О разгоне Intel Skylake подробно
Прежде чем перейти к практической части, предлагаю разобрать особенности разгона центральных процессоров Skylake, ведь в сравнении с поколением Haswell они получили некоторое количество нововведений. На данный момент выпущено две модели, обладающие разблокированным множителем: Core i5-6600K и Core i7-6700K.
Больше для платформы LGA1151 оверклокерских «камней» не предусмотрено. С появлением линейки Haswell первоначально происходила точно такая же ситуация. Летом 2013 года были представлены чипы Core i5-4670K и Core i7-4790K, но впоследствии для платформы LGA1150 количество кристаллов с разблокированным множителем увеличилось до семи штук.
Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel.
В заключение
В принципе, добавить к вышесказанному мне нечего. Я не призываю всех подряд бежать в гараж за тисками. Скальпирование процессора — это гарантированная, извиняюсь за тавтологию, потеря гарантии, а также риск, что процессор в итоге вообще не переживет подобной «вивисекции». У меня все получилось. Причем скальпирование производилось двумя разными методами.
После проделанной работы кажется, что ничего сложного в этом нет. Однако на тематических форумах полно сообщений на тему «как слить 350 долларов в унитаз». Поэтому никаких призывов к самодеятельности с моей стороны нет и не будет. В статье я лишь хотел наглядно показать, какими на самом деле должны быть настоящие оверклокерские процессоры.
Владельцы Core i5-2500(K) и Core i7-2600(K) — счастливые люди. Тестирование показало, что процессоры семейства Sandy Bridge все еще держат марку. Даже на фоне 14-нанометровых Skylake. А ведь прошло уже больше пяти лет! Конечно, в этом эксперименте мы сравнили производительность исключительно х86-составляющей чипов.
Так-то платформа LGA1151 функциональнее LGA1155. И все же приобретение Sandy Bridge с рук — неплохой «ход конем» при нехватке денежных средств на покупку современного компьютера. Как показало тестирование, четыре реальных ядра 2011 года выпуска всяко быстрее двух ядер 2015 года. Если в планах стоит апгрейд с Sandy Bridge на Skylake, то реально ощутить прирост производительности позволит разве переход с Core i5, например, на Core i7.
А еще лучше — на шесть/восемь ядер Haswell-E/Broadwell-E. С разгоном и быстрой памятью. Если же в вашем компьютере все еще «пылит» бюджетный Core i3 Sandy/Ivy Bridge, но есть желание потратиться, то лучше, на мой взгляд, подыскать ему замену в виде Core i5/i7 того же поколения, а на остальных комплектующих элементарно сэкономить.
Уже осенью Intel представит линейку процессоров Kaby Lake (Skylake Refresh). Ничего принципиально нового в этих чипах не появится. Лишь слегка подрастут частоты, а платформа LGA1151 прибавит в функциональности за счет новых чипсетов. Поэтому даже в 2017 году Sandy Bridge не затеряется. Легенда!
Как скальпировать процессор
Сам по себе процесс скальпирования я бы не назвал таким уж сложным. Необходимо лишь с максимальным вниманием отнестись к предстоящей «экзекуции». По времени сам процесс отрыва теплораспределителя и замены TIM занимает от силы 10-20 минут. Однако необходимо обзавестись определенным набором инструментов и специальным термоинтерфейсом.
Итак, нам потребуется специальная термопаста Coollaboratory Liquid Pro, в простонародье называемая «жидким металлом». Слесарные тиски для процессора Haswell и канцелярский нож — для Skylake. Несколько ватных палочек черновой работы, бумажный скотч, термостойкий клей и какое-нибудь вещество для обезжиривания поверхности. Лично я использовал бензин «Галоша» (он же — «Нефрас»), но вполне подойдут обыкновенный спирт или «уайт-спирит».
Результаты тестирования после скальпирования
Как успехи? Если описать одним эпитетом, то они оказались просто потрясающими! Особенно этот эпитет актуален для скальпированного процессора Core i7-4770K. Так, при номинальной частоте 3900 МГц разница в максимальной температуре составила целых 22 градуса Цельсия! Что же до разгона, то с применением «жидкого металла» мне удалось достичь абсолютно стабильных 4500 МГц. «Камень» при этом прогрелся всего до 84 градусов Цельсия. Получается, что скальпированный Core i7-4770K буквально обрел вторую молодость.
