияют на контроль качества работ:

Микроскопы Andonstar из обзора можно поделить на группы по особенностям их конструкции и характеристикам:

Визуальный контроль является важным этапом производства электроники. Все дефекты, возникающие в процессе, легко выявляются и анализируются с помощью микроскопов Andonstar. Их высокое разрешение, комбинация многократного цифрового и оптического увеличения, удобно организованное освещения делают их эффективными инструментами для контроля качества пайки при сборке микросхем с SMD и BGA-компонентами.

Часто задаваемые вопросы

Принимаются различные виды припоя ПОС, включая остатки сварочных работ, припой из электронных плат, отходы от производства и ремонта электроники, а также другие изделия, содержащие этот сплав.

Присутствие других элементов или примесей может снизить стоимость припоя ПОС, так как требуется дополнительная обработка для его очистки. Чистый припой ПОС без примесей оценивается выше.

Лом припоя ПОС следует собирать отдельно от других металлов и материалов. Желательно очистить его от загрязнений и остатков паяльной пасты или флюса для улучшения его качества и стоимости.

Для больших объемов припоя ПОС рекомендуется заранее связаться с нами для обсуждения условий приема, организации транспортировки и возможных вариантов оценки.

Цены на припой ПОС могут колебаться в зависимости от текущих рыночных условий, спроса на олово и свинец, а также от качества и чистоты лома. Для получения актуальной информации о ценах рекомендуется связаться с нами.

Прием лома

При первом визите обязательно возьмите паспорт — так требует закон

Специальные цены для оптовиков

Оценка лома по фото. Пишите в чат!

Преимущества пайки волной

Хотя технология пайки волной была разработана еще в 50-х годах прошлого века, она до сих пор широко используется в электронной промышленности. Это обусловлено следующими ее преимуществами:

Также важным преимуществом пайки волной являются незначительные ограничения, накладываемые на длину печатных плат. Это позволяет с помощью данной технологии изготавливать электронные изделия различных размеров.

Бесплатный вывоз

Мы предлагаем услугу бесплатного вывоза цветного металлолома от 1 тонны! Экономьте свое время и силы, доверьте логистику профессионалам.

Рентгеновский контроль и анализ паяных соединений

и следите за обновлением цен

Нам доверяют

С 1995 года мы являемся надежным партнером в сфере приема и переработки металлолома. Наши многолетние знания и опыт позволяют нам предоставлять профессиональные услуги на высшем уровне. Мы гордимся долгим списком довольных клиентов, которые выбирают нас за честность, прозрачность и выгодные условия. Наше стремление к инновациям и высоким стандартам обслуживания делает нашу компанию надежным и уважаемым партнером. Мы ценим ваше доверие, и с гордостью продолжаем быть вашим выбором по сей день

Скупка припоя ПОС

Санкт-Петербург, Ириновский проспект, 2к2

По будням: с 9:00 до 18:00

В субботу: с 10:00 до 15:00

Воскресенье — выходной

+7 (812) 703-47-20

Почему "ПромИнвест Экспорт" – ваш идеальный выбор для приема лома припоя ПОС?

Почему сдавать припой ПОС важно сейчас?

Технологические аспекты пайки волной припоя

Особенности данной технологии пайки электронных компонентов заставляют особенно строго отслеживать различные характеристики техпроцесса. Важнейшее значение среди них имеют следующие параметры.

Гидродинамика волны. В современных установках для пайки волной за образование последней отвечают либо механические, либо электродинамические, работающие на основе силы Лоренца. В электронной промышленности более популярны на данный момент волнообразователи первого типа, конструкция которых включает крыльчатку, погруженную в расплав припоя. Первая (турбулентная волна) подается под высоким давлением и сравнительно узкой струей. Ее задача – проникнуть в переходные и монтажные отверстия, участки между компонентами, нагреть их и смочить все контактные подушки и выводы.

Задача второй (ламинарной) волны – полноценное формирование паяных соединений. В данном случае волнообразователь должен создать «мертвую зону», где отсутствует или сильно замедлено движение припоя. В ней или непосредственно около нее гребень волны должен соприкасаться с платой. На поверхности припоя в «мертвой зоне» образуется слой окислов, которые плата «выносит» по направлению своего движения. Если этого не происходит, на ее поверхности возможно образование «паутинной сетки» из мелких перемычек.

Характеристики конвейера. Плата с установленными на ней компонентами подается в установку пайки с помощью конвейера. В большинстве случаев оптимальный угол его наклона составляет 5-9 градусов. Больший угол наклона упрощает стекание избыточного припоя, снижая риск возникновения перемычек. В то же время его увеличение ухудшает проникновение расплава в монтажные и переходные отверстия. Скорость конвейера определяется степенью предварительного нагрева и времени, в течение которого ПП контактирует с волной припоя. Ее рекомендованная скорость для качественной пайки составляет от 80 до 140 см/мин.

Нанесение флюса. При пайке волной припоя флюс может распыляться на поверхность ПП. Флюсователь должен наносить состав равномерно, без образования «слепых зон». Если они появляются, необходимо снизить скорость конвейера либо использовать головки с большим углом распыления. При пропуске начального участка печатной платы стоит настроить параметры флюсователя так, чтобы он начинал работать раньше.

Также необходимо учитывать давление, под которым флюс подается на поверхность ПП. Низкое значение этого показателя способствует увеличению и нестабильности размеров капель флюса. Чрезмерное давление делает состав мелкодисперсным, и он теряет свою активность еще на стадии предварительного нагрева. Применяя высокоплотный флюс, параметры давления нужно настроить на 10-20% выше того, которое применяется для менее плотных аналогов.

Пенное флюсование. При использовании этого метода флюсователи настраиваются с помощью стеклянной платы. Нагнетание воздуха нужно подобрать таким образом, чтобы ширина смачивания была равна 1 см. Превышающая 80% интенсивная подача газообразной среды не рекомендуется, так как это ведет к увеличению размеров пузырьков пены, что снижает качество флюсования. Если повышение этого параметра не помогает, то стоит скорректировать высоту флюсователя, которая в большинстве случаев равна 10 см.

Предварительный нагрев. Подбирать его температуру следует с учетом типа и структуры печатной платы, а также температуры, при которой испаряется растворитель. К спиртовым флюсам применяются следующие распространенные режимы в зависимости от вида ПП:

Для многослойных ПП предварительный нагрев значит очень много, так как оказывает влияние на качество пайки сквозных металлизированных отверстий. При наличии на плате крупных компонентов рекомендуется применять коротковолновые нагреватели. Увеличивать температуру на этапе предварительного нагрева следует со скоростью не выше 2°С в секунду.

Высота волн. Этот параметр рассчитывается как расстояние от высшей точки волнообразователя до нижней поверхности ПП. Для турбулентной волны этот показатель должен быть равен 7 мм, для ламинарной – 6,5-7 мм.

Ширина смачивания. Наряду со скоростью движения конвейера этот параметр влияет на время, в течение которого ПП контактирует с припоем. Он настраивается с помощью платы из стекла, которую перед этим нужно отфлюсовать. Для турбулентной волны оптимальная ширина смачивания – 1-1,5 см, для ламинарной – 3-4 см.

Температура припоя в ванне. Допустимый интервал этого показателя – 240-260°С. Чем она ниже, тем меньше риск термоудара по электронным компонентам. Повышение температуры до 260°С используется при пайке плат с несколькими слоями. Охлаждение ПП после пайки выполняется постепенно со скоростью 2-5°С/сек – это позволяет избежать термического удара по самой плате и компонентам.

На сайте компании «Ассемрус» представлено современное оборудование для пайки электронных компонентов волной припоя. Наши специалисты помогут вам подобрать установку с нужными характеристиками, проконсультируют насчет ее правильной эксплуатации.

Недостатки пайки волной

Помимо очевидных преимуществ, у данной технологии есть и существенные недостатки, ограничивающие ее применение в электронной промышленности:

Поэтому, при всех своих плюсах, пайка волной применяется главным образом при сквозном и смешанном монтаже электронных компонентов. В SMT-технологии в качестве альтернативы ей используется пайка оплавлением.

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий