Технологические основы индивидуальной пайки.

Технологические основы индивидуальной пайки. Распайка

Технологические основы индивидуальной пайки.

Индивидуальная пайка применяется при монтаже блоков в условиях мел­косерийного производства, а также во всех случаях ремонтных работ. ТП индивидуальной пайки состоит из следующих операций:

– фиксация со­единяемых элементов;

– нанесение до­зированного количества флюса и при­поя;

– нагрев места пайки до заданной температуры и выдержка в течение фиксированного времени;

– охлаждение соединения без перемещения паяемых деталей;

– очистка и контроль качества соединения.

Для обеспечения надежности пая­ных соединений предусматривают:

– механическое закрепление элемен­тов и монтажных проводников на контактных лепестках и гнездах при объемном монтаже;

– выбор оптимальных зазоров в конструкции паяных соединений между поверхностями монтажных элемен­тов.

При пайке оловянно-свинцовыми припоями такие зазоры определяются по формуле:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где dотв – диаметр металлизированно­го отверстия;

dв – диаметр вывода ЭРЭ.

Основные типы монтажных соеди­нений в производстве ЭА показаны на рис.3.20.. Пайка выводов 1 в неметаллизированные отверстия печатных плат 2 (рис.3.20, а) отличается тем, что припой 3 не полностью заполняет монтажное отверстие. Вследствие это­го снижается механическая прочность соединения, повышается вероятность отслоения контактных площадок 4. Соединение с полным пропаем метал­лизированного отверстия

(рис.3.20,6) получается при рациональном выборе зазора и большом времени пайки в условиях хорошей смачиваемости ме­таллизированного отверстия. Соедине­ние, показанное на рис. 3.20, в, фор­мируется при точном совмещении вы­вода с контактной площадкой (фик­сация элемента).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.20. Типы монтажных соединений.

Температура пайки выбирается из условия наилучшей смачиваемости припоем паяемых деталей и отсутст­вия значительного теплового воздей­ствия на паяемые элементы. Практи­чески она на 20–50°С выше темпера­туры плавления припоя. Как видно из графической зависимости (рис.3.21), на участке А смачивание недостаточ­ное, С – макси-мальное, В – опти­мальное (не вызывает перегрева при­поя и паяемых материалов).

Требуемый температурный режим при индивидуальной пайке обеспечи­вается теплофизическими характери­стиками применяемого паяльника:

– температурой рабочего конца жала;

– степенью стабильности этой темпе­ратуры, обусловленной динамикойтеплового баланса между теплопоглощением паяемых деталей, тепло­проводностью нагревателя и тепло­содержанием паяльного жала;

– мощностью нагревателя и термиче­ским КПД паяльника, определяю­щими интенсивность теплового по­тока в паяемые детали.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.21. Зависимость площади смачивания от температуры припоя

В технологии ЭА поддержание на заданном уровне температуры жала паяльника является весьма важной задачей, поскольку при формирова­нии электромонтажных соединений на печатных платах с использованием микросхем, полупроводниковых при­боров и функциональных элементов, термочувствительных и критичных к нагреву, возможны выход из строя до­рогих и дефицитных элементов, сни­жение надежности изделия. Особенно критична к температурному режиму ручная пайка паяльником, которая имеет следующие параметры: темпе­ратура жала паяльника 280 – 320 °С, время пайки не более 3 с. Однако из-за интенсивной теплоотдачи сначала в припой, набираемый на жало, а затем в паяемые элементы температура ра­бочей части жала паяльника снижает­ся на 30–110 °С и может выйти из оптимального температурного интер­вала пайки (рис. 3.22).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.22. Термический цикл пайки паяльником.

Соотношение времени пайки и продолжительности пауз между пай­ками должно обеспечить восстановле­ние рабочей температуры паяльного жала. Длительность восстановления зависит от теплопроводности жала, его длины, эффективной мощности нагревателя и степени охлаждения при пайке. Рекомендуемые мощности паяльников:

– для пайки ИМС и термо­чувствительных ЭРЭ 4, 6, 12, 18 Вт;

– для печатного монтажа 25, 30, 35, 40, 50, 60 Вт;

– для объемного монтажа 50, 60, 75, 90, 100, 120 Вт.

КПД паяльников имеет в настоящее время тенденцию к повышению от 35 Технологические основы индивидуальной пайки. до 55 % в связи с применением внут­реннего обогрева жала вместо внеш­него. Напряжение питания нагревате­ля выбирается равным 24, 36, 42 В, а в бытовых паяльниках – 220 В.

Стабилизация температуры рабоче­го жала паяльников достигается не­сколькими способами:

– тиристорным терморегулятором, состоящим из датчика температуры, закрепляемого в паяльном жале на расстоянии 30 – 40 мм от рабочего торца, и схемы управления. Точность регулирования температуры непосредственно в датчике дости­гает ±2 °С, однако на рабочем кон­це жала она достигает ±(5–10) °С за счет инерционности теплового поля (прибор «Термит»);

Технологические основы индивидуальной пайки.

– нагревателем с переменным элек­тросопротивлением, зависящим от температуры. Например, в монтаж­ном паяльнике фирмы Philips (Германия) нагревательный элемент состоит из агломерата свинца и бария, сопротивление которого возрастает в сотни раз при нагревании выше точки Кюри, в результате чего сила тока снижается и паяльник остывает, а после охлаждения ниже точки Кюри процесс развивается в обратном порядке;

– использованием магнитного датчи­ка (рис.3.23), изменяющего свои свойства при нагреве выше, точки Кюри, в результате чего в паяльнике фирмы Weller (США) происходитотключение нагревателя;

– использованием массивного паяль­ного жала и близким расположением нагревателя.

Паяльные жала характеризуются следующими геометрическими пара­метрами:

– длиной,

– диаметром,

– форма­ми загиба жала и заточки рабочего конца.

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.23. Паяльник фирмы Weller Рис. 3.24. Формы загиба паяльных жал

с термостаби­лизацией:

1 — включатель; 2 — постоянный магнит;

3 — датчик; 4 — нагреватель

Длина жала зависит от про­странственного расположения паяных соединений и может быть от 10 мм (микропаяльники) до 30 – 50 мм (паяль­ники для объемного монтажа). Диа­метр жала должен в 15–25 раз пре­вышать диаметр проводника и выби­рается из ряда предпочтительных диаметров: 0,5; 0,8; 1,5; 3; 5; 8; 10 мм. Форма загиба жала выбирается в зависимости от глубины монтажа и интенсивности тепловой нагрузки, а также пространственного расположе­ния паяемых соединений (рис. 3.24, табл. 3.6).

Табл. 3.6. Унифицированный ряд загиба паяльных жал

Индекс жала Угол загиба,
град
Характеристика применения
Глубина монтажа Интенсивность нагрузки Расположение соединений
А
Б
В
Г
Большая
Средняя
Небольшая
То же
Любая
Средняя
То же
Высокая
Разнотипное
Однотипное
Многообразие пространственного положения

Форма заточки жала зависит от плотности монтажа, размеров кон­тактных площадок, интенсивности те­пловой нагрузки (рис. 3.25, табл. 3.7).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.25. Формы заточки паяльных жал.

Табл. 3.7. Унифицированный ряд заточки паяльных жал

Номер заточки Конфигурация жалаL,
мм
Характеристика применения
Плотность монтажа Размер контактных площадок Интенсивность тепловой нагрузки
Две рабочие плоскости
То же
То же
Одна рабочая плоскость
Три рабочие плоскости
Увеличенная поверхность

До 1

Высокая
То же
Средняя
Высокая
Средняя
Высокая
Небольшой
Средний
Большой
Средний
То же
Небольшой
Небольшая Средняя
Высокая
Средняя
То же
То же

Для унификации паяльных жал вве­дены следующие их обозначения из трех знаков:

– первый определяет диа­метр жала,

– второй (буква) — угол заги­ба жала,

– последний (цифра) — номер заточки, например 8Б6, 5А4 и т. д.

Эрозионная стойкость жала паяль­ника определяет его долговечность. Обычное медное жало из-за интен­сивного растворения в припое после 1000 паек теряет форму и нуждается в заточке. Для защиты жала применяют гальваническое покрытие никелем толщиной 90–100 мкм, что удлиняет срок службы жала примерно вдвое. Перспективное решение проблемы – применение порошковых спеченных сплавов медь-вольфрам. Повышен­ная термо- и износостойкость воль­фрама удачно сочетается с хорошей теплопроводностью меди. Гарантиро­ванная пористость материала улучша­ет смачивание жала припоем.

Паяльник фирмы Weller для ремонтно-монтажных работ имеет:

– время на­грева жала до температуры 270°С – 6 с;

– встроенную подсветку зоны пай­ки;

– время работы от кадмиевой бата­рейки – около 10 ч;

– три сменных жа­ла диаметрами 0,8; 1,5; 2,5 мм и дли­ной 63 мм;

– удобный дизайн, обеспе­чивающий включение питания нажа­тием кнопки непосредственно перед выполнением пайки.

Эта фирма вы­пускает устройства типа HEAT-A-DIL для распайки ИМС и ремонта элек­тронных блоков на печатных платах, имеющие сменные насадки для ИМС с различным количеством выводов и экстракторы для демонтажа ИМС с печатных плат.

Фирма Расе Inc. (США) выпустила микропортативный прибор МР-1 для припаивания и распаивания элемен­тов (рис. 3.26), предназначенный для ремонтных работ в различных услови­ях и работающий от сети 220 В или 12-вольтной батареи. Время нагрева паяльника –1 мин, обеспечивается на­дежный контроль температуры нако­нечника паяльника.

Ряд зарубежных фирм выпускает па­яльные станции, состоящие из стабили­зированного блока питания, паяльника с набором сменных жал и вакуумного отсоса припоя из зоны пайки, пред­ставляющего собой конструкцию типа медицинского шприца с пружиной.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.26. Прибор МР-1 для пайки и ремонта

Читайте также:

§

– оценку качества соединений.

Паяемость характеризует способ­ность паяемого материала вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем и образовы­вать надежное паяное соединение. Пая­емость зависит от физико-химической природы металлов, способа и режимов пайки, флюсующих сред, условий под­готовки паяемых поверхностей.

Поскольку для образования спая не­обходимо и достаточно смачивания по­верхности основного металла расплавом припоя, это гарантирует с физической стороны процесса паяемость, а с техно­логической условие соблюдения режимов процесса пайки. Паяемость метал­лов оценивают несколькими методами:

гдеH0 , Hр – высота капли припоя до и после растекания (рис. 3.27);

– по усилию, действующему на обра­зец металла, погружаемого в припой.

Рис. 3.27. Схема растекания капли припоя.

g – уско­рение свободного падения.

Для измерения высоты капли припоя после растекания разработан прибор, в основу которого положен принцип бесконтактного измерения высоты ка­пли с помощью индуктивного преоб­разователя (рис. 3.28).

Рис. 3.28. Схема прибора для измерения высоты капли растекшегося припоя

Он содержит ин­дуктивный преобразователь 1, высо­кочастотный генератор 2, измеритель частоты 3 и регистрирующий прибор 4. В осевом отверстии катушки индук­тивного преобразователя жестко за­креплена игла 5 из материала, смачи­ваемого припоем 6. Игла устанавлива­ется на исследуемую поверхность образца 7, длина иглы должна превы­шать высоту капли припоя при полной несмачиваемости исследуемого мате­риала. Для расплавления навески при­поя используют нагреватель 8.

Перед началом испытаний в центре образца размещают навеску припоя дозированной массы 250мг и дозиро­ванный объем флюса (0,01 мл). Вклю­чают нагреватель и уста-навливают на заданном уровне температуру испыта­ний. С помощью секундомера фикси­руют начало и конец растекания кап­ли припоя, определяют частоту по по­казаниям прибора и, применяя по­строенную для данного материала но­мограмму, находят высоту капли рас­текшегося припоя, а затем коэффици­ент растекания припоя.

По критерию паяемости все много­образие современных паяемых мате­риалов различной физико-химической природы можно классифицировать на следующие основные группы: легкопаяемые, среднепаяемые, труднопаяемые и непаяемые (табл. 3.8).

Табл. 3.8. Классификация материалов по паяемости.

– по внешнему виду с использованием эталона паяного соединения при 100 %-м контроле;

– надежности соединения путем опре­деления интенсивности отказов в те­чение заданного срока испытаний.

Определение качества паяных со­единений по внешнему виду прово­дится путем их осмотра с помощью бинокулярного микроскопа МБС-9 при увеличении в 8–56 раз. При этом соединения с гладкой блестящей по­верхностью без трещин и следов пере­грева, с полностью заполненным за­зором между паяемыми деталями, при угле смачивания 5–10° считаются высококачественными. Одновременно от­мечаются такие дефекты, как холод­ный непрогретый слой, избыток или недостаток припоя, короткозамыкающее паяное соединение.

Критериями оценки прочности пая­ных соединений являются: усилие от­рыва, устойчивость соединений при воздействии знакопеременных нагру­зок и вибропрочность. Оценку проч­ности на отрыв дают по среднему зна­чению усилия отрыва, которое для паяного соединения меди припоем ПОС61 при оптимальных режимах со­ставляет не менее 30 МПа. Устойчи­вость паяного соединения к воздейст­вию знакопеременных нагрузок харак­теризуют средним числом циклов кручения на угол φ = ±0,75 град/мм, средним числом цикла изгиба вывода на угол α = ±10° относительно платы с частотой 50–100 циклов в минуту при одновременном воздействии осевой на­грузки Р, равной 0,1–0,5, усилия ста­тического разрыва припоя (рис. 3.29).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис, 3.29. Схема приложения знакопеременных нагрузок:

1 — основа; 2 — припой; 3 — вывод

Вибропрочность оценивают интер­валом времени, в течение которого паяные соединения противостоят раз­рушению под действием вибрации с частотой 50–2000 Гц и ускорения, со­ответствующего максимальному уско­рению при нормальной эксплуатации аппаратуры.

Для изучения структуры припоя при­готавливают металлографические шлифы, которые исследуют с помощью микроскопов МИМ-7, ММР-2Р. Во время испытаний обращают внимание на то, что надежному паяному соеди­нению соответствует мелкокристалли­ческая плотная структура припоя, что свидетельствует об оптимальных ре­жимах процесса пайки и охлаждения. Путем химического травления мик­рошлифов паяных соединений выяв­ляют наличие диффузионной зоны между припоем и основным метал­лом, в зависимости от ее ширины су­дят о качестве соединения. При на­греве происходит глубокая взаимная диффузия основного металла и при­поя, частичное растворение (эрозия) металла в припое, что приводит к об­разованию в нем интерметаллидов, снижающих прочность соединения.

При недостаточном нагреве глубина диффузии чрезвычайно мала, проч­ность чисто адгезионного спая не обеспечивает требуемой надежности соединения. Исследования прочности на разрыв паяных соединений выво­дов из меди припоем ПОС 61 показы­вают, что достаточная прочность обес­печивается при ширине диффузионной зоны 0,8–1,2 мкм. Переходное сопро­тивление паяного соединения рассчи­тывается по падению напряжения ме­жду двумя точками, расположенными на расстояниях х и у от границы раз­дела соединяемых металлов, по урав­нению:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где U – измеренное напряжение;

I – сила тока, проходящего через соеди­нение;

Rx; Ry – сопротивления участ­ков х и у (рис.7.30). Измерения про­водят при постоянном токе, так как при переменном токе возникает по­верхностный эффект, увеличивающий погрешность. Переходное сопротив­ление надежного паяного соединения не превышает 2–3 мОм.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.30. Схема измерения переходного сопротивления.

Интенсивность отказов позволяет количественно оценить надежность паяных соединений и показывает, ка­кая доля паяных соединений, рабо­тающих в момент времени t, выходит из строя в единицу времени после момента t:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где Технологические основы индивидуальной пайки. – плотность вероятности вре­мени безотказной работы;

Технологические основы индивидуальной пайки. – ве­роятность безотказной работы.

За критерий отказа при испытаниях на надежность принимается полный обрыв соединения или увеличение па­дения напряжения на нем на один порядок. Примерный временной гра­фик проведения испытаний паяных соединений на надежность (рис.3.31) включает термоциклирование от 80 до -60 °С с длительностью цикла1 ч, отстой в нормаль-

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.31. График испытаний на надежность:

1 — термоциклироаание; 2 — нормальные условия;

3 — на­грев до 80 °С; 4 — тропическая влажность.

ных условиях, нагрев до 80 °С и выдержку в атмосфере тро­пической влажности (98 % при 40 °С). Надежными считаются паяные соеди­нения, для которых суммарная интен­сивность отказов < 10 -8 ч -1.

Дефекты в паяных соединениях (по­ры, раковины, трещины) могут быть обнаружены с помощью телевизионно-рентгеновского микроскопа МТР-3 либо ультразвуковым дефектоскопом. Ультразвуковой контроль основан на изменении структуры акустического по­ля частотой 0,5–25 МГц при наличии в паяном соединении дефектов, отра­жающих УЗ-колебания. Универсальные УЗ-дефектоскопы типа УДМ-1М по­зволяют обнаруживать и определять раковины, трещины, поры, расслое­ние и другие дефекты в паяных со­единениях.

Определенная часть дефектов, ино­гда до 60 % общего числа, может быть выявлена методом модуляции элек­трического сигнала. Он основан на свойстве дефектов паяных соединений служить модуляторами сигнала. Кон­трольная аппаратура включает генера­тор с регулируемым переменным на­пряжением частотой 10 – 100 Гц, блок индикатора, состоящий из двухкаскадного предварительного усилителя, детектора, указателя уровня, фильтра-пробки, настроенного на фиксиро­ванную частоту (например, 3,2 кГц), двухкаскадного усилителя, осциллогра­фа или громкоговорителя.

После настройки генератора на частоту фильтра-пробки контролируемую схему подвергают вибрациям, при этом любое изменение омического сопротив­ления соединения вызывает по­явление электрического сигнала другой частоты, отличной от частоты генератора.

Одним из перспективных ме­тодов объективного контроля паяных соединений является оценка распределения темпера­турных полей в электронном модуле. При его использовании кон­тролируемую плату подключают к ис­точнику питания и генератору им­пульсов фиксированной частоты. По­сле установления теплового равнове­сия плату со стороны паек сканируют инфракрасным датчиком, соединен­ным с тепловизором, который позво­ляет воспроизводить распределение температур по поверхности исследуе­мого изделия. Прибор обнаруживает зоны локальных перегревов, соответ­ствующие дефектным паяным соеди­нениям, которые имеют температуру на 1–5°С выше номинальной. В ка­честве датчика используют фотоболо­метры и другие ИК-детекторы. Тепло­визор ТВ-03 (СССР) имеет темпера­турное разрешение 0,2°С в диапазоне измеряемых температур 25 – 300 °С.

Повышение качества контроля пая­ных соединений достигается путем при­менения лазерной системы контроля дефектов (рис. 3.32).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.32. Схема лазерного контроля паяных соединений.

С помощью ге­лий-неонового лазера устанавливают точное местоположение контролируе­мого элемента 3 в прямоугольной сис­теме координат передвижного столика 4. Контролирующие лучи генерирует мощный неодимовый лазер, который работает в области инфракрасного излучения. Длительность процесса тестирования задает микропроцессор, управляя шторкой 1. Если пайка каче­ственная, ее поверхность блестящая и однородная, то луч света, управляемый системой зеркал 2, полностью отражается.

Если структура пайки крупнокристаллическая, то она начи­нает поглощать энергию луча, нагре­вается и сама является вторичным ис­точником инфракрасного излучения. Собранное в линзах 5 и отраженное зеркалом излучение воспринимается ИК-датчиком 6, сигнал с которого анализируется с помощью микропро­цессора и подается на осциллограф в виде термограммы. С помощью лазер­ного контроля обнаруживаются такие дефектные соединения, как раковины, внутренние включения, поскольку они имеют меньшую массу и нагре­ваются по этой причине быстрее, чем сплошные паяные соединения. Разо­грев паяного соединения с помощью Nd-лазера выходной мощностью 6 Вт происходит за 50 мс. На установке La­ser Inspect фирмы Vanzetti Systems (США) удается контролировать около десяти паяных соединений в секунду, которые расположены на расстоянии 1,25 мм друг от друга.

Если в дополнение к лазерной установке предусмотреть ультразвуко­вой контроль, то можно определить и те дефекты, которые не могут быть обнаружены с помощью лазера. Автоматизированный контроль паяных со­единений с комбинированной лазерно-ультразвуковой системой позволя­ет увеличить производительность кон­троля паяных соединений печатных плат, для чего микропроцессору зада­ется программа расположения соеди­нений на плате.

3.6. Физико-технологическое содержание сварки.

Сваркой называют процесс получе­ния неразъемных соединений мате­риалов с помощью металлической фа­зы либо контактированием в твердой фазе под действием давления, теплоты или их сочетаний. Процесс образова­ния сварного соединения состоит из четырех стадий: образования физиче­ского контакта между соединяемыми поверхностями, активации контакт­ных поверхностей, объемного разви­тия взаимодействия, кристаллизации.

На первой стадии контактируемые материалы сближаются на рас­стояние порядка

10-100 нм, между ними образуется физический контакт путем увеличения числа и размеров пятен схватывания по мере сминания гребешков микронеровностей. В этот период начинают действовать физиче­ские силы взаимодействия Ван-дер-Ваальса, контактная поверхность пла­стически деформированного металла активируется вследствие выхода дис­локаций, что создает условия возник­новения в контакте слабых химиче­ских связей.

На второй стадии начинается образование соединения за счет вве­дения дополнительной энергии в зону контакта, усиление активационных процессов на контактируемых поверх­ностях. В зоне, где энергия активации суммируется с энергией упругих на­пряжений (обычно в местах упругих искажений кристаллической решет­ки, дислокаций), возникает активный центр (очаг схватывания). Для актива­ции поверхностей используют различ­ные виды энергии: тепловую, дефор­мации, ультразвуковую и др. При теп­ловой активации за счет плавления и растекания жидкой фазы увеличивает­ся площадь контакта вокруг каждого активного центра. Отдельные контакт­ные пятна сливаются в более крупные очаги схватывания. Решающую роль при этом играют квантовые процессы электронного взаимодействия, проис­ходит коллективизация валентных электронов положительными ионами обеих фаз, т. е. образование металли­ческой связи в очаге схватывания.

Активирование энергией деформа­ции приводит к очистке сопрягаемых поверхностей в зоне контакта от ок­сидных и адсорбционных пленок, а также к размножению и выходу дис­локаций на контактную поверхность и увеличению числа активных центров. При воздействии УЗ-колебаний на­блюдается упрочнение поверхностных слоев в зоне сварки, что приводит к деформированию более глубоких сло­ев твердого тела с одновременным ин­тенсивным тепловыделением, вызван­ным трением сжатых контактных по­верхностей. В результате деформация увеличивается в большем объеме ме­талла, разрастаются мостики схваты­вания.

На третьей стадии процесса развивается взаимодействие соединя­емых материалов как в плоскости, так и в объеме зоны контакта, заканчи­вающееся слиянием очагов схватыва­ния, что является необходимым усло­вием возникновения Прочных хими­ческих связей между материалами. Но оно может оказаться недостаточным для получения прочного сварного со­единения, если к этому моменту не произойдет релаксация напряжений. Увеличение времени сварки усиливает гетеродиффузию, что может упрочнить соединение при образовании твердых растворов замещения либо разупрочнить при образовании хрупких интер-металлидных фаз. Стадии процесса сварки можно рассмотреть на кинети­ческой кривой изменения прочности сварного соединения (рис. 3.33).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.33. Зависимость прочности соединения от длительности сварки

Длительность стадии А образования физического контакта определяется уравнением:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где ε – относительная деформация: ε = а/hmax;

а – величина сближения по­верхностей;

hmax– максимальная вы­сота микровыступов;

с– коэффици­ент, учитывающий форму микроне­ровностей: с = 0,3-0,7;

m – коэффи­циент: m = 3-5; VФ – скорость пла­стической деформации в момент

достижения физического контакта.

При сварке разнородных металлов можно предположить, что физический контакт будет образовываться за счет более пластичного материала, поэтому длительность развития этого контакта будет зависеть в основном от скорости ползучести. Высота микронеровностей и их геометрия зависят от вида обра­ботки: при грубых видах типа точения или фрезерования отношение микро­выступа к его высоте составляет 20 – 50, а при полировке – 100–200. При этом высота микронеровностей изме­няется от 50 до 0,01 мкм соответст­венно. Приняв условно форму микро­выступа в виде конуса, получим, что скорость пластической деформации:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где l0 – длина основания микровы­ступа;

lк/2 – длина образующей ко­нуса;

t– время сглаживания.

Длину образующей конуса можно определить из геометрии микровы­ступа:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где h0 – высота микровыступа;

n = l0/ho – чистота обработки (для 5-го класса n= 10, для 7-го – 20, для 8-го – 30).

Длительность стадии В активации контактных поверхностей:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где γ – коэффициент, зависящий от типа взаимодействующих материалов;

Еа – энергия активации;

k – постоян­ная Больцмана: k = 1,381·10-23Дж/К;

Т – температура в зоне взаимодейст­вия;

α – коэффициент (для полупро­водников α = 3,4);

τ – контактное ка­сательное напряжение.

При сварке металлов с полупровод­никами (кремнием, германием) Еа со­ставляет 2–3 эВ, длительность стадии активации – единицы секунд. При сварке однородных металлов в усло­виях высоких скоростей пластической деформации длительность периода ак­тивации мала

(tВ ≤ 10 -3с).

Анализ зависимости прочности со­единения от времени сварки показы­вает, что быстрый рост прочности происходит на стадиях А и В, в тече­ние которых генерируется избыточное количество дефектов. Для стадии уста­новившейся ползучести С характерен определенный баланс между количе­ством дефектов (вакансий и дислокаций), при этом выход дефектов в зону реакции ограничен, что замедляет рост прочности на этом этапе.

На стадии С взаимодействие разви­вается на активных центрах, которые, распространяясь в плоскости контакта и соединяясь, образуют очаги взаимо­действия. Длительность стадии опре­деляется формулой:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где r – радиус взаимодействия в плос­кости контакта;

β – коэффициент, за­висящий от рода материала;

D0 – предэкспоненциальный множитель;

r0 – радиус начала очага взаимодействия;

Ер – энергия релаксации напряжений.

Итак, необходимым условием обра­зования сварного соединения является активирование поверхности менее пластичного из свариваемых материа­лов. Наиболее распространены следу­ющие способы активации (рис. 3.34):

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.34. Классификация способов сварки.

– тепловой энергией (Т-, Т, t-процес­сы);

– тепловой энергией и специальной атмосферой (Т, А-процессы);

– энергией деформации давлением (Р-процессы);

– тепловой и деформационной энер­гией (Р, Т-процессы);

– ультразвуковой энергией (Р, f-про­цессы);

– энергией деформации ползучести (Р, Т, t, А-процессы).

Характерная особенность сварного соединения, полученного плавлени­ем, – зональная структура (рис. 3.35).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.35. Структура сварного соединения:

1 — ядро; 2 — граница раздела; 3 — зона легирования;

4 — зона термического влияния

Первая зона – литое ядро, которое представляет собой закристаллизовав­шуюся жидкую фазу. Вторая зона – граница раздела между соединяемыми фазами (0,30–1,0 мкм). Третья зона – приконтактная, она имеет размеры в несколько десятков микрометров – это область диффузионного легирова­ния. Последняя – зона термического влияния, обусловленная неравномер­ным нагревом деталей (10–100 мкм).

При других методах сварки структу­ра соединения может отличаться от описанного выше. При сварке давле­нием за счет глубокой пластической деформации, при которой разрушают­ся и выдавливаются в стороны оксид­ные пленки и другие загрязнения, по­граничные зерна измельчаются и сближаются. Между ними возникают межкристаллитные силы взаимодейст­вия. Вследствие неодинаковой текуче­сти металлов и проявления сил трения пограничные зерна частично перема­лываются. Граница между металлами исчезает, а по мере протекания про­цесса диффузии растет диффузионная область.

При сварке УЗ-колебаниями между соединяемыми поверхностями деталей возникают силы трения, под действи­ем которых происходит местный разо­грев поверхностных слоев металла. Вследствие интенсивной знакопере­менной деформации металл переходит в высокопластичное состояние, что приводит к резкому измельчению зер­на и развитию дефектов в кристалли­тах. Металлы в зоне деформации на­греваются до температур, близких к температуре рекристаллизации. Одна­ко из-за относительно низкой темпе­ратуры и ограниченного времени про­цесс диффузии не успевает завер­шиться, поэтому структура соедине­ния близка к структуре металлов при сварке давлением.

Монтажная микросварка.

Монтажная микросварка применяет­ся при монтаже кристаллов ИМС с по­мощью золотых и алюминиевых выво­дов. Процесс УЗ-микросварки основы­вается на введении механических коле­баний УЗ-частоты в зону соединения, что приводит к пластической дефор­мации приконтактной зоны, разруше­нию и удалению поверхностных пленок с созданием атомно-чистых (ювенильных) поверхностей, что интенсифици­рует процесс образования активных центров и тем самым приводит к об­разованию прочного сварного соеди­нения без большой пластической де­формации свариваемых деталей.

Наиболее часто применяются про­дольные колебания частотой 66 кГц, вводимые в зону сварки с помощью волноводной системы (рис.3.36), со­стоящей из преобразователя 1, аку­стического трансформатора 2, кон­центратора 3. Колебания от рабочего инструмента 4 сообщаются проволоч­ному выводу 5, совмещенному с кон­тактной площадкой 6, расположенной на акустической опоре 7. Волноводная система крепится в узле колебаний держателем 8.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.36. Схема УЗ-микросварки.

Режим сварки на заданной частоте характеризуется следующими параметрами:

1. энергией ультразвуковых колебаний Е:

Е = AFt

где А – амплитуда колебаний (2–5 мкм);

F– частота колебаний;

t – время микросварки.

Увеличение времени сварки повышает проч­ность сварного соединения за счет роста суммарной площади очагов схватывания до определенного пре­дела, увеличение времени более 3–5 с приводит к усталостному разру­шению соединения;

2. акустической мощностью Рак, вво­димой в сварочную зону и связан­ной с электрической мощностью Р, подводимой к преобразователю, со­отношением:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где ηм – механический КПД пре­образователя (0,5–0,7 для магнито-стрикционных, 0,8–0,9 для пьезо­электрических);

Р0 – мощность по­терь на подмагничивание;

3. контактным усилием сжатия F, ко­торое зависит от толщины свари­ваемых элементов и подводимой мощности. При недостаточном уси­лии сжатия не достигается необхо­димое сцепление между инструмен­том и деталью, так как происходит проскальзывание инструмента по детали. Увеличение усилия сжатия приводит к чрезмерной деформации сварной точки и снижению прочно­сти соединения. Оптимальная сте­пень обжатия вывода выбирается в соответствии с коэффициентом де­формации 0,5–0,6:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где dnp – диаметр проводника;

НД – высота деформированной зоны;

4. формой рабочей части инструмента, которая выбирается из соображения, что длина деформируемого при свар­ке проводника должна быть равной 2–3 диаметрам проводника. Повы­шению прочности способствует не­большой паз в центре рабочей части вдоль свариваемой проволоки.

Функциональные особенности кон­структивных элементов инструмента при УЗ-микросварке заключаются в следующем (рис. 3.37):

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.37. Рабочая часть инструмента для УЗ-микросварки

– диаметр направляющего отверстия выбирается из условия устранения возможности забивки его материа­лом привариваемой проволоки:

d0 ≥1,5dnp;

– угол наклона направляющего отверстия определяется условиями пере­мещения инструмента на вторую сварку, зависит от высоты и длины проволочной перемычки:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где h – высота проволочной петли;

γ – перемещение стола. Оптималь­ная величина угла α составляет 30°;

– длина рабочей части инструмента L определяет длину деформируемой при сварке проволоки и выбирается из соотношения L = 2dnp; оптималь­ное значение L составляет 0,1 мм для проволоки диаметром 27 мкм и 0,2 мм для проволоки диаметром 60 мкм;

– глубина продольного паза b зависит от коэффициента деформации kд=0,6:

b = (0,01– 0,05) мм;

– удаление выхода отверстия от зад­ней кромки рабочей площади инструмента должно обеспечивать сим­метрию петли проволочной пере­мычки: lуд = 8dпр;

– угол наклона задней кромки рабочей площади β должен обеспечивать подрезку проволоки после второй сварки без остаточных напряжений в ней. Оптимальная величина угла β составляет 60°.

Для присоединения внахлест прово­локи из алюминиевых сплавов УЗ-микросваркой используют капилляры из твердых сплавов типа ВК-20 с упроч­ненной рабочей поверхностью типа КУТ32-27-95-15, где КУТ – капилляр для УЗ- и термозвуковой сварки,

27 – диаметр проволоки, 95 – размер L, 15 – размер R.

Анализ факторов, влияющих на ка­чество и надежность микросварных соединений, показывает, что все тех­нологические параметры УЗ-микро­сварки оказываются настолько тесно связанными, что неудачный выбор од­ного из них изменяет ранее установ­ленные значения других. Поэтому для обеспечения высокого качества и вос­производимости ультразвуковой сварки важны:

– обеспечение заданной микро­геометрии поверхности контактных площадок;

– оптимизация технологиче­ских параметров УЗ-микросварки ме­тодом математического моделирования;

– разработка новых способов микро­сварки с активацией процесса физи­ко-химического взаимодействия кон­тактирующих металлов.

УЗ-микросварка позволяет соеди­нять без значительного нагрева самые разнообразные металлы (алюминий, медь, никель, золото, серебро), а так­же металлы с полупроводниковыми материалами. Выполнение проволоч­ного соединения контактной площад­ки на кристалле с траверсой корпуса требует наряду со сварочными опера­циями действий по совмещению ин­струмента с местом сварки на кри­сталле и корпусе схемы.

Накрутка и обжимка.

Монтаж накруткой, предназначен­ный для получения электрических со­единений одножильных проводов со штыревыми выводами разъемов, был разработан в США в 1952 г. фирмой Bell Lab’s и широко применяется для электрического монтажа блоков, па­нелей и рам ЭВМ. Монтаж накруткой исключает применение припоев и флюсов, ускоряет процесс межблоч­ного монтажа, повышает надежность соединений по сравнению с паяными, создает возможность автоматизации межблочного монтажа.

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.38. Соединение накруткой:

а — внешний вид; б — сечение; 1-штырь; 2-одножильный провод;

3-область газонепроницаемого соединения; 4-кромка штыря.

Контактное соединение накруткой – соединение неизолированного одножильного провода со штыревым вы­водом, имеющим острые кромки, при котором провод навивается на вывод с определенным усилием (рис.3.38). При этом кромки штыря, частично деформируясь, врезаются в провод, разрушая на нем оксидную пленку, и образуют газонепроницаемое соеди­нение. Концентрация напряжений в зонах контакта и среднее давление порядка 170 МПа обусловливают вза­имную диффузию металлов, что спо­собствует повышению надежности со­единений. Срок службы соединений при нормальных климатических усло­виях 15–20 лет.

Соединение накруткой должно иметь минимальное переходное сопротивле­ние (не более 1–3 мОм), сумму пло­щадей контактных точек больше пло­щади поперечного сечения провода во избежание местного перегрева при прохождении тока.

Перечисленные требования обеспе­чиваются выбором материала штыре­вого вывода, конструкции соединения, технологических режимов. Материал штыревого вывода должен обладать прочностью и упругостью, чтобы про­тивостоять усилию скручивания, а также высокой электропроводностью. Лучшими материалами, имеющими вы­сокий модуль упругости, низкое оста­точное напряжение и коэффициент ли­нейного теплового расширения, близ­кий к коэффициенту медного провода, являются бериллиевая, фосфористая и кремнистая бронзы (например, Бр. Б2 содержит в среднем 2% бериллия, Бр. КМцЗ-1 – до 3 % кремния, отличает­ся высокой коррозионной стойкостью и заменяет дорогостоящую бериллиевую бронзу). Формы поперечного се­чения выводов под накрутку приведе­ны на рис. 3.39.

Наибольшее распространение полу­чили штыри квадратной и прямо­угольной формы; U- и V-образные штыри обладают большей упругостью и применяются при рабочих темпера­турах до 180°С, когда снижение на­пряжения в проводах компенсируется силой упругости штырей и позволяет сохранять электрические и механиче­ские параметры соединений. Для защи­ты поверхностей штыревых выводов от коррозии, а также для

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.39. Формы поперечного сечения выводов:

а — квадратная; б — прямоугольная; в — ромбовидная; г -U-образная, д — V-образная

снижения пе­реходного контактного сопротивления применяют следующие покрытия шты­рей: гальваническое золочение (3– 6 мкм), серебрение (6–9 мкм), луже­ние (олово или олово –свинец тол­щиной 35–40 мкм).

При расчете числа витков следует учитывать, что выводы квадратной, прямоугольной и ромбовидной формы сечения имеют по 4 точки контакти­рования на виток, V-образной и тре­угольной – 3, U-образной – 2,5. Две первые и две последние точки не дают надежного соединения, поэтому их не учитывают при расчетах.

При монтаже накруткой применяют три вида соединений: обычное, моди­фицированное и бандажное (рис. 3.40).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.40. Виды соединений накруткой:

а — обычное; б — модифицированное; в — бандажное

Обычное соединение получают путем накрутки на штырь неизолированного участка (4–8 витков) одножильного провода. Модифицированное соединение имеет дополнительно 1–2 витка про­вода в изоляции, что уменьшает кон­центрацию напряжений в точке касания провода первого витка и уменьшает вероятность обрыва при вибрациях. Бандажное соединение используют для крепления многожильного провода или вывода ЭРЭ к штырю путем на­крутки нескольких витков бандажного провода на параллельно расположен­ный вывод и бандажируемый элемент (провод, вывод, шина и т. д.). Для всех видов соединений накруткой не­обходимо плотное прижатие витков друг к другу, не допускается выход конца первого витка за пределы со­единения, что увеличивает опасность случайной развивки. При монтаже накруткой на каждом выводе рекомендуется выполнять не более трех сое-динений. Учитывая конструктив­ные особенности соединений накрут­кой (рис. 3.41), длину вывода можно рассчитать по следующей формуле:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где n1, n2 – число неизолированных и изолированных витков провода;

d1, d2 – диаметры неизолированных и изо­лированных проводов;

l1 – расстояние между первым витком и основанием;

l2 – расстояние между витками;

lз – расстояние между соединениями;

N – число соединений на выводе.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 3.41. Схема для расчета длины вывода

Контактное соединение накруткой получают с помощью специального инструмента — электрифицированно­го пистолета для накрутки. Основным элементом, обеспечивающим форми­рование соединения, является валик, имеющий два отверстия: центральное для размещения штыря и боковое сту­пенчатое для размещения неизолиро­ванного и изолированного участков монтажного провода (рис. 3.42).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.3.42. Схема образования соединения накруткой

На торце валика выполнена проточка, фор­ма которой определяет качество со­единения. На валик в осевом направ­лении действует пружина, от упругих свойств которой зависит однородность и плотность навивки провода. Сила Р давления валика на провод формирует витки соединения и при оптимальном значении (5–30 Н) обеспечивает их плотное прилега-ние друг к другу.

С помощью монтажного пистолета типа НП-4В при наличии предвари­тельно заготовленных проводов мон­тажник может выполнить до 50–80 соединений в час. При этом основная часть времени уходит на поиск оче­редного места соединения, выбор пе­ремычки соответствующей длины и т. д.

При ручном монтаже конец прово­да со снятой на рекомендуемую длину изоляцией сначала вставляют в канав­ку концевой части навивочного вали­ка до тех пор, пока края изоляцион­ной оболочки провода не натолкнутся на края канавки. После этого его за­гибают вокруг втулки так, чтобы он не закрывал среднее отверстие конце­вой части, и придерживают. Затем ин­струмент насаживают на предназна­ченный для соединения штырь так, чтобы он прошел в среднее отверстие концевой части, и включают привод.

Читайте также:

§

Классификация механических соединений и области их применения.

При изготовлении ЭА наряду с электрическими широко используются механические соединения, которые разделяются на две группы:

– неразъемные.

Разъемные соеди­нения допускают полную разборку из­делия на детали без разрушения их целостности, что позволяет быстро за­менять детали и сборочные единицы в условиях эксплуатации. Резьбовые со­единения в общем объеме занимают наибольший удельный вес (до 51 %), но характеризуются высокой стоимо­стью и трудоемкостью. К ним отно­сятся резьбовое, байонетное, штифто­вое, шплинтовое и др.

Соединение считается неразъемным, если его раз­борка сопровождается разрушением материалов или деталей, с помощью которых оно осуществлено. Неразъем­ные соединения выполняют пайкой, сваркой, расклепыванием, развальцов­кой, запрессовкой, склеиванием и т.д. (рис.4.1).

Рис.4.1. Соотношение видов механических соединений.

Расклепывание приме­няют для конструкций, работающих при высоких температурах и давлени­ях, для прочных соединений неметал­лических деталей с металлами. Недос­татками клепаного соединения явля­ются:

– воз­никновение в соединениях значитель­ных деформаций, которые искажают взаимное положение деталей.

Это вы­зывает необходимость в повышении требований к жесткости используемых приспособлений.

Пайка и сварка конструкционных деталей имеют те же физико-химиче­ские особенности, достоинства и не­достатки, что и при выполнении мон­тажных соединений. Некоторые отли­чия заключаются в технологии: подготовке деталей, выборе материалов, ре­жимах и оборудовании.

Склеивание применяют для соеди­нения материалов в самых различных сочетаниях. Клеевые соединения об­ладают высокой долговечностью, кор­розионной стойкостью, теплоизо­лирующими, звукопоглощающими, демпфирующими свойствами, герме­тичностью. Склеивание отличается простотой, низкой себестоимостью сборки, легко может быть переведено на поточное производство. В настоя­щее время широко применяют комби­нированные методы неразъемных со­единений – клеесварные и клееклепаные. К недостаткам клеевых соедине­ний следует отнести сравнительно низкую стойкость при повышенных температурах, пониженную прочность при неравномерном отрыве, дефицит­ность, а также токсичность многих со­ставляющих клеевых композиций.

Разъемные соединения.

При механической сборке применя­ются следующие виды разъемных со­единений: резьбовые (до 90 %), штиф­товые, шплинтовые, байонетные. Резь­бовые соединения вы-полняются с ис­пользованием винтов, болтов, резьбо­вых шпилек, самонарезающих шуру­пов и применяются для установки наиболее тяжелых крупногабаритных деталей и сборочных единиц (транс­форматоров, дросселей, переключа­телей, приборов). Основным видом резьб является метрическая М2 – Мб. Для предохранения поверхностей де­талей от повреждений под гайки, го­ловки болтов и винтов подкладывают шайбы (рис. 4.2).

Рис.4.2. Резьбовые соединения:

полукруглой и круглой головками соответственно; 5 — шайба.

При выполнении резьбового соеди­нения момент затяжки определяется условиями работы резьбового соеди­нения и тем, какой элемент (винт, гайка) ограничивает прочность соеди­нения. При соединении металличе­ских деталей винтом или болтом мо­мент затяжки лимитируется их проч­ностью на растяжение. Если винт ис­пользуется для стопора, то момент за­тяжки ограничивается прочностью его шлицев на смятие. При соединении неметаллических деталей момент за­тяжки лимитируется прочностью этих деталей.

Для механизированной сборки разъ­емных соединений при блочной и окончательной сборке в качестве ос­настки применяют ручные электрифи­цированные и пневматические инст­рументы. Инструмент с электроприво­дом (электроотвертка) приводится в движение встроенным электродвигателем типа МН-250 мощностью до 1000 Вт и скоростью завертывания 1000 об/мин. Достоинствами электро­отвертки являются: высокая произво­дительность, возможность 5-7-крат­ной перегрузки по крутящему момен­ту. Недостатки- большие масса и потребление электроэнергии. Элек­тродвигатель работает в импульсном режиме от источника постоянного то­ка в течение 0,1 с. Электроотвертка предназначена для метрических резьб М2 – Мб. Регулировкой пружины обес­печивается момент завертывания в пределах 500-1100 Н-м при скорости завертывания 250 об/мин.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Пневматический резьбосборочный инструмент ПГ-125 экономичен в ра­боте, имеет небольшую массу и «мяг­кую» характеристику привода, универ­сален, безопасен, допускает большие перегрузки. Скорость завертывания 200-500 об/мин, питание от сети сжа­того воздуха давлением 0,3-0,5 МПа. Применяется для резьб М2-М5. Не­достатками являются повышенный шум при работе, малое быстродейст­вие. Малогабаритный пневмозаверты-ваюший инструмент типа ПВ-МЗ предназначен для резьб диаметром до 3 мм, имеет массу 380 г, максималь­ный момент затяжки 300-500 Н/м и скорость вращения на холостом ходу до 650 об/мин. Широко применяется механизированный инструмент ПГ-Ю2, в котором с помощью гибкого вала вра­щение от электродвигателя передается редуктору со скоростью 146 об/мин. Инструмент состоит из вертикальной телескопической поворотной колон­ки, имеющей горизонтальную кон­соль, по которой перемещается каретка с закрепленными на ней электро­двигателем и редуктором. От него с помощью подвески в виде гибкого ва­ла вращение передается на резьбоверт. Наличие редуктора позволяет завин­чивать винты от М2,5 до Мб. Резьбо­верт может отклоняться от вертикали на 30°.

Резьбовые соединения предохраня­ют от самопроизвольного отвинчива­ния различными видами стопорения по ГОСТ 30133-95.

Стопорение наглухообеспечивает высокую надежность, но неудобно для разборки. Осуществляется кернением самой резьбы или сквозной прошив­кой винта либо болта с помощью ко­нического или цилиндрического штиф­та (винта) (рис. 4.3).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 4.3. Виды стопорения наглухо:

а,б— кернением; в-штифтом; 1-места кернения; 2-штифт.

Стопорение пружинными шайбамисо смещенными краями (шайбы Гровера) с подкладыванием под шайбу Гровера дополнительной стальной шайбы для защиты от повреждения поверхности детали заостренными концами шайбы (рис. 8.4).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.4. Стопорение пружинными шайбами;

а -шайба; б -стопорение гайки; в-стопорение детали из мягкого материала;

1-шайба Гровера; 2-стальная шайба.

Стопорение путем повышения сил тренияв резьбе и на опорных торцах головок винтов, болтов или гаек. Оно достигается с помощью контргайки, которая увеличивает силы трения, ли­бо применением специальной гайки со смещенными витками, которая имеет дополнительный поясок со сме­щенными двумя-тремя витками резь­бы (рис. 8.5, а). Иногда в эту гайку за­кладывается упругий элемент – фиб­ра (рис. 8.5, б). Для стопорения ис­пользуют также разгибки в стороны свободных концов разрезанного винта (рис. 8.5, в).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.5. Стопорение повышением сил трения:

1-основная часть гайки; 2-кольцевая проточка; 3-поясок; 4-часть гайки

со смещенными витками; 5-фибра; 6-винт; 7-разведенные концы винта.

Стопорение краской или заливочной массойявляется самым простым и де­шевым видом, совмещается с операцией контроля и применяется в быто­вой ЭА. Состав заливочной массы: 75 % нитроэмали, 25 % молотого таль­ка. После нанесения заливочной мас­сы соединение подвергают сушке в течение 3-5 ч. Краска может нано­ситься с одной стороны резьбового со­единения, по периметру выхода резьбы и заливкой головки винта. Для тропи­ческою исполнения аппаратуры вместо краски используют герме­тики типа «Унигерм 2Н», которые су­шат в течение 6 ч при температуре 60°С.

Стопорение шплинтомс корончатой (прорезной) гайкой или проволочной петлей, которые являются легко заме­няемыми и сравнительно дешевыми элементами, обеспечивающими доста­точную надежность.

Штифтовые соединенияприменяются для соединения деталей, испытываю­щих крутящие моменты. Используют штифты цилиндрической и конической формы из высококачественной леги­рованной стали. Конические штифты имеют конусность и со­здают натяг при сборке деталей. Штифтовка является сложной и ответствен­ной операцией, поскольку неправиль­ная посадка штифта приводит к отка­зу аппаратуры. Штифтовые соедине­ния как самостоятельные используют­ся редко, обычно их применяют для стопорения резьбовых соединений.

Шплинтовые соединенияиспользуют в основном для крепления шайб и га­ек на осях и болтах. Шплинт свобод­но вставляют в отверстие, проходящее через гайку и ось болта, а его высту­пающие концы разводят.

Байонетное соединение – основной вид присоединения коаксиальных разъ­емов, экранов пальчиковых радиоламп и других деталей. Оно удобно в разбор­ке, но характеризуется наименьшей на­дежностью. При выполнении этого со­единения выступы одной детали входят в прорези другой полой детали, а за­тяжку соединения производят, повора­чивая одну деталь относительно другой.

Неразъемные соединения.

Заклепочное соединениеприменяют для листовых металлических деталей, когда требуется обеспечить его высо­кую механическую прочность. Заклепки изготавливают из мягкой стали (СтЗ, Ст5, Ст10) для соединения стальных деталей конструкции с высокой меха­нической прочностью, а из латуни – для низкого электрического сопротив­ления и достаточной механической прочности. Эти металлы подвергаются коррозии, поэтому после выполнения соединения заклепки покрывают ла­ком или краской. Для деталей малой массы в ВЧ- и СВЧ-цепях применяют медные заклепки Ml, M2, а для не­ответственных деталей с малой мас­сой – из алюминия марок А1 и А2. Заклепки имеют полукруглую, потай­ную или полупотайную головку.

Замыкающую головку заклепки об­разуют ударами специальной обжимки по стержню заклепки, которая с про­тивоположной стороны опирается на специальную поддержку – наковаль­ню (рис. 4.6, а). Наковальня должна иметь лунку по форме закладной го­ловки, ее масса в 4-5 раз больше массы молотка.

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.6. Соединение расклепыванием (а) и развальцовкой (б)

1,3 – детали; 2 – закладная деталь.

Механизация клепки осуществляет­ся высокопроизводительными вибра­ционными или соленоидными пресса­ми, пневматическими приспособле­ниями с усилием 1-5 кН. Контроль качества соединения осуществляют наружным осмотром, при котором об­ращается внимание на правильность формы головки и точность прилега­ния к листам.

Соотношения при расклепывании деталей:

d1 = (1,5-1,7) d0, l = (h1 h2) 3d0

Усилие расклепывания:

P = (2,0-2,5) σвS

где σв – предел прочности материала заклепки на растяжение;

S – площадь соединения.

Для расклепывания в мелкосерий­ном производстве применяются нако­вальни или молотки (массой 200-500 г), в серийном – пневматическая расклепочная оснастка с усилием 1-5 кН, в случае повышенной прочно­сти – кривошипно-шатунные либо вибропрессы с усилием несколько тонн. Виды и причины брака при клепке листов приведены в табл. 4.1.

Таблица 4.1. Виды и причины брака при клепке листов.

Развальцовкаприменяется для со­единения металлических и неметалли­ческих деталей, например разъема с печатной платой. Она характеризуется меньшим усилием образования соеди­нения за счет применения пустотелой заклепки, так называемого пистона, имеющего вид трубки, развальцован­ной с одной стороны (рис.4.6, б). Пис­тоны изготавливают из алюминия, ла­туни, стали и красной меди.

Усилие развальцовки:

P = σвS

где : Технологические основы индивидуальной пайки.

Соединения пластической деформа­циейобразуются путем деформации элементов крепления деталей либо зачеканки одной детали в другую (на­пример, сборка роторной секции кон­денсатора переменной емкости). Этот процесс отличается высокой произво­дительностью, не требует специаль­ных деталей, однако не рекомендуется при значительных механических на­грузках.

Запрессовкаобеспечивается необхо­димым натягом при условии, что диа­метр охватывающей детали меньше диаметра охватываемой детали. Для мелких деталей усилие создают молот­ком, для больших – с помощью прес­са. Для соединения металлических деталей применяют посадки: глухую, тугую, напряженную. Усилие запрессовки зависит от разности диа­метров, формы и чистоты поверхно­сти соприкасающихся деталей. Иногда для обеспечения запрессовки одну из деталей нагревают.

Опрессовка (армирование)заключа­ется в образовании соединения ме­таллической и неметаллической дета­лей путем литья под давлением либо опрессовкой реактопластам (Т= 160- 220 °С, Р = 2-5 МПа).

Склеиваниеэто технологический процесс соединения деталей с помо­щью специ-альных связующих мате­риалов, которые вследствие взаимо­действия с поверхностью деталей и изменения своего физического со­стояния способны формировать проч­ные соединения. Соединение склеива­нием является результатом проявле­ния сил адгезии, аутогезии и когезии. Адгезиейназывается явление сцеп­ления двух разнородных материалов при их контакте, которое возникает в результате проявления сил молекуляр­ного взаимодействия клея и соединяе­мой поверхности. Аутогезиейназыва­ется явление сцепления поверхностей однородных материалов (самослипа­ние). Когезияявление сцепления молекул склеивающего материала в объеме тела. В пленке клея наблюда Технологические основы индивидуальной пайки. ется образование прочных молекуляр­ных цепей от границы раздела фаз в глубь полимера, что повышает проч­ность клеевого шва.

Общая схема развития сцепления при склеивании включает следующие процессы: адсорбция – адгезия – смачивание – поверхностные химиче­ские реакции.

Адсорбцияесть явление концентрации молекул полимера из раствора вблизи поверхности субстра­та (подложки) под действием молеку­лярных сил. Различают два вида ад­сорбции: физическую и химическую.

Физическая адсорбциявызывается сила­ми Ван-дер-Ваальса и почти не требует энергии активации. Поскольку энер­гия связи при физической адсорбции мала, то этот процесс обратим и энергетическое со­стояние адсорбированных молекул ма­ло отличается от свободных. Взаимодействие молекул адгезива и субстрата происходит в результате полярных, индукционных и дисперсионных сил.

Индукционные силы возникают в результате взаимодействия постоянного диполя с неполярными молекула­ми. Дисперсионное взаимодействие свойственно всем молекулам и обусловлено смещением центров положительных и отрицательных зарядов относительно

среднего положения в отдельные мгновения.

Химическая адсорбцияпротекает со значительным тепловым эффектом и требует заметной энергии активации. При этом проис­ходит изменение электронной струк­туры

взаимодействующих молекул.

Процесс склеивания состоит из не­скольких стадий. На первой стадии образования соединения в результате броуновского движения молекул в адгезиве и адсорбции молекул адгезива происходит накапливание молекул клеящего вещества у поверхности суб­страта. Перемещение молекул адгези­ва интенсифицируется давлением и нагревом. На второй стадии, когда расстояние между молекулами клея и субстрата станет менее 5 нм, начина­ют действовать межмолекулярные си­лы адгезии, приводящие к образова­нию различных связей типа диполь-диполь, диполь-наведенный диполь. Связи между молекулами адгезива и субстрата оказываются более прочны­ми, чем взаимодействие молекул по­лимера с молекулами растворителя клея. Это значительно усиливает миграцию молекулярных цепей полиме­ра к субстрату и приводит к образова­нию большого числа точек контакта.

Работа сил адгезии между твердым телом и жидкостью определяется уравнением Дюпре:

Wт.ж = γтг γжг γтж

где γтг, γжг, γтж – поверхностные на­тяжения на соответствующих грани­цах раздела

(рис. 4.7).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 4.7.Схема растекания капли жидкости по по­верхности твердого тела

С учетом того что соотношение сил поверхностного натяжения определя­ется равенством Юнга:

γт.г = γт,ж γж.г Cоsθ

получим уравнение для работы сил адгезии:

Wт.ж = γжг (1 Cоsθ)

Технологические основы индивидуальной пайки. Из этого уравнения следует, что мак­симальная работа сил адгезии будет получена при Cоsθ = 1, т. е. когда угол θ = 0. В этом случае жидкость полно­стью смачивает поверхность твердого тела.

Обычно поверхность твердого тела загрязнена жировыми пленками, ко­торые в значительной мере изменяют поверхностные свойства тел. Для уве­личения работы адгезии при склеива­нии эти пленки необходимо удалять.

Прочность клеевого соединения увеличивается, если склеиваемые ма­териалы имеют разветвленные поры, что способствует диффузии молекул полимера в пограничный слой мате­риала. Тонкие пленки клея (0,1-0,2 мм) дают более надежное соедине­ние за счет прочных межмолекуляр­ных сил, чем толстые слои.

Технологический процесс склеива­ния состоит из следующих операций:

– очистка поверхностей деталей от за­грязнений;

– нанесение клея на склеиваемые поверхности;

– подсушивание нанесенного слоя клея;

– соединение склеиваемых деталей и полимеризация клея;

– контроль качества клеевых соедине­ний.

Подготовку поверхностей деталей под склеивание проводят механиче­ской обработкой (гидропескоструйной очисткой, шлифованием, зачисткой наждачной бумагой). Обезжиривание осуществляют органическими раство­рителями (трихлорэтилен, этиловый спирт и др.).

Клей наносят на склеиваемые по­верхности кистью, пульверизатором или путем окунания. Толщина клеево­го шва должна находиться в пределах от 0,1 до 0,25 мм. Подсушивание на­несенного слоя клея перед соединением деталей необходимо для удаления растворителей. Если растворитель ос­тается в клеевом слое во время сбор­ки, это может привести к образова­нию непрочных соединений. Подсуш­ка производится обычно на воздухе в течение 5-20 мин. После склеивания деталей осуществляется полимериза­ция клея при повышенных температу­ре и давлении. Так, для клеев типа БФ температура нагрева соединения доставляет 60-120 °С, давление – (1,5-8) 105 Па.

Контроль качества клеевых соеди­нений осуществляют визуальным осмотром, с помощью дефектоскопов (ультразвуковой резонансный метод), выборочным испытанием изделия на разрушение. Для многослойной систе­мы материалов наблюдаются четыре типа разрушения:

– адгезионный – полное отслаивание адгезива от субстрата (рис. 4.8, а);

– аутогезионный – разрушение по месту слипания склеиваемых поверхностей (рис. 4.8, б);

– когезионный – разрушение одного из склеиваемых материалов или са­мой клеевой пленки (рис. 4.8, в);

– смешанный – характеризуется частичным расслаиванием по месту кон­такта либо частичным разрушением адгезива или субстрата.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.8. Типы разрушения клеевых соединений.

Читайте также:

§

Конструкционная пайкавыполняет­ся низко-, средне- и высокотемпера­турными припоями. Низко- и средне-температурная пайка применяется в производстве прецизионных паяных соединений, так как уменьшение на­грева существенно снижает деформа­цию деталей, а высокотемператур­ная – при изготовлении крупногаба­ритных конструкций, для которых требуется высокая механическая проч­ность и термостойкость.

Процесс конструкционной пайки аналогичен процессу выполнения мон­тажной, меняются только типы пая­ных соединений (рис. 8.9) и повыша­ются требования к жесткости фикса­ции деталей перед выполнением со­единения. Наибольшей механической прочностью обладают соединения вна­хлестку и встык с накладкой, а повышенной точностью – ступенчатое. Для крепления деталей применяют штифтовое соединение, прихватку свар­кой, развальцовку, отбортовку, точеч­ное обжатие, кернение, специальные конструктивные элементы (гнезда, уступы, буртики) и т. д.

Рис.4.9.Типы паяных соединений.

Поступающие на сборку детали должны удовлетво­рять требованиям технологичности и иметь в закрытых объемах отверстия диаметром 0,5–1,5 мм для выхода воздуха и газов в процессе пайки, тех­нологические припуски 1–2 мм на длину во фланцевых соединениях для улучшения условий формирования галтели, покрытия с хорошей паяемостью.

Выбор припоя и флюса определяет­ся требованиями, предъявляемыми к аппаратуре. Основные типы высоко­температурных припоев и флюсов, а также области их применения приве­дены в справочной литературе и от­раслевых стандартах.

Высокотемпературную пайку меха­нических соединений выполняют в поле токов высокой частоты, в печи или в ванне с расплавленной солью.

Индукционная пайкаоснована на ра­зогреве паяемых деталей под дейст­вием электромагнитного излучения. Вследствие поверхностного эффекта тепловая энергия локализуется в тон­ком слое, толщина которого опреде­ляется глубиной проникновения токов ВЧ. Учитывая габаритные размеры и материал соединяемых деталей, под­бирают частотный режим пайки. Для толстостенных изделий применяют низкочастотный нагрев в диапазоне 10–60 кГц, для тонкостенных– вы­сокочастотный в диапазоне 200–1000 МГц.

Технологической оснасткой для пайки токами ВЧ является индуктор, представляющий собой катушку, изго­товленную из высокопроводящего трубчатого материала, через которую интенсивно прокачивается охлаждаю­щая жидкость.

Индукционная пайка применяется для соединения СВЧ-элементов (волноводных звеньев, магнетронов, ламп бегущей и отраженной волн), герме­тизации микросборок в металлических корпусах. Она позволяет проводить процессы с высокой скоростью, одно временно паять несколько швов слож­ной пространственной конфигурации. Предварительный подогрев деталей обеспечивает повышение скорости процесса из-за быстрого выравнива­ния температуры по всему соедине­нию и улучшение его качества за счет устранения теплового удара. Качество соединений повышается при проведе­нии процесса в вакууме или среде очищенных газов (водород, азот либо их смесь). Процесс легко автоматизи­руется в конвейерных линиях сборки. Дозированное нанесение припоя на собранные в держателе или кассете детали осуществляется программируе­мым манипулятором. Его существен­ным недостатком является необходи­мость изготовления специальной ос­настки для каждой сборки.

Пайка в печис контролируемой ат­мосферой обеспечивает равномер­ность нагрева, точность поддержания температуры и времени выдержки, стабильность качества, легко поддает­ся автоматизации, устраняет операции флюсования и последующей очистки. Нагрев паяемых деталей осуществля­ется в активной газовой среде, под­вергнутой специальной очистке и осу­шению (водород, диссоциированный аммиак, водяной газ), в инертной сре­де или вакууме. Правильный выбор режима пайки позволяет совместить ее с последующей термообработкой соединения.

Пайка в ваннахс расплавленной со­лью применяется для сборки крупно­габаритных изделий. Состав расплава подбирается таким образом, чтобы он обеспечивал требуемую температуру и оказывал флюсующее действие на со­единяемые поверхности. Это в основ­ном хлористые соединения калия, ли­тия, натрия, бария, кальция. Собран­ные под пайку узлы (зазор 0,05-0,1 мм) предварительно нагревают в печи до температуры, на 80-100°С ниже температуры плавления припоя. Такая подготовка снижает коробление деталей и не нарушает температурный режим ванны. После выдержки в рас­плаве в течение 0,5 -3 мин детали вместе с приспособлением извлекают из ванны и после охлаждения тща­тельно промывают для удаления ос­татков флюса.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Конструкционная сварка.

Конструкционной сваркойсоединяют антенные мачты, зеркала радиотеле­скопов, каркасы, стойки, шасси, вол­новоды, кожухи аппаратуры, изготов­ленные из стали, алюминиевых, тита­новых и медных сплавов. Сварные конструкции, обладая всеми необхо­димыми эксплуатационными качест­вами, должны быть изготовлены с минимальной трудоемкостью, экономич­ным расходом материалов и высокой стабильностью качества.

Надежность сварной конструкции во многом зависит от свариваемости материала. Понятие свариваемости — комплексное, оно зависит от пригод­ности материала к сварке, технологи­ческих условий сварки и в свою оче­редь определяет надежность сварной конструкции (рис. 4.10).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 4.10. Взаимосвязь факторов сварки.

В радиоэлектронике при изготовле­нии элементов конструкций применя­ют разнообразные черные и цветные металлы, каждый из которых характе­ризуется определенной способностью к сварке. Свариваемость– это свой­ство материала в однородной или раз­нородной системе под воздействием активирующей энергии обеспечивать надежное сварное соединение.

Свариваемость сталей зависит от хи­мического состава, структуры, темпе­ратуры и интервала плавления, склон­ности к поглощению газов. С увели­чением степени легирования (особен­но углеродом) растет их чувствитель­ность к нагреву, увеличивается опас­ность возникновения трещин в шве. Поэтому критерием свариваемости сталей является эквивалентное содер­жание углерода:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где С, Mn, Si, Ni, Cr, Mo, V – хими­ческие элементы.

В зависимости от эквивалентного со­держания углерода различают группы сталей по свариваемости (табл. 8.3).

Таблица 3. Свариваемость сталей.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Свариваемость алюминия и его спла­вов определяется их высокими тепло­проводностью, термическим расшире­нием, сродством к кислороду, туго­плавкостью оксидной пленки и фазо­выми превращениями при сварке, приводящими к охрупчиванию при 350 – 400°С. Травление деталей перед сваркой и защита жидкой ванны от контакта с атмосферой обеспечивают отсутствие пор при сварке чистого алюминия и литейных сплавов. Мас­сивные детали перед сваркой подогре­вают до 200–400 °С. Сварные соеди­нения из дюралюминов (термически упрочняемых сплавов) склонны к об­разованию трещин, поэтому их под­вергают естественному (5–10 сут) или искусственному (200°С, 2–10 ч) ста­рению.

Свариваемость меди определяется ее повышенной жидкотекучестью, теплопроводностью и химической ак­тивностью, наличием примесей свинца, кислорода, серы, висмута, которые не растворяются в ней. Нагревание меди до температуры выше 400°С приводит к интенсивному окислению металла и его примесей, расплавлен­ный металл хорошо растворяет газы, особенно водород с образованием па­ров воды. Пары воды при нагревании создают большое давление, под дейст­вием которого образуется сеть микро­трещин и пор (водородная болезнь). Поэтому для изготовления сварных конструкций применяют специальную раскисленную медь, в которой нет ки­слородных включений. Медь и ее сплавы соединяют газовой, дуговой или контактной сваркой.

Свариваемость разнородных метал­лов определяется их диаграммой со­стояния, разницей значений коэффи­циента линейного теплового расшире­ния, упругостью паров, температурой плавления и другими характеристика­ми. Наилучшей свариваемостью при прочих равных условиях обладают металлы с полной взаимной растворимо­стью. При сварке металлов, образую­щих хрупкие интерметаллиды, необхо­димо ограничивать время существова­ния жидкой фазы и ее температуру. Для преодоления трудностей, связан­ных со сваркой разнородных метал­лов, применяют биметаллические пе­реходники, компенси-рующие или барьерные прокладки.

На качество сварных соединений оказывают влияние не только пра­вильный выбор материалов, разработ­ка оптимального варианта ТП, но и особенности конструкции соединения и всего изделия. Основные требова­ния, предъявляемые к конструкции, следующие:

– расположение деталей должно обеспечивать свободный дос­туп инструмента в зону соединения;

– швы в изделии рекомендуется рас­полагать таким образом, чтобы весь процесс сварки был выполнен в од­ном положении изделия;

– стыки всех элементов желательно располагать в одной плоскости, избегая прохожде­ния нескольких швов через одну точ­ку;

– расстояние между параллельны­ми швами рекомендуется выдерживать не менее 10 мм для деталей толщиной до 2 мм, а для остальных – в 4–5 раз больше толщины деталей;

– нецеле­сообразно располагать окна, отверстия на близком расстоянии от швов;

– рекомендуется соблюдать пропор­ции между высотой элементов и рас­стоянием между ними (рис. 4.11, а);

– кромки деталей под сварку разде­лываются, как показано на рис. 4.11,б.

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.11. Примеры рекомендуемых соотношений в сварных конструкциях.

Неравномерный нагрев деталей при сварке приводит к различным дефектам (табл. 4.4).

Основные методы получения металлоконструкций, каркасов, рам, стоек, оснований РЭА – контактная, элек­тродуговая, холодная, диффузионная и газовая сварка. Вне зависимости от метода для уменьшения деформации изделий детали закрепляют в приспо­соблении и стремятся обеспечить ми­нимальный объем металла в свароч­ном шве, использовать прерывистый точечный шов, выдержать сборочные зазоры.

При изготовлении каркасов до 90 % работ выполняется контактной свар­кой. Более пригодны для этого вида сварки металлы, имеющие высокие электросопротивление, пластичность и малую окисляемость, а именно: ни­кель и его сплавы (ковар), платинит, низкоуглеродистая сталь и др. Схема установки для контактной (конденса­торной) сварки с трансформаторной связью приведена на рис. 4.12.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.12. Схема конденсаторной сварки.

1-электроды; 2-свариваемые детали.

На ка­чество сварного соединения оказывают влияние энергия сварочного им­пульса, усилие сжатия электродов, площадь сечения и состояние поверх­ности электродов, форма импульса сварочного тока. Форма импульса сварочного тока и длительность его прохождения зависят от емкости свароч­ных конденсаторов С, напряжения их зарядки U, коэффициента трансформа­ции Ктр, индуктивности L и суммар­ного активного сопротивления конту­ра RΣ. В зависимости от соотношения параметров разрядного контура на­блюдаются три формы импульсов сва­рочного тока (рис. 4.13).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 4.13. Формы импульсов сварочного тока:

а — кривая апериодического типа; б — критического затухания; в — колебательного типа.

Рабочей яв­ляется апериодическая форма тока. При переходе в колебательный режим процесс становится неустойчивым и требует регулировки параметрами Ктр и С. Производительность процесса за­висит от постоянных времени заряда и разряда конденсаторов.

Аргонно-дуговая сваркаобеспечивает высокое качество соединений деталей из нержавеющих сталей, алюминие­вых и титановых сплавов. Основными параметрами ТП являются: сила тока, напряжение на электродах, вид и по­лярность тока, диаметр электродов. Увеличение силы сварочного тока приводит к увеличению глубины про­вара и применяется при повышенных толщинах деталей. Напряжение ли­нейно связано с шириной шва и не сказывается на глубине провара. При сварке постоянным током обратной полярности («-» на изделии) глубина провара на 40–50 % выше, чем при сварке током прямой полярности, и на 15–20 % выше, чем при сварке пе­ременным током. Использование ар­гона при дуговой сварке обеспечивает чистоту химического состава литого ме­талла и создает благоприятные условия для формирования структуры шва.

Холодная сварка(рис. 4.14) осущест­вляется за счет пластической дефор­мации соединяемых деталей под дей­ствием больших механических усилий.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.4.14. Схема холодной сварки.

1 – пуансон; 2 – прижим; 3 – свариваемые детали.

Удельное давление при соединении одноименных материалов определяет­ся по формуле:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где σт – предел текучести;

S – шири­на рабочей части пуансона;

hост – ос­таточная толщина металла.

Метод применяется для соединения внахлестку тонких (до 1 мм) деталей.

Диффузионная сваркаоснована на соединении деталей в результате пол­зучести под действием приложенного давления в контролируемой атмосфе­ре. Основными параметрами процесса являются температура Т, давление Р и время t, которые для взаимно раство­римых металлов связаны следующим соотношением:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где т, В – константы для данного ме­талла;

А– энергия активации ползу­чести;

е– основание натурального логарифма;

R – универсальная газо­вая постоянная.

Диффузионная сварка позволяет сва­ривать разнородные материалы, обес­печивает высокую точность, прикла­дываемые усилия колеблются в преде­лах 5–20 МПа. Недостатками метода являются высокая энергоемкость и низкая производительность (соедине­ние длится 5–20 мин).

Газовая сваркаприменяется для сварных соединений из тонколисто­вой стали с целью предупреждения прожогов, для соединения деталей из легких сплавов с минимальными де­формациями. В качестве горючей сме­си используют ацетилен или природ­ный газ и кислород.

Читайте также:

§

Структура технологического процесса сборки.

Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в технологическом процессе изготовления элек­тронных блоков, поскольку они ока­зывают определяющее влияние на тех­нические характеристики изделий и отличаются высокой трудоемкостью (до 50-60 % общей трудоемкости из­готовления). При этом доля подготов­ки ИЭТ к монтажу составляет около

10 %, установки – более 20 %, пай­ки – 30 %. Автоматизация и механи­зация этих групп операций дает наи­больший эффект в снижении трудоем­кости изготовления изделий. Основ­ными путями повышения эффектив­ности являются: применение автома­тизированного оборудования, группо­вая обработка ИЭТ, внедрение новой элементной базы, например поверхностно-монтируемых элементов.

Технологический процесс автомати­зированной сборки состоит из подачи компонентов и деталей к месту уста­новки, ориентации выводов относи­тельно монтажных отверстий или кон­тактных площадок, фиксации элемен­тов на плате. В зависимости от харак­тера производства сборка может вы­полняться:

– вручную с индексацией и без индексации адреса;

– механизиро­ванно на пантографе;

– автоматизированно параллельно на автоукладчиках и последовательно на автоматах или автоматических линиях с управлением от ЭВМ.

Подача элементов к месту установ­ки при автоматизированной сборке происходит путем загрузки кассет с ИЭТ и платами в магазины и накопи­тели автомата, захвата ИЭТ устано­вочной головкой и позиционирова­ния. Как правило, загрузка кассет осуществляется вручную, и только в ГАП эта операция выполняется с по­мощью автоматических транспортных средств. Остальные операции на сбо­рочном автомате проводятся без уча­стия оператора. Платы со смонтиро­ванными ИЭТ снимаются с автомата вручную или автоматически и направ­ляются на полимеризацию клея.

Далее плата поступает на светомонтажный или обычный сборочный стол, где устанавливаются ИЭТ малой приме­няемости. После пайки, отмывки ос­татков флюса и исправления дефектов собранная плата проходит визуальный и функциональный контроль. Заклю­чительной операцией процесса сборки является нанесение влагозащитного покрытия.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.5.1. Схема типового процесса сборки блоков на ПП.

Применение ручной сборки эконо­мически выгодно при изготовлении изделий не более 15-20 тыс. шт. в год партиями по 100 шт. При этом на ка­ждой плате может быть расположено не более 100 элементов, в том числе до 20 ИМС. Достоинствами ручной сборки являются: высокая гибкость при смене объектов производства, возможность постоянного визуального контроля, что позволяет своевременно обнаруживать дефекты плат или ком­понентов и устранять причины брака. Недостатки – невысокая производительность, значительная трудоем­кость технологического процесса, использование высококвалифици­рованного рабочего персонала.

При объемах выпуска изделий порядка 100-500 тыс. шт. в год с количеством расположенных на плате элементов до 500 экономи­чески целесообразно использо­вать механизированную сборку с пантографом. При этом высокая гибкость сочетается с большей, чем при ручной сборке, произво­дительностью. В условиях массо­вого выпуска однотипных изде­лий бытовой ЭА (0,5-5 млн. шт. в год) целесообразно использовать ав­томатизированное оборудование (авто­маты) или автоматические линии с управлением от ЭВМ.

Структура типового процесса сбор­ки блоков электронной аппаратуры на печатных платах приведена на рис. 5.1.

Подготовка ЭРЭ и ИМС к монтажу.

Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие опера­ции: распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выво­дов, рихтовку, формовку, обрезку, лу­жение выводов, размещение элемен­тов в технологической таре.

Изготовитель ЭРЭ должен обеспе­чить сохранение паяемости в течение установленного срока. Однако на практике только в Японии с ее малы­ми расстояниями и высокой дисцип­линой поставок монтажу «с колес» подлежит не более 70% ЭРЭ, в нашей стране сроки поставки и хранения мо­гут перекрывать гарантийные.

С завода-изготовителя ЭРЭ посту­пают в разнообразной таре. Большая часть ее рассчитана на загрузочные уз­лы сборочных автоматов, однако часть элементов, в том числе ИМС, постав­ляется в индивидуальной таре-спутни­ке, изготавливаемой из антистатиче­ского термостойкого материала.

Для распаковки ИМС в корпусах типа 4 используются автоматы моде­лей 141-411 или АД-901 и АД-902, технические данные которых приведе­ны в табл. 5.1. Распаковка тары за­ключается в снятии с корпуса тонкой пластмассовой крышки путем ее по­перечного сжатия с помощью двух стержней, которые входят в контакт с краями крышки и, сближаясь друг с другом, изгибают ее и выводят из за­цепления с корпусом. Освобожденная крышка уносится в сборную емкость струей сжатого воздуха, а ИМС по на­правляющей соскальзывает в прием­ную кассету. Автомат 141-411 загружа­ет ИМС в этажерочные кассеты, а ав­томаты АД-901 и АД-902 – в прямо­точные.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Таблица 5.1. Характеристика автоматов распаковки ИМС.

Параметры Модель 141-411 Модель АД-901 Модель АД-902
Тип корпуса ИМС
Производительность, шт/ч
Число кассет
Потребляемая мощность, Вт
Габаритные размеры, мм
Масса, кг
401.14 -1,2,3

990×450 ×1600

401. 14 – 1,2,3

600 ×685× 1700

402. 16

600× 685 ×1700

Этажерочные и прямоточные кассе­ты используют для внутризаводского транспортирования ИМС с планарными выводами. В первых ИМС лежат перпендикулярно к продольной оси кассеты, каждая в своем отсеке, удер­живаясь выводами. Выдача ИМС осу­ществляется с помощью толкателя сборочного автомата. Во вторых ИМС лежат продольно оси, одна за другой. Кассеты устанавливаются на сбороч­ный автомат вертикально, и выгрузка ИМС происходит под действием силы тяжести и электромагнитного отсекателя механизма поштучной выдачи.

Резисторы и конденсаторы с осевы­ми выводами поставляют вклеенными в двухрядную липкую ленту на ткане­вой основе. Вклейку в ленту произво­дят на специальных автоматах с со­блюдением полярности элементов. Катушка диаметром 245-400 мм и шириной 70-90 мм содержит до 1-5 тыс. ЭРЭ. Во избежание сцепления соседних витков намотку ведут с межслойной прокладочной лентой из кабельной бумаги. С появлением «без­выводных» ИЭТ предложены ленточ­ные носители с внутренними гнезда­ми. Ширина носителя 8, 12 и 16 мм. Гнезда герметизируются полиэфирной пленкой предварительно нагретым инструментом.

Варианты формовки выводов ЭРЭ и установки на платы должны соответ­ствовать ОСТ 4010.030 – 81 (рис.5.2).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис 5.2. Варианты установки ИЭТ на платы

Вариант I применяется для установки элементов на односторонние платы при значительных механических на­грузках. При этом используется П-об­разная формовка выводов элементов. Вариант II применяют для ДПП и МПП. Ему соответствует «зиг»-формовка выводов. Для выводов диамет­ром до 0,5 мм Rmin = 0,5 мм, для выво­дов

0,5–1,1 мм Rmin = 1мм. Вариант III рекомендуется для плотной компо­новки элементов на плате, IV – для межплатной конструкции блока, V – для транзисторов при значительных механических нагрузках и сохранении при демонтаже, VI – для ИМС с планарными выводами. Для фиксации ЭРЭ на плате применяют образование «зига» на одном из выводов ЭРЭ при вариантах установки III и IV.

Установочный размер должен быть кратным шагу координатной сетки (2,5 мм или 1,25 мм) и обеспечиваться инструментом Предельные отклоне­ния размеров инструмента, отверстий по H12, H13, валов по h12; радиусов гибки 0,3 мм, остальные по IT 14/2.

Усилие формовки-гибки планарных выводов рассчитывается по уравнению:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где k – коэффициент, определяющий состояние поверхностей пуансона

и матрицы (1,0 – 1,2);

b – ширина выво­да, мм;

δ – толщина вывода, мм;

σb – предел прочности вывода, МПа;

Рпрусилие прижима выводов, которое со­ставляет (0,25-0,3) Р;

Для варианта установки IIа «зиг»-формовка выводов осуществляется по схеме, приведенной на рис. 5.3.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.3. Схема для «зиг»-формовки выводов ра­диоэлементов:

а — гибка вывода б — образование «зига».

В по­дающих дисках 1 имеются канавки, в которые элементы подаются непод­вижными формообразующими 2. По­дающие диски получают непрерывное вращение. В диски встроены подпру­жиненные пуансоны 3, которые при набегании на рычаги приобретают поступательное движение и образуют «зиг» на выводах. Кулачок 4 выталки­вает элемент 5 из пазов диска в тару.

Размер «зига» С рассчитывается по формуле:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где d0, d – диаметры отверстия и вы­вода соответственно.

Механизация процесса подготовки выводов к монтажу осуществляется пу­тем применения технологических при­способлений, полуавтоматов и авто­матов, выбираемых в зависимости от конструкции ЭРЭ и типа производст­ва. Полуавтомат (рис.5.4), предназна­ченный для подготовки выводов ЭРЭ с осевыми проволочными выводами и цилиндрической

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.4.Полуавтомат для подготовки радиоэле­ментов к лужению выводов.

формой корпуса, вы­полняет следующие операции:

– рихтов­ку выводов,

– контроль ЭРЭ по элек­трическим параметрам с разбраковкой «годен» – «не годен»,

– зачистку и под­резку выводов,

– укладку ЭРЭ в техно­логические кассеты.

Радиоэлементы 7 загружаются вручную в направляющие 2, по которым с помощью отсекателя 3 подаются в механизм рихтовки 4 по одной штуке, затем в зажимы 6 меха­низма контроля 5. Рихтовка выводов осуществляется с помощью подпружи­ненных пуансонов. Контроль и раз­браковка по электрическим парамет­рам производится прибором, подклю­ченным к зажимам 6. При наличии бракованного элемента прибор подает сигнал в механизм отсечки брака 7 и деталь сбрасывается с ротора. Качест­венные ЭРЭ поступают в механизм зачистки 8, где металлическими щет­ками удаляются различные загрязне­ния. Далее ЭРЭ подаются в механизм обрезки 9, после чего загружаются в технологическую кассету 10.

Рихтовку выводов в мелкосерийном производстве осуществляют либо вруч­ную с помощью пинцета и плоскогуб­цев, либо в приспособлении для рих­товки (одновременно

20 – 50 выводов ЭРЭ модели ГГ 1422-4101 с произво­дительностью 500 шт/ч). Для подготов­ки ЭРЭ и ИМС к сборке используют различное оборудование (табл. 5.2).

Таблица 5.2. Оборудование для подготовки ЭРЭ и ИМС.

Наименование, тип Тип ЭРЭ, ИМС Производительность, шт/ч Привод, мощность, Вт Габариты, мм
Полуавтомат подготовки резисторов и диодов, ГГ-2420
 
Установка рихтовки и обрезкивыводов транзисто-ров ГГ-2293
 
Автомат П-образной формов-ки выводов ЭРЭ, ГГ-1611
 
Автомат формовки выводов микросхем, ГГ-2629
 
 
Полуавтомат, АРСМ2.230.000
 
Полуавтомат, ГГ-2125
МЛТ-0,195; 0,25; 0,5; 1,0; 2Д503; 509.
 
МП42, МП416, ГТ309
 
МЛТ-0,125, 0,25, 0,5
 
 
1-1МС 14-1404. 14-3
 
КМ варианты III, IV
 
Корпус 301.12-1; 401.143
 
 

 

 
 

 

 

Электромеханиче-ский, 50
 
Электромагнит-ный, 80
 
 
Электромеханиче-ский, 180
 
Электромеханиче-ский, невматичес-кий,500
 
Электромеханический, пневмати-ческий, 800
 
Электромеханический, 180
600 ×500×800
 
 
295× 215× 275
 
330× 380 ×405
 
 
900×400×1500
 
2200× 1000 ×1500
 
 
335× 300 ×305

Лужение выводов может осуществ­ляться как до, так и после формовки пу­тем погружения в расплавленный при­пой. Для флюсового горячего лужения выводов ИМС (корпус 401.14-3) исполь­зуют автомат модели ГГ-2630. Произ­водительность автомата – 900 шт/ч, пределы регулирования температуры припоя 200-280 °С с точностью ±5 °С. Лужение выводов ЭРЭ групповым способом проводится на механизиро­ванной установке ГГМ2.339.002. Про­изводительность ее – 400 кассет/ч, время выдержки кассет во флюсе и припое – 1,5 -3 с.

Напрессовка припоя – один из спо­собов закрепления на выводах ИМС строго дозированного количества проволочного припоя путем его глубокой пластической деформации. Припой удерживается на выводах благодаря механическому заклиниванию выдав­ленных в пространство между сосед­ними выводами выступов. Обычно для выводов сечением 0,3×0,1 мм (корпус 401.14 и др.) используют про­волоку припоя диаметром 0,3-0,4 мм либо трубчатый припой с флюсовой сердцевиной диаметром 0,5 мм.

Размещение дискретных ЭРЭ в тех­нологической таре позволяет повы­сить производительность сборки и ме­ханизировать установку элементов на платы. В качестве тары используют также и липкую ленту, в которую вклеивают ЭРЭ преимущественно с осевыми выводами по программе. Вклейка осуществляется на установке ГГ-1740. В технологических кассетах ЭРЭ загружаются в накопители, отку­да по программе подаются на транс­портное устройство, двигаясь по кото­рому, попадают в зону вклейки. Про­изводительность автомата 2400 шт/ч, количество элементов в одной программе 2-12 шт., шаг вклейки S кра­тен 5 мм, ширина ленты 6 или 9 мм. Полярные ИЭТ вклеиваются в ленту в однозначно ориентированном поло­жении (рис. 5.5, а).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.5.Упаковка ИЭТ в однорядную ленту (а) и в кассету (б)

Элементы с однонаправленными выводами вклеиваются в однорядную перфорированную ленту шириной 18 мм. Шаг вклейки 15 мм, расстоя­ние между выводами 2,5 или 5 мм. Транзисторы типа КГ и ИМС постав­ляются в специальных прямоточных одноручьевых технологических кассе­тах (рис.5.5, б).

Читайте также:

§

Установка ЭРЭ и ИМС на платы является первым этапом монтажа, и дефекты данной операции неблаго­приятно отразятся на качестве мон­тажных соединений. В зависимости от технической реализации различают ручную и механизированную сборку плат, причем в качестве критерия вы­бора оборудования принимают вари­ант исполнения выводов (штыревые, планарные). Оптимальное выполне­ние операции установки ЭРЭ на пла­ты требует согласования допусков на выводы и на диаметры отверстий, вы­бора наиболее приемлемого метода фиксации компонента, определения оптимального варианта расположения ЭРЭ и ИМС на плате.

При автоматизированной сборке однослойных и многослойных плат должны выполняться следующие тех­нические требования:

– использование минимального числа типоразмеров ЭРЭ и ИМС;

– размещение корпусных ИМС на ПП рядами или в шахматном порядке с шагом установки 2,5 мм;

– корпуса с планарными выводами допускается размещать с шагом 1,25 мм, зазоры между корпусами ИМС должны быть не менее 1,5 мм;

– установка ИМС со штыревыми выводами только с одной стороны ПП, а ИМС с планарными – с двух сторон.

Положение компонентов, получен­ное при сборке, не должно изменять­ся до момента контактирования, т. е. формирования монтажного соедине­ния. Поэтому компоненты должны быть зафиксированы на плате. Фикса­ция должна: быть легкой в исполне­нии, не допускать применения допол­нительных элементов, выдерживать собственную массу элементов, осуще­ствляться при обратном ходе рабочего инструмента. Существуют различные варианты фиксации выводов элемен­тов в отверстиях плат (рис.5.6):

– загиб­ка (а),

– расплющивание (б),

– деформа­ция (в), под действием упругих сил (г) или трения (д).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис 5.6.Фиксация выводов компонентов в отвер­стиях плат

Загибка создает большую опасность замыканий с близлежащими проводни­ками, чем расплющивание. Пружинные выводы ИМС не требуют загибки, так как фиксация происходит за счет тре­ния о внутренние стенки отверстий. Для фиксации ИМС с планарными выводами применяют их предвари­тельное приклеивание к плате.

Установка ЭРЭ и ИМС на платы проводится вручную или с помощью полуавтоматов и автоматов. Для повы­шения производительности ручной сборки применяют держатели плат, печатание с обратной стороны платы способом шелкографии позиционного обозначения ЭРЭ. В мелкосерийном производстве применяются сборочные столы типа «Трек-М», на которых об­служивающему персоналу выдается с диапозитивов или перфоленты инфор­мация о расположении элемента и по­следовательности сборки. На основа­нии этой информации на краях плат загораются координатные лампы, определяющие место установки ЭРЭ, вращается тарельчатый магазин, пода­вая в лоток нужную деталь.

Программирование сборки осуще­ствляют также подсветкой с примене­нием светодиодов и стекловолоконных световодов, подключаемых к пла­там. По мере выполнения программы световоды высвечивают те позиции, которые должны быть заполнены эле­ментом из очередной ячейки. Произ­водительность установки 500 элемен­тов в час.

При механизированной установке элементов основную роль играет сбо­рочная головка, которая выполняет следующие функции (рис.5.7): при­нимает компонент из подающего уст­ройства, ориентирует компонент, рих­тует и обрезает выводы, вводит выво­ды в соответствующие отверстия или совмещает их с контактными площад­ками и при необходимости загибает.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.5.7. Механизированная установка дискретных ЭРЭ:

а — изгиб проводов; б – обрезка выводов; в – загибка выводов.

Варианты позиционирования за­висят от конструкции компонентов (рис.5.8).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.8. Варианты позиционирования ЭРЭ сборочными машинами:

а – по двум выводам; б – по трем выводам; в – по корпусу.

Компоненты с боковыми выводами (резисторы) позиционируются по двум выводам, элемент подводится под легким внешним воздействием к плате. Для компонентов с нескольки­ми штыревыми выводами (транзисто­ры) не применяют прямые направ­ляющие, а позиционируют несколько выводов, что требует больших допус­ков на отверстия платы. Для ИМС выводы фиксированы по отношению к корпусу и не формуются. Тогда устанавливают элемент, удерживая его за корпус, что является менее надеж­ным способом.

На работу установочной головки значительное влияние оказывают до­пуски всех элементов. При установке компонентов со штыревыми вывода­ми на эффективное отклонение конца вывода влияет ряд допусков.

При условии, что минимальная ши­рина bннаправляющей 2 одинакова с максимальной шириной bввывода 1 (нет заклинивания вывода в направ­ляющей) (рис.5.9), в результирую­щей цепочке допусков получается сдвиг середины вывода компонента от идеального шага

Технологические основы индивидуальной пайки.

ΔА1 в направлении х:

δА1Х = δА2 δА3 δА4 ΔbН ΔbВ

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.9.Позиционирование вывода относитель­но направляющей

Эффективные допуски при механи­зированной установке интегральных микросхем с двухрядным расположени­ем выводов определяются из табл. 5.3.

Таблица 5.3.Допуски на механизированную уста­новку ИМС.

Вид допуска Обозначение Значение,мм
На ширину вывода
На ширину направляющей
На положение направляющей
На колебание машины
На возвратно-поступательное движение
На позиционирование
Нам положение монтажного отверстия
При установке на устройстве пози-ционирования.
Δbв
Δbн
δ А2
δ А3
δ А4
δ А5
δ 01
δ уст
±0,05
±0,01
±0,02
±0,02
±0,025
±0,01
±0,1
±0,1

Так как для направляющей в направ­лении у не может быть заклинивания, то

δА1Y = δА2 δА3 δА5 1/2 (ΔbН ΔbВ )

Допуски δА1Х , δА1Yна отклонение направляющей, а также на позицио­нирование δА4 допуск на положение монтажного отверстия позволяют рас­считывать необходимый диаметр мон­тажного отверстия:

Технологические основы индивидуальной пайки.

Читайте также:

§

В условиях многономенклатурного и мелкосерийного производства ЭА применение специализированных ав­томатов и полуавтоматов экономиче­ски невыгодно, поэтому за последние 15 лет получило развитие новое на­правление в технологии монтажа – программированная ручная сборка на светомонтажных столах, где световы­ми средствами указывают ячейку не­подвижного накопителя и участок ПП, где нужно установить элемент. Это значительно повышает произво­дительность сборки и уменьшает ко­личество ошибок. Вручную, без специальных средств, обычный темп сборки до 200 элементов в час, на светомонтажном столе он может достигать 500-600 шт/ч. Не требуется обраще­ние к чертежу, исключаются ошибки размещения элементов, снижаются требования к квалификации рабочих.

Светомонтажный стол – довольно сложное устройство, в котором могут применяться различные принципы подачи ИЭГ, указания мест располо­жения на ПП, управления перемеще­нием платы (рис.5.10).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.5.10. Схема светомонтажного стола.

Указание посадочных мест может быть выполнено путем проецирования со слайдов, «световой указкой» либо использования световодов (рис.5.11).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.11. Схема проецирования изображения через световод:

1 – плата; 2 – шаблон; 3 – световод; 4 – программная панель; 5 – осветитель.

В первых светомонтажных столах мо­дели УПСП-904(СССР) и фирмы Streckfuss (Германия) указание посадочных мест осуществлялось проецированием со слайдов в диапроекторе, закреплен­ном под столом. Число и расположе­ние пятен света на ПП зависели от расположения отверстий в носителе информации – латунной фольге или кинопленке толщиной 0,1 мм, встав­ленной в рамку слайда. Недостатками являлись высокая трудоемкость подго­товки программ, низкий темп сборки.

Указание с помощью световодов путем подсветки отверстий в ПП сни­зу использовалось в установках «Свет» и «Цвет». Полярность элементов ука­зывалась миганием. Недостатками яв­лялись значительная трудоемкость под­готовки программ (до 2 ч на 50 ЭРЭ), ограниченные возможности передачи дополнительных символов

Более гибкая система с использова­нием «световой указки», в которой пятно светового луча от проектора пе­ремещается по ПП со скоростью 300-400 мм/с с разрешением 0,15-0,3 мм. Луч может формировать раз­ные символы, указывать место уста­новки. Характеристики столов приве­дены в табл. 5.4.

Таблица. 5.4.Светомонтажные столы программной сборки

Модель Устройство управления Емкость ОЗУ Средства отображения Тип внешних ОЭУ
ПМПП-902 СССР)
ТС – 1409 (СССР)
3D- TS Polytronik
62 – 35 Logpoint (Англия)
V – T – AS (СЩА)
МП – 901
«Электроника-60»
Z – 80
Z – 80
 
Микропроцессор
 
16К
16К
32К (энергонезависимое)
64К
 
86К (энергонезависимое)
Табло 3-знаковое
Табло 3-знаковое
Табло 32-знаковое
Дисплей
 
Дисплей
НМЛ
НМЛ
НГМД 64К
НГМД 64К
 
НМЛ

Светомонтажный стол модели Logpoint (рис.5.12) состоит из светолучевой головки, рабочего стола, микроЭВМ, дисплея, клавиатуры и элеваторного на­копителя. Программирование осуще­ствляется в пошаговом режиме, и все данные выводятся на экран дисплея.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.12.Стол с гибкой программой сборки:

1- дисплей, 2 — проектор, 3 –панель, 4 — накопитель, 5-микроэвм

Сборка на полуавтоматах ведется с помощью пантографа. Перемещение платы в направлении осей х и у про­изводится персоналом вручную, пан­тограф работает в основном масштабе 1:1, поэтому в качестве образца ис­пользуют просверленную печатную пла­ту. Пантограф имеет копирный щуп с конусной головкой, которая вставля­ется в отверстие шаблона или несмон­тированной платы. Установочная го­ловка при этом выполняет следующие действия: захватывает элемент, изгиба­ет выводы, вставляет их в отверстия, обрезает и фиксирует выводы. Преимуществом полуавтоматов с панто­графами является более высокая про­изводительность по сравнению со светомонтажными столами, возможность быстрой переналадки на другие изде­лия. Недостатки – более жесткие до­пуски на монтажные отверстия, невы­сокий уровень автоматизации. Полу­автомат для установки ИМС в корпу­сах DIP с одновременной групповой подрезкой выводов ГГ-2482 имеет время цикла укладки 5 с, производи­тельность 1200 шт/ч.

Сборочные автоматы, выполняющие основную технологическую операцию установки ИЭТ на плату, отражают бо­лее высокий по сравнению со свето-монтажными столами уровень автома­тизации сборочно-монтажных работ. Их применение становится оправдан­ным в условиях серийного производ­ства либо при сборке ИЭТ массового применения в любом производстве. Они могут быть узкоспециализирован­ными, рассчитанными на установку одного типа ИЭТ, или гибкими уни­версальными автоматами. В послед­них одна и та же головка способна со­бирать на ПП разнообразные ИЭТ.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Применяемые в промышленности сборочные автоматы различаются вы­полняемыми операциями, возможно­стями установки определенной но­менклатуры ИЭТ, степенью автомати­зации, применяемыми дополнитель­ными средствами и т. д. За последнее время появился ряд сборочных автома­тов, в которых операция подачи ЭРЭ на сборку в заданном программой по­рядке выполняется без предваритель­ной переклейки в липкую ленту.

Сборочные головки могут выпол­нять в автоматическом цикле одну или несколько технологических опе­раций: извлечение ИЭТ из накопите­ля или носителя, поворот ИЭТ по ключу или оси координат, формовку выводов ИЭТ, перенос ИЭТ, центров­ку ИЭТ, установку ИЭТ на ПП.

В установке параллельной сборки фирмы Philips (рис.5.13) используется принцип ударного монтажа. Она состо­ит из неподвижного держателя печат­ных плат, на котором закрепляется плата /, нескольких установочных го­ловок 2 и магазина компонентов 3.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.5.13.Установка параллельной сборки:

а — принцип работы, б — расположение сборочных го­ловок

В выпускаемом оборудовании для этих целей используют одновременно до 10 установочных головок, которые вра­щаются в аксиальном направлении на 180°. Фиксация выводов происходит посредством загибки их в нужном на­правлении с помощью специального устройства. Вследствие одновремен­ной установки всех компонентов дос­тигается высокая производительность (до 2500-3000 шт/ч), однако пере­стройка установки на другой тип плат требует много времени, поэтому метод пригоден для крупносерийного и мас­сового производства.

При изготовлении электронно-вы­числительной аппаратуры, характери­зующейся большим числом однотип­ных сборочных единиц – ТЭС, – применяют сборочные машины с цифро­вым управлением. Информация, необ­ходимая для управления машиной, считывается с носителя данных (перфоленты, магнитного диска). В этих станках к позиционированию стола предъявляют повышенные требования, т. е. необходимая точность составляет ±0,025 мм. Параллельно во времени при позиционировании платы проис­ходит выборка компонентов и их транспортирование к сборочной го­ловке. Число магазинов должно быть достаточно большим (от 20 до 40) для выполнения сменного задания.

Автомат «Трофей» для установки на платы в программной последователь­ности ЭРЭ с осевыми выводами и пе­ремычек, вклеенных в ленту, управля­ется с помощью мини-ЭВМ «Электроника-60» и имеет две сборочные головки.

Для программной вклейки ЭРЭ с осевыми выводами и перемычек в липкую ленту используется автомат типа «Трал», управляемый с помощью мини-ЭВМ. В автомате секционного типа вклейка осуществляется одновре­менно с 20-60 бобин.

Автомат ГГМ 1.149.002 предназна­чен для сборки ЭРЭ с осевыми выво­дами резисторов МЛТ, диодов Д9, Д18, Д223 и др., вклеенных в липкую ленту. Сборочная головка выполняет операции вырезки ЭРЭ из ленты, формовки выводов и установки эле­ментов на ПП с подгибкой выводов. Координатный стол имеет привод от двигателя постоянного тока СД-75Д с максимальной скоростью позициони­рования 0,1 м/с и минимальным ша­гом 0,02 мм. Управление осуществля­ется от стойки ЧПУ, в качестве про­граммоносителя используется 8-дорожечная перфолента.

Для автоматизированной сборки и пайки ИМС с планарными выводами в корпусе типа 401.14 и других приме­няют автоматы с ЧПУ типов АРПМ, АУП-007, УСПА-1 (СССР) Автомат сборки плат (АСП-902П) мо­жет устанавливать корпуса ИМС че­тырех типоразмеров с 14 и 16 вывода­ми и управляется с помощью ЭВМ. Перед сборкой ПП закрепляются в пакетах (5-10 шт.) и устанавливаются на транспортно-накопительном моду­ле. Кассеты с микросхемами закрепляются на платформах вибрационных питателей.

Клей наносится двумя методами: на ПП дозатором (универсальный метод) или на дно микросхемы с помощью ванночек с клеем (более производи­тельный метод). По программе плата из накопителя подается в рабочую зо­ну, сборочная головка меняет схват, вакуумной присоской захватывает из кассеты микросхему, устанавливает ее на плату и производит пайку выводов групповым паяльником. После сборки плата подается в накопитель. Загрузка кассет ИМС в 14-выводном корпусе обеспечивает непрерывную работу ав­томата в течение часа.

Читайте также:

§

Современный этап развития ЭА характеризуется все более широким применением новейшей элементной базы – поверхностно – монтируемых элементов: безвыводных «чипо-вых» резисторов и конденсаторов, миниа­тюрных корпусов БИС, пластмассо­вых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отвер­стиями, упростить установку элемен­тов, повысить надежность электрон­ных блоков. Технология поверхност­ного монтажа (SMT) получила офици­альное признание в 1985 г. и имеет следующие преимущества:

конструктивные:

– повышение плотности компоновки элементов в 4- 6 раз;

– снижение массогабаритных показателей в 3-5 раз;

– повышение быстродействия и помехозащищенности элементов за счет
отсутствия выводов;

– повышение виброустойчивости и вибропрочности блоков в 2 раза;

– повышение надежности блоков за счет уменьшения количества метал­
лизированных отверстий, являю­щихся потенциальным источником дефектов;

технологические:

– автоматизация сборки и монтажа элементов и повышение производи­тельности труда в десятки раз;

– исключение операций подготовки выводов и соответствующего обору­дования;

– сокращение производственных пло­щадей на 50 %;

– уменьшение затрат на материалы.

Недостатки:

– огра­ниченная номенклатура поверхност­но-монтируемых элементов;

– высо­кая стоимость;

– затрудненность отвода тепла;

– сложность контроля и ремонта.

При поверхностном монтаже при­меняют следующие виды корпусов:

– простые корпуса для пассивных компонентов: прямоугольной формы, например резисторов и конденсаторов;

– типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) с вмонтированными электродами в виде металлизированных торцов;

– сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов:

– малогабаритный транзисторный (Small Outline Transistor – SOT);

– малогабаритный (Small Outline – SO) для интегральных схем;

– увеличенный малогабаритный (Small Outline Large – SOL) для инте­гральных схем;

– пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier — PLCC);

– безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier – LCCC);

– керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier — LDCC);

– различные нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы, например индуктивностей и пе­реключателей.

Большая часть чип-резисторов из­готавливается методами толстопленоч­ной технологии, которая включает от­жиг смесей оксидов металлов и кера­мики (или стекла), нанесенных на ке­рамические подложки с применением, например, шелкографии. Аналогично изготавливаются контактные площад­ки резисторов. Резисторы нередко по­крываются пассивирующим слоем стекла. После лазерной подгонки и покрытия эпоксидным составом под­ложки разрезаются на отдельные чип-резисторы.

В корпусах типа MELF изготавли­вают кремниевые диоды, высокочас­тотные катушки индуктивности с по­стоянной индуктивностью, танталовые конденсаторы, металлопленочные резисторы и устройства защиты от пе­ренапряжений, но в наибольших объ­емах производятся постоянные кера­мические конденсаторы и графитовые пленочные резисторы.

Транзисторный мини-корпус SOT применяется для корпусирования дис­кретных полупроводниковых приборов: одиночных биполярных и полевых транзисторов, диодов, стабилитронов и др. Корпус ТО-236 применяют для корпусирования кристаллов, имеющих площадь до 19,35 мм2 и рассеиваемую мощность 200 мВт, а второй корпус, ТО-243, рассчитан на кристаллы площадью 38,7 мм2, мощностью до 500 мВт при 25˚С. Оба корпуса с тре­мя выводами очень просты по конст­рукции: у ТО-236 выводы поочередно отходят от каждой из сторон корпуса, в то время как у ТО-243 они располо­жены по одну сторону корпуса, а цен­тральный вывод – увеличенного раз­мера для лучшего отвода тепла.

Интегральная схема в мини-корпусе SOIC/SOL напоминает уменьшенный вариант традиционного корпуса с двух­рядным расположением ленточных вы­водов (типа DIP). Обычно мини-кор­пуса поставляются в 8, 14 и 16-выводном исполнении, при этом выводы имеют форму крыла чайки и располо­жены с шагом 1,27 мм (рис. 5.14, а). Большим преимуществом этого корпу­са являются улучшенные массогабаритные характеристики по сравнению с его аналогом DIP: он на 70 % меньше по объему, на 30 % меньше по высоте, а масса такого корпуса составляет лишь 10 % массы его более крупного аналога. Кроме того, мини-корпус имеет лучшие электрические характеристики, опреде­ляющие скорость прохождения сигнала. Для переработки топологии обыч­ной схемы на DIP-корпусах в вариант с использованием SOIC/SOL-корпусов нужно внести лишь небольшие изменения, так как разводка выводов одинакова, но общий размер платы может быть уменьшен.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.14. Типы корпусов микросхем.

Стандартный мини-корпус типа SO (рис. 5.14, б) имеет ширину 3,81 мм; существует также совершенно анало­гичный корпус, называемый увели­ченным вариантом – SOL, который имеет ширину 7,62 мм. Количество выводов у этих корпусов колеблется от 16 до 28.

Пластмассовый кристаллоноситель с выводами (PLCC) раз­мещенными по всем четырем сторо­нам корпуса, обеспечивает большую плотность соединений и представляет собой почти правильный квадрат с количеством выводов от 18 до 84 (рис.5.14, в). Шаг выводов у PLCC обычно составляет 1,27 или 0,635 мм, однако для некоторых сложных СБИС применяется также шаг 0,508 мм.

Корпус PLCC характеризуется на­личием одного ряда выводов по пери­ферии. Варианты конструкции PLCC с числом выводов до 52 имеют, как правило, гибкие J-образные выводы, загибаемые под корпус при монтаже.

Наиболее распространенным типом керамических корпусов для поверхно­стного монтажа является LCCC – безвыводной керамический кристаллоноситель. Конструктивно LCCC со­стоит из трех основных элементов: металлизированного керамического основания, металлической крышки и герметизирующего материала, чаще всего специального припоя. В углах корпуса отсутствуют контактные пло­щадки, корпус имеет два ориентирую­щих ключа: один из них для оптиче­ского считывания, другой – в виде угловой фаски. Эти корпуса выбира­ются для ответственных применений, например в военной технике, аппара­туре связи и аэрокосмической техни­ке, поскольку они могут быть высоко­герметичными. Однако LCCC имеют существенные недостатки. Главным из них является рассогласование темпе­ратурных коэффициентов расширения (ТКР) корпуса и стандартной стекло-эпоксидной платы, которое способст­вует образованию и развитию дефек­тов в местах пайки при жестком термоциклировании или высоком уровне рассеиваемой мощности. Кроме того, эти корпуса относительно дороги в производстве.

Керамические кристаллоносители с выводами (LDCC/CCC) позволяют решать проблему согласования ТКР, хотя они дороже, конструктивно более сложны и пригодны лишь для воен­ных и других ответственных примене­ний, где стоимость не является основ­ным критерием выбора компонентов.

Корпус PGA имеет тонкие штыре­вые выводы, расположенные в мат­ричном порядке (рис.5.14, г).

Бескорпусные элементы, предна­значенные для поверхностного монта­жа, поставляются на пластиковых лентах, смотанных в катушки, в специальных трубчатых магазинах или россыпью. Для их установки на ПП используются автоматические уклад­чики. Станок М-2501 содержит мага­зинный питатель для подачи плат, систему позиционирования, блок по­ворота платы, вакуумный захват, мо­дуль ультрафиолетового отверждения клея, которым крепится компонент, и магазинный накопитель собранных изделий. Подача компонентов произ­водится по программе с 60 катушек. Для исключения повреждения актив­ных элементов во время транспорти­рования в диэлектрический материал ленты при формовании вводят угле­родный наполнитель, обладающий ан­тистатическим свойством.

Более универсальным является ав­томат МС-30 фирмы Excellon Micronetics (США). Он может манипули­ровать с любыми выпускаемыми для поверхностного монтажа компонента­ми. Компоненты подаются к позици­ям вакуумного захвата на катушках, в магазинах или россыпью с вибробун­кера. В автомате предусмотрены три режима работы. В первом вакуумная головка захватывает компонент, про­катывает его по барабану, покрытому паяльной пастой или эпоксидной смолой, и устанавливает на требуемое место на плате. Во втором режиме производится то же самое с двукрат­ным намазыванием, а в третьем – только захват и установка элемента.

В станке модели Microplacer фирмы МТ1 (США) компоненты захватыва­ются приспособлением, в котором программируется давление захвата, и оно определяет габариты компонента, обеспечивая функции контроля раз­меров. В приспособлении имеется также центрирующий механизм, кото­рый делает менее критичными ориен­тацию и точное размещение компо­нента в питателе. Система оптического распознавания просматривает в ре­жиме сканирования все собираемые платы, выделяя дефектные.

Автоматические укладчики для по­верхностного монтажа компонуются модулями, выполняющими другие функции, и модулями перемещения плат. Наиболее совершенным являет­ся оборудование фирмы Universal (США). В нем позиционируют сразу две платы, и пока на одну наносится точно дозированное количество клея, на второй производится установка компонента. Устанавливаемые компо­ненты подвергаются операционному контролю и при отклонении парамет­ра заменяются исправными.

Монтаж на поверхности может быть выполнен в трех различных вариантах. Первый предусматривает размеще­ние на верхней стороне платы только компонентов, монтируемых в сквоз­ные отверстия, а на нижней – компо­нентов для поверхностного монтажа. Соединение элементов с платой осу­ществляется путем пайки волной при­поя. Однако обычная волна припоя оказывается неэффективной для мон­тажа микрокорпусов, так как припой не может подтекать под них и достиг­нуть экранированных или металлизи­рованных контактных площадок. Применение двойной волны, посту­пающей из двух резервуаров, позволя­ет обеспечить полный охват припоем металлизированных участков по всему периметру. Вторичная волна также удаляет избыток припоя с монтажных соединений.

В случае смешанного расположения компонентов на каждой стороне пла­ты (второй вариант) ТП сборки усложняется (рис.5.15). Сначала мон­тируют компоненты в микрокорпусах оплавлением припоя, а затем волной припоя – остальные. Для оплавления припоя применяют индивидуальный или групповой инструмент (рис.5.16). Он захватывает микрокорпус (а), опускается на плату (б) и расплавляет припой на контактных площадках (в). После этого инструмент поднимается (г).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.5.15.Схема сборки и монтажа ПП при сме­шанном расположении компонентов

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 5.16.Монтаж микрокорпуса на плату специ­альным инструментом:

1 — толкатель, 2 — инструмент; 3 — микрокорпус

Толкатель удерживает элемент до тех пор, пока не наступит кристалли­зация припоя. В инструменте с высо­кой точностью поддерживается темпе­ратура, чтобы исключить перегрев кристалла в микрокорпусе. С помощью инструмента можно проводить также и ремонтные работы.

Третий вариант предусматривает установку элементов только на по­верхность ПП различными методами пайки.

ГРУППОВАЯ ПАЙКА БЛОКОВ.

Читайте также:

§

Современные способы групповой пайки блоков ЭА можно классифици­ровать по нескольким признакам, яв­ляющимся главными факторами при формировании паяных соединений. Образование паяного соединения вклю­чает стадии активации паяемых мате­риалов, перехода припоя в жидкое со­стояние, смачивания и растекания при­поя, взаимодействия припоя с паяемы­ми материалами. Таким образом, один из важных факторов – тепловая энер­гия системы – определяет скорость протекания процессов на всех стадиях и качество получаемых соединений.

Передача тепловой энергии осуще­ствляется теплопроводностью, кон­векцией, излучением либо их совмест­ным действием. При нагреве тепло­проводностью источниками тепловой энергии могут быть расплав в ванне, волна припоя, нагретая жидкость ли­бо групповой инструмент. Конвектив­ный теплообмен осуществляется с ис­пользованием летучего теплоносителя: горячего газа, паров жидкости, пламе­ни горелки. Излучение, наиболее эф­фективное в форме концентрирован­ных потоков энергии, вводится в зону пайки контактным путем, например УЗ-колебаниями, либо бесконтактным: электромагнитной волной, инфракрас­ным излучением, лазерным лучом и т. д. Классификация способов группо­вой пайки приведена на рис. 6.1.

Рис.6.1. Классификация способов групповой пайки.

Другим не менее важным фактором являются физико-химические процес­сы взаимодействия паяемых материа­лов и припоя, включая механизмы уда­ления оксидных пленок, воздействия специальных сред и т. д. Удаление ок­сидных пленок может осуществляться за счет применения флюсов, механи­ческим путем, созданием специальных сред, УЗ-колебаниями, плазмохимической или ионной очисткой.

Основными критериями, характери­зующими эффективность каждого из способов пайки, могут служить следующие:

Скорость нагрева непосредственно определяет время, производительность и экономичность процесса пайки. Со­вместное действие нагрева погружением и УЗ-активации позволяет реали­зовать различные способы бесфлюсо­вой пайки, УЗ, ВЧ, ИК-излучений – бесфлюсовые и бесконтактные методы активации.

Увеличение локальности нагрева позволяет ограничить температурное воздействие на паяемое изделие, сни­зить тем самым нагрев термочувстви­тельных компонентов и платы, повы­сить качество паяных соединений. Уровень энергопотребления характе­ризует экономичность метода, способ­ность эффективно использовать тепловую энергию без больших ее потерь в окружающем пространстве. Уровень автоматизации показывает, какая доля операций всего технологического про­цесса пайки автоматизирована и харак­теризует применяемое технологическое оборудование по уровню автоматизации процесса. Габаритно-программный по­казатель определяет эффективность использования оборудования для за­данной серийности производства на данной производственной площади.

Кроме перечисленных факторов выбор способа групповой пайки опре­деляется экологической чистотой про­цесса, особыми требованиями техники безопасности конструктивными фор­мами паяных соединений.

Пайка погружением.

При пайке погружением собранная плата стороной пайки опускается в расплавленный припой, который яв­ляется источником нагрева. Так как переход теплоты от жидкого припоя большой массы (50 кг и более) к кон­тактным площадкам и выводам ком­понентов происходит достаточно бы­стро, то нагрев зоны соединения до температуры пайки достигается в те­чение 1-2 с. В зависимости от харак­тера движения платы относительно поверхности припоя различают сле­дующие способы пайки погружением в расплав припоя (рис.6.2):

— избирательной подачей припоя (е).

Рис.6.2. Способы пайки погружением.

Погружение платы в припой верти­кальным перемещением осуществляют на глубину, не превышающую ее тол­щину. Наиболее важными технологи­ческими параметрами при этом явля­ются: температура расплава припоя, которая поддерживается на уровне 260-280 °С, и время погружения в пре­делах 4-6 с. Ванны для пайки осна­щаются терморегуляторами, которые поддерживают температуру в заданном интервале с точностью ±5°С. Нагре­вательные элементы располагают та­ким образом, чтобы дно ванны было нагрето сильнее ее стенок. В этом случае за счет естественной конвек­ции происходит перемешивание жид­кого припоя, обеспечивающее одно­родность состава во всем объеме ван­ны. Поверхность припоя (зеркало) при пайке должна быть чистой и сво­бодной от оксидов, которые удаляют­ся скребком перед каждым погруже­нием платы.

Технологические основы индивидуальной пайки.

При вертикальном погружении и извлечении платы наблюдается ряд недостатков, которые связаны с усло­виями удаления жидких и газообраз­ных остатков флюса и излишков при­поя. Затрудненность выхода остатков флюса на поверхность припоя может привести к «захвату» флюсом припоя и образованию ложных паек. Припой не успевает стекать с платы и затвер­девает с образованием сосулек, короткозамыкаюших мостиков.

Ряд этих недостатков устраняется при наклонном погружении и извлече­нии платы. При погружении под углом 5-7° обеспечивается удаление газовых фракций флюса и продуктов реакции, а также стекание припоя. Удачным сочетанием способа с наклонным по­гружением платы и устройства для снятия оксидных пленок является способ пайки в лотке (рис.6.3, а).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 6.3. Способы пайки в лотке с применением вибраций.

Припой находится в неподвижной ванне /, а плата 2 с установленными компонентами укладывается наклонно в держатель 3 логка 4. Лоток в попе­речном сечении имеет форму тре­угольника с вершиной угла, направ­ленного в глубь ванны. При опуска­нии лотка в расплав припоя треуголь­ное днище рассекает пленку оксидов на поверхности припоя и своим приемным отверстием 5 начинает заби­рать припой из глубины ванны. При этом создаются условия для постепен­ного удаления из зоны пайки жидких и газообразных остатков флюса, пода­чи в зону пайки чистого припоя. Не­достатками данного метода являются: низкая производительность процесса, что определяет его пригодность для мелкосерийного производства; большой процент дефектных соединений; повы­шенный расход припоя; значительное термическое воздействие на плату.

Повышения качества паяных соеди­нений в платах с металлизированны­ми отверстиями достигают примене­нием колебательных движений платы (рис.6.3, б).Плата закрепляется в держателе, на который подаются ме­ханические колебания частотой 50–300 Гц и амплитудой 0,5-2,0 мм, по­лучаемые от электромагнитного виб­ратора, либо УЗ-колебания частотой 20-44 кГц и амплитудой 10-20 мкм. Механические вибрации способствуют проникновению припоя в металлизи­рованные отверстия, удалению остат­ков флюса, улучшают структуру при­поя в соединении. Ультразвуковые ко­лебания вызывают разрушение оксид­ных пленок и улучшают смачивание припоем паяемых поверхностей. Не­достатками данного способа являются: необходимость надежного фиксирова­ния компонентов на плате; возмож­ность возникновения механических резонансов в компонентах, особенно транзисторах, что приводит к их по­вреждению.

Маятниковое движение плат, слегка изогнутых по дуге, уменьшает тепловое воздействие на плату, способствует удалению остатков флюса и излишков припоя. Однако при этом затрудняет­ся крепление компонентов на плате, уровень припоя в ванне необходимо поддерживать с точностью ±1 мм.

Пайка протягиванием по поверхно­сти припоя заключается в том, что плата укладывается в держатель, кото­рый под углом 5-10° опускается на поверхность припоя и протягивается определенное расстояние по зеркалу припоя. Впереди держателя имеется скребок, который очищает поверх­ность зеркала от оксидов припоя. При подъеме платы излишки припоя сте­кают в ванну. Поскольку спокойная ванна припоя имеет меньшую склон­ность к окислению, то состав и чисто­та припоя поддерживаются с хорошим постоянством. Скорость протягивания составляет 5-8 м/мин, время протя­гивания одной платы – до 10 с. Уста­новки для пайки протягиванием легко встраиваются в обычный сборочный конвейер. Недостатками способа яв­ляются относительно большое время пайки и связанное с этим значитель­ное тепловое воздействие на поверх­ность платы. Последний недостаток устраняется применением защитных масок.

Во избежание коробления плат при пайке погружением термочувствитель­ных элементов применяют избира­тельную пайку, которая заключается в подаче припоя только в места пайки. Ванна с припоем закрыта специаль­ным кондуктором, в котором имеются отверстия, точно соответствующие числу и расположению зон пайки. Подача припоя осуществляется с по­мощью поршня, который выдавливает его через отверстия кондуктора в мес­та пайки. Недостатком метода являет­ся трудность перестройки на другой типоразмер плат.

Пайку погружением в нагретую жид­кость, например жидкий теплоноситель ОЖ-1 на основе лапрола Л2502-ОЖ при температуре 260°С или глицерин при температуре 240°С, используют главным образом для оплавления галь­ванического покрытия олово – свинец на печатных платах с целью улучше­ния их паяемости.

Волновые способы пайки.

Способ пайки волной (wave soldering), впервые предложенный в 1955 г. в Анг­лии,– в настоящее время самый рас­пространенный в промышленности для пайки печатных плат крупносерийно­го и массового производства ЭА. Пре­имущества этого способа заключаются в высокой производительности вследст­вие механизированного движения плат относительно припоя и возможности создания автоматизированных устано­вок, включающих полный комплекс операций: обезжиривание, флюсование, подогрев, пайку, отмывку от флюса и сушку, во взаимодействии платы с чистой поверхностью припоя в корот­кий промежуток времени, что снижает термоудар, коробление диэлектрика, перегрев элементов. Недостатки – большая масса припоя в ванне (100 – 500 кг), повышенные габариты обору­дования, большее окисление припоя.

Технологические основы метода пай­ки волной обусловлены характером взаимодействия потока припоя и платы. Главным условием высокой разрешающей способности пайки волной, позволяющей без перемычек, мостиков и сосулек припоя паять платы с малыми за­зорами между печатными проводниками, является создание тонкого и равномер­ного слоя припоя на проводниках пла­ты, что в свою очередь способствует фор­мированию паяных соединений «скелет­ной» формы. Процесс пайки состоит из трех этапов: вхождения платы в при­пой (точка А на рис. 6.4), контактирования с припоем (отрезок АВ)и вы­хода из припоя (точка В).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.4. Схема взаимодействия волн припоя и платы:

а– односторонняя волна; б – двусторонняя волна.

На первом этапе направление фон­танирования волны VAспособствует удалению паров флюса из зоны реак­ции (как при симметричной двусто­ронней, так и при направленной односторонней волне). На втором этапе полоса растекания припоя по плате АВ в сочетании со скоростью конвей­ера Укопределяет время пайки. При двусторонней волне это время боль­ше, что обеспечивает более полное за­полнение припоем металлизирован­ных отверстий. Увеличение времени взаимодействия, однако, повышает толщину припоя на печатных провод­никах до некоторого предела.

Окончательное формирование тол­щины слоя происходит на выходе платы из волны припоя в точке В.При этом в односторонней волне про­дольная составляющая скорости фон­танирования VBвычитается из скоро­сти конвейера, при этом смываются излишки припоя и утончается остав­шийся слой припоя.

При односторонней волне более благоприятными являются горизон­тальное положение конвейера, поло­гая форма и возможно большая ско­рость циркуляции припоя. Глубина «ныряния» обычно составляет 0,6-0,8 толщины платы, но может достигать 1,5-2,0 толщины с носовым козырь­ком в передней части кассеты. В дву­сторонней волне скорость VBсклады­вается со скоростью конвейера VКи способствует образованию наплывов. Таким образом, в двусторонней волне необходимо стремиться к повышению угла наклона, увеличению крутизны волны и уменьшению скорости фон­танирования.

Односторонняя волна применялась в установке пайки АП-4, имевшей конвейер, двигавшийся со скоростью до 1,5 м/мин, и блок создания волны. Вследствие ряда недостатков эта уста­новка снята с производства. Двусто­ронняя волна используется в линии пайки ЛПМ-300 и установке TDF фирмы Hollis, имеющих скорость кон­вейера до 2,5 м/мин, пенный флюсователь, подсушку флюса.

В технологии групповой пайки электронных блоков на ПП наряду с односторонней и двусторонней пара­болической волнами применяют вол­ны других профилей (рис.6.5): пло­скую (или широкую), вторичную (или «отраженную»), дельта-, лямбда- и омега-волны.

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 6.5Профили воли для групповой пайки:

а-плоская, б-двойная, в-дельта, г-лямбда

Плоская, или широкая, волна имеет протяженность до 70-90 мм, что уве­личивает площадь контакта между платой и припоем и позволяет повы­шать производительность процесса пайки за счет увеличения скорости движения платы до 3 м/мин (установ­ка ASTRA фирмы Hollis (США)). По­добная конфигурация волны позволя­ет получать качественные паяные со­единения при меньшей температуре припоя, чем при пайке волной пара­болической формы. К недостаткам данной волны относится увеличенная открытая поверхность расплава, спо­собствующая образованию оксидных пленок в припое. Вторичная волна об­разуется за счет наклонного отражате­ля с одной стороны сопла, что обеспечивает удержание определенного коли­чества припоя в виде волны меньшей высоты. Температура во вторичной вол­не меньше, чем в основной. За счет взаимодействия платы и вторичной волны происходит оплавление сосулек припоя и повторная пайка соединений.

Дельта-волна характеризуется сто­ком припоя в одну сторону, для чего одна стенка сопла выполнена удли­ненной, а также большим напором припоя, что обеспечивает более глубо­кую волну, которая применяется для пайки элементов с удлиненными вы­водами, например разъемов с вывода­ми под накрутку. Недостаток – боль­шая зависимость высоты волны от степени нагнетания припоя и труд­ность ее поддержания на постоянном уровне.

Лямбда-волна, предложенная фир­мой Electrovert (Канада), использует насадку сложной формы, имеет перед­ний со стороны платы крутой слив припоя и длинный практически гори­зонтальный профиль волны на выходе платы. На входе платы в волне фор­мируется ускоренный поток припоя, обладающий хорошим смачивающим действием и проникающей способно­стью На выходе устанавливается практически нулевая скорость платы относительно припоя, а постепенное увеличение угла между платой и по­верхностью припоя устраняет образо­вание наплывов и сосулек. Такой про­филь волны позволяет вести качест­венную пайку многослойных плат с плотным монтажом и используется в установке WSV фирмы Electrovert, где высота волны регулируется от 13 до 19 мм при скорости конвейера до 5,4 м/мин.

На базе лямбда-волны фирмой Electrovert создана омега-волна за счет размещения вибрирующего элемента в окне сопла, через которое подается припой. Вибрация элемента создается с помощью электромагнитного вибра­тора, работающего на частоте 60 Гц с амплитудой колебаний 1-3 мм. За счет придания турбулентности волне припоя обеспечивается заполнение металлизированных отверстий в пла­тах на уровне 99 %, количество дефек­тов в виде непропаев сокращается в два раза. Омега-волна используется в установке Century 2000 (фирмы Elec­trovert), имеющей скорость конвейера до 6 м/мин.

Серийно выпускаемые линии ме­ханизированной пайки ЛПМ-300 и ЛПМ-500 уже не удовлетворяют по своим техническим параметрам совре­менным требованиям, поэтому на от­дельных предприятиях они подверглись модернизации. Так, на базе ЛПМ-300 разработана установка УПМ-300, имею­щая:

— плавное регулирование скорости движения транспортера от 0,3 до 3,0 м/мин;

— электромагнитный воздухораспределитель, прекращающий пенообразование флюса при выключении дви­гателя транспортера;

— устройство для автоматической остановки платы над секцией термо-радиационной сушки для лучшего подогрева плат толщиной более 1,5 мм;

— подачу защитной жидкости как на волну припоя, так и на поверхность платы в ванне.

На линии SOLTEX (Голландия) осу­ществляется двухступенчатая пайка по следующей схеме: пенное флюсова­ние – подогрев – пайка протягивани­ем по поверхности припоя со скоро­стью 1,5 м/мин – охлаждение – об­резка выводов фрезой с подзаточкой и пневматическим реверсом – очистка щетками – флюсование – подо­грев – пайка волной припоя. При этом сокращается расход припоя, обеспечивается однородность паяных соединений с заданной высотой выво­дов над поверхностью платы.

В 80-х гг. при массовой пайке вол­ной припоя возникли новые пробле­мы. Дальнейшая микроминиатюриза­ция компонентов привела к увеличе­нию плотности компоновки, размеры проводников на плате уменьшились до 0,25 мм, а зазоры – до 0,125 мм, число выводов на компонент возросло с 2-3 до 68. Появились безвыводные «чиповые» компоненты, монтируемые поверхностью. Традиционные уста­новки уже не обеспечивали выполне­ние основной функциональной цели волновой пайки – оставлять на плате ровно столько припоя, сколько требу­ется для образования надежного элек­трического контакта. Остающийся на плате избыток припоя вызывает обра­зование соединений заливной формы, которые менее надежны, чем соедине­ния видимого контура, и способствует возникновению перемычек и сосулек припоя.

Примером нового подхода к техно­логии массовой пайки волной припоя является концепция «воздушного но­жа», предложенная фирмой Hollis En­gineering (рис. 6.6).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.6. Схема «воздушного ножа».

Поток горячего воздуха, направленный на плату 1, уда­ляет с ее поверхности излишки при­поя, перемычки и сосульки. Сопло 2 изготавливается из нержавеющей стали и имеет достаточную массу для удер­жания тепла. Встроенные нагреватели внутри сопла обеспечивают нагрев воздуха до температуры 375-390°С при давления 0,3 МПа. Горячий воз­дух направляется на паяемую сторону платы через 6-8 с после ее выхода из волны под углом 40-42° на расстоя­нии до 20 мм от поверхности платы. Поскольку нагрев воздуха сопровожда­ется значительными затратами электро­энергии, установки оснащают автома­тической системой, включающей по­дачу воздуха при выходе платы из волны. «Воздушный нож» использует­ся в установках GBS Mark 3 и SPS фирмы Hollis, имеющих модули двой­ной волны припоя, предварительный ИК-подогрев плат с двух сторон и максимальную скорость конвейера – до 3,6 м/мин.

Для ограничения количества при­поя на печатных проводниках в техно­логии массовой пайки применяют па­яльные маски в виде сухой фотополи­мерной пленки, наносимой на по­верхность платы вакуумным ламини­рованием и экспонируемой ультра­фиолетовым излучением. Маска типа BAKREL фирмы Du Pont (США) ма­тово-зеленого цвета обладает хорошей адгезией к поверхности платы, устра­няет образование перемычек припоя и защищает печатный монтаж от клима­тических воздействий. Маски выпус­каются толщиной 50, 75 и 100 мкм и обеспечивают требуемую геометрию паяных соединений с фотографиче­ской точностью.

До сих пор технология волновой пайки не требовала высокой квалифи­кации исполнителя, так как многие переменные факторы процесса не контролировались. Сокращение брака и обеспечение высокого процента вы­хода годных сборок (до 90 % и выше) возможно путем компьютеризации процесса волновой пайки. Компьютер позволяет не только улучшать качест­во соединений, но и увеличивать в 10 и более раз скорость контроля. Для реализации компьютерного управле­ния необходимо для каждой электрон­ной сборки сформировать матрицу параметров, таких как тип печатной платы, длина выводов элементов, ско­рость и ширина конвейера, температу­ра подогрева платы, плотность флюса, температура пайки и др. Компьютери­зация позволяет обеспечивать ста­бильность качества паяных соедине­ний в массовом производстве. Микро­процессорными системами управле­ния оснащены установки SPS фирмы Hollis, Gemini 400 FM фирмы Sensbey (Япония), NFS300 фирмы Zevatron (Германия).

Для образования волны припоя в установках пайки используют механи­ческие нагнетатели, давление воздуха или газа, УЗ-колебания и электромаг­нитные нагнетатели. Механический нагнетатель работает по следующему принципу (рис.6.7). В замкнутую полость /, на конце которой устанав­ливают сопло 2, постоянно нагнетает­ся расплавленный припой с помощью крыльчатки, расположенной на валу 5, связанном клиноременной переда­чей с электродвигателем. Плата 4 вхо­дит в волну припоя под углом а. Вы­сота гребня волны 3 регулируется из­менением числа оборотов электродви­гателя постоянного тока путем изме­нения напряжения питания с помо­щью регулируемого автотрансформа­тора. Такая конструкция наиболее проста, однако недостатком ее являет­ся наличие в расплаве припоя вра­щающихся деталей. Это требует до­полнительных блокировок от включе­ния двигателя при нерасплавленном припое.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 6.7 Схема механического нагнетателя

Еще проще использовать для созда­ния волны припоя давление воздуха или газа, подаваемого в замкнутую полость. Однако на практике приме­нение воздуха приводит к окислению припоя, а использование инертного газа экономически нецелесообразно.

Для создания небольшой по разме­ру волны припоя могут использовать­ся УЗ-колебания, вводимые в припой с помощью специального излучателя. Однако конструктивно сложно «развя­зать» излучатель с ванной припоя, волна имеет очень небольшие разме­ры и затруднена пайка плат с обыч­ными размерами. Поэтому более рационально вводить УЗ-колебания в волну припоя, создаваемую механиче­скими нагнетателями.

Читайте также:

§

Интегральные микросхемы в корпу­сах типа 4 (401.14-, 402.16-, 405.24, 429.42 и др.), резисторные, конденса­торные сборки типов Б18, Б19, зару­бежные корпуса «flat pack» имеют планарные коваровые позолоченные вы­воды с шагом 1,25; 1,0; 0,625 мм. При сборке на печатных платах ИМС из этажерочных кассет, в которых они поступают на сборку, с помощью ма­нипулятора с вакуумным захватом устанавливаются на поверхность пла­ты. Перед установкой на плату доза­тор наносит клей. По программе палета (держатель) с платой из накопи­теля подается в рабочую зону, сбороч­ная головка с помощью вакуумного захвата извлекает ИМС из кассеты, устанавливает ее на плату и произво­дит пайку выводов. Механизированную пайку планарных выводов ИМС ведут несколькими способами:

— миниатюрными паяльни­ками с дозированной подачей припоя;

— групповыми паяльниками прямого на­грева;

— инструментом с параллельными электродами;

— лазерным излучением.

Автомат дозированной пайки АДПМ-1, входящий в технологиче­скую линию «Палмис», имеет одну паяльную головку с двумя миниатюр­ными паяльниками, которые могут подниматься и опускаться вместе и порознь, что позволяет вести пайку ИМС в различных корпусах. Меха­низм подачи припоя на паяльник – электромагнитный. Проволочный при­пой диаметром 0,5 мм наматывается на катушку, и по командам от стойки ЧПУ или пульта ручного управления электромагнит подает нужное количе­ство припоя, при этом единичная доза составляет 0,6 мг. Подавая на элек­тромагнит 1-6 импульсов, дозу мож­но изменять в пределах 0,6-3,6 мг.

Паяльная головка (рис.6.8) обес­печивает вертикальное перемещение паяльника в пределах до 35 мм, раз­движку на 9-70 мм, прижим паяль­ника к паяемым выводам в пределах 1-4 Н. Время пайки 0,75-2,75 с зада­ется программой с дискретностью 0,25 с.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.8. Паяльная головка в установке пайки АДПМ-1:

1 – головка; 2 – припой; 3 – микропаяльник.

Контроль и поддержание за­данной температуры паяльников осу­ществляются автоматически электронными потенциометрами с помощью термопар.

Координатный стол перемещается шаговыми двигателями по осям х, у со скоростью 0,7 м/мин и погрешностью не более ±0,04 мм. Стойка ЧПУ рабо­тает от 8-дорожечной перфоленты и обеспечивает подачу координатного стола на шаг 1,25 мм.

Дальнейшее развитие оборудования дозированной пайки привело к созда­нию автомата АСМ-1, имеющего ма­газин барабанного типа для хранения 30 прямоточных кассет, содержащих по 30 ИМС, универсальные автоматы для пайки четырех типов ИМС с планарными выводами типов УАП-1, УАП-2 для технологической линии «Прогресс».

Недостаток механизированной пай­ки паяльниками – низкая производи­тельность: АДПМ-1 – 800 паек в час, АСМ-1 – 1200, УАП-1 – 1650 паек в час. Пайка групповым паяльником позволяет повышать производитель­ность процесса пайки до 250-300 со­единений в минуту (1800 паек в час) и получать соединения, не отличающие­ся по внешнему виду и свойствам от соединений, паяемых вручную. Спо­соб реализован в установках пайки типов АПМ-1, ППМ-3, УГП-902.

Высокое качество достигается при одновременной пайке 8-10 выводов одним паяльником (рис.6.9, а),уве­личение числа выводов до 12-20 при­водит к снижению качества паяных соединений вследствие разброса толщи­ны выводов. При числе выводов более 12 разность потенциалов между край­ними выводами превышает 5В, что мо­жет привести к выходу из строя ИМС. Поэтому импульсные групповые паяль­ники, в которых потенциал приклады­вается поперек рабочего торца паяль­ника и не превышает доли вольта, бо­лее предпочтительны (рис. 6.9, б).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 6.9. Групповая пайка выводов ИМС паяльником прямого

нагрева с подачей тока поперек (а) и вдоль (б) выводов:

1 – корпус ИМС; 2 – паяльник; 3 – контактная площадка; 4 – ПП.

Дальнейшим развитием установок пайки групповым паяльником стали автоматы АРПМ и АУПМ-007, кото­рые имеют поворотный магазин с 30 этажерочными кассетами, механизмы выдачи ИМС из кассеты на приемный столик и ориентации по ключу, мани­пулятор с вакуумным захватом, паяль­ники косвенного нагрева. Автомат АРПМ имеет программное управление с перфоленты и производительность 300 шт/ч, а АУПМ-007 – микропро­цессорную систему управления и про­изводительность до 400 шт/ч.

Способ групповой импульсной пайки предложен в 60-х гг. фирмой Weltek (США). В СССР в 80-х гг. выпущен автомат сборки и пайки импульсными паяльниками модели АС-901, который выполнял операции выбора ИМС в корпусах 401.14-3,4, установки их на платы с приклейкой, групповой им­пульсной пайки с производительно­стью до 800 шт/ч.

Автомат АСП-902П построен по модульному принципу. Манипуляционной основой автомата является мо­дуль МАРС-901, имеющий линейный шаговый развернутый двигатель с платформой, которая перемещается по координатам х и у над плитой сто­ла. На платформе закреплены рабочая постановочно-паяльная головка с уст­ройством автоматической смены схва­тов и нанесения клея на плите стола, магазин сменных схватов, вибрацион­ные питатели для установки кассет с микросхемами. Клей наносится двумя методами: на плату дозатором, на дно микросхемы с помощью ванночек с клеем. Метод пайки выводов микро­схем – импульсный, система управле­ния – микроЭВМ, производитель­ность – до 600 шт/ч.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Припой для пайки импульсными паяльниками дозируют путем осажде­ния на плату гальванического сплава ПОС 61 толщиной 12-15 мкм и после­дующего оплавления либо нанесения слоя припоя толщиной до 100 мкм волной припоя. Время пайки обычно задают в интервале 0,1-0,4 с. Недос­таток – отличие формы паяных соеди­нений от пайки ручным паяльником, так как на соединениях остается отпе­чаток торца импульсного паяльника.

Читайте также:

§

Появление на коммутационных пла­тах поверхностно-монтируемых ком­понентов существенно изменило тех­нологию групповой пайки. Для пайки плат со смешанным монтажом (ком­поненты, монтируемые в отверстия с одной стороны платы, и «чиповые» эле­менты) был разработан метод пайки двойной волной припоя (рис. 6.10).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.10. Пайка двойной волной припоя.

Первая волна – турбулентная и узкая, она выходит из сопла под большим давлением. Турбулентность и высокое давление припоя обеспечивают хоро­шее смачивание, исключают образова­ние полостей с газообразными про­дуктами разложения флюса, но не ис­ключают образования перемычек. Вторая, более пологая, волна с малой скоростью истечения устраняет пере­мычки припоя, а также завершает об­разование галтелей. Поэтому установ­ки пайки двойной волной должны иметь отдельные нагнетатели припоя, сопла, блоки управления параметрами каждой волны. Кроме того, их допол­нительно оснащают «воздушным» но­жом для разрушения перемычек из припоя. Недостаток данной схемы пайки – значительные термические нагрузки на плату.

Перспективным методом является пайка поверхностно-монтируемых эле­ментов расплавлением дозированного припоя,который на­носится в виде заготовок или паяль­ной пасты. Во втором случае флюсо­вания не требуется, так как паста имеет в составе флюс. Нагрев платы с пастой производится в три этапа: сушка летучей связки, оплавление порошка припоя, растекание припоя по контактной площадке. «Чиповые» эле­менты, монтируемые на контактные площадки, при установке приклеива­ются к плате, при этом они ориенти­руются по отношению к контактным площадкам платы. Используются следующие виды нагрева: контактным электросопротивлением, газом, фоку­сированным световым лучом, ИК-на­гревом и в паровой фазе.

Пайка горячим газом нашла приме­нение для присоединения «чиповых» элементов к многослойным керамиче­ским платам. Инертный газ (аргон, азот или их смесь) нагревается, прохо­дя под давлением через электронагре­вательные элементы мощностью 0,8-1,0 кВт. Температура газа регулирует­ся путем изменения его скорости и напряжения на электронагреватель­ных элементах таким образом, чтобы она превышала на 150°С точку плав­ления припоя. Струя газа вырывается из сопла диаметром 2,5 мм, что позво­ляет локализовать нагрев паяемых мест. Отсутствие контакта с источни­ком теплоты обеспечивает высокое качество паяных соединений.

Технологию пайки в паровой фазе (конденсационную пайку) предложила в 1973 г. фирма Du Pont (США), после того как были запатентованы специ­альные термостабильные рабочие жидкости. К преимуществам данного метода относятся равномерный нагрев электронной сборки до постоянной во времени температуры пайки в ана­эробной инертной среде с применени­ем слабоактивированных флюсов, что позволяет получать однородные пая­ные соединения и исключает образо­вание перемычек из припоя.

Необходимые для пайки припой и флюс наносят на плату в виде при­пойной пасты перед ее погружением в пар. По мере погружения платы в зо­ну насыщенного пара над кипящей рабочей жидкостью пар конденсирует­ся по всей ее поверхности, быстро и равномерно нагревая до температуры пайки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель меж­ду выводом компонента и контактной площадкой платы. Когда температура платы достигнет температуры жидко­сти, процесс конденсации прекраща­ется, тем самым заканчивается и на­грев платы. Повышение температуры платы до температуры расплавления припоя осуществляется в короткий промежуток времени (до 10 с) и не поддается регулированию. Для умень­шения термических напряжений в компонентах осуществляют предвари­тельный подогрев платы.

Основной частью установки для пайки в паровой фазе является резер­вуар 1 со слоем рабочей жидкости на дне (рис. 6.11).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.11. Схема установки пайки в паровой фазе камерного типа.

Пар 2 образуется за счет нагрева до кипения с помощью внешних либо встроенных внутренних нагревателей 5. Для предотвращения утечки пара в верхней части резервуа­ра расположены змеевики охлаждения 3. По мере прохождения смонтиро­ванной платы 4 над кипящей жидко­стью пар конденсируется над всей по­верхностью, быстро и равномерно прогревая плату до температуры пайки. В качестве жидких теплоносителей используются перфторируемые инерт­ные жидкости с температурой кипе­ния, несколько выше температуры плавления оловянно-свинцового при­поя. Например, наиболее распростра­ненный теплоноситель Fluoronert Li­quid С-70 имеет температуру кипения 215 °С. С целью предотвращения утеч­ки паров дорогого фторуглерода по­верх основной технологической среды создается дополнительная среда из бо­лее дешевого фреона.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Недостатки процесса – его дли­тельность (40-50с), высокая стои­мость жидкого теплоносителя, утечка рабочей жидкости в атмосферу, обра­зование различных кислот на границе раздела жидкостей.

Недостаток парофазной пайки – критичность к использованию кани­фольных флюсов, остатки которых не растворяются в рабочей жидкости и, попадая на нагреватель, снижают его теплоотдачу. При плотности мощно­сти более 10 Вт/см2 происходит ло­кальный перегрев рабочей жидкости и ее разложение с выделением высокотоксичного газа перфторизобилена, что может привести к отравлению персонала.

Читайте также:

§

К подготовительным операциям про­цесса групповой пайки относятся обез­жиривание, нанесение маски, флюсо­вание, а к заключительным – удале­ние маски, отмывка флюса, сушка и контроль. При обезжиривании плату погружают в органический раствори­тель на 7-10 с так, чтобы верхняя сторона покрывалась слоем раствори­теля на 0,5-1 мм.

Защитные маски одноразового ис­пользования штампуют из бумажной ленты, покрытой клеем, смачивают водой с помощью пульверизатора, плотно прижимают к плате на 2- 4 мин. После пайки платы бумажная маска удаляется промывкой в горячей воде. Маски многоразового использо­вания изготавливают из нержавеющей стали, их прижимают к плате с помо­щью термостойкой резины. В настоя­щее время применяют защитные ком­паунды, которые являются маской в процессе пайки, а также влагозащит­ным покрытием. В составе компаун­дов – эмаль, полимеризующий агент, вазелиновое масло. Жизнеспособность компаунда 3 ч.

Флюсование осуществляют следую­щими способами: погружением в ванну с флюсом, вращающимися щетками, напылением, волной или с помощью пены. Нанесение флюса погружением малопроизводительно, не обеспечива­ет однородного и равномерного покрытия платы флюсом, требует строго выдерживать глубину погружения пла­ты во флюс. Поэтому данный метод используется в индивидуальном и мелкосерийном производстве.

Нанесение флюса вращающимися щетками обеспечивает механизацию процесса флюсования (рис. 6.12).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.12. Нанесение флюса вращающимися щетками.

1-емкость с флюсом 2резервуары, 3- флюс, 4 — вспенивающий

элемент, 5 — плата, 6 — щетки, 7 — пена, 8 – сетка .

Од­нако нерабочие части щеток, не по груженные во флюс, при остановке устройства засыхают, ворс на них сли­пается.

Нанесение флюса методом распыле­ния с помощью одной пары сопел при расстоянии до платы 300 мм обеспе­чивает флюсование платы шириной до 100 мм. Для более широких плат при­меняют две и более пар сопел. В уста­новке для нанесения флюса распылением (рис. 6.13) флюс из резервуара поступает через кран в электромаг­нитный клапан и оттуда в регулируе­мое жиклерное устройство и дозирую­щее сопло пульверизатора. Там флюс захватывается потоком воздуха, выхо­дящим из воздушного сопла пульве­ризатора. Сжатый воздух подается че­рез регулятор давления и ресивер. Ма­гистраль 2 служит для продувки кана­лов клапана, жиклеров и сопла при их засорении остатками флюса.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.13. Нанесение флюса распылением:

1-электромагнитный клапан; 2-магистраль продувки; 3,5-сопла;

4-кожух; 6-жиклер; 7-регулятор давления.

Оборудование для нанесения флюса в виде пены (рис. 6.14) состоит из внутреннего / и наружного 2 резервуа­ров, соединенных между собой таким образом, чтобы жидкий флюс 3 свобод­но перетекал из одного отсека в дру­гой.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.14. Схема установки для нанесения флюса в виде пены.

1,2-резервуары; 3-флюс; 4-вспенивающий элемент; 5-плата; 6-щетки; 7-пена; 8-сетка.

Во внутреннем резервуаре уста­новлены жестко связанные между со­бой вспенивающие элементы 4, вы­полненные из пористых материалов (керамики, фетра, войлока) в виде дисков, трубок. При подаче через от­верстие в элемент 4 сжатого воздуха флюсующий состав во внутреннем ре­зервуаре вспенивается выходящим воз­духом в виде «шапки» пены 7 и под­нимается над резервуаром. Наружный резервуар закрывается сеткой 8, кото­рая способствует ускоренному превра­щению пены снова в жидкость. Для поддержания равномерного уровня по­верхности пены над выходным отвер­стием используют вертикальные щет­ки 6. Расход флюса восполняется из емкости. Весьма важным фактором для образования равномерного по высоте гребня пены является однородность размеров ячеек пористого материала, из которого изготовлены вспениваю­щие элементы 4.

Устройство для образования волны флюсующей жидкости (рис.6.15) имеет вращающуюся крыльчатку, на­гнетающую жидкость в специальный канал, на выходе которого образуется стоячая волна флюса.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.15. Нанесение флюса с помощью волны:

1-крыльчатка; 2-электродвигатель; 3-плата;

Регулирование высоты волны осуществляется изме­нением числа оборотов электродвига­теля Скоростной напор потока флюса позволяет не только покрывать флюсом нижнюю сторону платы, но и обеспечивает проникновение его в ме-таллизированные отверстия много­слойных плат. Излишки флюса удаля­ются с платы щеткой. Недостатки уст­ройства – его сложность, увеличен­ные габариты линии пайки.

Подсушка флюса перед пайкой в со­четании с предварительным подогре­вом печатных плат во многом опреде­ляет качество паяных соединений, особенно в крупносерийном и массо­вом автоматизированном производст­ве. Поскольку в состав флюсов в ка­честве растворителей входят спирт и вода с температурами кипения 80 и 100°С соответственно, то при сопри­косновении жидкого флюса с рас­плавленным припоем при температуре 230-250 °С происходит бурное кипе­ние флюса с образованием значитель­ного количества газов и паров. За счет этого в припое образуются газовые раковины и паровые «карманы», при­водящие к пористости соединений. Кроме того, поверхностные слои при­поя, контактирующие с жидким флю­сом, за счет его испарения существен­но охлаждаются, что ухудшает смачи­ваемость поверхности. Поэтому при подсушке флюса важно добиться пол­ного испарения растворителя из флю­сующего состава. Такая задача реша­ется нагревом нижней (паяемой) по­верхности плат до температуры 85°С, если растворителем служит спирт, и до 100°С, если растворителем являет­ся вода. В результате предварительно­го подогрева плат перед пайкой уменьшается тепловой удар в момент соприкосновения платы с расплавлен­ным припоем, что снижает коробле­ние плат при пайке.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Нагрев плат осуществляют в каме­рах радиационной сушки, где тепло­вое излучение от ИК-лампы отражает­ся с помощью рефлектора и направ­ляется на плату вентилятором, что создает конвективный поток воздуха. Недостатки подобного устройства – стекание остатков флюса и возникно­вение дымления, что снижает интен­сивность ИК-излучения. Чтобы избе­жать этого, радиационные излучатели / (рис.6.16) располагают под углом к горизонтальной поверхности платы 2,а для излишков флюса устанавливают специальные сборники 3, которые легко чистить.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.6.16. Подогрев плат в камере боковыми нагревателями.

Для защиты поверхности расплав­ленного припоя применяют специаль­ные жидкости, которые кроме защиты от окисления выполняют ряд функ­ций: восстанавливают оксиды меди; снижают поверхностное натяжение припоя и увеличивают его смачиваю­щую способность; уменьшают напла­вы припоя на широких проводниках, а также сокращают количество таких дефектов, как перемычки и сосульки; позволяют на 10-20 °С снижать температуру пайки, что уменьшает тепло­вое воздействие на полупроводнико­вые приборы.

Основными компонентами защит­ных жидкостей являются: минераль­ные масла на основе углеводородов с высокой термической стабильностью, жировые масла растительного или жи­вотного происхождения, обладающие смачивающими свойствами, кремний-органические жидкости и др.

Защитная жидкость должна обладать следующими свойствами:

— температура вспышки в открытом месте должна превышать температуру пайки (для ТП-22 температура вспышки 230 °С, а самовоспламенения 300 °С);

— обладать высокой термической стабильностью при температуре расплавленного при­поя (230-260 °С), например в течение 1-2 смен работы линии пайки; слабо испаряться (не более 3-4 %) в тече­ние смены; не снижать электрические параметры платы;

— легко удаляться обычными растворителями;

— показатель кислотности свежей защитной жидко­сти не должен превышать 14 мг КОН.

В качестве защитных жидкостей при групповой пайке используют ЖЗ-1, ТП-22, ВМ-71, ЖЗФ-350, ЖЗК-400.

Способы подачи жидкости в зону пайки могут быть различными: с по­мощью валика, соприкасающегося с волной припоя; капельным методом; внутрь объема припоя. Расход жидко­сти составляет 2-4 дм3 за смену. Эко­номия припоя благодаря применению защитной жидкости достигает 0,5 кг за смену.

Как правило, после пайки на плате остается еще некоторое количество флюса и продуктов его разложения. Они могут вызвать коррозию, деграда­цию паяных соединений и ухудшить электрические параметры схемы. Не­обходимость очистки платы после пайки определяется в зависимости от требуемой степени надежности аппа­ратуры, условий ее эксплуатации, на­значения изделия. При использовании защитных масел очистка обязательна во всех случаях. Для очистки и про­мывки плат применяют различные растворители и составы, включая во­ду. Общее правило при этом заключа­ется в следующем: моющие составы должны быть способны растворять как связующее вещество, так и основ­ной материал флюса.

Удаление остатков канифольных флюсов осуществляют спиртом, спир-тобензиновой смесью, трихлорэтиленом, четыреххлористым углеродом. Однако эти жидкости пожароопасны и токсичны. Ранее широко применя­лись фтор- и хлоруглеродистые рас­творители – фреоны, которые него­рючи, малотоксичны, химически стой­ки и являются универсальными рас­творителями. Обладая низким поверх­ностным натяжением, фреон прони­кает в углубления и под скопления за­грязнений, а благодаря исключитель­ной способности к смачиванию легко смачивает и вытекает из самых маленьких зазоров, захватывая частицы загрязнений. Особенно экономичны фреоны хладон-113 и Ф-114В с темпе­ратурой кипения 47,57 и 47,25 °С соот­ветственно.

В установке КР-1 очистку плат от канифольных флюсов вели спирто­фреоновои смесью (1:10) в ваннах предварительной и окончательной от­мывки. Для интенсификации процес­са очистки применяют подогрев и циркуляцию моющего раствора. Боль­шую степень автоматизации очистки платы обеспечивает роботизирован­ный комплекс «Прима-1», в котором автоматически поддерживаются задан­ные температура и время очистки. В двух ваннах предварительной и окон­чательной очистки непрерывно идет процесс регенерации растворителя, что обеспечивает его полную замену через 2 ч. Содержание канифоли в ванне окончательной очистки не пре­вышает 0,25 %. Очистка производится хладоном при вибрации промышлен­ной частоты с амплитудой 0,1-1,5 мм. Весь цикл очистки не превы­шает 5 мин, в том числе предваритель­ная сушка 1-2 мин, выдержка над ван­ной 0,5 мин, выдержка в каждой ванне 1-2 мин. Недостаток – нежелатель­ные экологические последствия фрео­новых технологий.

Очистка плат после пайки с приме­нением водорастворимых флюсов про­изводится горячей водой (50-60 °С) с добавками поверхностно-активных ве­ществ (ПАВ). Очистка на роботизиро­ванной линии «Прибой-1» выполняется по следующей схеме:

— очистка в мою­щей среде – 10 мин, 60°С;

— стекание раствора – 0,5 мин;

— ополаскивание в воде – 5 мин, 60°С;

— ополаскивание в деионизованной воде – 5 мин, 25°С;

— предварительная сушка – 30 мин, 60°С;

— окончательная сушка – 180 мин, 25°С.

Эта технология очистки позволяет без снижения качества избавиться от спиртобензиновой и спиртофреоновои смесей, а также предотвратить загряз­нение окружающей среды парами ор­ганических растворителей.

Контроль качества очистки от ос­татков паяемых флюсов проводят ви­зуальным осмотром под микроскопом типа МБС-2 с увеличением в 8-10 раз, а также люминесцентным или кондуктометрическим методом. Люми­несцентный метод основан на явлении флюоресцентного свечения веществ, входящих в состав флюсов (канифоли, салициловой кислоты и др.). Источни­ками излучения при облучении платы являются лампы СВД-129А, ПРК-5 со светофильтром УФС-6. Наличие загряз­нений определяют по видимому свече­нию остатков на поверхности платы в темной камере: голубое- для кани­фоли марки «В» и салициловой ки­слоты, желтое- для канифоли марки «А». Точность метода — до 10 г/см.

Кондуктометрический метод осно­ван на измерении сопротивления дис­тиллированной воды до и после кон­трольной отмывки в ней проверяемых флюсов. Допускается снижение со­противления до значения не более 2-10 Ом/см3.

Читайте также:

§

7.1. Технические требования к монтажу.

Под электромонтажными работами понимают совокупность технологиче­ских операций, обеспечивающих элек­трическое соединение элементов, сбо­рочных единиц, входящих в блоки, комплексы, системы и изделия. Элек­трический внутри- и межблочный мон­таж ЭА в зависимости от сложности и конструктивного уровня аппаратуры выполняется одиночными проводами и кабелями, жгутами, жесткими и гибкими платами (рис. 7.1).

Рис.7.1. Классификация методов монтажа.

Выбор метода монтажа определяет­ся требованиями, предъявляемыми к изготавливаемой аппаратуре, ее слож­ностью, учетом величины помех. На­пряжение помех, вызванное электри­ческим монтажом, складывается из емкостной, индуктивной и гальвани­ческой составляющих. Емкостная со­ставляющая определяется длиной, сечением и типом изоляции проводов, расстоянием между ними и земляны­ми шинами, а индуктивная – рабочей частотой, длиной проводов и расстоя­нием между ними. Гальванические помехи возникают в цепях электропи­тания при увеличении омического со­противления токопроводящих шин. Для снижения помех этого вида про­вода питания выполняются плоскими, минимальной длины с поперечным сечением, соответствующим токовой нагрузке.

Проводной монтаж представляет со­бой электрическое соединение отдель­ных элементов и сборочных единиц с помощью одиночных изолированных проводников (кабелей) или системы проводников, объединенных в жгут. Он применяется для внутри- и меж­блочного монтажа аппаратуры. Наи­большая плотность монтажа – до 300 элементов на 1 дм3. Монтаж одиноч­ными проводами трудно механизиро­вать и автоматизировать, поэтому доля такого монтажа в дальнейшем по­стоянно сокращается. Объединение проводов в жгут позволяет выполнять подготовительные операции парал­лельно со сборкой, использовать авто­матизированное оборудование, обеспе­чивать механическую прочность и ста­бильность параметров монтажных соединений при повышенных вибраци­онных и ударных нагрузках.

Печатный монтаж отличается вы­соким уровнем автоматизации и полу­чил распространение для внутриблочного монтажа. Он выполняется на плоских диэлектрических основаниях и используется в качестве конструк­тивного элемента (печатной платы). Межблочный монтаж в конструктив­ных модулях третьего и четвертого уровней ЭА осуществляют путем со­единения печатных плат гибкими шлейфами или ленточными кабелями. Наибольшая плотность монтажа дос­тигает 1000 элементов на 1 дм3.

Многопроводной монтаж выполняют фиксированными или незакрепленны­ми проводами, а также стежковым методом. Многопроводной монтаж фик­сируемыми проводами представляет собой упорядочен­ное прокладывание изолированных проводов по поверхности двусторон­них печатных плат с фиксацией их в слое адгезива. Монтаж осуществляется автоматически по программе с помо­щью специального оборудования и экономически целесообразен при ма­кетировании в опытном и мелкосе­рийном производстве.

Монтаж толстопленочными метал­лическими покрытиями осуществляется при изготовлении керамических мно­гослойных плат, содержащих до 30 ме­таллизированных слоев, соединенных между собой металлизированными от­верстиями диаметром 0,12 мм с шагом 0,5 мм. На лицевой стороне платы размерами 90×50×5 мм устанавливают от 100 до 130 бескорпусных ИМС.

– высокая помехоустойчи­вость за счет применения экранов, за­земления каждого экрана в отдельно­сти, пересечения монтируемых высо­кочастотных цепей под углом, близ­ким к 90°;

– соблюдение допустимых расстояний между оголенными участ­ками проводов и металлическими по­верхностями конструкций (не менее 3 мм для цепей с напряжением до250 В и 5 мм для цепей с напряжени­ем выше 250 В);

– подключение не бо­лее 2-3 проводов под один зажимный контакт и выбор сечения проводов в зависимости от токовой нагрузки;

– ан­тикоррозионное или технологическое покрытие оголенных участков прово­дов под пайку.

– соответствие сечения провода и изоляции току нагрузки, допускае­мому падению напряжения;

– наличие паяемых и антикоррозионных покры­тий.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Для фиксированного внутриблочного монтажа используют медные провода с волокнистой изоляцией из капроновых нитей (МШДЛ, МЭШДЛ, МГШ, МГШД), пластика (ПВХ, НВ, НВМ), с комбинированной волокни­сто-полихлорвиниловой (МШВ, МГШВ, БПВЛ), полихлорвиниловой (ПМВ, МГВ), поливинилхлоридной (МКШ, МПКШ) и резиновой (ЛПРГС, ПРП, АПРФ, ПРГ) изоляцией. Монтаж при повышенной температуре ведут про­водами в изоляции из стекловолокна (МГСЛ, МГСЛЭ). При повышенных температуре (до 250°С) и влажности используют провод с фторопластовой изоляцией (МГТФ), для аппаратуры, работающей в интервале температур –60… 40°С, провода в шланговой оболочке из морозостойкой резины марок РПД и РПШЭ.

Монтажные провода поставляются в бухтах. Часть проводов, в первую очередь с резиновой изоляцией, имеет луженые токопроводящие жилы, что ускоряет процесс подготовки прово­дов к монтажу. При выборе цвета изо­ляции монтажных проводов и их обо­значений на электромонтажных схе­мах рекомендуется учитывать назначение электрической цепи. Помимо цвета провода могут различаться с по­мощью бирок, липких лент или путем нанесения маркировочных обозначе­ний непосредственно на изоляцию проводов (например, красный – для цепей с высоким положительным потенциалом, синий – с отрицательным потенциалом, желтый – питание пе­ременным током, черный – нулевое значение потенциала и т. д.).

Наиболее широкое применение по­лучила маркировка с помощью марки­ровочных бирок, изготовленных из полихлорвиниловых трубок. Бирку за­крепляют на конце провода таким об­разом, чтобы она перекрывала обрез его изолирующей оплетки на

1 – 3 мм и не сползала при тряске и вибрации. Изготовление бирок включает марки­ровку, сушку и отрезку полихлорви­ниловых трубок и осуществляется на специальных автоматах.

Подготовка проводов к монтажу.

Подготовка проводов к монтажу включает следующие операции:

– мер­ную резку,

– удаление изоляции и за­делку концов проводов,

– маркировку,

– облуживание и свивание проводов.

Мерную резку проводов вручную выполняют ножницами, кусачками, определяя длину провода по шаблону. В мелкосерийном производстве эта операция механизируется с помощью устройств мерной резки (рис. 7.2).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 7.2. Устройство мерной резки.

Приспособление состоит из упора 4 с закрепленной на нем стрелкой. Упор жестко крепится на столе 7 гайкой-барашком так, чтобы стрелка совпада­ла с делением линейки 8. Резка про­изводится между отверстиями 1 в не­подвижном 2 и подвижном 3 дисках путем поворота диска 3 вручную ру­кояткой 6. Диск 3 возвращается в ис­ходное положение с помощью пружи­ны 5. Приспособление позволяет полу­чить точность нарезки ±0,7 мм. В дру­гих конструкциях вращение диска осуществляется электродвигателем.

Резку проводов (различных марок и сечений) длиной от 50 до 1350 мм и зачистку концов обжигом пластико­вой изоляции по концам на расстоя­нии 5-10 мм при массовом производстве выполняют на специальных авто­матах (рис. 7.3).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.3. Схема автомата подготовки провода.

Провод с катушки 1 протягивается через механизм предва­рительной подачи 2, роликовый меха­низм рихтовки 3, мерный ролик 4, механизмы подачи (ролики 5, 6), за­жима 7,9, обжига 8 к устройству резки 10. При достижении заданной длины ведущие подвижные ролики 5 отходят от ведущих неподвижных роликов 6 с помощью пневмосистемы, но проис­ходит фиксация провода зажимами 7 и 9. После этого механизм обжига 8 наджигает изоляцию провода в двух местах. Далее провод разрезается от­резным ножом 10 и выталкивается за­жимом 9 с помощью пневмосистемы в тару. Производительность автомата достигает 2000 шт/ч.

Зачистка проводов от изоляции должна обеспечить технологичность монтажа и надежность контактного соединения. Для большинства соеди­нений зачистку осуществляют на дли­ну 7-10 мм, для многожильных про­водов – 10-15 мм (рис. 7.4).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.4Разделка концов проводов с изоляцией:

а — пластиковой, б — комбинированной, 1 — провод, 2 —пластиковая

изоляция, 3 — экран, 4 — волокнистая изо­ляция

Изоля­цию проводов удаляют:

– МГВ, МГВЛ, МГВЛЭ, МГВСЛ электрообжигом;

– МГСЛ (с внутренней изоляцией из стекловолокна) надрезом на автомате, специальными щипцами;

– МГТФ, МГТФЛЭ (термостойкая фто­ропластовая изоляция) надрезом;

– ЛПЛ (хлопчатобумажная пряжа), МОГ (шелк, капрон), МГТЛ (лавсановая) электрообжигом;

– МШВ, МГШВ (пленочная и волок­нистая изоляция) электрообжигом;

– эмалевую изоляцию с проводов ПЭТ, ПЭЛ шлифовальной шкуркой, ша­бером;

– ПЭВ и ПЭМ погружением в муравьиную кислоту и протиркой бязью;

– многожильных ЛЭШО и ЛЭШД на­гревом в верхней части пламени
спиртовой горелки и погружением в спирт с последующей протиркой бязью либо погружением в расплав солей (хлористый калий) при тем­пературе 768°С на 1-2 с.

Для зачистки изоляции применяют специальные приспособления, уда­ляющие изоляцию обжигом (рис.7.5) и стягиванием съемником изоляции.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 7.5.Схема удаления изоляции обжигом

Основными рабочими органами явля­ются нить накала 3 и губки-ножи 2. Нить прожигает изоляцию при пово­роте провода / вокруг оси. Губки яв­ляются опорой для провода при про­жигании изоляции, предохраняют ее от обугливания, обеспечивают снятие изоляции. Для исключения надрезов губки полируются и имеют радиус скругления 0,08 мм.

Термомеханический способ позво­ляет снимать изоляцию в один прием с проводов сечением 0,07-0,35 мм2. Рабочее место при этом должно быть оборудовано местной вентиляцией. Недостатки тепловых методов удале­ния изоляции: возможны пережоги провода, образование оксидной плен­ки, выделение вредных газов.

К механическим приспособлениям, предназначенным для снятия любой изоляции, относится устройство с ме­ханическими щетками, которые вра­щаются с помощью электродвигателя в противоположных направлениях. За­зор между щетками регулируется. Вре­мя зачистки изоляции 2-3 с, произ­водительность 150-300 проводов в час, длина снимаемой изоляции 5-20 мм. К недостаткам механического способа относятся уменьшение диа­метра, насечки, скручивание, трудно­сти при обработке проводов малого диаметра (0,02-0,05 мм).

В связи с развитием более совер­шенных методов объемного монтажа все шире внедряется комплексная ме­ханизация и автоматизация подготов­ки проводов к монтажу. Примером является автомат для мерной резки, зачистки изоляции и лужения проводов марок МШВ, МГШВ, МГВ на длину от 40 до 300 мм (рис.7.6), ко­торый состоит из цепной передачи 5, укладчика провода 2, совершающего качательное движение, катушки / с запасом провода, щеток 4, зоны об­жига изоляции 3, зон флюсования 6, лужения 7, влагозащиты 8, ножей 9.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.6.Схема автомата для подготовки проводов.

При перемещении цепей и качании раскладчика провод, сматываясь с катушки, перемещается вместе со штырьками цепи и попадает в зону обжига изоляции 3. Затем щетками 4 снимается оксидная пленка. Флюсо­вание осуществляется войлочным валиком 6. Лужение происходит в волне припоя 7, влагозащита – в ванночке 8 с вращающимся войлочным роликом, а затем ножами 9 провод отрезается. Заделку концов провода с волокни­стой изоляцией осуществляют с по­мощью нитроклея, путем надевания полихлорвиниловых трубок или на­конечников из пластмасс, нитками (оклетневка). Оклетневка заключается в наматывании на изоляцию слоя цветных хлопчатобумажных или шелковых ниток, которые затем покрывают кле­ем БФ-4 или нитролаком (рис.7.7).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.7.Закрепление изоляции провода ниткой:

1 — провод, 2 — хлопчатобумажная нитка.

Для отрезания трубок необходимой длины применяют станки, работающие в автоматическом цикле (рис. 7.8).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.8.Станок для отрезания изоляционных трубок

Трубка 1 проходит через направляю­щую втулку 2 и, попадая на сменный ведущий ролик 10, прижимается рези­новым валиком 3. Далее вращением шестерен 4 и 7 от ведущей шестерни 8 трубка подается во вторую направ­ляющую втулку 5 и на лезвия подвиж­ного 6 и неподвижного 9 ножей, с по­мощью которых изоляционная трубка отрезается. Производительность стан­ка 300 тыс. заготовок за смену. Он по­зволяет разрезать трубки диаметром 2-6 мм на отрезки длиной от 8 до 20 мм.

Для снятия экранирующей оплетки с кабеля применяется установка СЭ-1, работающая по принципу винтового среза оплетки с помощью вращаю­щихся фрез и неподвижных, ножей (рис. 7.9).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.9.Схема установки для снятия экранирую­щей оплетки

Перемещением втулки 1 устанавливают расстояние между но­жами 2. Кабель 5 подается в отверстие втулки до упора 4. Фрезы 3, вращаясь навстречу движению провода, загиба­ют экранирующую оплетку 6, которая срезается, попадая в зазор между зубь­ями фрез и ножами. Круговой срез обеспечивается поворотом провода вокруг оси. Установка для снятия эк­ранирующей оплетки с концов мон­тажных проводов типа МГВШЭ, БПВЛЭ диаметром по оплетке 1- 5 мм имеет производительность 600 за­готовок в час.

Разделку концов экранирующей оплетки, обеспечивающую подключе­ние ее к корпусу, выполняют путем протаскивания конца провода через отверстие, сделанное в оплетке на расстоянии 20 мм от конца, и под­ключением свободной части оплетки к корпусу либо подпайкой к оплетке дополнительного провода. Лужение монтажных проводов осу­ществляют путем погружения оголен­ных участков в ванны с припоем ПОС61, ПОС61М при температуре 250-260°С в течение 1- 4 с, исполь­зуя флюсы ФКСп, ФКТ. Для ВЧ-ка­белей с нетеплостойкой изоляцией применяется припои ПОСВ 33 при температуре 170-190°С

Читайте также:

§

Конструкции жгутов определяются особенностями конструкций аппара­туры и требованиями к обслужива­нию. Жгуты (рис.7.10) делятся на межблочные и внутриблочные, кото­рые в свою очередь подразделяются на простые (прямые) (а),с ответвле­ниями (б),сложные (в),с замкнутыми ветвями (г).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.10.Виды жгутов

В зависимости от конструкции жгута для его изготовления применяют плоские и объемные шаблоны. Пло­ский шаблон представляет собой ос­нование из изоляционного материала, на котором нанесен рисунок жгута и в соответствии с трассировкой распо­ложены металлические шпильки с изоляционными трубками. Для фик­сации концов проводов предусмотре­ны специальные зажимы. Между шпильками укладывают монтажные провода.

Повышения производительности изготовления жгутов и исключения ошибок монтажа добиваются путем применения электрифицированных шаблонов, в которых концы монтаж­ных проводов фиксируются специаль­ными зажимами, электрически свя­занными с сигнальными лампочками. Лампочки и зажимы коммутированы таким образом, что при правильной укладке и фиксации провода загора­ются поочередно лампочки 1-й трас­сы, затем 2-й и т д. (рис.7.11.).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.7.11.Схема электрифицированного шаблона

Провод прокладывается по трассе шабло­на, лампочки при этом гаснут, а заго­рается красная контрольная лампочка, подтверждающая правильность уклад­ки. Например, при подаче питания 6,3 В загораются две зеленые лампоч­ки Л31 и Л32. При закреплении кон­ца провода кнопкой-зажимом Кн1 размыкаются контакты 1 и 2 цепи пи­тания лампочки Л31 и 3, 4 лампочки Л32. При этом загораются красная контрольная лампочка ЛН1 и лампоч­ки для следующей цепи.

Первоначально разработку конст­рукции жгута осуществляют на маке­те. Укладывают провода согласно монтажной или принципиальной схе­ме, концы проводов маркируют с двух сторон бирками с указанием номера трассы (1-2; 1-6; 3-5 и т. д.), после чего измеряют их длину и заносят данные в таблицу монтажных соединений; например, при соединении контактов реле Р2 с разъемом Ш1 таблица имеет вид табл. 7.1.

Таблица 7.1.Таблица монтажных соединений.

Номер провода Марка провода Площадь сечения провода, мм Длина провода, мм Трасса соединений
1 – 2
1 – 3
1 – 4
1 – 5
МГШВ
БПВЛ
БПВЛ
БПВЛ
0,5
1,0
1,0
1,0
1Р2 – 2Ш1
2Р2 – 3Ш1
5Р2 – 5Ш1
4Р2 – 6Ш2

При раскладке жгутов соблюдают следующие правила:

– экранированные провода должны быть внутри жгута, поэтому с них начинают раскладку;

– внутри жгута укладывают короткие провода малых сечений;

– длинные про­вода укладывают снаружи с образова­нием лицевой стороны;

– шаг вязки жгу­тов выбирают в зависимости от пло­щади сечения жгута, количества про­водов и диаметра жгута по табл. 7.2.

Таблица 7.2. Шаг вязки жгутов

Площадь сечения провода менее 0,33 мм2 Площадь сечения провода более 0,33 мм2
n, штt, штn, штt, шт
5 – 15
16 – 20
>20
5 – 10
10 – 12
13 – 18
11 – 30
>30
15 – 20
8 – 30
30 – 40

Кроме того:

– концы жгута должны иметь бандажи и оконечные узлы;

– для защиты от механических повре­ждений жгут по всей длине или на отдельных участках обматывают изо­ляционной лентой;

– жгут на каркасе крепят металлическими скобками с установкой под
ним изоляционных трубок или про­кладок из лакоткани (длина закреп­ления 150-200 мм);

– отверстия в каркасе, через которые проходят жгуты, должны иметь за­кругленные кромки и резиновые втулки;

– при пайке проводов жгута обязательно применяют их механическое
крепление на контактных лепестках путем продевания в отверстие лепестка и загибки.

Если аппаратура предназначена для работы в условиях тряски и вибрации, концы проводов огибают вокруг лепе­стков на 1-2 оборота и обжимают. Запрещается паять незакрепленные концы (встык и внахлестку).

Для большинства монтажных соеди­нений, допускающих нагрев до 280°С, применяется припой ПОС 40, для наиболее ответственных соединений применяют припой ПСр 2,5, который содержит 2,5 % Ag, 5,5 % Sn и 92 % Pb и имеет температуру кристаллизации 305°С. Для пайки проводов, допускаю­щих нагрев до 230°С, применяют при­пой ПОС61.

Для механизации операций изготов­ления жгута в условиях серийного производства используют конвейер­ные линии. В этом случае технологи­ческий процесс разбивают на ряд про­стых операций; например, на одном рабочем месте осуществляют расклад­ку проводов одного сечения и марки. Такт работы составляет 5-7,5 с. Кон­вейер для изготовления жгутов замкнут в горизонтальной плоскости и транспортирует шаблоны с помощью тележек. Он оснащается пистолетами для вязки жгутов, приспособлениями для снятия изоляции и лужения.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Для раскладки жгутов разработан автомат с программным управлением модели

KL-327, выполняющий сле­дующие операции:

– выбор провода и подготовку его к раскладке по рас­цветке и сечению;

– крепление начала проводника обмоткой вокруг шпильки на шаблоне;

– раскладку провода;

– об­резку провода.

Автомат раскладывает провода марки МГШВ сечением до 0,5 мм2 со скоростью 10 м/мин. Наи­большее количество раскладываемых цепей – 102, габаритные размеры жгутов – до 1000×400 мм.

Для изготовления жгутов использу­ют РТК, которые включают:

– робот-манипулятор (РМ-01),

– универсальный шаблон,

– сменную оснастку робота (схваты, механизм раскладки прово­да).

Средняя скорость укладки прово­дов не менее 0,25 м/с.

Плоские ленточные кабели (ПЛК) применяют для электрического меж­блочного монтажа в ЭВМ и другой ЭА. Кабели обеспечивают передачу ВЧ-сигналов с высокой стабильно­стью характеристик, обладают доста­точным теплоотводом, устойчивы к климатическим воздействиям. Исполь­зование плоских кабелей позволяет уменьшать габариты и массу аппара­туры по сравнению с объемным мон­тажом, вести монтаж в трех плоско­стях, чему способствует гибкость ка­белей.

Основными элементами гибких ка­белей являются многожильные ленточ­ные проводники и специальные со­единители. Плоские ленточные кабе­ли могут быть опрессованными, пле­теными, ткаными и печатными. Лен­точные опрессованные кабели имеют токоведущие жилы из меди с галь­ваническим покрытием серебром, оловом или никелем, которые изоли­рованы друг от друга путем опрессовки в пластмассовую ленту из обычно­го или облученного полиэтилена, поливинилхлорида, полиимида, лавсана или стекловолокна. Кабели марок ПЛП и КППР предназначены для фиксированного внутри- и межблоч­ного монтажа, ПЛП МО – для монта­жа подвижных устройств, ЛЛПС – для монтажа цепей, работающих при напряжении 115 В и частоте 5000 Гц, ПЛМ – для фиксированного монтажа ПП. Ленточные высокочастотные ка­бели с группами жил типа ПВП и ЛПВЛ применяют для монтажа бло­ков ЭВМ с электрическим напряжени­ем до 100 В и частотой до 1 кГц.

Ленточные плетеные провода марок ЛФ и ЛФЭ имеют скрученные из мед­ной посеребренной проволоки токове­дущие шины, расположенные в один ряд и скрепленные нитью, пропитанной лаком. Они предназначены для работы в цепях с напряжением до 100 В и частотой 5 кГц.

Ленточные тканые провода изготав­ливают из обычных монтажных прово­дов марок МГШВЭ, МГШП, МГТФ с саржевым переплетением плотностью 8-10 нитей на 1 см.

Гибкие печатные кабели представ­ляют собой систему печатных провод­ников, расположенных на диэлектри­ческом основании. Их изготавливают из фольгированных гибких диэлектри­ков марок ФДМ-3, НС-1, ФД-1 хими­ческим методом. Многослойные печатные кабели получают прессовани­ем нескольких однослойных или дву­сторонних ПП с металлизированными монтажными отверстиями.

Подготовка ленточных проводов к монтажу включает мерную резку, уда­ление изоляции с концов провода, на­несение покрытия на оголенные токо­ведущие жилы. Изоляцию удаляют механическим, термомеханическим и химическим методами. Механическую зачистку ленточных проводов с фто­ропластовой изоляцией, имеющей слабую адгезию с токоведущими шинами, осуществляют строганием с продоль­ным перемещением резца. Резец по ширине больше ленточного провода и удаляет изоляцию в течение несколь­ких секунд. Применяют возвратно-по­ступательное движение резца шири­ной 2,0-2,5 мм с углом при вершине 30°. Резец удаляет изоляцию полоска­ми, равными его ширине (рис. 7.12).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 7.12.Механическое удаление изоляции с ленточного провода

Изоляцию удаляют также путем шлифования абразивными кругами. Круги из стекловолокна диаметром 30-55 мм вращаются со скоростью до 45 м/с. В результате абразивного и те­плового воздействия происходит раз­мягчение термопластичной изоляции и механическое удаление ее вращаю­щимися кругами. Примером термического удаления изоляции является лазерная зачистка. Сфокусированный луч лазера 1 испа­ряет изоляцию на небольшом участке ленточного провода 2, затем удаляе­мый участок 3 легко механически снять с провода (рис. 7.13). Мощ­ность лазерной установки 30 Вт, ско­рость удаления 0,09-0,36 м/мин.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 7.13.Удаление изоляции с ленточного про­вода с помощью лазера..

Для защиты медных токоведущих жил ленточного провода от окисления и для обеспечения пайки или сварки на них наносят гальванические по­крытия никелем, золотом, сплавами серебро – сурьма, олово – висмут.

В процессе сборки и монтажа лен­точных кабелей применяют неразъем­ные и разъемные электрические со­единения проводов. Неразъемные со­единения обеспечивают постоянные внутриплатные, межплатные, меж­блочные, межкабельные соединения, разъемные – возможность периодиче­ского подключения и отключения ленточного кабеля. Неразъемные мон­тажные соединения выполняют пай­кой, сваркой, обжиганием, врезанием, накруткой, для разъемных применяют различные по конструкции разъемы.

Паяные неразъемные межкабельные соединения получают с помощью термоусадочных паяльных муфт типа «термофит» (рис. 7.14).

Технологические основы индивидуальной пайки.Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 7.14. Соединение ленточных проводов па­яльными муфтами (а)

и загерметизированное со­единение (б).

Муфта состо­ит из изоляционной оболочки 1, коль­ца припоя 2, содержащего флюс, и двух уплотнительных герметизирую­щих колец 3. Оболочку из термоуса­дочного материала (поливинилхлорид, фторопласт, политетрафторэтилен) фор­муют и подвергают гамма-облучению, в результате которого в структуре ма­териала возникают поперечные связи в молекулярных цепях, а материал приобретает свойство термоусадки, т. е. после быстрого нагревания дает усадку до первоначальных размеров перед размягчением.

В муфту с двух сторон вводят соединяемые проводники 4 и нагревают ее в тепловом рефлекторе или источнике ИК-облучения. В процессе нагревания происходит расплавление кольца припоя и его деформация – усадка оболочки и образуется изолированное герметизированное соединение. Уплотнительные кольца могут иметь и плоскую прямоугольную форму для соединения ленточных проводов с плоскими шинами.

Читайте также:

§

Технологическая тренировка ЭА пред­ставляет собой испытания аппаратуры с целью выявления и устранения приработочных отказов. Интенсивность отказов элементов зависит от их типа, режима работы, технологии изготов­ления, условий эксплуатации и изме­нения во времени (рис. 8.3).

Период приработки характеризуется низкой надежностью, что объясняется действием технологических дефектов. С целью их устранения и проводится технологическая тренировка, продол­жительность которой обычно 10–200 ч в зависимости от типа ЭА. Для сокращения времени технологической тренировки ее совмещают с испыта­ниями на воздействие вибраций, термоциклирования, повышенного на­пряжения питания.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.8.3. Зависимость интенсивности отказов от времени.

После окончания «жестких» техно­логических испытаний аппаратура должна проработать такое же время в нормальных условиях. Поскольку в процессе технологической тренировки происходит иногда отклонение пара­метров за пределы ТУ, необходимо предусмотреть регулировочную опера­цию и повторить технологический прогон. Нарушение режимов и про­должительности технологической тре­нировки оборачивается значительным браком готовой продукции.

При проектировании технологиче­ской тренировки определяют:

– время тренировки (10 – 200 ч);

– последовательность и жесткость технологических испытаний, при которых постепенно уменьшается «жесткость» режима (термоудар, циклическое воздействие температур и др.);

– периодичность проверки параметров;

– объем контролируемых параметров, автоматизацию контроля ряда параметров аппаратуры.

Для ускоренных испытаний блоков на ПП применяют термоциклы по программе (рис.8.4).

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис.8.4. Программа термоциклов для ускоренных испытаний ПП.

Соотношение амплитуды деформации ПП и числа циклов изменений напряжения до разрушения, вызванного усталостны­ми явлениями, определяет уравнение Коффрина- Мэнсона

Технологические основы индивидуальной пайки.

где Nот – число циклов до наступления отказа.

ε – фактическая деформация;

ε0амплитуда остаточной деформации;

β – константа кривой усталости (для ПП β =2).

По режиму термоциклов достигает­ся ускорение испытаний в 1000 раз.

Испытания на термоудар проводят­ся с целью определения устойчивости межсоединений в ПП путем контроля изменения сопротивления последова­тельно соединенных металлизирован­ных отверстий («ныряющий проводник»). Испытуемая плата не должна иметь покрытия, которое снимается химическим способом.

Сопротивление измеряется при по­стоянном токе (100±5) мА четырехзондовым методом. Степень изменения сопротивления является показателем качества металлизации отверстия. Тер­моудар осуществляется по следующей программе погружений:

– в холодную ванну при Т = (25±2)°С,

– в нагретую ванну при Т = (260±5)°С в течение (20±1) с (2 – 3 цикла),

– в холодную ванну.

Ускоряющим фактором для боль­шинства механизмов отказов является повышенная температура. Коэффици­ент ускорения КТопределяется по уравнению Аррениуса:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где Еаэнергия активации механиз­мов отказов, эВ;

К – постоянная Больцмана: К = 8,6·10 -5 эВ/К;

То, Тф – температура изделия соответственно начальная и в форсированном

режи­ме, К.

Температура кристалла рассчитыва­ется так:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где Тосн – температура основания;

RТ– тепловое сопротивление перехода кристалл – окружающая среда;

Rрас – мощность рассеиваемая на кристалле.

Для ИМС при отсутствии экспери­ментальных данных Еа 0,4 эВ, RТ = 100 K/Bт. При выборе параметров необходимо учитывать следующее: тем­пература перехода кристалл – основа­ние не выше 250°С, при наличии кон­тактов Аи – Аl не выше 200°С, плот­ность тока в пленках Аl-металлизации не должна превышать 2·10 -6А/см2, коэффициент ускорения KТ5.

Длительность ускоренных испытаний:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где tи – время испытаний;

п0 – объем выборки при обычных испытаниях;

пу– объем выборки при ускоренных испытаниях на безотказность.

Прииспытаниях монтажных соеди­нений на надежность по заданной программе можно рекомендовать вре­менной график испытаний, показан­ный на рис. 8.5.

Технологические основы индивидуальной пайки.

Рис. 8.5. График испытаний на надежность.

Объем испытаний устанавливают исходя из экспоненциального закона распределения времени работы соеди­нений до отказа:

Технологические основы индивидуальной пайки.

где N – объем выборки;

r0 – коэффи­циент, зависящий от доверительной вероятности:

при Р=0,90 r0 = 2,30, при Р = 0,95 r0 = 3,0;

λ – интенсив­ность отказов для паяных соединений (2 ·10 -9 ч -1 для бытовой РЭА,

1·10 -9 ч -1 для специальной).

ЛИТЕРАТУРА

1. Достанко А.П., Ланин В.Л., Хмыль А.А., Ануфриев Л.П. Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства. Мн.: Вышэйшая школа, 2002..

Технологические основы индивидуальной пайки.

2. Достанко А.П., Пикуль М.И. Хмыль А.А. Технология производства ЭВМ. Мн.: Высшая школа, 1994.

3. Ланин В.Л., Емельянов В.А., Хмыль А.А. Проектирование и оптимизация технологических процессов производства электронной аппаратуры. Мн.:БГУИР, 1998.

4. Ланин В.Л. Технология сборки, монтажа и контроля в производстве электронной аппаратуры. Мн.: БГУИР, 1987.

5. Емельянов В.А., Ланин В.Л., Хмыль А.А. Технология электрических соединений в производстве электронной аппаратуры. Мн.: Бестпринт, 1997.

.

Читайте также:

Реферат: технологические основы индивидуальной пайки — — банк рефератов, сочинений, докладов, курсовых и дипломных работ

Индивидуальная
пайка применяется
при монтаже
блоков в условиях
мелкосерийного
производства,
а также во всех
случаях ремонтных
работ. Технологический
процесс индивидуальной
пайки состоит
из следующих
операций:

фиксация
соединяемых
элементов;

нанесение
дозированного
количества
флюса и припоя;

нагрев
места пайки
до заданной
температуры
и выдержка в
течение фиксированного
времени;

охлаждение
соединения
без перемещения
паяемых деталей;

очистка
и контроль
качества соединения.

Для обеспечения
надежности
паяных соединений
предусматривают:

механическое
закрепление
элементов и
монтажных
проводников
на контактных
лепестках и
гнездах при
объемном монтаже;

выбор
оптимальных
зазоров в
конструкции
паяных соединений
между поверхностями
монтажных
элементов.

При пайке
оловянно-свинцовыми
припоями такие
зазоры определяются
по формуле:

Технологические основы индивидуальной пайки

где dотв
– диаметр
металлизированного
отверстия;


– диаметр вывода
ЭРЭ.

Основные
типы монтажных
соединений
в производстве
ЭА показаны
на рис.1.. Пайка
выводов 1 в
неметаллизированные
отверстия
печатных плат
2 (рис.1, а) отличается
тем, что припой
3 не полностью
заполняет
монтажное
отверстие.
Вследствие
этого снижается
механическая
прочность
соединения,
повышается
вероятность
отслоения
контактных
площадок 4.
Соединение
с полным пропоем
металлизированного
отверстия
(рис.1,б) получается
при рациональном
выборе зазора
и большом времени
пайки в условиях
хорошей смачиваемости
металлизированного
отверстия.
Соединение,
показанное
на рис. 1в, формируется
при точном
совмещении
вывода с контактной
площадкой
(фиксация элемента).

Технологические основы индивидуальной пайкиТехнологические основы индивидуальной пайки

Рис.1 Типы
монтажных
соединений.

Температура
пайки выбирается
из условия
наилучшей
смачиваемости
припоем паяемых
деталей и отсутствия
значительного
теплового
воздействия
на паяемые
элементы. Практически
она на 20–50°С выше
температуры
плавления
припоя. Как
видно из графической
зависимости
(рис.2), на участке
А смачивание
недостаточное,
С – максимальное,
В – оптимальное
(не вызывает
перегрева
припоя и паяемых
материалов).

Требуемый
температурный
режим при
индивидуальной
пайке обеспечивается
теплофизическими
характеристиками
применяемого
паяльника:

температурой
рабочего конца
жала;

степенью
стабильности
этой температуры,
обусловленной
динамикой
теплового
баланса между
теплопоглощением
паяемых деталей,
теплопроводностью
нагревателя
и теплосодержанием
паяльного
жала;

мощностью
нагревателя
и термическим
КПД паяльника,
определяющими
интенсивность
теплового
потока в паяемые
детали.

Технологические основы индивидуальной пайки

Рис. 2.
Зависимость
площади смачивания
от температуры
припоя

В технологии
ЭА поддержание
на заданном
уровне температуры
жала паяльника
является весьма
важной задачей,
поскольку при
формировании
электромонтажных
соединений
на печатных
платах с использованием
микросхем,
полупроводниковых
приборов и
функциональных
элементов,
термочувствительных
и критичных
к нагреву, возможны
выход из строя
дорогих и дефицитных
элементов,
снижение надежности
изделия. Особенно
критична к
температурному
режиму ручная
пайка паяльником,
которая имеет
следующие
параметры:
температура
жала паяльника
280 – 320 °С, время
пайки не более
3 с. Однако из-за
интенсивной
теплоотдачи
сначала в припой,
набираемый
на жало, а затем
в паяемые элементы
температура
рабочей части
жала паяльника
снижается на
30–110 °С и может
выйти из оптимального
температурного
интервала пайки
(рис. 3).

Технологические основы индивидуальной пайки

Рис. 3.
Термический
цикл пайки
паяльником.

Соотношение
времени пайки
и продолжительности
пауз между
пайками должно
обеспечить
восстановление
рабочей температуры
паяльного жала.
Длительность
восстановления
зависит от
теплопроводности
жала, его длины,
эффективной
мощности нагревателя
и степени охлаждения
при пайке.
Рекомендуемые
мощности паяльников:

для пайки
ИМС и термочувствительных
ЭРЭ 4, 6, 12, 18 Вт;

для печатного
монтажа 25, 30, 35, 40,
50, 60 Вт;

для объемного
монтажа 50, 60, 75, 90,
100, 120 Вт.

КПД паяльников
имеет в настоящее
время тенденцию
к повышению
от 35 до 55 % в связи
с применением
внутреннего
обогрева жала
вместо внешнего.
Напряжение
питания нагревателя
выбирается
равным 24, 36, 42 В, а
в бытовых паяльниках
– 220 В.

Стабилизация
температуры
рабочего жала
паяльников
достигается
несколькими
способами:

тиристорным
терморегулятором,
состоящим из
датчика температуры,
закрепляемого
в паяльном
жале на расстоянии
30 – 40 мм от рабочего
торца, и схемы
управления.
Точность
регулирования
температуры
непосредственно
в датчике достигает
±2 °С, однако
на рабочем
конце жала она
достигает
±(5–10) °С за счет
инерционности
теплового поля
(прибор «Термит»);

нагревателем
с переменным
электросопротивлением,
зависящим от
температуры.
Например, в
монтажном
паяльнике
фирмы Philips (Германия)
нагревательный
элемент состоит
из агломерата
свинца и бария,
сопротивление
которого возрастает
в сотни раз
при нагревании
выше точки
Кюри, в результате
чего сила тока
снижается и
паяльник остывает,
а после охлаждения
ниже точки
Кюри процесс
развивается
в обратном
порядке;

использованием
магнитного
датчика (рис.4),
изменяющего
свои свойства
при нагреве
выше, точки
Кюри, в результате
чего в паяльнике
фирмы Weller (США)
происходитотключение
нагревателя;

использованием
массивного
паяльного жала
и близким
расположением
нагревателя.

Паяльные
жала характеризуются
следующими
геометрическими
параметрами:

длиной,

диаметром,

формами
загиба жала
и заточки рабочего
конца.

Технологические основы индивидуальной пайки

Рис.
4. Паяльник
фирмы Weller с
термостабилизацией:

1

включатель;
2 — постоянный
магнит; 3 — датчик;
4
— нагреватель

Длина
жала зависит
от пространственного
расположения
паяных соединений
и может быть
от 10 мм (микропаяльники)
до 30 – 50 мм (паяльники
для объемного
монтажа). Диаметр
жала должен
в 15–25 раз превышать
диаметр проводника
и выбирается
из ряда предпочтительных
диаметров: 0,5;
0,8; 1,5; 3; 5; 8; 10 мм. Форма
загиба жала
выбирается
в зависимости
от глубины
монтажа и
интенсивности
тепловой нагрузки,
а также пространственного
расположения
паяемых соединений
(рис. 5, табл. 1).

Технологические основы индивидуальной пайки

Рис.
5. Формы
загиба паяльных
жал

Табл.
1. Унифицированный
ряд загиба
паяльных жал

Индекс
жала

Угол
загиба,

град

Характеристика
применения
Глубина
монтажа
Интенсивность
нагрузки
Расположение
соединений

А

Б

В

Г

0

90

120

135

Большая

Средняя

Небольшая

То
же

Любая

Средняя

То
же

Высокая

Разнотипное

Однотипное

Многообразие
пространственного
положения

Форма
заточки жала
зависит от
плотности
монтажа, размеров
контактных
площадок,
интенсивности
тепловой нагрузки
(рис. 6, табл. 2).

Технологические основы индивидуальной пайки

Рис.6. Формы
заточки паяльных
жал.

Табл. 2.
Унифицированный
ряд заточки
паяльных жал

Номер
заточки
Конфигурация
жала

L,

мм

Характеристика
применения
Плотность
монтажа
Размер
контактных
площадок
Интенсивность
тепловой нагрузки

1

2

3

4

5

6

Две
рабочие плоскости

То
же

То
же

Одна
рабочая плоскость

Три
рабочие плоскости

Увеличенная
поверхность

2

4

6

5

3

До
1

Высокая

То
же

Средняя

Высокая

Средняя

Высокая

Небольшой

Средний

Большой

Средний

То
же

Небольшой

Небольшая
Средняя

Высокая

Средняя

То
же

То
же

Для унификации
паяльных жал
введены следующие
их обозначения
из трех знаков:

первый
определяет
диаметр жала,

второй
(буква) — угол
загиба жала,

последний
(цифра) — номер
заточки, например
8Б6, 5А4 и т. д.

Эрозионная
стойкость жала
паяльника
определяет
его долговечность.
Обычное медное
жало из-за
интенсивного
растворения
в припое после
1000 паек теряет
форму и нуждается
в заточке. Для
защиты жала
применяют
гальваническое
покрытие никелем
толщиной 90–100
мкм, что удлиняет
срок службы
жала примерно
вдвое. Перспективное
решение проблемы
– применение
порошковых
спеченных
сплавов медь-вольфрам.
Повышенная
термо- и износостойкость
вольфрама
удачно сочетается
с хорошей
теплопроводностью
меди. Гарантированная
пористость
материала
улучшает смачивание
жала припоем.

Паяльник
фирмы Weller для
ремонтно-монтажных
работ имеет:

время
нагрева жала
до температуры
270°С – 6 с;

встроенную
подсветку зоны
пайки;

время
работы от кадмиевой
батарейки –
около 10 ч;

три сменных
жала диаметрами
0,8; 1,5; 2,5 мм и длиной
63 мм;

удобный
дизайн, обеспечивающий
включение
питания нажатием
кнопки непосредственно
перед выполнением
пайки.

Эта фирма
выпускает
устройства
типа HEAT-A-DIL для
распайки ИМС
и ремонта электронных
блоков на печатных
платах, имеющие
сменные насадки
для ИМС с различным
количеством
выводов и экстракторы
для демонтажа
ИМС с печатных
плат.

Фирма
Расе Inc. (США) выпустила
микропортативный
прибор МР-1 для
припаивания
и распаивания
элементов (рис.
7), предназначенный
для ремонтных
работ в различных
условиях и
работающий
от сети 220 В или
12-вольтной батареи.
Время нагрева
паяльника –1
мин, обеспечивается
надежный контроль
температуры
наконечника
паяльника.

Ряд зарубежных
фирм выпускает
паяльные станции,
состоящие из
стабилизированного
блока питания,
паяльника с
набором сменных
жал и вакуумного
отсоса припоя
из зоны пайки,
представляющего
собой конструкцию
типа медицинского
шприца с пружиной.

Список
используемой
литературы

1.
Достанко А.П.,
Ланин В.Л., Хмыль
А.А., Ануфриев
Л.П. Технология
радиоэлектронных
устройств и
автоматизация
производства.
Мн.: Вышэйшая
школа, 2002..

2.
Достанко А.П.,
Пикуль М.И. Хмыль
А.А. Технология
производства
ЭВМ. Мн.: Высшая
школа, 1994.

3.
Ланин В.Л., Емельянов
В.А., Хмыль А.А.
Проектирование
и оптимизация
технологических
процессов
производства
электронной
аппаратуры.
Мн.:БГУИР, 1998.

4.
Ланин В.Л. Технология
сборки, монтажа
и контроля в
производстве
электронной
аппаратуры.
Мн.: БГУИР, 1987.

5.
Емельянов В.А.,
Ланин В.Л., Хмыль
А.А. Технология
электрических
соединений
в производстве
электронной
аппаратуры.
Мн.: Бестпринт,
1997.

Читайте также:  Пайка радиодеталей: выбор паяльника для радиолюбителей, температура плавления припоя. Как правильно паять радиоэлементы своими руками?
Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий