Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами Как паять

Поверхностный монтаж

Развитие
электроники сопровождается уменьшением
размеров электронных компонентов. На
современном этапе развития электроники
с появлением компонентов, имеющих
большое число выводов, стало ясно, что
прежние методы разработки и сборки не
могут удовлетворять сегодняшним
требованиям производства электроники.
Это привело к появлению планарных
компонентов и поверхностного монтажа,
что позволило в высокой степени
автоматизировать сборочные процессы,
достичь высокой плотности монтажа,
снизить объем, вес и размеры. Сборку с
применением одних планарных компонентов,
устанавливаемых на проводящий рисунок
платы, называют поверхностным монтажом.
Сборка состоит из следующих этапов:
перенос паяльной пасты, установка
компонентов, расплавление пасты и
контроль. Поверхностный монтаж
обеспечивает высокую надежность
изготавливаемой электроники.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Участок
модуля, выполненного по технологии
поверхностного монтажа.

Широкое
распространение поверхностный монтаж
получил к концу восьмидесятых годов.
Новизна заключается в использовании
вместо компонентов на выводах, вставляемых
в отверстия платы, применение компонентов
припаиваемых к контактным площадкам,
сформированным проводящим рисунком.
Планарные компоненты не имеют выводов
совсем или редко имеют короткие выводы.
Отсутствие отверстий для установки
компонентов снижает затраты на
изготовление платы. Планарные компоненты
унифицированы, в несколько раз меньше,
вдвое дешевле выводных аналогов. Модули,
собранные по технологии поверхностного
монтажа имеют плотное размещение
компонентов, малое расстояние между
компонентами и контактными площадками.
Уменьшение длины проводников улучшает
передачу высокочастотных и слабых
сигналов, уменьшается нежелательная
индуктивность и емкость. Планарные
радиоэлементы имеют низкую цену.
Поверхностный монтаж сегодня распространен
намного шире монтажа в отверстия.
Постоянно снижается себестоимость
сборки.

Поверхностный
монтаж обладает рядом недостатков.
Жесткое крепление компонента за корпус
к проводящему рисунку приводит к
разрушению компонентов, подвергающихся
воздействию перепадам температур.
Модули, собранные из планарных компонентов
боятся перегрева при пайке, сгибов и
ударов. Эти воздействия приводят к
трещинам компонентов. Разработчик
печатных плат должен проектировать
проводящий рисунок, обеспечивающий
равную скорость нагревания контактов
компонента благодаря симметричности
тепловых полей. Технология групповой
пайки включает в себя режим работы
оборудования и технологическую оснастку
обеспечивающие одинаковую скорость
нагревания контактов каждого компонента
для исключения брака. Требуется точно
соблюдать требования переноса пасты
на плату и режим работы паяльного
оборудования. Повышаются требования к
транспортировке и хранению планарных
компонентов и материалов для монтажа.
Отработка трассировки проводящего
рисунка требует больше средств. Возрастают
затраты на технологическую оснастку
при выпуске опытных партий. Ремонт
модулей собранных поверхностным монтажом
требует специализированного инструмента.

Читайте также:  Все, что вам нужно знать о паяльном олове

Нанесение
пасты на контактные площадки выполняется
дозатором при отработке макетного
образца платы, а при серийном изготовлении
модулей используется трафарет совместно
с оснасткой.

Трафарет изготавливается
из металлической фольги, имеющей толщину
от 0,075 до 0,2 мм с отверстиями прямоугольной,
трапециевидной или круглой формы. может
быть изготовлен из различных материалов:
нержавеющей стали, никеля, бронзы. Чаще
других материалов для изготовления
трафарета применяется сталь.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Чтобы
обеспечить постоянство объема наносимой
пасты и ее легкий выход на плату отверстия
выполняют с закругленными углами.
Металлические трафареты имеют
продолжительный срок службы и позволяют
быстро и точно нанести паяльную пасту
или клей. Трафарет, выполненный из
нержавеющей стали, имеет полированную
поверхность, не нуждается в механической
обработке, не растягивается. Расчетный
срок службы исчисляется десятками тысяч
проходов. Отверстия делают с помощью
травления, вырезаются лазером или с
помощью гальванопластики. При изготовлении
лазерной резкой луч выжигает отверстие
требуемого размера с отклонением не
более 0,005 миллиметра. Другое преимуществом
лазерной резки – возможность изменения
конусности стенок отверстия. Трафареты,
выполненные лазерной резкой, отличаются
высокой точностью.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Изготовление
трафарета с помощью лазера.

Применение
трафаретов позволяет использовать
платы, изготавливаемые из различных
материалов, они применимы для компонентов
с расстоянием между выводами меньше
0,6 мм. Изготовление трафаретов травлением
имеет некоторые недостатки. Отделение
паяльной пасты затруднено из-за имеющегося
в отверстиях уклона, возможно смыкание
отверстий, при фотолитографии затруднено
совмещение рисунков на двух сторонах
заготовки трафарета.

Для
сокращения сроков изготовления модулей
несколько плат объединяют в одну
групповую плату. Для групповой платы
изготавливается большой трафарет. Паста
переносится на групповую плату через
один трафарет за один проход.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Компоненты
устанавливаются на групповую плату с
помощью автомата.

После
переноса пасты на групповую плату на
нее устанавливаются компоненты и
выполняется расплавление пасты.

Проектирование
трафарета ведется в программах
предназначенных для разработки печатных
плат. Изготовление производится
непосредственно по данным файла
трафарета.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Графические
данные файла трафарета, подготовленного
в программном пакете разработки плат
PCAD.

Проектирование
трафарета ведется, ориентируясь на
проводящий рисунок платы и размеры
рамки установки трафарета. Исходя из
размеров рамки, имеющейся в распоряжении
производства, рассчитывается сколько
плат объединить в одну группу.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Трафарет
установлен в рамку.

Трафарет
закрепляется между слоями рамки благодаря
штырям, находящимся на нижнем слое. В
файл трафарета вносятся отверстия,
соответствующие расположению штырей
рамки. Нанесение точного количества
пасты снижает вероятность появления
замыканий проводников.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Перенос
пасты с помощью автоматического
оборудования.

Паяльная
паста –
густая смесь, состоящая из размельченного
припоя и жидкого флюса. Пример сплава
припоя: 61 % олова, 37 % свинца, 2 % серебра.
Свойства пасты продиктованы составляющими
композиции и размерами частиц порошка
припоя. Чаще, производятся пасты, не
требующие отмывки после пайки, или
остатки флюса смываются водой. Пасты
без свинца на основе канифоли применяются
значительно реже. Паста должна храниться
несколько месяцев без ухудшения свойств,
должна обеспечивать качественное
соединение компонентов и платы, при
расплавлении не должны образовываться
шарики припоя. Паста должна удерживать
компоненты до пайки, не растекаться при
предварительном нагреве, после пайки
должен оставаться минимум флюса.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Перенос
пасты на плату с помощью ракеля вручную.

Перед
нанесением пасты следует проверить
совпадение отверстий трафарета с
проводящим рисунком платы. Паста
продавливается ракелем через отверстия.
После нанесения пасты на плату трафарет
чистится от остатков пасты. В результате
на контактных площадках остается слой
пасты, находящийся в центре контактной
площадки. Ракели бывают различной
конструкции и изготавливаются из резины,
пластика или металла.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Дозатор
пасты, управляемый электронным блоком.

Ручной
дозатор предназначен
для нанесения паяльной пасты на контактные
площадки платы. Вместо использования
трафарета и сопутствующего оборудования
паста наносится малыми порциями по
очереди на контактные площадки при
помощи дозатора. При использовании
дозатора затрачивается больше времени,
но не всегда есть возможность разрабатывать
и изготавливать трафарет. В условиях
мелкосерийного производства и при
изготовлении макетных образцов удобно
использовать дозатор. При этом объем
наносимой пасты определяется оператором
или блоком управления.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Паяльная
паста нанесена на контактные площадки
платы.

Установка
планарных компонентов на
плату с нанесенной пастой может
выполняться вручную или с помощью
средств автоматизации. При ручной
установке неизбежны ошибки в номиналах
компонентов. Невозможно обеспечить
верный и одинаковый прижим компонентов
к пасте. Для исключения ошибок при сборке
модулей применяют разную степень
автоматизации.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Установка
микросхемы с помощью полуавтомата.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Установка
компонентов полным автоматом.

Полные
автоматы используются в стабильно
работающем производстве при выпуске
больших партий модулей. Цена полного
автомата определяется конфигурацией
и функциями: поддерживаемые виды
питателей, техническое зрение, разрешающая
способность установки, темп работы,
число головок и другие. Цена полного
автомата составляет десятки тысяч
долларов.

Бесконтактная
пайка.
Для надежного соединения пайка должна
занимать минимальное время при высоком
смачивании поверхностей. Для этого
нужны активные флюсы, не вызывающие
коррозию. Противоречие между
производительностью и надежностью
можно разрешить при переходе к
бесконтактным технологиям пайки. Это
связано с необходимостью увеличения
теплопроводности, которая выше у
излучения. Использование бесконтактных
технологий пайки способствует сокращению
времени нагрева. Бесконтактная пайка
исключает внесение примесей в припой.
Исключается повреждение компонентов
статическим электричеством.

Расплавления
пасты можно выполнять с помощью горячего
воздуха, инфракрасного излучения,
кварцевого нагрева и их комбинацией.
Все большее распространение получает
пайка с помощью лазерного луча. Температура
соединений зависит от поглощения тепла
компонентами и поверхности платы.
Недостатком бесконтактных технологий
пайки является зависимость нагрева
области пайки от множества факторов.

Инфракрасная
пайка производится
в специальных печах, которые можно
разделить на два класса. Кабинетные
печи: плата находится в печи неподвижно.
Конвейерные печи: плата на конвейере
перемещается через все зоны с различной
температурой. Все чаще применяется
пайка в инертном газе для снижения
окисления.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Печь
для расплавления паяльной пасты
кабинетного типа
инфракрасного
излучения с принудительной конвекцией
воздуха.

Для
выполнения инфракрасной пайки
предназначены печи, различные по
конструкции, в основном, конвекционного
типа. В таких печах нагрев платы и
компонентов происходит интенсивным
инфракрасным излучением, одновременно
горячий воздух подается на платы и
обеспечивает равномерный прогрев. Печь
должна выдержать требуемый режим нагрева
платы. Для правильного расплавления
пасты недостаточно требуемой температуры.
Под воздействием температуры в пасте
происходит расплавление частиц припоя,
флюс растворяет оксидную пленку на
соединяемых поверхностях. Должно
происходить поэтапное нагревание платы
до точки расплавления и охлаждение по
программе, записанной в памяти контроллера
печи. Это предотвращает компоненты от
термоудара и плату от коробления,
улучшает прочность соединения.

Недостатком
печей является вибрация плат под
действием интенсивного движения воздуха.
Постоянное снижение габаритов электронных
приборов приводит к сокращения размеров
плат. Чем меньше плата, тем сильнее она
подвержена перемещению воздушным
потоком. В момент расплавления пасты
компоненты плавают на поверхности
расплавленного припоя и незначительной
вибрации платы достаточно для смещения
компонента или выпадения с платы. Потоки
воздуха внутри печи движутся с различной
интенсивностью. При изготовлении партии
вся решетка занята платами и от загрузки
к загрузке платы в одной и той же области
печи вибрируют и лишаются компонентов.
Изготовить оснастку для фиксации плат
невозможно. Применить металл в условиях
инфракрасного излучения нельзя –
неизбежен перегрев плат в точках
фиксации. Требуется керамика. Изготовление
керамической оснастки для каждого вида
плат дорого.

Пайка радиоэлементов поверхностного монтажа с выводами

Недостатком,
сдерживающим распространение лазерной
пайки, является цена оборудования. Также
сдерживает распространение потребность
в новых флюсах и способах их дозирования.

Лазерное
излучение обеспечивает возможность
прецизионной пайки планарных компонентов.
Для пайки планарных компонентов применяют
лазерные диоды и световоды.

Проводятся
исследования по совершенствованию
лазерной пайки. Возможности этой
технологии далеко не исчерпаны и есть
основания ожидать знакомства с новыми
гранями лазерной пайки. Известно
увеличение активности поверхностей
при импульсном лазерном воздействии.
Ведется разработка пайки без флюса с
применением модулированного лазерного
излучения. Подъем производительности
возможен при раздвоении луча или в
результате применения методов для
направления излучения на все соединения,
относящиеся к одной микросхеме или на
всю плату. Есть перспективы применения
лазерной пайки при смешанном монтаже.

Двусторонний
поверхностный монтаж можно
выполнять различными способами. Проблема
заключается в том, что если нанести
пасту на обе стороны, поставить компоненты
и расплавить пасту, то делать этого
нельзя. Компоненты на нижней стороне
отвалятся. Поэтому вначале наносится
паста и клей на одну сторону платы и
устанавливаются компоненты. Затем
производят оплавление пасты и полимеризацию
клея. Плата переворачивается, наносится
паста и устанавливаются компоненты на
вторую сторону платы, после чего опять
производится нагрев и расплавление
пасты на второй стороне.

Соседние файлы в папке Все о пайке макс

  • #Паяное соединение 1.vsd
  • #Паяное соединение 2.vsd
  • #Паяное соединение 3.vsd
  • #Паяное соединение 4.vsd

Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа Введение

Поверхностный монтаж
печатных плат, также называемый ТМП
(технология монтажа на поверхность),
SMT (surfacemounttechnology) и SMD-технология (от
surfacemountdevice – прибор, монтируемый на
поверхность), появился в 60-х годах XX века
и получил широкое развитие в конце 80-х
годов. Данная технология является
наиболее распространенным на сегодняшний
день методом конструирования и сборки
электронных узлов на печатных платах.
Основным ее отличием от «традиционной»
технологии монтажа в отверстия является
то, что компоненты монтируются на
поверхность печатной платы, однако
преимущества технологии поверхностного
монтажа печатных плат проявляются
благодаря комплексу особенностей
элементной базы, методов конструирования
и технологических приемов изготовления
печатных узлов.

Появление технологии поверхностного монтажа

Предпосылками
к появлению технологии поверхностного
монтажа явились растущие требования к
микроминиатюризации и технологичности
печатных узлов при автоматизированной
сборке в условиях расширения области
применения электроники как для
специальных, так и для бытовых нужд во
второй половине XX века.

Монтаж
микросхем на поверхностные контактные
площадки без отверстий, так называемый
планарный монтаж, в то время успешно
применялся в специальной технике.
Корпуса микросхем для планарного монтажа
имели выводы по двум или четырем сторонам.
Обрезка и формовка выводов осуществлялась
перед установкой, после чего микросхема
фиксировалась на клей или подпайкой и
припаивалась специальными роликовыми
или гребенчатыми паяльниками, либо на
установке пайки волной. До сих пор иногда
ошибочно планарную технологию смешивают
с технологией поверхностного монтажа.

С
другой стороны, во время появления
поверхностного монтажа существовала
и другая технология: технология
гибридных модулей и микросхем, в
которых применялись компоненты с
укороченными выводами или вообще без
выводов, устанавливаемые на керамические
подложки. Также такие компоненты
применялись в СВЧ технике, где длина
выводов может оказывать существенное
влияние на качество сигнала.

Технология
монтажа на поверхность объединила в
себе преимущества данных технологий,
позволив существенно уменьшить массу
и габариты печатных узлов, улучшить
электрические характеристики и повысить
технологичность сборки устройств на
печатных платах.

Преимущества поверхностного монтажа

Технология
поверхностного монтажа по сравнению с
технологией монтажа в отверстия обладает
рядом преимуществ как в конструкторском,
так и технологическом аспекте.

Снижение
габаритов и массы печатных узлов. Компоненты
для поверхностного монтажа имеют
значительно меньшие размеры по сравнению
с элементной базой для монтажа в
отверстия. Как известно, бόльшую часть
массы и габаритов микросхемы составляет
отнюдь не кристалл, а корпус и выводы.
Размеры корпуса продиктованы в основном
расположением выводов (могут существовать
и другие факторы, например, требования
по теплоотводу, но они значительно реже
являются определяющими). Поверхностный
монтаж позволяет применять компоненты
с существенно меньшим шагом выводов
благодаря отсутствию отверстий в
печатной плате. Поперечные сечения
выводов могут быть также меньше, поскольку
выводы формуются на предприятии-изготовителе
компонентов и не подвергаются существенным
механическим воздействиям от разупаковки
до установки на плату. Кроме того, эта
технология позволяет применять корпуса
компонентов с контактными поверхностями,
заменяющими выводы.

Современная
технология поверхностного монтажа
позволяет устанавливать компоненты с
обеих сторон печатной платы, что позволяет
уменьшить площадь платы и, как следствие,
габариты печатного узла.

Улучшение
электрических характеристик. За счет
уменьшения длины выводов и более плотной
компановки значительно улучшается
качество передачи слабых и высокочастотных
сигналов.

Повышение
технологичности. Это преимущество
является, пожалуй, основным, позволившим
поверхностному монтажу получить широкое
распространение. Отсутствие необходимости
подготовки выводов перед монтажом и
установки выводов в отверстия, фиксация
компонентов паяльной пастой или клеем,
самовыравнивание компонентов при пайке
– все это позволяет применять
автоматическое технологическое
оборудование с производительностью,
недостижимой при соответствующей
стоимости и сложности технических
решений при монтаже в отверстия.
Применение технологии оплавления
паяльной пасты значительно снижает
трудоемкость операции пайки по сравнению
с ручной или селективной пайкой, и
позволяет экономить материалы по
сравнению с пайкой волной.

Повышение
ремонтопригодности. Современное
ремонтное оборудование позволяет
снимать и устанавливать компоненты без
повреждений даже при большом количестве
выводов. При монтаже в отверстия эта
операция является более сложной из-за
необходимости равномерного прогрева
достаточно теплоемких паяных соединений.
При поверхностном монтаже теплоемкость
соединений меньше, а нагрев может
осуществляться по поверхности горячим
воздухом или азотом. Тем не менее,
некоторые современные компоненты для
поверхностного монтажа являются
настолько сложными, что их замена требует
специального оборудования.

Снижение
себестоимости. Уменьшение площади
печатных плат, меньшее количество
материалов, используемых в компонентах,
автоматизированная сборка – все это
при прочих равных условиях позволяет
существенно снизить себестоимость
изделия при серийном производстве.

В
технологии поверхностного монтажа
компонентов для пайки компонентов на
печатной плате применяются следующие
методы пайки:


пайка двойной волной припоя; — пайка
расплавлением дозированного припоя в
парогазовой фазе; — инфракрасная пайка;
— другие методы пайки.

Пайка
двойной волной припоя Этот
метод пайки применим для пайки простых
чип — компонентов, расположенных на
одной стороне ПП, как правило, обратной.
Первая волна делается турбулентной и
узкой, которая исходит из сопла под
большим давлением. Турбулентность и
высокое давление потока припоя исключает
формирование полостей с газообразными
продуктами разложения флюса. Однако
турбулентная волна все же образует
перемычки припоя, которые разрушаются
второй волной, более пологой ламинарной
волной с малой скоростью истечения.
Вторая волна обладает очищающей
способностью и устраняет перемычки
припоя, а также завершает формирование
галтелей с целью создания качественного
профиля места пайки. Для устранения
перемычек также используется специальное
приспособление — воздушный нож, который
направляет струю горячего воздуха в
место пайки с целью удаления перемычек
и излишка припоя.

Пайка
в парогазовой фазе
Пайка расплавлением дозированного
припоя в парогазовой фазе отличается
от известных ранее методов. Процесс
пайки начинается с нанесения, как
правило, трафаретным способом припойной
пасты на припойные площадки знакоместа,
затем на поверхность ПП устанавливаются
компоненты. Далее паста нагревается до
температуры плавления припойной пасты,
в результате чего образуется паяное
соединение между припойной площадкой
знакоместа ПП и контактной площадкой
компонента.

Пайка
в инфракрасной печи
Пайка расплавлением дозированного
припоя в инфракрасной (ИК) печи аналогична
пайке в парогазовой фазе, за исключением
того, что нагрев платы с компонентами
производится не парами жидкости, а ИК
— излучением. Передача тепла излучением
имеет большое преимущество перед
теплопередачей за счет теплопроводности
и конвекции в рассмотренных ранее
методах, так как это единственный из
механизмов теплопередачи по всему
объему изделия. Остальные механизмы
передают тепловую энергию только
поверхности изделия.

Другие
методы пайки
К другим методам пайки относится пайка
расплавлением дозированного припоя с
помощью нагретого приспособления,
разработанного в Японии. В этом методе
печатная плата с компонентами помещается
в теплопроводящий транспортер, содержащий
набор специальных пластин, передающих
тепло через плату к выводам компонентов.

Следующим,
из этой группы методов, является пайка
расплавлением дозированного припоя с
помощью лазерного излучения, которое
отличается от всех описанных методов
тем, что места пайки нагреваются
последовательно, а не одновременно.
Главное достоинство лазерной пайки в
том, что пучок лазерной энергии хорошо
фокусируется, поэтому этот метод
применяется для пайки выводов
термочувствительных компонентов и
компонентов с малым шагом выводов.

Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт

Обычная
ПП содержит много внутренних полостей
(в том числе и под компонентами), имеющих
выход на поверхность через узкие
вертикальные зазоры между компонентами
или их выводами. Эти полости способны
удерживать продукты разложения флюса
и другие загрязнения, которые могут
стать источниками коррозии или причиной
проникновения внутрь корпусов компонентов
веществ, вызывающие повышенные токи
утечки. Усиленные попытки очистить
плату, например, с помощью органических
растворителей, сами по себе могут вызвать
механические повреждения или коррозию.

Как
правило, загрязнения бывают либо
полярными (ионы), либо неполярными

Органические
растворители в соответствии с их очистной
способностью можно разделить на три
группы. Гидрофобные — не смешиваются с
водой, используются для растворения
органических загрязнений, например
канифоли и жиров. Гидрофильные —
смешиваются с водой, растворяют полярные
и неполярные соединения, причем последние
в меньшей степени, чем гидрофобные
растворители. Азеотропные — представляют
собой в основном смесь вышеуказанных
типов растворителей. В их состав
обязательно входят такие ингредиенты,
как фреон-113 или тетрахлордифторэтан,
с добавками спиртов и стабилизирующих
ингредиентов.

Очистка
изделий с применением растворителей
может быть реализована погружением
плат в ванну с растворителем, равномерным
по полю платы или направленным в виде
струй опрыскиванием, либо комбинацией
обоих методов. Может применяться
ультразвуковое перемешивание при
очистке плат в ванне с растворителем.
Компоненты должны размещаться на
поверхности платы таким образом, чтобы
их корпуса не загораживали друг друга
при движении потока растворителя.
Прерывания движения платы и остановки
во время пайки волной припоя должны
быть сведены к минимуму, чтобы флюс
нигде не задерживался в полостях платы.

Для
микросхем в корпусах с планарными
выводами последние распаиваются на
плоские контактные площадки, от которых
отходят короткие печатные проводники,
соединенные с металлизированными
отверстиями, часть которых может
располагаться под корпусом микросхем.
В этом случае доступ к соединительным
печатным проводникам отсутствует, и
разрыв цепи после монтажа микросхемы
разрезанием печатного проводника
становится невозможным.

Для
отсоединения проводников в смонтированных
устройствах обычно производят отпайку
выводов микросхемы от контактных
площадок; после чего вывод приподнимается
над контактной площадкой и, таким
образом, цепь разрывается. Приподнятый
вывод может быть изолирован и зафиксирован
клеем или пайкой к подкладываемой под
вывод изолирующей контактной площадки.
Но этот процесс доработки сложен,
малонадежен, а для БИС с шагом выводов
0,625 мм и менее, вообще, не приемлем из-за
малого расстояния между соседними
контактными площадками и малой жесткости
и прочности самих выводов.

Перенос
всех металлизированных отверстий данной
микросхемы в зону вне корпуса позволит
избежать необходимости отпаивать вывод
при доработке. Отходящие от контактных
площадок проводники под корпус микросхемы,
будут располагаться влево (вправо) сразу
от площадки под некоторым углом (например,
45º). Проводник будет виден в промежутке
между выводами микросхемы. И это позволит
перерезать его плоским специальным
резаком

Современная электронная техника обладает высокой функциональностью. Достигается это не только интегральными компонентами и программным обеспечением, но и количеством радиодеталей. Их делают компактными, а соединение плотным.

SMD-монтаж (крепление деталей пайкой непосредственно к дорожкам печатной платы) по сравнению с установкой в отверстия является наиболее эффективным. Рассмотрим основные этапы и особенности процесса вместе с компанией «ЗУМ-СМД».

Что такое SMD-монтаж

Предшественником технологии поверхностного монтажа является сквозное крепление деталей в отверстия печатной платы. Таким способом выводы припаиваются к медным дорожкам с обратной стороны. Связано это с тем, что детали изготавливались преимущественно в металлических корпусах с относительно большим весом, что требовало надежности для их крепления. Эта технология используется до сих пор, также в сочетании с SMD-монтажом. Суть же последней состоит в том, что детали крепятся пайкой только со стороны дорожек печатной платы.

  • Отсутствует надобность сверления отверстий, меньше технологических процессов.
  • При использовании двух поверхностей печатной платы площадь участка для размещения деталей увеличивается в 2 раза.
  • Увеличенная плотность компоновки.
  • Уменьшение ёмкостных, индуктивных связей.
  • Автоматизированный процесс проходит быстрее и дешевле.

Не все электронные компоненты подходят для технологии SMD-монтажа, поэтому производители выпускают радиодетали двух типов корпусов: DIP и SMD.

Некоторые элементы в DIP корпусах подходят для поверхностного монтажа, но после специальной обработки — загибания и укорачивания выводов. В категорию компонентов в SMD-корпусах входят только малогабаритные и маловесные радиодетали, они не могут использоваться для сквозного крепления. Для монтажа емких по габаритам и весу деталей в устройствах с SMD-монтажом используют болтовое крепление, скобы, клипсы, а также другие дополнительные элементы крепежа.

Этапы автоматизированного SMD-монтажа

Технология пайки включает в себя такие этапы:

  • Точечное нанесение на заранее подготовленную плату паяльной пасты с помощью специализированного принтера.
  • Установка (с помощью роботизированных автоматов) электронных компонентов, которые временно фиксируются вязкой способностью паяльной пасты.
  • Температурная обработка при которой паяльная паста оплавляется, припаивая выводы, находившиеся в контакте с ней.
  • Очистка изделия от материалов образовавшихся при оплавлении паяльной пасты, содержащей флюсы.
  • Нанесение защитного слоя.

При этом на всех этапах обработки осуществляется компьютеризированный контроль, который своевременно выявляет возникновение ошибок. Платы с зафиксированными сбоями процесса SMD-монтажа отправляются в специальный отдел для исследования — принятия решения и устранения ошибок. Далее, при необходимости, они могут быть направлены на последующие этапы процессов монтажа.

Современная технология SMD-монтажа обладает высокими качественными свойствами. На это влияют хорошая проработка процессов на всех этапах производства и тесное сотрудничество с производителями оборудования и материалов.

ТЕХНОЛОГИИ МОНТАЖА И ДЕМОНТАЖА УЗЛОВ И ЭЛЕМЕНТОВ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ
И РАДИОТЕЛЕВИЗИОННОЙ АППАРАТУРЫ

Содержание
Перечень приставок к единицам измерения
Электромонтажные работы
Механический монтаж
Электрический монтаж
Комплектация рабочего места
Набор инструмента рабочего стола
Формовка выводов
Типы корпусов ИС
Детали и узлы радиоаппаратуры и приборов
Измерение сопротивления перехода полупроводникового диода
Определение цоколевки транзистора (алгоритм)
Электрический монтаж ИЭТ
Пайка
Монтаж электронных модулей
Монтаж SMD компонентов
Контроль качества собранных печатных узлов
Дефекты паяных соединений
Перечень справочной литературы
5
7
8
9
12
13
17
28
31
40
43
44
45
51
59
69
73
105

Приставки к единицам измерения
Обозначение
Международное Российское
G
Г
M
М
K
К
m
м
µ
мк
n
н
р
п
Приставка
Множитель
Величина
Гига
Мега
Кило
Основная единица
Милли
Микро
Нано
Пико
109
106
103
10-3
10-6
10-9
10-12
1.000. 000.000
1.000. 000
1.000
1
0,001
0,000.001
0,000.000.001
0,000.000.000.001
000
000
000
000
1,
000
000
000
p
10-12
n
10-9
µ
10-6
m
10-3

K
103
M
106
G
109
Приставка и наименование единицы пишутся слитно; обозначение приставки и единицы представляет собой единый символ, который может быть возведён в любую степень. Например, можно писать: километр, км; микровольт, мкВ;

Производная величина Название производной
единицы
частота
Герц
мощность
Ватт
напряжение
сила электрического
тока
электрическое сопротивление
ёмкость
электрический заряд, количество электричества
электрическая проводимость
магнитный поток
Обозначение единицы
российское
международное
Гц
Hz
Вт
W
Выражение через основные
единицы СИ
−1
с
Вольт, Ампер;
2
-3
Дж/с = м кг с
Вольт
Ампер
В
А
V
A
В/Ом
Ом
Ом
Ω
В/A = м кг с A
Фарада
Кулон
Ф
Кл
F
C
Кл/В = м кг с A
сA
Сименс
См
S
1/Ом = A/В = м кг с A
Вебер
Вб
Wb
В с = м кг с A
2
-2
-3
-1 4
-2
2
-2
-2
2
-1 3
-1
2

Электромонтажные работы – вид профессиональной деятельности, при которой выполняется монтаж
внутрисхемных и внутримодульных электрических соединений, изделий входящих в состав устройств и
объединённых одной электрической цепью.
К электромонтажным работам относятся:
Подбор соединительных проводов, кабелей, шнуров с учётом различных условий эксплуатации
РЭУ.
Вязка проводов в жгуты.
Подбор и монтаж элементов для электрического соединения плат, модулей и отдельных деталей
между собой.
Соединение проводов и ИЭТ между собой и с деталями конструкции в целях создания электрической цепи прибора с использованием разъёмных и неразъёмных методов.

Механический монтаж
Механический монтаж (ММ) – совокупность операций механического соединения узлов, деталей ИЭТ в изделии
выполняемых в определённой последовательности.
ММ
МОНТАЖ ОТДЕЛЬНЫХ СБОРОЧНЫХ ЕДИНИЦ (УЗЛОВАЯ
СБОРКА)
МОНТАЖ ВСЕГО УСТРОЙСТВА
(ОБЩЯЯ СБОРКА)
Технологический процесс сборки
Сборочных операций
Переходов
Виды соединений
Неподвижные (неразъёмные)
Пайкой
Сваркой
Склеиванием Склёпыванием
Подвижные (разъёмные)
Винты
Болты
Шурупы
Гайки
Шайбы
Механический монтаж, производится в такой последовательности:
выполнение неподвижных неразъёмных соединений (развальцовка, сварка) деталей и узлов с шасси прибора;
выполнение подвижных разъёмных соединений, т.е. установка крепёжных механических деталей (угольники,
ламповые панели);
механическая установка ИЭТ на шасси прибора (трансформаторы, дроссели);
механическая установка подвижных частей узлов и деталей, которые могут заменяться в процессе настройки;
контроль механического монтажа.

Электрический монтаж
Электрическим монтажом называется процесс соединений ИЭТ в соответствии с электрической принципиальной
или электромонтажной схемой.
Электрический монтаж может выполняться с помощью печатных, проводных, тканных плат, единичных проводов,
жгутов, кабелей.
Электрический монтаж включает операции по соединению выводов радиодеталей в схему и является очередным этапом производственного процесса после механической сборки изделия.
Современные конструкции строятся на основе объёмного монтажа выполняемого пайкой или сваркой, или печатным
монтажом.
Наибольшее применение имеет объёмный монтаж пайкой.
Электрический монтаж выполняется способом последовательной укладки гибких или жёстких соединительных монтажных проводников, шаблонно жгутовыми или комбинированным способами.
Порядок выполнения монтажа
Электрический монтаж производят в строгом соответствии с технологическим процессом соблюдая общий для всех
ИЭТ порядок выполнения монтажа:
1. Монтаж расшивочных панелей, переключателей и других обособленных узлов (до их установки на шасси прибора);
2. Монтаж перемычек из неизолированного провода;
3. Монтаж одиночных проводов;
4. Установка на шасси заранее смонтированных узлов и монтажных проводов, идущих от этих узлов;
5. Укладка жгута на шасси и монтаж его проводов;
6. Монтаж и подключение навесных радиодеталей (резисторов, конденсаторов и др.).

Методы выполнения электромонтажных соединений
Обжатие
Накрутка
Обыкновенная
Модифицированная
Бандажная
Лазерным лучом
Плавлением
Электронным лучом
Давлением
Ультрозвуковая
Электроконтактная
Термокомпрессионная
Групповая
Высокотемпературная пайка
≥4500С
Групповая
Низкотемпературная пайка
≤4500С
Индивидуальная
Сварка
Индивидуальная
Пайка
Основанные
на упругой и
пластической
деформации
Специальные
Соединение
токопроводящим клеем

Типовая комплектация рабочего места
Инструменты;
Монтажное оборудование:
Измерительные приборы;
Приспособления для хранения комплектующих изделий и компонентов, обеспечивающие безопасную работу и качественное выполнение операций;
Приспособления и оборудование для выполнения монтажных работ;
Технологические материалы;
Средства антистатической защиты;
Вентиляция и осветительные приборы.
Технологическая документация:
Маршрутная или технологическая карта;
Монтажная схема;
Сборочный чертёж + спецификация;
Принципиальная схема + перечень элементов.

Набор инструментов рабочего стола
Комплект инструмента
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
1.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
МОНТАЖНЫЙ
Плоскогубцы.
Плоскогубцы – с узкими губками.
Круглогубцы.
Кусачки торцевые.
Кусачки боковые.
Ножницы.
Кусачки для зачистки проводов, стриппер.
Монтажный нож.
Пинцет.
Напильники.
СЛЕСАРНЫЙ
2. Надфили.
Специальные гаечные ключи.
Отвёртки различных видов.
Молотки.
Инструмент для разметки.
Натяжки и обжимки.
Кернер.
Шабер.
Комплект приспособлений
1. Паяльная станция.
2. Термопинцет.
3. Приспособление для обжига и снятия изоляции при разделке монтажных проводов (термощипцы, обжигалка).
4. Кримпер. (Щипцы для снятия изоляции).
5. Настольная лампа с увеличительным стеклом.
6. Антистатические браслеты.
7. Электротигель.
8. Приспособления для укладки и правки монтажа.
9. Дымоуловитель.

Инструмент и приспособления
Кусачки-бокорезы
Плоскогубцы-с узкими губками
Паяльная станция HAKKO 937
Нож
Термопинцет
Пинцет

Плоскогубцы с губками без насечек (а), плоскогубцы с насечками
или пассатижи (б), плоскогубцы для работы в труднодоступных местах (в).
Круглогубцы (а), кусачки торцевые (б) и боковые (в)
Дымоуловитель
Щипцы для зачистки проводов (а) и стриппер (б).
ESD- настольная лампа с увеличительным стеклом
Антистатические браслеты

Кримпер.
Приспособление для обжига и
снятия изоляции при разделке
монтажных проводов (термощипцы).
.
Электротигель ЭТ 2,0х1,5/4.
Фен.
Паяльная станция комбинированная.

2.1. Формовку выводов и установку ИЭТ на печатные платы производить с вариантами, приведёнными в таблице 1 данного ГОСТ.
2.2. Для обозначения формовки выводов и установки ИЭТ на печатные платы устанавливают следующую структуру условных обозначений
ХХХ ХХ ХХХХ ХХ ХХ
Обозначение варианта формовки и установки
Номер чертежа
Шифр позиции ИЭТ
Глубина формовки Н
Наличие дополнительной формовки
3. Структура условных обозначений пример записи в конструкторской документации вариантов формовки выводов и установки
ИЭТ
3.1. Структура условного обозначения варианта формовки установки в КД должна иметь следующее обозначение:
3.1.1. В случае отсутствия какого-либо из показателей при обозначении ИЗТ в структуре условных обозначений вместо цифр, определяющих
эти показатели, записывают нули.
3.1.2. Для обозначения вариантов формовки и установки рекомендуется использовать трёхзначный код, приведённый в табл.1 ГОСТ29137 и
в настоящем стандарте.
Необходимость использования дополнительного крепления рекомендуется обозначать третьим знаком кода — нулём или единицей, например: 240 — крепление не используется, 241 — крепление используется,
3.1.3. Для обозначения номера чертежа следует использовать двузначный код, приведённый в табл. 1 ГОСТ 20137 и настоящем стандарте.
При обозначении номеров чертежей, состоящих из одной цифры, перед этой цифрой записывается нуль.

3. 1.4. Для обозначения шифра позиции ИЭТ рекомендуется использовать четырёхзначный код, приведённый в табл. 4-6, 12, 13 ГОСТ 20137
и настоящем стандарте.
3.1.5, При обозначении выбранной глубины формовки левая цифра обозначает единицы, а правая цифра — десятые доли миллиметра.
3.1.6. Для обозначения дополнительной формовки следует использовать двузначный код:
«зиг» — 01, «зиг-замок» — 02, «замок» — 03.
Пример условного обозначения варианта формовки выводов и установки резистора, соответствующего исполнению 14 с длинной корпуса
10,8 мм при использовании зиг-замка:
140.02.0203.00.02
Примечание. При обозначении номеров чертежей состоящих из одной цифры, перед этой цифрой записывают нуль.
Пример условного обозначения варианта формовки выводов и установки диода, соответствующего исполнению 7 с длинной корпуса 7,5
мм, диаметром корпуса 3,0 мм, диаметром выводов 0,6 мм, при использовании дополнительного крепления и глубиной формовки Н = 1,2
мм:
071.04.0602.12.00
Примечание. При обозначении выбранной глубины формовки Н левая цифра обозначает единицы, а правая цифра – десятые доли
миллиметра.
Пример условного обозначения варианта формовки выводов и установки микросхем в 12-выводном корпусе типа 3 по ГОСТ
17467.соответствующего исполнения 30. в квадрат 7,5х7,5 мм:
301.14.0000.00.00
2.3. В технических требованиях сборочного чертежа печатного узла следует указывать варианты формовки выводов и установки ИЭТ на
печатные платы в соответствии с таб. 1 настоящего стандарта.
Пример записи вариантов формовки выводов и установки ИЭТ, имеющих согласно спецификации поз.1, 2, 3 на сборочном чертеже:
Установку ИЭТ производить по ГОСТ 29137:
поз. 1 — вариант 140.02.0203.00.02,
поз. 2 — вариант 301.14.0000.00.00,
поз. 3 — вариант 071.04.0602.12.00.

2.5. ИЭТ крепятся к печатной плате пайкой выводов в монтажные отверстия или на контактные площадки, а в случае необходимости путём
дополнительного крепления с помощью хомутов, скоб, держателей, заливки компаундом, установки на клей.
2.8. Варианты 140, 150, 160, 170, 180, 190, 220, 230, 310, 320, 370, 390, 410 следует использовать в аппаратуре без дополнительного крепления, в том числе с помощью клея.
2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длинна подогнутого
вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированнмонтажными отверстиями.
Подогнутые выводы рекомендуется располагать вдоль печатных проводников, а при отсутствии проводников в направлении, противоположном ближайшему из соседних проводников.
Допускается выход подогнутых выводов ИЭТ за пределы контактных площадок при обеспечении расстояния между соседним проводником и выводом в соответствии с ГОСТ 23751.
2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии ограничений.
2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и не подогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов
от плоскости должен быть от 00 до 450 .
При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на
чертеже печатного узла.
3. Требования к формовке выводов и установке изделий электронной техники на печатные платы
3.1. Минимальный установочный размер lУ в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4 – 6, 14 – 16 (рис. 2.) следует
рассчитывать по формуле
lУ = L + 2lO + 2R +d
где L- максимальная длинна корпуса, мм.
lO — минимальный размер до места изгиба вывода, мм.
R — радиус изгиба вывода, мм.
D — номинальный диаметр вывода ИЭТ в мм.
Рис. 2.
3.2. Установку ИЭТ исполнений 1, 4 -6 следует проводить вплотную на печатную плату, а установку ИЭТ исполнений 14 -1 6 – с зазором 1 +
0,5
.
3.3. Минимальные установочные размеры lУ в миллиметрах для ИЭТ исполнения 22 (рис. 3.) следует рассчитывать по формуле
lУ =

где D- максимальный диаметр (толщина) корпуса, в мм. d- максимальный диаметр вывода, мм.
Формовочные размеры l в миллиметрах следует рассчитывать по формуле l = lО + R +
3.13. Формовку выводов ИЭТ исполнений 2, 3 следует производить в соответствии с чертежом (рис. 4.)
Рис. 3.
Рис. 4.
Варианты формовки выводов
Таблица 1
Типовое конструктивное исполнение
Обозначение варианта
формовки и установки
010
011
Номер чертежа
2
Шифр позиции
Характеристика ИЭТ
0201 – 0221 по табл.2;
Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами
0301 – 034 по табл.3;
020
021
7
030
031
040
2
0401 -0407 по табл.4;
Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с дискообразной и каплевидной формами
корпуса; резисторы, конденсаторы,
дроссели в цилиндрических корпусах с
двумя — тремя однонаправленными выводами
Конденсаторы в прямоугольных и дискообразных корпусах, с двумя несимметрично расположенными однонаправленными выводами.
Конденсаторы, резисторы в прямо-

041
0201 – 0221 по табл.2;
0301 – 034 по табл.3;
угольных корпусах, окукленные с дискообразной формой корпуса; с двумя несимметрично расположенными выводами; диоды в каплевидных корпусах с
двумя осевыми выводами.
050
051
0201 – 0221 по табл.2;
0301 – 034 по табл.3;
дроссели в цилиндрических и каплевидных корпусах с двумя несимметрично
расположенными выводами
0501 — 0512 по табл.5;
0601 — 0610 по табл.6;
0701 — 0708 по табл.7;
Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами
2
070
071
4
0901 — 0903 по табл.9;
Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с дискообразной и каплевидной формами
корпуса; резисторы, конденсаторы,
дроссели в цилиндрических корпусах с
двумя — тремя однонаправленными выводами; полупроводниковые приборы в
прямоугольных и цилиндрических корпусах с двумя – тремя однонаправленными выводами
0901 — 0903 по табл.9;
Конденсаторы в прямоугольных и дискообразных корпусах, с двумя несимметрично расположенными однонаправленными выводами
080
8
081
090
091
8

120
140
150
160
170
180
5
2
2
2
6


Предохранители в цилиндрических
корпусах с двумя плоскими однонаправленными выводами
0201 – 0221 по табл.2;
0301 – 034 по табл.3;
Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами; диоды в каплевидных корпусах с
двумя осевыми выводами
0201 – 0221 по табл.2;
0301 – 034 по табл.3;
Конденсаторы, терморезисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с
дискообразной и каплевидной формами
корпуса; с двумя несимметрично расположенными выводами; диоды в каплевидных корпусах с двумя осевыми выводами
0201 – 0221 по табл.2;
0301 – 034 по табл.3


Диоды в цилиндрических корпусах с
двумя несимметрично расположенными
выводами
Предохранители в цилиндрических
корпусах с двумя плоскими однонаправленными выводами
Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с дискообразной и каплевидной формами
корпуса; конденсаторы, резисторы,
дроссели в цилиндрических корпусах;
полупроводниковые приборы в прямоугольных корпусах с двумя однонаправленными выводами

190
211
220


3


0401 – 0407 по табл.4
Транзисторы в прямоугольных и цилиндрических корпусах с тремя однонаправленными выводами
Конденсаторы, резисторы, дроссели, полупроводниковые приборы в прямоугольных корпусах с двумя однонаправленными выводами
Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами
Транзисторы в цилиндрических корпусах с однонаправленными выводами
230
9
1001 – 1004 по табл.10
Транзисторы в цилиндрических корпусах с однонаправленными выводами
240
9
241
1001 – 1004 по табл.10

250
10
0401 – 0407 по табл.4
8
0901 – 0903 по табл.9
Транзисторы в цилиндрических корпусах с однонаправленными выводами
251
280
281
Транзисторы в цилиндрических корпусах с однонаправленными выводами
270
11

271
290
12-15

Микросхемы в корпусах типа3 по ГОСТ
17467-88
Микросхемы интегральные. Основные
размеры
301
310
320
16. 17



Микросхемы в корпусах типа 3 по ГОСТ
17467-88
Микросхемы интегральные. Основные
размеры
Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах
типа 1 по ГОСТ 17467-88 Микросхемы
интегральные.
Основные размеры

330
341
351




Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах
типа 2 по ГОСТ 17467-88 Микросхемы
интегральные.
Основные размеры

Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах
типа 1 по ГОСТ 17467-88 Микросхемы
интегральные.
Основные размеры

Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах
типа 2по ГОСТ 17467-88 Микросхемы
интегральные.
Основные размеры
360
361
1001 – 1013 по табл.11
Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах
типа 4по ГОСТ 17467-88 Микросхемы
интегральные.
Основные размеры

Трансформаторы, резисторы, конденсаторы, фильтры в прямоугольных, цилиндрических и дискообразных корпусах с тремя и более однонаправленными
выводами
370
18
380
381
390

Типы корпусов ИС
Рис. Типы корпусов ИС
а – корпус 1 типа; б — корпус 2 типа; в — корпус 3 типа; г — корпус 4 типа; д — корпус 5 типа;

КОРПУСА МИКРОСХЕМ
DIP КОРПУСА
DIP (Dual In-line Package)
QDIP
PDIP – (Plastic Dual In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
ТО92
TO220
PENTAWATT DPAK –
(TO-252,
КТ-89)

SO (Small Outline) КОРПУСА
SO (Small Outline) SOIC (Small-Outline In- SOJ (Small-Outline
tegrated Circuit)
J-leaded).
QFP (Quad Flat Package) КОРПУСА
QFP (Quad Flat
Package)
QFN (Quad-flat
no-leads)
TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile
QFP).
ZIP (Zigzag-In-line
Package)
PLCC и СLCC (Ceram- TSOP (Thin Small-Outline Package)
ic Leaded Chip Carrier)

Детали и узлы радиоаппаратуры и приборов
Резисторы
Постоянные
Переменные
Фото резистор
Термо
резистор

Конденсаторы
Конденсаторы постоянной ёмкости
(плёночные и керамические)
Алюминиевые электролитические конденсаторы
Подстроечные конденсаторы

Магнитные компоненты
Катушки индуктивности

Коммутирующие устройства
Тумблеры
Переключатели многополюсные
Реле

Разъёмы
Цилиндрические разъёмы
KLS15-M13
KLS15-226-FQ
KLS15-227
KLS15-230
KLS15-228
KLS15-231
KLS15-229
KLS15-232
KLS15-233
KLS15-235
RC4 RC7 RC10
KLS15-239

Разъёмы I/O Серии
KLS1-151
KLS1-152
Разъёмы серии D-SUB
KLS1-153
KLS1-315 D-SUB
KLS1-160
KLS1-155
KLS1-161
KLS1-156
KLS1-162
KLS1-165
KLS1-213 DB
KLS1-166
KLS1-221 DBB

Оцените статью
Про пайку
Добавить комментарий