Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠ Флюс и припой

Паять или не паять? Ну конечно же паять! А если вы не умеете, то эта статья именно для вас – в ней мы рассмотрим основные моменты при пайке, с которыми придется столкнуться новичкам. Поехали!

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Как не испортить микросхему в процессе пайки: правила пайки

Всем кто занимается пайкой, известно, как негативно реагируют на повышенные температуры SMD компоненты. Если перегреть микросхему, то она может выйти из строя, так и не заработав. Поэтому чтобы не повредить её во время пайки необходимо придерживаться определённых правил.

Как паять микросхемы и не повредить их от перегрева? Что нужно знать и какими правилами при пайке микросхем следует руководствоваться? Вот на такие вопросы вы сможете получить ответы в данной статье сайта «Про пайку» для начинающих https://propajku.ru/. Надеюсь, данная статья найдёт своего читателя и она окажется ему весьма полезной в работе.

Содержание
  1. Реболлинг, что это?
  2. Необходимость ремонта плат с BGA
  3. Подготовка деталей к пайке
  4. Проверяем состояния элементов
  5. Как не испортить микросхему в процессе пайки
  6. Пайка проводов
  7. Как паять провода наушников?
  8. Как правильно паять?
  9. Припаивание микросхемы
  10. Финальный штрих
  11. Температура пайки микросхем
  12. Пайка радиокомпонентов на плату
  13. Пайка резисторов, конденсаторов и диодов с выводами
  14. Пайка SMD-компонентов
  15. Реболлинг — это несложно
  16. Что потребуется для пайки микросхем
  17. Демонтажные работы
  18. Убираем компаунд
  19. Извлекаем микросхему
  20. Как залудить жало паяльника?
  21. Техника безопасности
  22. Безопасность компонентов
  23. Технологии реболлинга
  24. Реболлинг пастой
  25. Накатываем шарики при помощи трафарета
  26. «Горячая» накатка
  27. «Холодная» накатка шаров BGA
  28. Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов
  29. Подбор материалов для пайки
  30. Подбираем трафаретную пластину
  31. Выбор пасты или шариков
  32. Вспомогательные приспособления для пайки
  33. Подставка для паяльника
  34. «Третья рука»
  35. Очистители для жал
  36. Ручной инструмент
Читайте также:  Свариваем алюминий без аргона

Реболлинг, что это?

Действительно частой причиной повреждения контактов становится простое механическое воздействие. Например, устройство в процессе эксплуатации уронили или оно получило удар при транспортировке или эксплуатации. Часто для ремонта таких повреждений достаточно восстановления шариковых выводов и повторной установки компонента.

Сам процесс восстановления шариковых выводов называется «реболлинг» (от англ. „reballing“).

Операция реболлинга является достаточно востребованной, но далеко не самой простой. Главная ее особенность заключается в том, что качественный реболлинг не сделать, как говорится, «голыми руками». Для этого требуется специальное оборудование, при этом сам мастер должен иметь соответствующие навыки и опыт.

Грубо говоря, все выполняемые ремонтные работы можно разделить на два вида: демонтаж микрочипа и его запайку. Но в начале надо позаботиться о безопасности выполняемых работ.

Материал обновлён 10.02.2023
Время чтения: 24 минуты

BGA-микросхемы используются во всех современных устройствах, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка.

Свое название они получили в честь применяемой технологии изготовления контактов – BGA (от англ. Ball Grid Array – массив шариков). В ней, для присоединения BGA компонентов к печатной плате используется припой в виде шариков.

Как паяют такие микрочипы? Что такое реболлинг? Какое оборудование, а также какие приемы используют? Обо всем об этом мы поговорим в этой статье.

8 часов назад, speare сказал:

Да, действительно — это опечатка. Рисунок 9. Термопрофиль правда низкий, но так и задумывалось. Если вы сажаете безсвинец на свинец, без реболлинга, то у вас аппаратура классов А и Б — для которой допускается отказ во время работы, а срок жизни мал. при пайке по такому профилю шарики толком не плавятся до конца, при этом происходит пайка за счет свинцовой пасты, но интерметаллиды образуются активно, что охрупчивает пайку в любом случае и чем сильнее плавится шарике, тем больше интерметаллидов.

Судя по доступным статьям на тему исследования смешанного техпроцесса получается, что чем выше растворение свинца в шарике, тем меньше проблем с охрупчиванием. Поэтому и предлагают поднимать температуру профиля и растягивать время оплавления (жидкой фазы). Видимо интерметаллиды интерметаллидам рознь.

Как мне видится, Фактически, задача выглядит так — сделать из БГА фактически ПГА — шарик становится ножкой которая паяется в стык. Проще взять бессвинцовый припой тогда.

В принципе я с вами согласен, но меня, например, беспокоит возможность роста оловянных усов, особенно при использовании иммерсионного олова в качестве покрытия платы, как более интересной альтернативы ENIG.

фактически, тут часто пользуются уловкой, что нет (ни в ГОСТах, ни в МЭКах) четкого стандарта по виду не дефектных паяных шаров БГА. Этот ГОСТ сам себе (в подразделе 9.6) устанавливает требования по качеству пайки БГА.

И с учётом подраздела 9.6 мне совершенно непонятно, как они при этом считают допустимым использовать профиль рисунка 9 при смешанном техпроцессе? LF шары BGA при этом совершенно очевидно не изменят своей формы, следовательно требования раздела 9.6 (пункт 9.6.2) будут нарушены.

Собственно вот оно как и описано в том профиле.

Не совсем, т.к. в профиле на рисунке 9 пик на температуре 225, а здесь рекомендации сделать выше, на сколько можно и аналогичной фразы в ГОСТ нет. Отсюда можно сделать вывод, что профиль в ГОСТ это лёгкая рекомендация, а правильный профиль лежит на совести технолога, который должен обеспечить правильное оплавление и результирующую форму шаров.

Кстати, мне пока не удалось найти SnPb паст именно для смешанного процесса (с повышенной рабочей температурой флюса). Я плохо ищу?

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Хорошее настроение, а значит пора запилить пост о чем нибудь полезном. Бывалые сварщики не найдут в нем ничего нового, а вот новичкам может быть полезно.

Как выбрать припой? Для лиги ленивых вкратце.

Эконом хороший вариант: Рязанский припой, Векта и другие Российские варианты. Цена от 400 рублей за 100 грамм катушку.

Хороший вариант: Kester, Stannol, Balver Zinn, Aim, Indium, Felder, Multicore, Alpha Telecore, Cynel, десятки их. Продается в основном 500 грамм катушки. Цена 1500-3500. Как вариант просить отмотать 100 грамм.

Хороший спорный вариант на али: Asahi, Kaina(синий), Luxianzi.

Плохой вариант: ноунейм припои из Китая без обозначения состава, марки флюса, точного веса и т.д.

Можете ставить плюс и закрывать пост:) а кому не лень, читаем дальше. Постараюсь объяснить, почему стоит переплачивать за условный Kester и не стоит покупать китайский непонятный припой.

Возьмем четыре припоя. 1 из плохих, китайский YaXun.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

YaXun относительно хороший припой из плохих. Состав ПОС-63,  что значит припой олово-свинец, 63 процента олова, 37 процента свинца. Именно с таким соотношением рекомендую. Или ПОС-60/61. Для любительской пайки самое то.

2 из хороших эконом. Российский ПОС-61.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Не уверен кто производитель.

3 припой из того же списка от компании Векта.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

И четвертый из списка хороших припоев, один из любимых Kester.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Попробуем сравнить все четыре варианта. Температура паяльника 300 градусов. Жало 900 серии.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

1. Китайский YaXun. Очень плохо.

2. Попробуем его же, но с температурой 350 градусов. Результат сносный, но по прежнему не очень.

3. Российский ПОС-61. Хороший результат. Им можно работать. Получается красивая пайка. Но растекается он не очень.

4. Векта ПОС-61 или ПОС-63. Результат такой же. Грязи чуть больше.

5. Kester ПОС-63. Отличный результат. Отлично растекается, блестит, грязи от флюса мало. С ним удобно работать без использования дополнительного флюса — лудить контакты, которые не берет припой от Векта.

Для меня выбор очевиден. Иметь на рабочем столе несколько припоев иностранного производства и пару вариантов российского. Почему такая большая разница? Китайский припой является чем угодно, но точно не ПОС-63. Российский и импортного отличается меньше. Скорее всего заявленный состав соответствует действительности. Металлы достаточно чистые. Разница в флюсе. В нашем используется обычная очищенная канифоль. В зарубежных все сложнее. На просторах интернета нашел такую таблицу.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Классификация флюсов стандарту IPC/ANSI-J-STD-004. Наш припой попадает под ROL0. Канифольный флюс с низкой активностью. Допускается не отмывать плату после пайки.

Kester с 245 флюсом попадает в ту же категорию. Но они применяют более очищенный состав с какими то добавками. Результат на лицо. Именно за этот 245 флюс в составе я готов переплачивать.

Чем выше содержание галогенов в флюсе, тем важнее хорошо отмыть плату после пайки.

Я рекомендую выбирать низкоактивные флюсы ROL0, REL0, ORL0 для постоянной работы. В любом случае, вы должны знать, какой флюс используется в выбранном вами припое.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Попадаются интересные варианты от ООО «Софт Солдерс». Я понятия не имею, кто его производит, но обратите внимание на вес. 100 +- 20 грамм. Значит в реальности вы получите 80 грамм катушку. А когда припой закончится, вы узнаете, что из этих 80 грамм, 15 весила катушка. Итого 65-70 грамм припоя по обычной цене. Не покупайте такие варианты, не надо поддерживать жадных производителей. Хороший припой должен весить так, если заявлено 1кг.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Почему не рекомендую брать Asahi, Kaina, Luxianzi?

Первый часто подделывают. Второй хорош только синий. Третий не пробовал. Если будете брать, то в проверенном месте.

Итоги: Выбирайте российский или импортный припой. Обращайте внимание на производителя, маркировку и вес. Обязательно узнайте, какой флюс и насколько он активен. Диаметр советую 0.5 — 1 мм. Состав ПОС-60/61/63. Не покупайте непонятный припой из Китая. По своему опыту, его проще выкинуть, чем израсходовать. Не покупайте бессвинцовый припой.

Мой пустой сайт http://safboard.ru/

Моя телега https://t.me/bb773301

Все, надоели эти бесконечные непропаи и недопаи, как и главный вопрос — как же, собственно, греть. Поделюсь в этой ветке своими размышлениями на эту тему и в конце концов попытаюсь выработать технологию пайки BGA-чипов с различными типами припоев.

Началась история с того, что мне понадобилось устранить артефакты на карте XFX 7950 GX2 (картина там странная — реально артефакты указывают на глюки памяти, но при снижении квадратики исчезают, а остаются этакие пятна, как «гало-артефакты», но это предмет для другой темы). Первичный прогрев не помог. Тогда я решил потренироваться на том что попроще и увидеть воочию, что чип по-настоящему «всплыл».

— видеокарта Sapphire Radeon X1800XL с убитым видеочипом, RoHS compliant

— ИК-станция нижнего подогрева Aoyue 853A

— паяльный фен CT-Tools CT-3D

— обыкновенная спиртоканифоль Connector

Попытка номер раз. Нижний подогрев на 330 градусов, сверху термофен, скорость низкая, температура 350 (все температуры по показаниям датчиков на инструментах). Грею минуты четыре (при оценке очень хорошо помогает играющая музыка, т.к. самого по себе времени не замечаешь). Никаких признаков движения. Попробовал расплавить припой на памяти. Также стоит как влитая. До этого по той же методике на других платах отлично расплавлялся свинцовый припой. Еще один плюс нижнего подогрева — ASUSы, славящиеся своими коробящимися платами, здесь после пайки ровнехонькие, как с завода.

Попытка номер два. Опишу с фотографиями.

Для начала, как где-то я читал, положил фольгу на чип для защиты от перегрева.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

(Все картинки кликаются)

Затем кладу на подогрев.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Наливаю под чип спиртоканифоль и включаю нагреватель, устанавливаю температуру 340 градусов.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Вскоре флюс начинает закипать.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

По достижении заданной температуры включаю фен. Теперь ставлю: скорость — большая, температура — 390. И грею чуть подальше.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Тут прогресс уже какой-то есть, если недолго подержать фен над SMD-мелочью, то припой под ней через короткое время плавится. Чип же сидит как влитой. Т.е. такой метод условно годен для выпайки мелких микросхем с ножками. А чип — никуда. Держал минут пять, температура в конце подскочила до 420(!) градусов. Все равно толку ноль.

Разозлившись, снимаю видеокарту с подогрева, ставлю на подставку, заливаю опять спиртоканифоль и начинаю греть по-старинке снизу, постепенно увеличивая температуру и снизив поток до малого, иначе есть риск посдувать всю мелочь с пуза карты. И мне не хватило диапазона регулировки фена! При 470(!!!) градусах ни чип, ни даже мелочевка рядом с ним не захотели двигаться! Это финиш.

Если есть сомнения, как был расположен фен, то вот фотографии. От сопла до платы было сантиметра три, не больше. Мосты со свинцовым припоем в этом случае уже при 330 градусах спокойно снимались.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Мои размышления по этому поводу.

1. При прогреве сверху температура рассеивается по всей плате, чип прогревается недостаточно, даже с учетом подогрева и увеличенного потока. Увеличивать температуру уже некуда, я уже не говорю про пайку памяти в таком режиме. Решение — использовать насадку на фен в виде куба, т.е. создав закрытое пространство, весь воздух направить только к чипу. Как тогда оперативно дергать этот чип, если требуется его демонтаж?

2. Поменять используемый флюс. На высококачественный. По цене 600 рублей за 40мл. Итого ремонт выльется в цену потраченного на него флюса. Не годится.

3. Погрешности оборудования, конечно, есть. Температура на плате от показаний подогревателя отличается градусов на 100. В какую сторону, думаю понятно. Для фена погрешность по паспорту 10%. Для 400 это 40 градусов. При 300 по показаниям фена плавится свинцовый припой.

4. Если вы заметили, флюс изначально оставался на плате с прошлых экспериментов. Может заливать его тогда иголкой под центр чипа, чтобы уж гарантированно смочить всю поверхность?

5. Пайка только феном снизу изначально не годится. Во-первых, коробится плата, имеем термальный шок компонентов, плата темнеет снизу. Во-вторых слабый поток действительно слишком слаб (sorry), чтобы расплавить весь припой под большим чипом. Единственный плюс — температурой около 350-400 градусов мы воздействуем все-таки на текстолит, а не на компонент, соответственно меньше риск его убить.

6. И хотелось бы выслушать обладателей аналогичного комплекта оборудования, на какой температуре, с какими насадками и приспособлениями они снимают чип или хотя бы доводят его до состояния всплытия на шарах.

7. Буду экспериментировать дальше — с методом №2 для снятия видеопамяти (хотя 390 для памяти это жестоко), с насадками ну и с тем, что посоветуете. Спасибо.

Необходимость ремонта плат с BGA

Замена BGA чипов в первую очередь обусловлена выходом их из строя, во вторую — обрывом паяного контакта. Повреждение контактного соединения приводит к тому, что микросхема перестает полностью или частично осуществлять свои функции. Это отрицательно влияет на функционирование самого устройства и может привести к его полному выходу из строя.

Признаки повреждения BGA компонентов:

  • после включения устройства дисплей остается черным, хотя индикаторы включения горят;
  • устройство самостоятельно отключается через несколько минут или секунд после включения;
  • устройство самопроизвольно многократно перезагружается;
  • нет изображения;
  • устройство включается не с первого раза.

Причины выхода микросхем из строя:

  • перегрев, вызванный нарушением охлаждения;
  • подача высокого напряжения, вызванное коротким замыканием, пробоем изоляции и т.п.;
  • физическое разрушение микрочипа, вызванное ударом или деформацией.

Причины повреждения шариковых выводов:

  • нарушение технологии запайки (загрязнение, не верная температура, время нагрева или охлаждения);
  • не верный подбор материалов (флюса, размера BGA шаров, припоя);
  • разрушение из-за попадания влаги;
  • механические воздействия (удары, деформация).

Подготовка деталей к пайке

Перед монтажом микросхемы необходимо подготовить «пятаки» (контактные площадки) находящиеся на PCB. Надо убрать остатки припоя и компаунда. Для начала выставив 150 градусов, прогревают PCB термофеном или на столе преднагревателе. После размягчения компаунда его остатки соскребают деревянным шпателем или зубочисткой. По окончании операции посадочное место очищают изопропиловым спиртом и мягкой щеткой.

После очистки от компаунда приступают к удалению остатков припоя с контактных выводов. Эту операцию называют деболлинг. Для очистки используют паяльник с контролем температуры, например, это может быть паяльная станция YIHUA-852D+.

Передняя панель ПС YIHUA-852D+ отражающая текущую температуру нагрева

Как только площадка будет очищена можно приступать к удалению остатки флюса и других загрязнений.

Для облегчения снятия остатков припоя можно пролудить контакты низкотемпературным сплавом Розе.

При запайке старого или донорского чипа его контактные площадки также требуют очистки. Удаление припоя, а также остатков компаунда выполняется по той же технологии, что используется для PCB платы.

Для смывки различных загрязнений можно использовать: деионизованную (без ионов) воду, изопропиловый спирт или ацетон, а также обычную зубную щетку.

Проверяем состояния элементов

После очистки контактов выполняется оценка их состояния. Выявляются дефекты PCB, повреждения её контактных площадок и маски. Для этого необходимо воспользоваться микроскопом (МС).

Наиболее подходящими, для этого, считаются стереоскопические микроскопы. Однако некоторые мастера предпочитают промышленные микроскопы.

К преимуществам стереомикроскопов можно отнести:

  • получение объемного изображения, что удобно для оценки компонентов, их состояния, отсутствия повреждений;
  • большое рабочее расстояние позволяет работать различным инструментом (паяльник, фен и др.);
  • защитное стекло, для протекции оптики от испарений, брызг припоя, а также высокой температуры.

Ряд моделей стереомикроскопов выполняются тринокулярными. Это позволяет установить на них камеру и выводить изображение на монитор или записывать видео рабочего процесса.

Стереоскопический микроскоп Crystallite ST-7045 (слева) и промышленный микроскоп Saike Digital SK2700HDMI-T2H (справа)

К достоинствам промышленных микроскопов можно отнести:

  • компактность;
  • большое рабочее расстояние;
  • наличие цифровой видеокамеры.

Для выбора подходящего именно вам микроскопа ознакомьтесь со следующими статьями: «Как выбрать бинокулярный и тринокулярный стереомикроскоп», «Выбираем промышленный микроскоп» и «Обзор цифровых микроскопов Saike Digital».

При оценке контактов проверяют их состояния, а также необходимость выполнения восстановительных работ, качества пролуженности контактов, а также общее состояние электронного компонента и PCB.

Как не испортить микросхему в процессе пайки

Перед тем, как паять микросхемы рекомендуется ознакомиться со следующими советами пайки:

  • правильно подберите оптимальную температуру оборудования для пайки, в таком случае вы не испортите микросхему путём перегрева;
  • фиксируйте дополнительно микросхему пинцетом во время пайки. Пинцет позволяет не только удерживать микросхему в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла, что такое немаловажно;

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

  • используйте для пайки микросхем в домашних условиях только подходящий припой с флюсом;
  • возьмите за правило плавить припой паяльником во время пайки микросхем и SMD-компонентов не более 1 сек.

Также не забывайте о правиле «лужения». Перед тем, как припаять микросхему, залудите соединяемые контакты. В таком случае пайка микросхем получится качественной, красивой и без перегрева.

Пайка проводов

С пайкой проводов приходится сталкиваться чаще всего. Это может быть пайка проводов электросети вашего дома, пайка проводов в авто, пайка проводов наушников (рассмотрим подробнее позже) и т.д. В результате удается получить прочное, надежное соединение. Рассмотрим поэтапно процесс пайки проводов:

  • Концы проводов, которые будете соединять, торцуем ровно кусачками и снимаем шар изоляции длиной 3-4 см.
  • При необходимости очищаем провода в зоне пайки от загрязнений и обезжириваем их.
  • Соединяем провода между собой при помощи скручивания. Существует несколько вариантов скручивания. Наиболее распространенным является простое последовательное скручивание. В распределительных коробках электросетей, как правило, используется параллельное.
  • Покрываем соединение проводов флюсом и начинаем наносить на него припой. В процессе пайки провод необходимо постепенно прокручивать для того, чтобы припой лег ровным шаром и заполнил все пустоты между проводами. Важный момент – необходимо правильно подобрать флюс зависимо от материала проводов. Если для пайки медных проводов подходит даже обычная канифоль, то для пайки алюминиевых нужно использовать только активный флюс.
  • После того как припой остынет, место соединения изолируем изолентой или термоусадочной трубкой.

Такую методику целесообразно использовать для пайки электрических проводов. Если есть задача припаять провод к какой-либо поверхности, например, к контактам на плате, то предварительно кончики проводов необходимо залудить.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Для этого с провода также снимаем изоляцию и обезжириваем. После этого покрываем его флюсом и наносим припой. Также нужно залудить поверхность, к которой провод будет припаян. После этого процесс пайки будет легким и быстрым, а само соединение будет качественным и прочным.

Как паять провода наушников?

Наверное, у каждого из нас в ящике лежит куча старых нерабочих наушников. Если вы уже решили научиться паять, то грех будет не попробовать воскресить хотя бы одни из них.

Обрыв провода – наиболее распространенная причина выхода из строя наушников. Казалось бы, достаточно просто определить место разрыва и перепаять провода. Но не все так просто. В процессе пайки проводов наушников приходится сталкиваться с проблемой лужения проводов. Провода наушников имеют лаковое покрытие, к которому припой ну просто никак не хочет приставать. Поэтому в первую очередь от него необходимо деликатно избавиться. Для этого существует несколько способов:

  • Механический: при помощи скальпеля или канцелярского ножа аккуратно счищаем шар лаковой изоляции. При этом лезвие держим перпендикулярно проводу.
  • При помощи огня: выжигаем слой лаковой изоляции зажигалкой (не рекомендуем).
  • С использованием активных флюсов: наиболее оптимальный метод. Достаточно просто покрыть кончики проводов активным флюсом и залудить их паяльником. Лудить такие провода лучше на куске древесины. Движения паяльником должны быть такими, будто вы втираете припой в провод.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Залуженные таким образом провода легко паять как между собой, так и к коннектору наушников.

Подробнее с полным процессом пайки наушников вы можете ознакомиться в нашем видео.

Как правильно паять?

Итак, паяльник вы залудили и подготовили к пайке. Теперь необходимо подготовить детали, которые вы будете спаивать между собой. В первую очередь детали необходимо очистить от загрязнений и обезжирить. Для этого подойдут разного рода очистители на основе изопропилового спирта или растворители. Если на деталях есть следы коррозии, то их также необходимо устранить – зависимо от характера поверхности это можно сделать механическим способом или при помощи специальной химии.

  • нанесение припоя на жало паяльника и перенос его в зону пайки;
  • нанесение припоя непосредственно в зону пайки.

При нанесении припоя паяльником необходимо небольшое количество припоя расплавить на кончике жала. После этого жалом прижимаем детали в зоне пайки. В процессе пайки флюс будет испаряться, его остатки можно смывать или оставить – все зависит от того, какой флюс вы используете. Этот метод подходит для пайки мелких деталей.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

При пайке другим способом – нанесением припоя непосредственно в зону пайки – необходимо паяльником прогреть детали до температуры пайки и сразу после этого подать в зону пайки припой. Расплавляясь, припой заполнит пространство между деталями пайки и обеспечит надежное соединение. Таким способом, как правило, паяют массивные детали и радиокомпоненты на платах.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

В процессе пайки как одним, так и другим способом важно правильно подобрать температуру паяльника, поскольку от этого напрямую будет зависеть качество пайки. Припой в расплавленном виде должен иметь состояние близкое к жидкому. Наверняка все помнят фрагмент из фильма «Терминатор 2: Судный день» на металлургическом заводе, когда жидкий терминатор T-1000 восстановился из разогретых кусочков. Вспомнили? Так вот – консистенция припоя должна быть такой, как эти разогретые кусочки 🙂

Основные признаки того, что температура паяльника недостаточна:

  • Припой после остывания становится матовым.
  • Припой плохо растекается по поверхности.
  • Припой после остывания имеет зернистую структуру.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

В результате этого вы получите так называемую холодную пайку. Пайка чрезмерно нагретым паяльником тоже ни к чему хорошему не приведет – припой будет очень быстро окисляться и плохо лудиться. Как в первом, так и во втором случае вы получите в конечном результате соединение деталей, которое будет иметь плохую механическую прочность и со временем просто разрушится.

Как правило, температура паяльника подбирается индивидуально для каждого типа пайки. Вместе с этим, для большинства типов пайки припоями ПОС-60 идеальной является температура 240-300 °C – начинать необходимо от наименьшего значения и постепенно увеличивать её по мере необходимости. При правильно подобранной температуре в конечном результате у вас должно быть блестящее соединение.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Припоя не должно быть слишком много, но вместе с тем его должно быть достаточно для равномерного заполнения пространства между деталями. И главное – не держите долго паяльник в зоне пайки. Для того, чтобы припой расплавился и заполнил пространство между деталями, достаточно 3-4 секунд.

Итак, основные азы пайки мы с вами рассмотрели, а теперь пройдемся по наиболее распространенным применениям пайки в повседневной жизни.

Припаивание микросхемы

Финальный этап – это припаивание микрочипа на место. Этап является не менее ответственным, а поэтому к нему надо подходить в полном вооружении, – обладая всем необходимым оборудованием и материалами.

Список требуемого оборудования, а также принадлежностей:

Идеальным решением будет использование инфракрасной ПС. Это позволит полностью автоматизировать процесс запаивания, а также обеспечит высокое качество соединения. Однако часть мастеров предпочитают термовоздушные фены или пока не могут позволить себе ИК станцию. В таком случае следует обеспечить соответствующее качество выполняемых работ, а также четкий контроль нагрева.

На этом этапе, для предотвращения возникновения температурных деформаций PCB, нужно использовать предварительные нагреватели. О том, как выбрать предподогреватель можно узнать в статьях: «Как выбрать преднагреватель плат: гайд от Суперайс», а также «Почему так важен предварительный нагрев печатных плат».

Последний этап ремонта выполняется в следующей последовательности:

  • осуществляется финальная проверка микрочипа, а также печатной платы на чистоту и отсутствие повреждений;
  • контактные площадки на PCB покрывают флюсом, а затем размещают на преднагревателе;
  • укладывают микрочип на место и выравнивают его по меткам;

В процессе припайки обязательно выполняют контроль нагрева чипа при помощи термопары подключенной к мультиметру, токоизмерительным клещам, при помощи инфракрасного пирометра или тепловизора.

Для финальной припайки нужно обязательно применять безотмывочный флюс. Он в процессе нагрева полностью испарится, а не останется между микрочипом и платой. Это предотвратит вероятность развития коррозии контактов, а также возникновения токов утечки.

Финальный штрих

По окончании под микроскопом припаивания выполняется общая оценка выполненной работы. При отсутствии дефектов, а также повреждений на PCB возвращают выпаянные элементы. Затем выполняют её отмывку и сборку устройства

Далее проводятся проверка и комплексное испытание отремонтированного оборудования.

Температура пайки микросхем

Оптимальная температура пайки микросхем составляет 250-300 градусов. Такой температуры вполне достаточно для пайки не только микросхем, но и всех остальных SMD компонентов на плате.

Чтобы добиться более менее точной температуры следует использовать паяльник с регулировкой температуры. В противном случае можно перегреть микросхемы и SMD компоненты.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Если же всё-таки паяльника с регулировкой температуры под рукой не оказалось, то рекомендуется использовать 12 Вольтовый паяльник, который можно подключить к USB выходу компьютера. Также для пайки микросхем можно воспользоваться и обычным электрическим паяльником, однако мощность его должна составляет не более 30 Ватт.

При выборе паяльника для пайки микросхем следует обратить внимание на срез жала. Рекомендуется выбирать такой паяльник, у которого срез жала сделан под углом в 45 градусов.

Пайка радиокомпонентов на плату

Как паять провода вы уже знаете, поэтому переходим к более сложному – пайке радиокомпонентов на платах. Кто-то сталкивался с этим давно в школе на радиокружках, для кого-то это будет новый опыт. Рассмотрим (а некоторым напомним) нюансы пайки разного типа радиокомпонентов.

Пайка резисторов, конденсаторов и диодов с выводами

Технология пайки и выпайки такого типа радиокомпонентов не сложна, но требует слаженной работы паяльником с использованием вспомогательного ручного инструмента. Радиокомпоненты такого типа как правило имеют только два вывода, поэтому при выпайке необходимо по очереди прогревать паяльником припой на каждом из выводов и понемногу вытягивать компонент из посадочного места.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

После того как компонент выпаян необходимо освободить отверстия на плате от остатков припоя. Это можно сделать при помощи паяльника и тонкого острого инструмента, например, при помощи обычной зубочистки.

Пайка нового элемента на плату происходит следующим образом:

  • Наносим флюс на отверстия на плате.
  • Вставляем выводы нового компонента в отверстия и пропаиваем их паяльником.
  • Если выводы (ножки) компонента слишком длинные и сильно выступают из платы, обрезаем их кусачками.
  • Смываем при необходимости остатки флюса.

Пайка SMD-компонентов

Пайка SMD-компонентов выполняется поверхностным монтажом на контакты на плате. На сегодня 90% пайки радиокомпонентов происходит именно таким образом. Как правило, для выпайки нерабочих радиокомпонентов используются специальные жала для SMD, но фактически такое жало можно изготовить самостоятельно. Для этого вам понадобится медный провод диаметром 1 мм. Его необходимо намотать несколько раз вокруг обычного жала паяльника как показано на фото.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Процесс пайки SMD-компонентов следующий:

  • Наносим флюс на контакты SMD-компонента.
  • Контакты прогреваем изготовленным жалом и пинцетом снимаем нерабочий элемент.
  • Устанавливаем новый SMD-компонент.
  • Придерживаем его пинцетом и припаиваем по очереди каждый контакт обычным жалом. Или же это все можно сделать за один раз нашим самодельным жалом для SMD-компонентов.
  • Смываем остатки флюса при необходимости.

Ну что же, поздравляем! В первую очередь с тем, что вы дочитали эту статью до конца 😉 Также мы очень надеемся, что смогли помочь вам получить и освоить основные навыки пайки. Как мы говорили в начале статьи, пайка – это постоянная практика. Поэтому практикуйтесь, практикуйтесь и еще раз практикуйтесь! Главная цель этой статьи – сопроводить вас в увлекательный мир пайки и дать основу, а остальную информацию вы можете легко найти по запросу к «О, великому Гуглу» или в наших статьях и видео. Также будем рады проконсультировать вас по любым вопросам по подбору паяльного оборудования – вот контакты нашей технической поддержки.

И помните самое главное – канифоли много не бывает! 🙂

Нравятся наши статьи? Тогда вы точно зацените видео на эту тему!

https://youtube.com/watch?v=playlist%3Flist%3DPLaDpHYMx6ikCtnDmA699fgoucKHsAF07v

Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

Реболлинг — это несложно

Процесс реболла только кажется сложным и трудоемким. Однако при должной практике вы быстро «набьёте руку» и повысите свои навыки. Четко соблюдая технологию, а также контролируя температурный режим вы добьётесь высокого качества ремонтных работ.

Однако не стоит забывать и об оснащении своего рабочего места. Имея необходимое оборудование, вы сможете выполнять весь комплекс ремонтных работы на высоком уровне. Чтобы выбрать необходимые приборы и инструменты мы советуем заглянуть в соответствующие статьи: «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 1.», а также «Выбираем оборудование для ремонтной мастерской. Часть 2.».

Если же у вас остались какие-либо вопросы, то их можно направить нашим консультантам. Они всегда готовы помочь.

Что потребуется для пайки микросхем

Помимо паяльника для пайки микросхем также потребуется жидкий флюс, который можно купить в радиомагазинах. Обычная канифоль или флюс-вазелин плохо подходят для того, чтобы паять микросхемы и SMD компоненты на плате.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Некоторые ищут альтернативу жидкому флюсу в качестве спиртоканифоли. Однако после пайки микросхем спиртоканифолью остаются следы на плате, убрать которые впоследствии полностью не представляется возможным.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Припой для пайки микросхем можно использовать самый обычный, тот, что применяется для пайки других SMD деталей. Такой припой продаётся в виде тонкой проволоки в диаметре не более 0,5 мм. При этом не рекомендуется использовать бессвинцовый припой, который так рекламируют в последнее время производители радиотехники.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Всё дело в том, что паять бессвинцовым припоем обычным паяльником очень сложно, в виду существенного уменьшения поверхностного натяжения.

Демонтажные работы

Прежде всего, необходимо извлечь печатную плату с микрочипом, которая находится в устройстве. Корпус надо вскрывать аккуратно, чтобы ни в коем случае не повредить его. Так как в ремонте нуждаются самые разные устройства: телефон, ноутбук, планшет, телевизор, то для их разборки требуется специальный инструмент. Неудобно и ненадежно каждый раз выискивать что-то подходящее из подручных средств для этого. Поэтому хорошим выбором станет универсальный набор инструментов, который поможет аккуратно вскрыть корпус любого современного устройства.

Универсальный набор инструментов ремонтника

Убираем компаунд

Часто, особенно в мобильных устройствах, можно встретить чипы залитые специальным веществом. Это вещество – специальный компаунд. Он позволяет надежно герметизировать элементы. Под них не попадает случайно пролитая вода, а также не сконденсируется влага. Дополнительно компаунд обеспечивает надёжную фиксацию микрочипа, защищая его контактные соединения от разрыва при вибрации, а также ударах. Однако за всеми этими преимуществами стоит сложность снятия зафиксированных компаундом электронных компонентов.

Удалите компаунд по периметру чипа, а также с прилежащих к нему областей. После этого можно приступать к процедуре нагрева микрочипа и его снятию.

Извлекаем микросхему

Ремонт начинается с демонтажа электронного компонента с печатной платы. Для удобства ремонтируемую PCB нужно зафиксировать. Для этого можно воспользоваться специальным держателем. Такое приспособление будет удобно даже при обычных ремонтных работах с электроникой. Определится с держателем вы можете, прочитав нашу специальную статью: «Обзор держателей для печатных плат «третья рука»».

Платодержатели: BEST BST-001C (слева) и BANGSTOOL LFJH400 (справа)

Для снятия микросхемы необходимо прогреть припой соединяющий её с PCB до температуры плавления. Для решения этой задачи можно воспользоваться термовоздушной паяльной станцией (ТВ ПС), либо инфракрасной паяльной станции (ИК ПС).

Термовоздушные станции удобны для выполнения большинства операций по BGA и SMD пайке. Эти устройства компактны, просты в эксплуатации и обслуживании. Подробнее о выборе термовоздушных ПС можно прочитать в статье: «Как выбрать термовоздушную паяльную станцию?».

Термовоздушная ПС Quick 857DW+ (слева) и YIHUA-852D+ (справа)

Инфракрасные ПС имеют больший функционал и предназначены для выполнения серьёзных ремонтных работ. Таких, как: пайка процессоров, видеочипов, реболл графического процессора, микрочипов памяти, а также других.

Их ключевые особенности:

  • наличие верхнего и нижнего нагревателей;
  • точный контроль температуры нагрева за счет применения термоконтроллера или ПЛК (программируемого логического контроллера);
  • дополнительное оборудование в виде вакуумного пинцета, системы позиционирования.

Более подробно о преимуществах, а также критериях выбора ИК ПС можно прочесть в наших статьях: «Как выбрать ИК станцию» , «Обзор паяльных станций или как выбрать паяльную станцию», «ТОП ИК станций».

Инфракрасные ПС для BGA корпусов: ACHI IR 6500 (слева) и Dinghua DH-A2E (справа)

Если микросхема вышла из строя, то при демонтаже можно не сильно беспокоиться о ее перегреве. В такой ситуации важно не повредить саму плату, соседние электронные компоненты, а также пластиковые элементы. Для обеспечения этого надо:

  • при работе с термовоздушными нагревателями использовать насадки концентрирующие воздушный поток;
  • при использовании ИК станций – оснащать их концентратором, насадкой или диафрагмой фокусирующей, или ограничивающей поток инфракрасного излучения;
  • для защиты термочувствительных деталей и электронных компонентов от высокой температуры наклеивать на них алюминиевую клейкую ленту, медный самоклеящийся скотч или полиимидный термоскотч.

Ленты медная, лента алюминиевая, полиимидный скотч

Если предполагается, что компонент не поврежден, то контроль температуры при ее демонтаже очень важен. При использовании термовоздушных фенов выставляют температуру воздушного потока в 300-350 градусов, а на ИК ПС выбирается соответствующий профиль нагрева. В процессе нагрева обязательно выполняют контроль температуры термопарой, пирометром или тепловизором.

Для снятия еще горячего микрочипа, чтобы не обжечься, а также не повредить его при снятии, нужно воспользоваться вакуумным пинцетом.

Как залудить жало паяльника?

Если у вас готов полный арсенал для пайки, то можно приступать непосредственно к самой пайке. В первую очередь нужно залудить жало паяльника. Как правило паяльники комплектуются двумя типами жал:

  • медными;
  • медными с никелевым покрытием.

Медному жалу перед залуживанием можно придать необходимую форму – конус, односторонний срез, двусторонний срез – при помощи абразивного материала, например, надфиля. Для никелевого жала использовать абразивные материалы нельзя, поскольку вы уничтожите защитное покрытие, и оно не будет лудиться вообще.

Сам процесс лужения нового жала, которые еще не было в использовании, одинаков для обоих типов жал. Для этого необходимо разогреть паяльник до рабочей температуры, погрузить его в канифоль и сразу после этого покрыть припоем.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Припой должен равномерно покрыть кончик жала. Для того, чтобы припой лучше приставал, залуженное жало можно потереть об дощечку или плотный кусок картона.  Также в процессе пайки необходимо всегда следить, чтобы жало было чистым от окислов и покрыто тонким слоем припоя. И главное – не допускайте перегрева жала, особенно жала с никелевым покрытием.

Техника безопасности

Все работы нужно проводить в хорошо вентилируемом помещении, так как при пайке образуются испарения, которые могут причинить вред вашему здоровью.

На некоторых этапах используются химикаты (например, при отмывке платы и компонентов). От них также выделяются испарения. Поэтому необходимо использовать средства личной защиты: очки, респиратор, перчатки.

Безопасность компонентов

Особую опасность для компонентов представляет статический заряд. Он способен вывести из строя электронные компоненты. Для защиты от статики необходимо использовать антиэлектростатические инструменты и принадлежности. А подробнее о статическом электричестве вы можете узнать в нашей статье: «Что такое электростатический разряд».

Следует помнить, что компонентам может нанести вред высокий уровень влажности, резкий перепад температур, а также любые непредвиденные механические воздействия. Поэтому в помещениях для их хранения и в самой мастерской должны быть приемлемые климатические условия. Рабочее же место мастера должно быть удобным, а также оборудовано всем необходимым оборудованием и принадлежностями.

Технологии реболлинга

Технология наплавления контактных соединений едина для всех компонентов. Она не зависит от того выполняете вы реболлинг процессора, чипа памяти или же это реболлинг видеочипа. Для эффективного выполнения наплавки требуется только практика. Совершенствовать свои навыки можно на неисправных компонентах. Но для начала разберемся с основами технологии реболлинга.

Реболлинг пастой

Пасту для пайки можно использовать при отсутствии шаров подходящего диаметра. При использовании этой технологии нужно контролировать прилегание трафаретной пластины, а также наполненность его ячеек. Не должно быть избытка флюса, а также остатки паяльной пасты не должны находиться на его поверхности.

Ошибки в технологии могут привести к образованию перемычек между контактами, непропаю контактов или выпрыгиванию расплава из ячеек трафарета.

Последовательность операций следующая:

  • нанесите флюс, а затем распределите его по контактным площадкам;
  • разместите поверх чипа трафаретную пластину, выровняйте её, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
  • убедитесь в плотном прилегании пластины, а также отсутствии её изгибания;
  • нанесите пастушпателем или лопаткой распределите ее по поверхности заполняя все свободные отверстия, излишки удалите;
  • равномерно прогрейте конструкцию термофеном или ИК нагревателем до полного оплавления пасты;
  • по окончании оплавления, дайте конструкции немного остыть, а затем аккуратно удалите трафарет;
  • под микроскопом убедитесь в качестве наплавления; при необходимости еще раз прогрейте полученные соединения термофеном или допаяйте пропущенные участки;
  • после полного остывания смойте с микрочипа остатки флюса.

Накатываем шарики при помощи трафарета

Преимущество шариков – это их строго выверенный диаметр. При их использовании формируются контакты единого размера. Также у них нет срока годности, а это значит, что им не требуется определенных условий хранения, как пастам для пайки. При всем при этом использование шаров значительно ускоряет процесс реболлинга.

В зависимости от используемого трафарета возможны два варианта накатки. Разберем оба.

«Горячая» накатка

При горячей накатке шарики BGA наплавляются без снятия трафаретной пластины.

  • нанесите флюс и ровным тонким слоем размажьте его по поверхности микрочипа;
  • разместите трафарет, а затем зафиксируйте всю конструкцию в держателе;
  • разместите держатель в емкости для сбора излишков шаров;
  • насыпьте немного шаров и распределите их по отверстиям кистью;
  • выньте трафаретодержатель из емкости и разместите перед собой;
  • равномерно прогрейте поверхность термофеном до полного оплавления припоя;
  • дав конструкции немного остыть, аккуратно уберите трафарет;
  • удостоверьтесь в качестве накатки, а при необходимости дополнительно прогрейте контактные соединения термофеном;
  • после полного остывания чипа смойте остатки флюса.

Если трафаретодержатель не имеет площадки для сбора шариков, то разместите его в любой неглубокой емкости. Это позволит вам собрать просыпавшиеся шары и оставив рабочее место в чистоте.

«Холодная» накатка шаров BGA

Для выполнения «холодного» наката используют специальные трафаретожердатели со съемной верхней частью, а также трафаретные пластины с единым размером на 80 мм
или 90 мм.

  • нанесите на микрочип флюс тонким слоем распределив его по поверхности;
  • разместите чип в трафаретодержателе отцентрировав его;
  • разместите трафарет в специальном держателе;
  • соедините две части трафаретодержателя;
  • выровняйте отверстия с контактными «пятаками» чипа, а затем зафиксируйте всю конструкцию винтами;
  • насыпьте шары и распределите их по отверстиям;
  • высыпьте излишки шариков, а затем аккуратно удалите трафарет;
  • убедитесь, что все шары находятся на своих местах, а при необходимости скорректируйте их положение и доложите недостающие;
  • извлеките микрочип из держателя и разместите на термостойкой поверхности;
  • выставим минимальную скорость воздушного потока на термофене и равномерно прогрейте шары до их оплавления;
  • удостоверьтесь в качестве напайки, в также отсутствии дефектов;
  • после полного остывания промойте микросхему.

«Запекания» шаров можно выполнить на инфракрасных паяльных станциях. В таких установках отсутствует риск их сдувания потоком воздуха.

Накатываем шары на микросхему без использования трафаретов

Такой способ реболлинга достаточно трудоемкий. Его выполняют только шариками. Связано это с тем, что вручную нанести одинаковый объем пасты, даже используя шприц-дозатор, невозможно.

Оптимальный способ «накатки», в отсутствие трафарета, – это ручная раскладка шаров по контактным площадкам. Поверхность микрочипа предварительно покрывают флюсом, а затем используя пинцет, медицинский зонд или зубочистку для размещения по контактным площадкам.

По окончанию раскладки выполняется процедура запаивания. Она аналогична той, что применяется при «холодной» технологии.

Для снятия трафарета можно воспользоваться скальпелем либо тонким пинцетом. Помните, что для этого есть всего несколько секунд (не более 15 секунд с момента прекращения нагрева), пока флюс не застыл. Если же опоздать, то придется вновь прогревать микросхему, чтобы добиться размягчения флюса.

Подбор материалов для пайки

После успешного прохождения проверки можно приступать к реболлингу. Операция состоит из двух основных этапов: «накатки» (наплавления) припоя и собственно припайки микрочипа на PCB. Каждый из этих этапов может быть выполнен с применением различного оборудования, а также по различной технологии.

Для реболла могут использоваться либо специальная паяльная паста, либо оловянно-свинцовый или бессвинцовый припой в виде шариков.

При наплавке часто пользуются трафаретными пластинами, однако даже при их отсутствии также возможно выполнить наплавку.

Трафаретодержатель (слева), набор из 18 универсальных трафаретов (справа)

Чтобы выполнить реболлинг чипа, потребуются дополнительные принадлежности:

Набор из 11 банок BGA паста для пайки Daikin Handa DK-309Bi и флюс MECHANIC MCN-UV10

Подбираем трафаретную пластину

Существует два типа трафаретных пластин для «холодной» и «горячей» накатки. Те, что предназначены для «горячей» накатки, не деформируются от температуры, по этому их используют как с пастой для пайки, так и с BGA шариками. Пластины для «холодной» накатки используют только для раскладки шариков по местам. При нагреве они сильно деформируются, что ведет к появлению серьёзных дефектов: непропай, слипание контактов, а также смещению припоя.

Различить их достаточно просто. Трафаретные пластины, применяемые для «горячей накатки» изготавливают в размер чипа или немного больше его. Это позволяет значительно уменьшить термическую деформацию. Все пластины, используемые для «холодной накатки» изготавливаются стандартного типоразмера на 80 мм
или 90 мм. Дополнительно они оснащаются отверстиями для фиксации в трафаретодержателе.

Всегда очищайте трафаретные пластины после использования. Это облегчит отделение его от чипа при будущих применениях.

Трафареты для «горячей» (слева) и «холодной» (справа) наплавки.

Также трафаретные пластины могут быть специальными или универсальными. Специальные изготавливаются под конкретный чип или его серию. На них выполняется надпись, указывающая для какого микрочипа он предназначен. Например, надпись «PS4 CXD90028G 0.5ММ» говорит нам, что трафарет предназначен для наплавления шариков размером 0,5 мм на чипы серии CXD90028G игровой консоли PlayStation 4.

На универсальных указывают два параметра: диаметр используемых шариков, а также шаг, с которым выполнены отверстия. Однако иногда вместо шага может указываться число отверстий по вертикали и горизонтали. Пример маркировки с указанием шага: «P=1.0 0.6MM». Пример маркировки с указанием числа отверстий: «0.76MM 34*34».

Если вы собираетесь серьёзно заниматься реболлингом, то нужно сразу приобрести крупный набор на 545 предметов. Это позволит вам быстро найти необходимую трафаретную пластину для конкретной микросхемы.

Трафаретные пластины: универсальная (слева) и специальная (справа)

Не пренебрегайте рекомендациями производителя по выбору размера шаров. Используя слишком большой диаметр, вы рискуете получить слипание контактов. При использовании слишком маленьких – получите высокое переходное сопротивление контактов. Это может привести к нестабильному функционированию микрочипа.

Выбор пасты или шариков

Что использовать, паяльную пасту или шары? Здесь всё индивидуально. Каждый мастер выбирает самостоятельно, то с чем ему работать. С чем ему удобнее или к чему уже привык. Давайте обсудим нюансы использования каждого материала.

Особенности применения пасты для пайки:

  • занимает мало места;
  • есть срок годности;
  • требуется соблюдение условий хранения;
  • возможна только «горячая» BGA накатка;
  • при избытке флюса припой может «выпрыгнуть» из ячейки;
  • при неплотном прилегании трафаретной пластины или при её температурной деформации возможно слипание контактов.
  • Особенности применения шаров для процесса напайки:
  • надо иметь запас разных диаметров;
  • можно использовать технологию как «холодной», так и «горячей» напайки;
  • четко дозированный объем припоя;
  • можно напаивать контакты при отсутствии трафарета.

Емкости с шариками-припоем

Вспомогательные приспособления для пайки

Для того, чтобы пайка была безопасной и удобной вам также понадобятся вспомогательные инструменты:

  • подставка для паяльника;
  • «третья рука»;
  • очистители для жал;
  • ручной инструмент.

Подставка для паяльника

Несмотря на то, что мы отнесли подставку для паяльника к вспомогательным приспособлениям, ее роль весьма существенна в процессе пайки. Паяльник должен иметь свое четкое место на рабочем столе и быть надежно зафиксированным. Это обезопасит вас от случайного ожога в процессе пайки, а также снизит вероятность прожечь рабочий стол. При выборе подставки обратите внимание, чтобы в ней было место под губку для очистки жал – так намного удобнее в процессе пайки.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Также вы можете смастерить подставку самостоятельно. Вот один из примеров самодельных подставок.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

«Третья рука»

При пайке проводов и небольших плат очень удобно использовать так называемую «третью руку». Такое название она получила не просто так. Благодаря зажимам вы можете надежно зафиксировать объекты пайки в любом положении. Ассортимент третьих рук довольно широкий – от обычных штативов с зажимом, до моделей с увеличительными линзами и держателем для паяльника.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Очистители для жал

В процессе пайки под действием высокой температуры жало достаточно быстро окисляется и требует периодического очищения от окислов и нагара. Для этого используются целлюлозные губки и стружка для очистки жал. С их помощью вы постоянно будете поддерживать жало в чистоте, а это, в свою очередь, напрямую влияет на удобство пайки. Также ими легко снимать лишний припой с жала.

Еще один важный аксессуар – активатор паяльного жала. Он имеет практическое применение в основном для жал с никелевым покрытием, которые имеют сильные загрязнения. В отличие от обычных медных жал, их нельзя очищать абразивными инструментами. Поэтому, если такое жало перестало брать припой и обычные методы не помогают, не спешите его выбрасывать – обычно активатор помогает восстановить его свойства.

Ручной инструмент

К ручному инструменту, который будет полезен при пайке, можно отнести:

  • пинцеты;
  • кусачки;
  • набор вспомогательных инструментов для пайки..

Использовать пинцеты довольно удобно при пайке и демонтаже электронных компонентов на платах. Для этого хорошо подходят как обычные прямые пинцеты, так и пинцеты с загнутым носиком. При пайке элементов особенно чувствительных к статическим напряжениям используются антистатические пинцеты.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Кусачки имеют широкое применение в быту, при проведении паяльных работ без них также никак не обойтись, особенно при пайке проводов. Также ими можно обрезать остатки ножек радиокомпонентов при пайке их на плату.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Набор вспомогательных инструментов для пайки имеет широкое применение при проведении паяльных и демонтажных работ. В его состав входят разного типа зажимы и держатели, которые будут полезными при пайке компонентов на плату. Также в комплекте есть щеточки для очистки плат от остатков припоя и флюса.

Как отпаивать бессвинцовый припой и припой. Боли выбора⁠⁠

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий