ЛЕГКИЙ серебряный припой 700 пробы, в виде порошка. Текучий легкоплавкий припой, температура ~ 710 градусов.
По сравнению со средним припоем более высокое содержание цинка, не содержит кадмия. Подходит для финишной пайки.
Цена за упаковку 3 грамма.
Металлический припой натертый в виде порошка, без флюса, только металл. Порошковый припой приедет к вам в маленькой пластиковой баночке. Хранится сколь угодно долго, вы можете смешать его с сухим флюсом, и посыпать ажурные изделия при пайке на решетке (как филигрань). Или сделать пасту, смешав с жидким флюсом — пример на видео
https://youtu.be/ru6233d-0TY
Припой варим только из банковской чистоты, по строгой рецептуре, с тщательным смешиванием компонентов, точными расчетами и аккуратным соблюдением технологии.
Припой более тугоплавкий, припой в виде проволоки, порошковый припой:
www.livemaster.ru/furnitura-serebro/section/1087772-pripoj-serebryanyj
Серебряная проволока, круглая, квадратная, фигурная, прокат для колец, браслетов:
www.livemaster.ru/furnitura-serebro/section/1087762-provoloka-serebro-925
Химия для ювелира, флюс, отбел, бура, лимонная кислота, серная печень:
www.livemaster.ru/furnitura-serebro/section/1087774-himiya-dlya-yuvelira
Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой на основе олова. Имерсионное серебро — очень хорошее покрытие и многие им пользуются. Очевидно, что на контактных площадках нет толстого слоя серебра.
Чаще приходится слышать об охрупчивании контактов с золотым покрытием, а не серебряным. Нужно давать себе отчет в том, что серебро дорогой материал. И трудно ожидать, что производители компонентов или печатных плат используют серебра больше, чем полагается. Серебро на площадках и на контактах растворяется, и фактически вы припаиваете к тому месту на плате, что находится под этим покрытием. А что находится под тем серебром, которое вы растворяете? Это, скорее всего, никель, как наиболее распространенный вариант.
Вспоминаются те прежние дни резисторов, конденсаторов и пайки оплавлением, когда были микросхемные конденсаторы с выводами из чистого серебра. Когда серебро соединялось непосредственно с проводящими слоями в корпусе. Конечно, при пайке оплавлением серебро растворялось, а поскольку под ним «ничего» не было, то в итоге оставались открытые соединения и керамические чипы, отваливающиеся от платы после сборки.
Решение, которое довольно широко применяется в отрасли, состоит в том, чтобы поместить никелевую основу, называемую барьерным слоем, поверх основного металла на выводах. Покрытие будет серебряным. При пайке вы растворяете серебро в припое на основе олова, образуя интерметаллическое соединение с тем, что находится под ним, в данном случае с никелем. Именно так это «устроено» практически во всех современных компонентах. На самом деле, это матовое олово поверх никеля. И в том же процессе сборки олово растворяется в оловянном припое, и образуется интерметаллид с никелем под ним.
Важно знать, что находится под покрытием, и убедиться, что используемый флюс совместим с ним. Если речь идет об охрупчивании серебра, просто помните, когда вы припаиваете к серебряному покрытию, будьте внимательны и аккуратны.
