Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Лазерная пайка при сборке электронных модулей Флюс и припой

Область применения

Лазерная пайка ювелирных изделий отличный способ:

  • Вернуть сломанному изделию первоначальный вид.
  • Изменить размеры украшения(кольца, браслета,цепочки)

Новейшая технология позволяет бесконтактным способом соединять детали ювелирных изделий так, что даже при многократном увеличении место спайки определить невозможно.

В нашей компании «Золотая пайка» ваши любимые ювелирные украшения или очки обретут первоначальный эстетичный вид с помощью профессиональной лазерной сварки.Даже ювелирным изделиям, которым на первый взгляд никакой ремонт уже не может помочь, наши мастера,используя профессиональное оборудование, вернут  былую красоту.

Пайка ювелирных изделийзолотосеребро
Обычное плетение (пайка 1 разрыва)от 400рот 300
Пайка в 1 месте изделияот 500рот 400р
Лазерная пайкаот 1000от 800
Ремонт штифтового звена браслета с изготовлением штифта1000р.700р.
Увеличение и уменьшение обручальных колецот 500рот 400р
Увеличение и уменьшение колецот 600р.от 500р.
Увеличение колец со вставкой из золото или сереброот 1000р.от 800р.

Если вы не нашли необходимую услугу, вы можете позвонить нам, и мы предложим индивидуальный подход.Или просто заполните форму, прикрепите фотографию, и мы пришлем вам предложение.

Области применения лазерной пайки разнообразны:

  1. Изготовление украшений. Лазерная пайка ювелирных изделий — популярный способ скрепления отдельных элементов. Связано это с тем, что лазерный луч точно воздействует на рабочую область. С его помощью можно соединять разные по структуре материалы. Например, это касается драгоценных камней и благородных металлов.
  2. Создание прочных соединений на печатных платах. Сфокусированным лучом объединяют контакты, которые меньше 1 мм. Это позволяет делать более точные швы.
  3. Ремонт очков. Лазерное оборудование не нагревает области вокруг сломанного контакта, и конструкция остаётся целой.
Читайте также:  ГОСТ 7219-83 Электропаяльники бытовые. Общие технические условия - скачать бесплатно

Лазерная пайка ювелирных изделий

Мощные агрегаты позволяют скреплять крупные детали промышленных станков.

Особенности процессов лазерной пайки

Микроминиатюризация элементов и создание функционально сложных микроэлектронных устройств, в частности СБИС и микропроцессоров, вызвали особые проблемы в области сборки электронных микромодулей. Согласно закону Г. Мура, число транзисторов на кристалле удваивается каждые два года и их плотность достигла 20 млн на 1 см2.

Высокую функциональную сложность и степень интеграции невозможно реализовать без совершенствования технологии монтажных соединений, так как, согласно правилу Рента, число сигнальных выводов изделий микроэлектроники определяется как n = qNR, где q — коэффициент связности микроэлементов в структуре изделия, N — степень интеграции, R — показатель Рента (0,5–0,74) [1].

Разработка микропроцессоров с рабочей частотой сигнала до 3,5 ГГц увеличивает число выводов до 1000. Освоение электронных сборок V поколения — многокристальных модулей (МКМ) — тонкопленочных многослойных гибридных конструкций, выполненных на кремниевых или металлических подложках, к которым бескорпусные кристаллы присоединяются методами сварки или пайки, повысило плотность монтажных соединений до 200 млн на 1 см2 [2].

Традиционные процессы монтажа не обеспечивают необходимой в настоящее время высокой производительности и высокого процента выхода годных изделий с плотным монтажом. Низкий уровень автоматизации процессов не способствует высокому качеству соединений. Статистические данные показывают, что 50–80% всех отказов в электронных изделиях происходит вследствие дефектов соединений, причем стоимость обнаружения и исправления отказа на этапе сборки блока в 100 раз меньше, чем при испытаниях аппаратуры [3].

При лазерной пайке, в отличие от групповых методов, проводится монтаж отдельных выводов или рядов выводов. Однако современные достижения в этой области позволили приблизить производительность монтажа к 10 соединениям в секунду и выше, что соответствует групповым методам. Кроме того, лазерная пейка отличается также следующими преимуществами [4]:

  • в течение времени пайки корпус компонента и печатная плата практически не нагреваются, что позволяет вести монтаж термочувствительных элементов;
  • локальность приложения тепловых нагрузок снижает возникающие при пайке температурные механические напряжения;
  • кратковременное тепловое воздействие (20–30 мс) снижает степень окисления припоя и толщину слоя интерметаллидов, обеспечивает мелкозернистую структуру зоны соединения и более высокие механические свойства без применения подогрева и инертной атмосферы;
  • возможна пайка модулей с высокой плотностью монтажа и малым шагом выводов без образования перемычек и шариков припоя;
  • оборудование лазерной пайки имеет хорошие возможности для автоматизации всего технологического цикла с одновременным проведением лазерного контроля паяных соединений.

К недостаткам лазерной пайки можно отнести более высокую стоимость применяемого оборудования.

Технологический процесс лазерной пайки включает операции по нанесению припойной пасты, адгезива (при необходимости), установку компонентов и последовательную программированную пайку выводов компонентов. Локальность теплового воздействия не требует применения специальных высокотемпературных адгезивов.

Время пайки вывода средних размеров составляет примерно 30 мс при средней мощности луча лазера 20 Вт. Оптимальная мощность луча лазера зависит от массы паяного соединения. Например, для пайки выводов компонентов к контактным площадкам требуется лазер с мощностью не менее 10 Вт, в то время как для пайки компонентов кшинам питания и «земли», имеющим большой теплоотвод, может потребоваться мощность газовых лазеров до 150 Вт [5].

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Для пайки корпусов электронных компонентов с J-образными выводами лазерный луч направляют под углом к перпендикуляру для того, чтобы эффективно нагреть контактную площадку на плате и припойную пасту на ней (рис. 1) [6]. Для повышения производительности используют двухлучевую схему нагрева.

Пайка с помощью твердотельных лазеров может проводиться и без применения флюса, что не требует дальнейшей очистки печатных плат.

Диодные лазеры становятся все более приемлемым выбором для локальной пайки в производстве микроэлектроники, в частности, благодаря их повышенной надежности, лучшему КПД и экономической эффективности. Спектр дуговой лампы Xeon распределен в диапазоне длин волн 350–1100 нм, тогда как лазерный диод излучает монохроматический свет с длинами волн 810 или 940 нм [7].

Поэтому лазерный диод имеет более высокую плотность и конвергенцию мощности по сравнению с дуговыми нагревательными лампами. Выход диодного лазера может фокусироваться на точке гораздо меньшего диаметра (~0,4 мм), чем «мягкий луч» (1 мм). Важным преимуществом пайки диодным лазером является его способность фокусировать энергию луча только на рабочем участке при минимальном нагреве близлежащих компонентов.

Луч имеет малую зону термического влияния, что приводит к меньшему нагреву платы. Пайка диодным лазером предназначена для использования в тех случаях, когда теплочувствительные компоненты находятся вблизи места пайки. Технология позволяет избежать предварительного нагрева компонентов при пайке большой массы термического материала. Более того, результатом быстрого нагрева и охлаждения припоя является мелкозернистая микроструктура припоя с улучшенными механическими свойствами.

Для работы с современным оборудованием нужно уметь настраивать систему ЧПУ. Этапы пайки лазером:

  1. Детали закрепляются на рабочем столе.
  2. На компьютере выставляется программа, по которой будет работать лазерная головка.
  3. После запуска оборудования происходит автоматическая сварка.

Схема лазерной пайки компонентов с J-образными выводами

Ювелиру останется проверить соединение, если нужно изменить настройки, повторить процедуру.

Особенности проведения работ:

  1. Технологический процесс занимает от 30 мс.
  2. Оптимальная мощность — 20 Вт.
  3. За одну секунду оборудование можно сделать до 10 швов.
  4. Рабочий стол перемещается со скоростью до 10 мм за секунду.

Если нужно провести низкотемпературную пайку, выполнять работы нужно на газовой плите.

Работая с лазерным излучением, нужно учитывать возможный вред от излучения. Чтобы защитить сетчатку глаза от яркого света, нужно использовать затемнённые очки. Они идут в комплекте с оборудованием.

Лазерная пайка — процесс соединения металлических деталей, который позволяет работать со сплавами, однородными металлами. Сфокусированный луч нагревает малую зону, не затрагиваю участки рядом. Образуется точное соединение, которое может покрывать площадь до 1 мм. Важно уметь настраивать оборудование с ЧПУ, решать ошибки. Работать нужно с защитными очками, чтобы не повредить сетчатку глаза.

Преимущества и недостатки

Лазерная пайка по сравнению с другими способами соединения деталей имеет ряд сильных сторон:

  1. Нагревается только нужная область, что позволяет работать без перегрева соседних элементов на плате.
  2. Высокая скорость разогревания рабочей зоны.
  3. Возможность работать с элементами, не превышающими по размеру доли миллиметров.
  4. Не нужно касаться нагреваемых деталей инструментом. Лазер работает бесконтактно.
  5. Можно работать с благородными металлами, не нарушая их структуры.
  6. Отсутствие шумов при работе.
  7. Не возникает загрязнений на месте соединения отдельных элементов.
  8. Лазерные агрегаты чаще всего оборудуются системами ЧПУ. Благодаря этому улучшается точность проведения работ.

Однако помимо преимуществ у станков, генерирующих сфокусированный луч, есть определённые недостатки. На выходе формируется нестабильное электрическое напряжение. Из-за этого часто могут возникать ошибки. Лазерное исключение может навредить зрению.

Физические основы лазерного нагрева в технологии пайки

Лазерная пайка ювелирных изделий

где Ел — энергия лазерного луча в зоне обработки, Eпогл — энергия, поглощенная в процессе фотонно-электронных соударений, Еотр — энергия, отраженная от поверхности, Еж — полное теплосодержание расплавленного металла, Ет — энергия, отводимая теплопроводностью вглубь основного металла.

где х — глубина проникновения, I0 — интенсивность лазерного излучения на поверхности, k — коэффициент поглощения, γ — степень поглощения.

В металлах кванты света поглощаются в основном электронами проводимости, которые рассеивают поглощенную энергию на тепловые колебания решетки за время 10–11–10–10 с, благодаря чему поглощенная энергия быстро переходит в теплоту. Степень поглощения для металлов порядка 107 м–1, поэтому энергия выделяется в слое толщиной около 10–7 м и лазерное излучение можно рассматривать как локальный источник тепловой энергии на поверхности.

Размер нагретой зоны на первом этапе определяется глубиной проникновения излучения в среду, а затем растет за счет теплопроводности. С ростом температуры поверхности значение коэффициента поглощения увеличивается и составляет для металлов при температуре 500 °С и длине волны излучения 1,06 мкм 0,35–0,40, что дает возможность нагревать их поверхность с возрастающей скоростью [9].

где τи — длительность импульса, η — КПД лазерного нагрева, Р — мощность лазерного излучения.

где Тпл — температура плавления материала, λ — коэффициент теплопроводности, a = λ/cγ — коэффициент температуропроводности (сγ — объемная теплоемкость), r — радиус пучка лазерного излучения.

Для импульсного лазерного источника энергия W находится в пределах 10–2–10–3 Дж. Теоретически рассчитана зависимость величины поглощаемой энергии лазерного излучения от радиуса луча в зоне формирования соединений лазерной пайкой и сваркой [10] (рис. 2). При радиусе луча 2 мм величина поглощаемой энергии отличается почти в 2 раза.

лазерная пайка очков

где r — расстояние от источника тепла до точки с координатами (x, y), δ — толщина пластины, b = 2α/(сγ×δ) — коэффициент температуропередачи, учитывающий поверхностную теплоотдачу в окружающую среду (α — коэффициент полной поверхностной теплоотдачи).

Используя выражение (7), можно рассчитать температуру в произвольной точке поверхности при воздействии на нее лазерного излучения. Для периодического лазерного воздействия процесс нагрева описывается в виде серии непрерывно действующих мгновенных источников тепла.

При лазерной пайке поверхностно монтируемых компонентов с помощью паяльной пасты мощность лазерного излучения необходимо варьировать, обеспечивая оптимальный температурный профиль процесса [11]. Вначале, на стадии предварительного нагрева мощностью излучения 1,5–1,8 Вт достигают равномерного прогрева контактных площадок с пастой, удаляют растворитель из пасты, а затем при мощности 2,4–3,0 Вт в течение 45 с расплавляют пасту и формируют паяные соединения.

Оборудование

Лазерный агрегат — высокотехнологичный паяльник, который работает бесконтактным способом. Независимо от того, дорогое это оборудование или дешёвое, оно состоит из нескольких элементов:

  1. Основания, на котором закрепляется основная конструкция с подвижными элементами.
  2. Направляющих для передвижения рабочей части.
  3. Лазерной головки, состоящей из привода, набора фокусирующих линз.
  4. Системы управления.

Если агрегат оборудуется системой ЧПУ, он дополняется шаговыми двигателями, монитором, пультом для создания алгоритмов.

Чтобы соединять украшения, необходимо использовать специальные припои. Ювелиры рекомендуют покупать расходные материалы, которые состоят из благородных металлов. Это может быть соединение олова, свинца, серебра, сурьмы. Высокая цена обуславливается

Конструкции установок лазерной пайки

Установки лазерной пайки должны соответствовать таким требованиям, как:

  • универсальность в монтаже компонентов различных типоразмеров;
  • применение двухлучевой схемы пайки (для предотвращения «вздыбливания» компонента);
  • возможность независимого программирования траектории движения лучей и мощности излучения для каждой контактной площадки;
  • программная совместимость и возможность встраивания в автоматизированные комплексы поверхностного монтажа;
  • возможность параллельного контроля качества пайки.

Лазерная пайка ювелирных изделий

Типовая двухлучевая установка для лазерной пайки включает лазер (1), затвор (2), призматическое зеркало (3), плоское зеркало (4), фокусирующую оптическую систему (5), двухкоординатный стол (6) с установленной на нем монтируемой платой (7). Элементы оптической системы 2–6 аналогичны для каждого луча лазера. Управление работой установки осуществляется от микроЭВМ (рис. 3).

В установке применен двухлучевой твердотельный лазер мощностью 60 Вт, работающий в непрерывном режиме. Твердотельные лазеры находят более широкое применение в сравнении с газовыми, так как они имеют более простую и дешевую оптическую систему, возможность фокусирования луча до 25 мкм и менее. Блоки сканирования (8) расположены диагонально относительно паяемого компонента и под углом к поверхности печатной платы, что позволяет проводить пайку корпусов с J-образными выводами и однорядных безвыводных компонентов. Позиционирование компонента относительно лучей лазера осуществляется с помощью программно управляемого координатного стола.

Большой интерес представляют также установки лазерной пайки со встроенной системой контроля технологических режимов пайки, один из вариантов которых показан на рис. 4. Для пайки применен твердотельный лазер с одновременным сканированием зоны пайки камерой ИК-излучения, которая формирует на экране управляющего компьютера тепловую картину зоны пайки. Все системы установки программно управляемые.

Принцип контроля и управления мощностью луча лазера основан на сравнении с эталонными температурными полями различных выводов и компонентов, хранимых в базе данных компьютера. В процессе пайки осуществляется непрерывный мониторинг рабочей зоны ИК-камерой. Мощность и длительность излучения регулируется автоматически. Выключение луча лазера осуществляется при идентичности эталонного и текущего температурных полей паяемых выводов.

Основные способы

С развитием технологий появились новые способы обработки ювелирных украшений. Если речь идёт о соединении металлов, существует 4 основных способа, которые применяют ювелиры.

Дуговая точечная

Это классический способ сваривания металлических деталей, выполняемый с помощью сварочного аппарата, на горелке которого закрепляется тугоплавкий электрод. После его включения образуется электрическая дуга, с помощью которой происходит сваривание деталей. Однако с помощью обычного сварочного аппарата невозможно обрабатывать ювелирные украшения, не повредив их. Для этого используется специальный агрегат, который работает в импульсном режиме.

Конструкция агрегата для работы с благородными металлами отличается от обычного сварочного аппарата. Рабочий элемент представляет собой накопительный конденсатор. После включения он генерирует электрические импульсы. Из-за этого сварка называется точечной. Импульс успевает расплавить сплав, но не нарушает целостность детали.

Лазерная пайка на стальных изделиях

Современные модели комплектуются специальными биноклями, с помощью которых можно разглядывать мелкие элементы, точнее применять импульс. Дополнительно на место спайки подаётся аргон, который защищает соединение от образования оксидной плёнки.

Контактная

Технологический процесс, похожий на промышленный метод. Две отдельные детали сжимаются между собой и на них подаётся электрический ток. Контактная сварка выполняется как временная процедура до основной спайки отдельных деталей. Станок для ювелирного дела состоит из двух пуансонов, через которые подаётся напряжение. Между ними закрепляются детали. Они прижимаются друг к другу. Дальше ювелир нажимает на педаль, чтобы подать ток.

Лазерная

Установка, генерирующая лазерный луч, который фокусируется с помощью установленных по определённой последовательности линз. Излучателем является привод, на котором закрепляется алюмоиттриевый гранат.

Излучение, которое проходит через этот минерал, оптимально при работе с благородными металлами. Нагрев производится с большей эффективностью. Точность проводимых работ, возможность затрагивать небольшие зоны, не перегревая окружающие участки, привлекают ювелиров к лазерному оборудованию.

Регулятор мощности, генерирующий нагревательный луч, позволяют работать с разными сплавами, однородными металлами.

Диффузионная сварка

Представляет собой промышленный вариант соединения заготовок разных габаритов. Принцип работы:

  1. Рабочие зачищают соединяемые поверхности деталей. Они не должны иметь неровностей, грязи, ржавчины, декоративных покрытий.
  2. После зачистки заготовки зажимаются с помощью тисков между собой так, чтобы они визуально представляли собой готовое изделие.
  3. Конструкцию помещают в муфельную печь. Происходит нагревание до высоких температур.

Заготовки определённое время выдерживаются при одном температурном режиме. В это время атомы двух деталей на месте соединения перемешиваются, образуют надёжное соединение. Изделие достают из печи, дают остыть на воздухе без использования охлаждающих жидкостей.

Оптимизация параметров лазерной пайки

Устройство лазерного формирования контактных соединений в микромодулях (рис. 5) состояло из источника оптического излучения, блоков регулирования энергии излучения, питания и управления, оптической системы и системы охлаждения лазера. В качестве источника оптического излучения применен квантовый генератор на алюмоиттриевом гранате с неодимом с длиной волны 1,06 мкм, длительностью импульсов 0,1 с и частотой следования 1–50 Гц.

лазерная пайка часовых браслетов

Оптическая система формировала пространственные характеристики пучка как инструмента обработки. Фокусное расстояние оптической системы составляло 150 мм. Для наводки оптического излучения и юстировки оптической системы использовался маломощный газовый лазер, излучение от которого вводилось в оптическую систему формирования лазерного излучения с помощью полупрозрачного зеркала.

Для позиционирования изделий применен координатный стол с двумя степенями свободы и точностью позиционирования ±0,1 мм. Управление работой лазера и координатного стола организовано от ПЭВМ с помощью управляющей программы. В установке применена двухконтурная система охлаждения лазера с теплообменным устройством типа «вода–вода» с термостабилизацией охлаждающей жидкости, циркулирующей по замкнутому контуру при помощи жидкостного насоса УО-1.

Плотность лазерного излучения определялась косвенным путем по температуре нагрева поверхности с помощью радиометра и двух измерителей температуры [6]. Радиометр представлял собой печатную плату с металлизированным отверстием, в котором закреплена термопара типа ХК с помощью теплопроводящего клея в глухом отверстии с обратной стороны платы.

Прибор MASTECH MV64 регистрировал температуру с точностью ±1 °С в диапазоне от 0 до 1000 °С. Температура нагрева контактных площадок и безвыводных элементов (резисторов, конденсаторов) измерялась термопарой, закрепленной в сквозном отверстии легкоплавким припоем. Для определения влияния лазерного излучения на термочувствительные элементы в зоне воздействия лазерного луча и на определенном расстоянии L от нее размещались две термопары типа ХК, подключенные к разным измерителям температуры.

При средней мощности излучения в импульсе 3,75 кВт и энергии излучения до 2 Дж температура 300 °С в зоне взаимодействия при диаметре пятна излучения 3 мм и частоте импульсов 10 Гц достигалась за 1–2 с.

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Исследовались температурные зависимости паяных соединений от частоты следования импульсов оптического излучения (ƒ, Гц), смещения зоны нагрева от осевой линии излучателя (Х, мм), диаметра пятна лазерного излучения на исследуемом объекте (D, мм), степени черноты поверхности (ξ). Зависимость температуры нагрева от времени облучения и частоты импульсов при различных рабочих частотах ОКГ и напряжении питания ИК лампы накачки 700 В представлена на рис.

6а, от диаметра луча — на рис. 6б. Скорость нарастания температуры на начальном участке пропорциональна частоте импульсов излучения, однако с увеличением времени облучения до 20 с она уменьшается до 5 °С/с. Температура нагрева нелинейно растет с уменьшением диаметра луча в зоне пайки и с увеличением частоты импульсов, что может привести к перегреву, испарению припоя и повреждению изделий.

Исследовался процесс лазерной пайки ИМС в корпусах с планарными выводами типов 401.14, 402.16, а также матричных БИС (МаБИС) серии КА1843, имеющих 108 выводов сшагом 0,625 мм на контактные площадки двусторонних печатных плат. Мощность лазерного излучения регулировалась в пределах 20–120 Вт путем изменения тока поджига.

Нестабильность мощности излучения была не более 3%, нестабильность размеров пятна на выводах ИМС — не более 3,5%. Координатный стол с помощью шаговых двигателей обеспечивал позиционирование выводов ИМС относительно луча не хуже ±0,1 мм с нестабильностью скорости перемещения не более 2,5%. Скорость перемещения платы программировалась и автоматически менялась в соответствии с программой.

Фиксация коваровых выводов относительно контактных площадок обеспечивалась магнитной системой, расположенной под печатной платой и создающей магнитное поле с напряженностью (16–20)×104 А/м, которое обеспечивало фиксацию ИМС и МаБИС [12]. Для наблюдения использована малогабаритная телевизионная система на базе телевизора «Электроника-100», формирующая увеличенное в 15 раз изображение рабочей зоны.

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Подготовка выводов включала их формовку, опрессовку припоем ПОС 61 диаметром 0,4 мм; для других партий на места будущих паек через трафарет наносилась паяльная паста ПЛ-1 с содержанием припоя по массе 75% и максимальным диаметром частиц до 150 мкм. В процессе исследований диаметр луча изменялся в пределах 1–2,5 мм, скорость перемещения платы — 4–20 мм/с.

Качество паяных соединений оценивали с помощью микроскопа МБС-2 при увеличении 32×. Результаты исследований качества паяных соединений показали, что хорошее качество соединений достигается в случае напрессованного припоя при мощности 26 Вт и скорости 4 мм/с, а для пасты — при 24 Вт и 7 мм/с. Применение паяльной пасты снизило требуемую мощность энергии излучения.

Тепловой режим, устанавливаемый в зоне пайки, зависит как от мощности лазерного излучения, скорости перемещения луча и его диаметра, так и от количества вносимого в зону пайки припоя. При толщине наносимой паяльной пасты свыше 200 мкм в результате ее разбрызгивания на поверхности платы образуются шарики припоя и перемычки между выводами ИМС.

Установлена определенная зависимость массы расплавленной пасты припоя от времени и мощности лазерного излучения. Так, для скорости перемещения 4 мм/с и мощности лазера до 30 Вт масса расплава не превышает 2–3 мг в соединении. Увеличение мощности излучения с целью более полного расплавления всей нанесенной пасты приведет к повреждению диэлектрика платы. Отмечена также нестабильность характеристик лазерного излучения в течение длительного срока работы, которая возрастает с увеличением мощности.

Оптимальными режимами процесса лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, при которых обеспечивается высокое качество соединений; лазерное излучение не оказывает отрицательного влияния на электроизоляционные свойства диэлектрика печатных плат. Производительность пайки ИМС с шагом выводов 0,625 составляла до 300 соед./мин.

Таким образом, для сборки электронных микромодулей с плотным поверхностным монтажом все большее применение получают лазерные технологические установки, способные эффективно выполнять монтаж и демонтаж различных компонентов (рис. 7), в том числе в корпусах типа BGA, CSP, PGA, SOIC, QFP, PLCC [13].

Преимущества лазерного излучения, по сравнению с инфракрасным, заключаются в высокой локализации мощности в зоне нагрева, безынерционности воздействия, что позволяет вести нагрев импульсами малой длительности и точно дозировать энергию излучения, и малой зоне термического влияния (0,25–2,0 мм).

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Оптимизация параметров импульсного лазерного излучения позволяет вести прецизионную скоростную пайку планарных выводов ИМС и многовыводных МаБИС к контактным площадкам печатных плат, безвыводных «чиповых» элементов на платы микромодулей с высоким качеством, автоматизировать процесс, что наиболее полно отвечает требованиям современной технологии поверхностного монтажа.

Литература

  1. Медведев А. М. Современные компоновки микросхем // Компоненты и технологии. 2007. № 2.
  2. Whitaker J. C. Microelectronics. N.Y.: CRC, 2006.
  3. Manko H. H. Solders and Soldering: Materials, Design, Production and Analysis for Reliable Bonding. N.Y., 2000.
  4. Wassink K. R. J. Soldering in Electronics. Ayr, Scotland, Electrochem. Publ., 2002.
  5. Кундас C. П., Достанко А. П., Ануфриев Л. П. и др. Технология поверхностного монтажа. Минск: Армита, 2000.
  6. Джюд М., Бриндли К. Пайка при сборке электронных модулей / Пер. с англ. М.: Издательский дом «Технологии», 2006.
  7. Голдберг Г. Пайка диодным лазером: следующее поколение бесконтактной пайки // Электронные компоненты. 2004. № 11.
  8. Лазерная техника и технология / Под ред. А. Г. Григорьина. М.: Высш. школа, 1988.
  9. Ланин В. Л. Эффективность нагрева концентрированными потоками энергии при пайке в электронике // Электронная обработка материалов. 2002. № 2.
  10. Ланин В. Л. Лазерная пайка и микросварка изделий электроники // Электронная обработка материалов. 2005. № 3.
  11. Kordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. № 2.
  12. Абакумов А. В., Ланин В. Л. Лазерная пайка интегральных микросхем на печатные платы // Радиопромышленность. 1991. № 5.
  13. Lanin V. L., Bondarik V. M, Zadrutskiy I. A. Laser Soldering Surface Mount Components // Elektronika ir Elektrotechnika. 1999. № 4 (22).
Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий